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大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中，華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思（Hisilicon）Kirin應用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0～5.5萬片。
不過，華為此舉等於減少對其他手機晶片採購，聯發科恐怕是首當其衝。
華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占，全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關係，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。
■採用旗下海思Kirin晶片
華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等，但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。
■下半年自給率上看逾6成
業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。據了解，華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。
華為的智慧型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出，華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。
為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單，下半年預估會增加5.0～5.5萬片，相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7奈米最大客戶。

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晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降，加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段，8日公告2月合併營收達608.89億元，創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元，也與去年同期的1,443.81億元減少3.7％。
台積電公告2月合併營收達608.89億元，較元月的780.94億元下滑22.0％，與去年同期的646.41億元相較減少5.8％，並為2017年5月以來的22個月新低。
台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，以1月及2月表現來看，3月營收要達752～783億元之間才算符合預期。
由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，法人預估，台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後，包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨，營收可望出現明顯成長，並回到去年第三季水準。
其它晶圓代工廠表現部份，聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響，2月合併營收月減11.3％達104.62億元，較去年同期下滑12.2％，並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元，較去年同期衰退11.3％，可望順利達成第一季業績展望目標。
世界先進受惠於國際IDM廠持續釋出功率半導體的8吋晶圓代工訂單，2月合併營收雖因工作天數減少而月減16.9％達21.27億元，但較去年同期成長11.8％。

投片量成台積最大客戶，估占營收比約9％
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雖因資安問題在各國受到程度不一打壓，華為仍積極衝刺出貨量，根據業內推估，華為旗下IC設計廠海思目前投片量已經在台積電居冠，雖然金額仍輸蘋果，但上半年投片量已經超越蘋果。法人表示，以海思在台積電投片的規模推算，估計已占台積電營收比重的8～9％左右水準。
華為3月底將推出年度旗艦機種P30系列，並在第一季陸續啟動備貨需求，設備業者指出，華為旗下IC設計廠海思開始向台積電加大投片力道，總投片量單月有超過8萬片（8吋加12吋）水準，第一季投片量年增幅上看兩成水準，且第二季又再度追加數千片的投片量，上半年投片量甚至已經超越蘋果，顯示華為大搶市占率的決心。
雖2019年智慧手機市場不被看好，但華為已在內部訂下目標，將大搶市占率，海思已經向晶圓代工合作夥伴提出加大投片量需求，且上半年規劃的投片量已經超越蘋果。
據設備業者指出，由於華為已經訂定2019年手機出貨量要達到2.5～2.6億部水準，因此旗下IC設計廠海思已經向晶圓代工合作夥伴台積電加大晶圓投片量，預估8吋及12吋晶圓投片量已經達到單月8萬片水準，且由於先前台積電光阻劑事件，海思為了補足出貨量，已經向台積電追加第二季訂單，追加訂單達到數千片規模。
不過若以投片晶圓單價來計算，蘋果依舊是台積電的最大客戶。法人解釋，由於海思產品線眾多，舉凡手機晶片、機上盒晶片、電視晶片等都是海思向台積電下單的產品，至於蘋果則以高單價的手機晶片為主，且現在蘋果又主要以當前最先進量產中的7奈米製程為主力，因此論投片金額，蘋果仍是台積電的最大客戶。
據了解，華為將於2019年3月底推出新一代旗艦手機P30／P30 Pro，預計將分別導入6.1吋及6.5吋OLED螢幕。至於華為主攻平價市場的子品牌榮耀近期也傳出將可望推出新機榮耀20，兩者已經開始向供應鏈陸續啟動拉貨需求。
除此之外，隨著台積電即將於2019年第三季起將開始放量生產EUV技術的7+奈米製程，供應鏈預料，海思屆時將可望是獨家採用7+奈米的獨家廠商，蘋果下半年的A13處理器將以加強版7奈米製程進行量產，代表海思在台積電的地位將會越趨重要。

