蘋果XS Max銷售超預期，帶動7奈米出貨放量
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就在市場一片看壞第四季智慧型手機銷售動能的情況下，蘋果新推出史上最貴旗艦機iPhone XS Max銷售卻意外得好，業界傳出蘋果還因此對供應鏈追加數百萬支訂單，並帶動7奈米A12處理器晶圓出貨。晶圓代工龍頭台積電受惠於7奈米產能在第四季出貨放量，單季營收仍將介於95～100億美元，可望創下季度新高紀錄，並符合今年美元營收較去年成長7～9％的看法。
■營運不如預期雜音紛飛
台積電即將在18日舉行法說會，近期有關該公司第四季營運不如預期的消息紛飛。市場認為，蘋果新iPhone銷售動能不佳，Android陣營新手機出貨低於預期，智慧型手機晶片生產鏈恐提前在第四季出現庫存修正，所以傳出台積電第四季營收展望恐將不如預期，部份法人或分析師亦將台積電第四季營收預估，由原本預期的100億美元下修至90億美元以下。
■蘋果向組裝廠追加訂單
但以蘋果新iPhone近期銷售成績來看，實際情況並沒有市場預期的如此悲觀。供應鏈業者透露，LCD版本的蘋果iPhone XR銷售前景看好，而被視為史上最貴旗艦機的iPhone XS Max，原本被認為可能銷量會最差，沒想到銷售成績比預期好，蘋果已對組裝廠追加數百萬支訂單。
■關鍵在7奈米晶圓出貨
對台積電來說，第四季營收能否創下歷史新高，關鍵在於7奈米晶圓出貨能否優於預期。設備業者表示，蘋果7奈米A12應用處理器晶圓出貨仍然強勁，原本在明年第一季才會出貨的晶圓，可望因為iPhone XS Max賣得比預期好，而提前在第四季拉貨，這有助於台積電營運表現。
台積電原本預期第三季合併營收介於84.5～85.5億美元，但因為8月初受到電腦病毒影響導致全廠區停工，預期將對第三季營收造成低於2％的影響。不過，台積電公告8月合併營收月增22.4％達910.55億元，優於市場預期。法人目前普遍預估第三季營收可望介於83～84億美元。
台積電至今為止並未下修今年美元營收展望，預期會較去年成長7～9％，代表第四季美元營收約介於95～100億美元區間。設備業者推估，以蘋果A12處理器為主的7奈米晶圓出貨情況仍熱絡，加上第三季部份受病毒影響的訂單遞延出貨，第四季營收應有機會創下單季新高紀錄。

Q2營收占比首度逾2成
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根據市調機構IC Insights統計，今年中國大陸純晶圓代工市場預計成長51％、約達112億美元，成為全球第二大純晶圓代工市場。台積電上半年受惠於比特大陸、海思等大陸地區強勁訂單加持，第二季大陸營收占比「首度」超過2成、達23％，雖然下半年因加密貨幣相關晶片需求降溫，但預估台積電今年來自大陸營收仍會較去年大幅成長79％、達67億美元，全年營收占比亦將高達19％。
陸晶圓代工市場 估年增51％
IC Insights預估今年全球純晶圓代工市場將較去年成長8％，大陸市場的快速成長扮演了重要驅動力角色。事實上，大陸IC設計產業崛起，加上大陸系統廠自行開發特殊應用晶片（ASIC），推升大陸純晶圓代工市場達112億美元規模，較去年成長約51％，在全球純晶圓代工市場的占有率提升5個百分點至19％。而今年全球純晶圓代工市場將較去年增加42億美元，其中9成來自中國大陸地區。
全年營收占比 將高達19％
大陸地區純晶圓代工市場的快速成長，包括台積電、聯電、中芯等晶圓代工廠均受惠，其中又以台積電受惠最大。報告中指出，台積電去年來自大陸地區的純晶圓代工營收年成長率達44％，今年將大幅成長79％而來到67億美元，預估將占台積電全年營收的19％。
台積電今年第二季來自大陸地區營收已達18.03億美元並創新高，營收占比達23％，較去年同期成長逾1.3倍。報告中指出，台積電在大陸地區的營收大幅成長，主要是受惠於加密貨幣的客製化ASIC需求，因為許多投入加密貨幣挖礦運算ASIC的IC設計公司或系統廠，總部都設在中國，並且這類訂單都採用先進製程投片。
加密貨幣需求 下半年放緩
不過，台積電雖然因為加密貨幣相關ASIC接單強勁，帶動上半年來自大陸地區營收明顯成長，但台積電認為下半年相關業務將放緩。
報告中分析，以比特幣挖礦為主的加密貨幣ASIC需求不振，原因仍在比特幣價格的大幅下跌，今年初比特幣兌美元匯率達一度高達1.5萬美元，但9月份已大幅下跌至7,000美元以下，自然會降低相關ASIC的晶圓代工需求。
由於台積電一開始就意識到加密貨幣市場具有非常劇烈的波動，所以並沒有因此增加相關產能，也沒有將加密貨幣業務納入未來長期成長的預測中。