宣告進入EUV新時代；5奈米EUV製程亦同步試產

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半導體微影技術（lithography）終於迎來全新世代交替，過去10年主導半導體關鍵製程的浸潤式（immersion）微影技術，將在今年開始轉向新一代的極紫外光（EUV）。晶圓代工龍頭台積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+奈米量產計畫，支援EUV的5奈米亦將同步進入試產。
台積電EUV製程進入量產階段，對半導體產業而言是一項重大里程碑，EUV技術可以讓摩爾定律持續走下去，理論上將可推進半導體製程至1奈米。
雖然台積電第一代支援EUV技術的7+奈米，只有少數幾層光罩層會利用EUV完成，但包括海思、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都將陸續導入7+奈米製程量產。
不過根據業界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，並不會採用台積電支援EUV技術的7+奈米，而是會採用加強版7奈米（7nm Pro）製程量產。業界預期，蘋果正在研發中的A14應用處理器才會是首款採用EUV的晶片，預期明年採用台積電5奈米製程量產。
為了加快EUV製程學習曲線，台積電支援EUV的7+奈米量產之際，預期有一半光罩層會採用EUV技術的5奈米，亦將同步進入風險試產階段。台積電與大同盟（Grand Alliance）夥伴密切合作打造EUV生態系統，包括業界傳出台積電已對EUV設備大廠艾司摩爾（ASML）擴大採購30台設備，晶圓傳載方案廠家登亦成為最主要的EUV光罩盒供應商。
台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中指出，7+奈米良率推進情況良好，預期第二季後進入量產階段，台積電已經與數家客戶合作，協助其第二代或第三代產品設計導入7+奈米製程。台積電預期價格更好的7+奈米量產後，將可在未來幾年為7奈米世代帶來更大的成長空間。至於5奈米目前研發進度符合預期，今年上半年會有客戶完成晶片設計定案（tape-out），明年上半年將進入量產階段。
台積電7+奈米雖然只有部份光罩層採用EUV技術，但仍可提升電晶體密度約20％，並在同一運作效能下降低功耗約10％。至於5奈米採用EUV光罩層更多，與7奈米相較預期可提升電晶體密度達1.8倍或縮小晶片尺寸約45％，同一功耗下提升運算效能15％，或同一運算效能下降低功耗20％。台積電亦計畫在5奈米世代加入極低臨界電壓（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV）技術，協助客戶將運算效能提升至25％。

降幅4％，全年每股盈餘將減0.08元

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台積電1月發生的晶圓污染事件真的闖出大禍了！經公司估算，該事件對於第一季的營收影響數約5.5億美元（以該公司採用的匯率基準30.6計算，約新台幣168.3億元），受此影響，台積電15日也宣布調降第一季的財測，營收降至70～71億美元之間、降幅約4％。至於晶圓污染事件，預計將使台積電2019年每股盈餘減少新台幣0.08元左右。
由於有調降財測利空罩頂，在15日美股大盤走高的情況下，台積電ADR逆勢下跌0.2～0.4％，在38美元以下浮動。
台積電一年來挑戰不少，去年初時針對2018年美元營收原預估將成長10～15％，但去年第二季法說會下修成長率至10％，去年第三季法說會再度下修成長率至只剩7～9％，去年第四季法說會又下修至6.45％。而此次則因化學原料不符規準而下修第一季營收預估。
針對台積電Fab 14B廠1月底發生晶圓受到污染一事，台積電表示，發現Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓有良率異常的現象，經追查後發現來自一家化學原料供應商的一批光阻原料中，某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光阻液中產生異質的聚合物。而此異質聚合物對Fab 14B廠生產的12/16奈米晶圓產生了不良影響。為了確保出貨予客戶的晶圓品質，台積電決定報廢的晶圓數量較先前評估的更多。
台積電表示，此次事件對於首季的營運衝擊，估計營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.42元。但第一季報廢的晶圓將於第二季補足。此將貢獻第二季營收約5.5億美元，毛利率增加1.5個百分點，營業利益率增加2.1個百分點，每股盈餘增加新台幣0.34元。
台積電表示，以2019全年觀之，此事件預計將使全年毛利率減少0.2個百分點，營業利益率減少0.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.08元。同時，台積電已採取行動，將部分產品自第二季提前投產，並也看見一些需求的增加。此兩項因素將額外貢獻第一季的營收約2.3億美元。
台積電原本預估第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，毛利率介於43～45％之間，營業利益率介於31～33％之間。但在考量此一事件後，決定將第一季營收下修至70～71億美元之間，毛利率將介於41～43％之間，營業利益率將介於29～31％之間。