要大搶7奈米及8奈米的ASIC訂單

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全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7奈米投資計畫後，7奈米及更先進製程晶圓代工市場將呈現台積電及三星雙雄競逐局面。台積電結合旗下創意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7奈米及8奈米市場搶下多款ASIC訂單。
■想對抗台積電、創意聯軍
三星集團去年將晶圓代工事業切割為獨立晶圓代工廠Samsung Foundry後，同步建立了先進製程整合服務的（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）完整生態系統，並尋求合適的特殊應用IC（ASIC）合作夥伴。智原今年1月加入三星SAFE體系，不到半年時間就完成了數顆10奈米區塊鏈ASIC設計定案，三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。
三星除了在未來幾年在先進邏輯製程上予以智原完整支援，也提供在記憶體及先進2.5D/3D封裝技術的奧援。三星攜手智原，就是要在ASIC市場對抗台積電及創意聯軍，並進一步爭取包括蘋果、亞馬遜、Google、思科等系統廠或網路廠ASIC訂單。
事實上，三星近期更新了晶圓代工先進製程技術藍圖，今年推出支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也將新增採用浸潤式微影技術的8奈米8LPU製程。同時，明年還會推出支援EUV技術的5奈米及4奈米FinFET製程，以及可支援嵌入式射頻（+RF）與嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（eMRAM）的18奈米全空乏絕緣層上覆矽（FD-SOI）的18FDS製程。
至於被視為可以取得FinFET電晶體架構的全環繞電晶體（Gate-All-Around，GAA）架構，三星預估會在2020年推出採用GAA架構並支援EUV技術的3奈米製程。面對台積電在先進封裝技術上的積極卡位，三星推出可與台積電整扇出型晶圓級封裝（InFO）抗衡的FOPLP-PoP封裝製程，以及與台積電CoWoS封裝製程相抗衡的I-Cube封裝製程。
再者，三星集團本身擁有龐大的DRAM及NAND Flash產能，明年將推出異質晶圓同尺寸完整堆疊的3D SiP封裝。
■智原的ASIC設計能力助威
智原表示，今年1月加入三星SAFE生態系統，搭配完整驗證的矽智財（IP）解決方案，使客戶的ASIC在三星FinFET製程技術中得以快速實現。三星晶圓代工和智原ASIC設計服務的結合，將加速客戶在創新應用擴展，並提升晶片效能以及市場競爭力。

少了勁敵，進度又贏三星，通吃蘋果、高通、超微、輝達等高階訂單

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全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7奈米計畫。業界解讀，格芯此舉等於退出7奈米及更先進製程軍備競賽，7奈米之後更先進製程晶圓代工市場將只剩下台積電及三星，以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨霸市場大獲全勝。
就在格芯宣布將擱置7奈米計畫的同時，過去一直依賴格芯提供晶圓代工產能的處理器大廠美商超微（AMD），由技術長Mark Papermaster出面宣布，超微已經將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工，超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產，包括未來將推出的7奈米Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。
未來在7奈米及更先進製程的賽局中，將只剩下台積電及三星。但台積電7奈米已進入量產，進度上超前三星，因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）等訂單全都到手，在7奈米市場可說大獲全勝，且明年支援極紫外光（EUV）的7+奈米，及後年將量產的5奈米，所有訂單也可望手到擒來。
格芯昨日宣布重要的轉型計畫，格芯依據新任執行長Tom Caulfield年初所訂定的發展方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案。其中主要的重點，在於格芯重新調整先進鰭式場效電晶體（FinFET）發展藍圖，將轉移開發資源提升14/12奈米FinFET平台對客戶的相關性，並提供一系列的創新矽智財（IP）與功能，包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型，將無限期暫緩7奈米FinFET計畫。
此外格芯2015年併購了IBM微電子部門，承接龐大IP專利及特殊應用晶片（ASIC）業務，為將相關資產效益最佳化，將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責ASIC業務，類似台積電轉投資創意或聯電轉投資智原的情況，以延續利用格芯在ASIC設計與IP領域的研發成果，同時也能協助客戶尋求格芯以外的7奈米製程晶圓代工產能。
格芯表示，ASIC業務需要持續取得頂尖技術，這個獨立的ASIC子公司可提供客戶7奈米及之後的替代晶圓代工選項，同時讓ASIC業務與更廣泛的客戶互動，特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。

台積電、聯電、世界訂單能見度，看到明年上半年
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隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期，帶動面板驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。
■主因一：新款晶片快速成長
過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU，隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體（eFlash）的32位元MCU開始轉到12吋廠投片，去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過，隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長，而且主要採用8吋晶圓投片，也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在，看來還會一路滿載到年底。
■主因二：短期難以大幅擴產
事實上，8吋晶圓代工產能之所以會供不應求，原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看，因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備，包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠，短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線，所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。
但由需求面來看，包括車用電子及物聯網等新應用，所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長，而且只需要用到8吋廠製程量產，因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。
此外，應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加，也大幅去化了8吋晶圓代工產能。
再者，過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體，因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸，加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET，加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片，同樣吃掉了不少產能。
■代工價格下半年可望調漲
在需求持續湧現情況下，8吋晶圓代工產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載，訂單能見度也看到明年上半年。同時，為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格，下半年還可望逐季調漲，對營收及毛利率都有正面助益。

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半導體龍頭大廠台積電投資逾6,000億元的3奈米廠確定落腳南科台南園區，環保署環評專案小組昨（15）日審查南科管理局提出的環差案，台積電掛水電雙保證，承諾未來20％使用綠電、每日使用再生水7.3萬噸，環評小組因此一次過關，這是近年來重大開發案中少見現象，估最快2022年底或2023年初量產。
南科管理局長林威呈昨親自出席說明這項重大環差案。他表示，環差案過關之後，一定會讓環境保護與產業發展兼顧，台積電此案將提供超過5,000個就業機會，有利當地發展。
林威呈強調，在程序上，還要經過環評大會同意，才算完整環評程序，在環差案中，包括用水、用電、排放污水等，南科都有給出承諾，接下來在工程部分，前端的生產資源、末端的廢棄物及污水處理，也將與台電、台水等權責公司一同商討。
台積電資深廠務處長莊子壽表示，台積電3奈米總投資預估至少6,000億元，如果環評案可以順利通過，預計2020年可以建廠，2021年開始安裝，預估18個月的認證，希望2022年底、2023年初開始量產。此時程是否會太晚、會不會擔心競爭對手韓國三星與美國英特爾追趕？莊子壽很有信心地笑說：「我們沒有在怕！」
台積電掛出水電雙保證，莊子壽指出，一直以來，台積電相當支持政府綠能政策，也是重承諾的公司，允諾20％使用綠電，「會把綠電接到廠內使用」，而且現在已經和風能投資公司簽署備忘錄，如果太陽能電廠有大型電廠，也會積極合作，「自己不會做，也會找別人來做」，避免台積電的龐大用電量造成台電調度困難。
配合台積電3奈米廠的南科二期基地開發案，因為開發沒有超過南科原核定10％面積，不需重作環評，但用水量將會增加每日7.5萬噸，用電量會增加88萬千瓦，較原先預期大幅增加，也成為環評會上關注焦點。
據南科簡報，在用水部分，台積電承諾園區將會推動使用再生水，預估最大量為每日7.3萬噸，也會配合台南市政府推動再生水換水計畫的水量與期程，園區將使用替換的自來水並補貼差價，達到最大換水量約每日1萬噸。用電部分，台積電承諾未來新增用電量，將隨量產時程，逐年取得20％用電度數再生能源，並進一步檢視再提高再生能源用電比例可能性，為避免與民爭電，在尖峰用電控管及鄰近地區，透過綠電建置環境友善規劃。