下修第4季度營收至22億美元，台積電、日月光等接單恐難成長。
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）大砍2019年會計年度第四季財測，由原本預估的27億美元下修至22億美元，季減率擴大到逾3成，NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳（上圖，路透）更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力，包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出，下修上年度第四季財測（今年1月27日止），主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期，加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值，由原本預估的62.5％大幅下修至56％。
NVIDIA進一步說明，第四季電競相關營收進入淡季，虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後，中階繪圖卡的庫存過高，庫存去化會對業績造成影響，這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化，讓消費者對電競繪圖晶片需求減少，其中又以中國大陸的減少情況最明確，也讓新款Turing（圖靈）架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示，第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季，但對於未來仍然抱持樂觀看法，對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出，NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高，至少要半年時間才能有效去化，新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高，在美中貿易戰持續延燒的情況下，上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片，日月光投控及京元電負責封測業務，欣興及景碩是主要IC基板供應商，整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者，因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅，許多資料中心搶在去年下半年先拉貨，今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免，也將對台積電12奈米接單造成衝擊。

南科Fab 14B廠出現晶圓瑕疵，聯發科、海思等受影響

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感染電腦病毒事件不到半年，晶圓代工龍頭又出包了。台積電位於南科的12吋晶圓廠Fab 14B廠傳出因化學品出現問題，導致晶圓良率明顯下降及影響晶片可靠性，聯發科、海思、輝達、超微等客戶都受影響。
ADR早盤下挫近3％
受到上述利空的衝擊，28日美股早盤，台積電ADR一度下挫近3％，跌至37美元。
設備業者指出，台積電在26日陸續通知客戶，因為化學品的問題導致晶圓良率不佳，部份晶圓可能因此報廢，這次出問題的化學品是光阻液，受影響製程是16奈米及12奈米晶圓，受波及晶圓超過1萬片。
台積電28日表示，的確有逾萬片晶圓受到不良化學品影響，台積電已經與受影響的客戶協商，希望在季底前趕工補足客戶所需晶圓數量。以目前時間點來看，此一事件並不會影響台積電第一季的業績展望。亦即台積電仍預估第一季美元合併營收介於73～74億美元之間。
半導體設備業者昨日傳出，台積電上周因光阻液化學品發生不良問題，導致位於南科12吋晶圓廠Fab 14B廠出現晶圓良率問題，受到影響的製程包括了16奈米及12奈米，受影響的客戶包括了聯發科、海思、輝達、超微等，且影響晶圓出貨量超過1萬片，業界初估若「全數報廢」，影響金額恐超過6,000萬美元。
幾位受影響的客戶指出，因為光阻液是半導體製程的關鍵化學品，所以現在與台積電之間的協商仍在進行當中，但因獲得的資訊量仍然不夠，所以受波及的晶圓是要直接報廢，還是要以低良率晶圓接收，現在仍在討論當中。至於受影響的晶圓數量合計超過1萬片，雖然上半年是傳統淡季，但晶圓出貨時間遞延仍會影響到終端產品出貨，台積電方面也提出數個解決方案，但仍需要數天的時間才能確定如何解決這次問題。
台積電表示，此一事件發生在Fab 14B廠，原本客戶送來的化學品及檢測報告都正常，但使用之後發現晶圓良率出現偏離，台積電自行檢測後發現是不良化學品所造成，受波及的晶圓數量超過萬片。台積電已經與客戶協商，希望能夠趕在季底前將補足客戶所需的晶圓數量。至於對財報的影響部份，目前時間點仍然可以符合先前法說會中提出的第一季業績展望，若後續出現較大的變動，將會在第一時間對外說明。
台積電日前在法說會中預估，第一季美元合併營收將介於73～74億美元之間，較去年第四季下滑21.9～22.9％，預期毛利率將降至43～45％之間，營業利益率降至31～33％之間。