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晶圓代工龍頭台積電昨（14）日召開季度例行董事會，會中決議核准約1,364億元資本預算，用來興建廠房及建置新產能，以因應市場強勁需求，並將對子公司TSMC Global Ltd.增資20億美元來降低外匯避險成本。此外，台積公告聘任史丹佛大學電機工程系終身職教授黃漢森為技術研究組織主管，也為近期業界傳出的「台積電9月將有新人事異動」增添想像。
台積電創辦人張忠謀退休後，由劉德音接任董座，魏哲家則擔任副董事長暨總裁。近期業界傳出，劉、魏兩人的職權劃分將更明確，預計在9月進行人事改組。其中，業界點名副總經理王建光可望主管晶圓廠營運，副總經理王英郎將統籌所有12吋廠營運。
在製程研發部份，台積董事會昨核准聘任黃漢森為副總經理。黃漢森將擔任技術研究組織（Corporate Research）主管，並直接對資深副總經理米玉傑負責。黃漢森擁有美國理海大學（Lehigh University）電機工程博士學位，在加入台積前，在史丹佛大學擔任電機工程系終身職教授多年。另外，他在IBM半導體部門也有16年的工作經驗。
業界人士指出，黃漢森擅長新型態的記憶體技術研發，由於現階段嵌入式快閃記憶體eFlash製程技術面臨瓶頸，黃漢森應可帶領台積電朝向新一代的嵌入式非揮發性記憶體技術前進，包括嵌入式磁阻式隨機存取記憶體eMRAM技術，或是嵌入式電阻式記憶體eRRAM技術等。
台積電昨董事會也決議核准新台幣1,364億3,796萬元資本支出，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能等，以及第四季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電明年最大的投資案，就是在南科興建的5奈米12吋晶圓廠Fab 18，該廠總投資額達250億美元。台積電7奈米已全面量產，支援極紫外光（EUV）技術的7+奈米已完成研發，將在明年量產。至於再下一個世代的5奈米研發順利進行中，應可如預期在2020年進入量產。

魏哲家親上火線說明，出貨減損將於Q4全補回

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晶圓代工龍頭台積電雖已說明電腦病毒感染事件對營收及毛利率影響，但有關「中毒」內幕卻愈傳愈烈。為此，台積昨（6）日在證交所召開重大訊息說明會，由總裁魏哲家親上火線說明來龍去脈。他強調，所有病毒均已清理完畢，所有生產線也已回復正常，對第三季營收影響將降至2％以內。換言之，本季營收減損將由原估的約79億元，降至52億元以下。
■肇因新機台安裝軟體失誤
台積電昨日下午針對電腦病毒事件在證交所進行說明，除了總裁魏哲家、財務長何麗梅到場外，包括資訊技術資深處長陳文耀、技術系統整合處處長吳俊宏、企業訊息處資深處長孫又文等一線主管也均出席。
魏哲家表示，台積電在8月3日傍晚受到電腦病毒感染，影響台灣廠區部份電腦系統及廠房機台，台積電立即啟動緊急應變程序，並經過詳細調查。此次事件肇因為新機台在安裝軟體的過程中發生操作失誤，亦即台積電於8月3日安裝新機台時，並未將此機台於連結網路前先隔離，才造成病毒進入公司網路。
■感染電腦病毒WannaCry
魏哲家表示，此次感染的電腦病毒為WannaCry（想哭）的一種變種，造成病毒感染的機台當機或是重複開機。此次受到病毒感染的機台與自動搬運系統，以及相關的電腦系統，主要是使用Windows 7卻未安裝修正軟體於機台自動化介面，以致受影響的機台無法運作，以及部份自動搬運系統無法正常運作。
■所有生產線已回復正常
魏哲家說，事件發生後，幾乎台積電所有機台都受到影響，製程愈先進的晶圓廠所用的系統愈複雜且自動化程度愈高，受到的影響也愈大，但所有機台已在昨天下午確定完成病毒清理，所有生產線也已回復正常。
魏哲家強調，台積電主要的電腦系統，包括生產製造資料庫及客戶資料，都不受到此次病毒影響。台積電於事件發生後，立刻將受影響的機台及自動搬運系統停機，並全數安裝修正軟體。台積電預估此次病毒感染事件將導致第三季晶圓出貨延遲，對營收影響將不超過2％，但此事件將導致第三季毛利率下降約1個百分點。
■決進一步加強資安防護
魏哲家表示，台積電有信心第三季晶圓出貨延遲數量將於第四季全補回，因此全年業績展望仍將維持7月19日所說的高個位數成長。台積電未來將持續加強並嚴格落實標準作業程序。此外，台積電將持續了解病毒趨勢，在工廠立即做相對應的防毒措施，並進一步加強資訊安全防護。