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IC設計服務廠創意（3443）受惠於母公司台積電矽智財（IP）奧援，2019年將可望接獲7+奈米製程的委託設計（NRE）訂單，且7奈米製程也可望受惠客戶轉量產挹注業績成長，大搶先進製程商機。法人看好，創意2019年業績將可望維持成長，帶動營收再拚新高。
創意2018年全年合併營收達134.6億元，繳出改寫歷史新高成績單，相較去2017年成長10.68％。法人指出，創意2018年上半年受惠於比特幣（Bitcoin）大單挹注，下半年又有人工智慧（AI）領域的深度學習、邊緣運算等客戶加入，帶動7奈米製程NRE需求大增，另外16奈米製程特殊應用晶片（ASIC）進入量產。
在AI、區塊鏈及加密貨幣等領域同步推升下，創意2018年營收雖然未如法人圈預估的11～15％，但也繳出了雙位數成長並且改寫新高。法人預估，由於創意毛利較高的NRE接案量大增，因此看好2018年全年獲利有機會繳出優於營收的成長率。
對於2019年展望，目前正處於景氣淡季，且半導體供應鏈庫存水位偏高，業界普遍預期必須要到年中才可望消化完畢，不過AI、5G相關市場規模仍持續看增，且AI又需要高速運算晶片，因此先進製程委託設計需求不被看淡，創意有機會受惠於這股AI、5G浪潮。
供應鏈指出，創意2019年將可望持續吞下AI、網通及5G的NRE訂單，預期創意2019年的NRE接案量將可望挑戰年成長30％水準，其中在台積電IP支援下，7+奈米製程NRE接案量將於2019年放量成長，7奈米製程的ASIC量產也將明顯挹注業績成長。
觀察台積電7+奈米製程發展狀況，設備業者指出，台積電極紫外光（EUV）微影的7+奈米製程，將於2019年第二季進入風險試產，第三季開始逐步拉高晶圓出貨量，推動台積電下半年營運動能。至於創意的7+奈米製程NRE案也將進入營收認列高峰期。
整體而言，法人認為，創意2019年雖然在比特幣ASIC開案上可能將明顯減少，但是AI、5G客戶遞補空缺之後，創意依舊保持相當成長動能，因此預期創意2019年營收將可望相較去年雙位數成長，全年營收再拚歷史新高表現。創意不評論法人預估財務數字。

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晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長劉德音在法人說明會中回答外資分析師提問時指出，將與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商，希望能夠降低成本。法人認為，半導體市場上半年需求降溫，台積電產能利用率下滑並與矽晶圓供應商重新議價，矽晶圓價格今年要再大漲，恐怕不是件容易的事。
受此消息影響，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等矽晶圓族群昨日早盤因賣壓出籠同步走跌，終場台勝科及合晶股價翻紅，環球晶股價仍疲弱。環球晶股價終場下跌9元，以263元件收，成交量達19,410張，三大法人賣超4,122張。
環球晶表示不便評論特定客戶狀況，不過的確有客戶提到，矽晶圓庫存問題已從6吋擴及12吋矽晶圓，希望調整供應量，只是目前尚無任何結論，討論也未談到要調整價格。
由於美中貿易戰壓抑了電子產品終端需求，加上智慧型手機銷售動能疲弱，記憶體市場也出現供給過剩，半導體生產鏈進入庫存去化階段，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌，台積電在法說會中就指出，今年上半年產能利用率下滑情況會比預期高，所以會與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商。
根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，不過受到晶圓廠平均利用率看跌影響，上半年合約價格與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。至於8吋矽晶圓上半年合約價格則與去年下半年持平。
矽晶圓龍頭大廠環球晶去年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。環球晶去年第四季合併營收季增3.0％達156.24億元，續創季度營收歷史新高，與前年同期相較成長25.5％。環球晶去年合年合併營收達590.64億元，較前年成長27.8％，亦創年度營收歷史新高。法人推估環球晶去年有機會賺進3個股本。

台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列
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SEMI（國際半導體產業協會）邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠，成立品質技術工作小組，希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際，能確保品質標準貫串各個生產流程階段。
在5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格，半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片。
因此，如何確保品質標準貫串各個生產流程階段，進而將設計、材料、製程最佳化，已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與，集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求，更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立，進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。
SEMI指出，品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制，尤其對於晶片供應商而言，從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質，可在生產流程的前段就保證品質，不僅降低後續生產時檢測成本，甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。
因此，在上週的工作小組會議中，業界代表皆一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化，從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理，才是全面性提升品質的重要關鍵，也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI提供一個完整平台，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速品質技術演進，並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業，SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題，進行更深度的探討。