排除駭客攻擊，預計一天恢復正常運作，是否影響蘋果等客戶出貨，有待觀察

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晶圓代工龍頭台積電傳出電腦系統遭到電腦病毒感染，造成竹科Fab 12、中科Fab 15、南科Fab 14等主要晶圓廠廠區的機台停線。台積電證實遭到電腦病毒感染，但並非外傳遭駭客攻擊，內部已緊急召開會議應變。台積電受到電腦病毒影響的機台及生產線，已經開始重新灌入防毒軟體，計畫1天內把所有問題解決，讓生產線恢復正常運作。
台積電昨日發布重大訊息說明指出，台積電於8月3日傍晚部分機台受到病毒感染，非如外傳之遭受駭客攻擊，台積電已經控制此病毒感染範圍，同時找到解決方案，受影響機台正逐步恢復生產。受病毒感染的程度因工廠而異，部分工廠在短時間內已恢復正常，其餘工廠預計在1天內恢復正常。
市場傳出，台積電Fab 12廠區內的內部電腦系統，8月3日晚上遭電腦病毒攻擊，並透過內部網路蔓延到其它廠區。而8月4日早上傳言滿天飛，包括台積電疑似遭駭客攻擊，受影響的2座8吋廠及3座12吋廠機台當機且生產線停線，恐導致停留在生產線上的晶圓出現報廢等。
據了解，台積電是內部電腦系統遭一款疑似「想哭」的電腦病毒入侵，侵蝕到自動派工系統，導致台積電Fab 3、Fab 5等2座8吋廠，以及Fab 12、Fab 14、Fab 15等3座12吋廠，在電腦系統無法正常運作下，機台設備出現停機狀態。台積電除了要求內部資訊人員緊急回到公司處理，也通知設備廠商並要求待命。
台積電已經全面清查所有電腦系統，要在今日內把遭到病毒入侵的問題解決，停線的部分機台的電腦系統，已開始重新安裝防毒軟體，同樣要求在今日內把問題解決，並讓生產線恢復正常運作。
下半年是半導體市場旺季，台積電此次受到電腦病毒感染，導致部分產線短期間內停擺，包括16奈米、12奈米、10奈米、7奈米等生產線均受影響。由於目前是台積電投片高峰期，是否對蘋果、高通、海思、超微、輝達（NVIDIA）等客戶出貨造成影響，仍有待後續觀察。
外資法人估算，事情發生在3日傍晚，但整個病毒影響到主要廠區的時間點是在3日晚上，4日上午出現生產線停擺情況，但已陸續且逐步恢復運作，預估台積電大約損失1個工作天的產能，生產線上的半成品可能有報廢情況但不致太嚴重，實際損失情況還是得等待台積電進一步說明。

領先同業進入量產，7奈米製程晶片幾乎通吃，明年訂單將大爆發

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台積電7奈米製程領先同業進入量產，近期再傳接單捷報。處理器大廠美商超微（AMD）繼日前說明今年下半年將投片的7奈米Vega繪圖晶片將交由台積電代工外，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）在上周法人說明會電話會議中，再度證實已與台積電合作試產出第一顆7奈米Rome伺服器處理器樣品。
業界人士分析，超微今年上半年繳出亮麗成績單，除了Ryzen處理器及EPYC伺服器處理器銷售成績優於預期，繪圖晶片也賣到缺貨。下半年超微將全力衝刺市占率，7奈米及明年採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米製程均扮演重要角色，預期有超過一半的7奈米及7+奈米晶圓代工訂單會由台積電拿下。
英特爾雖然第二季已小量出貨採用10奈米的Cannon Lake處理器，但主力處理器仍採用14奈米製程。至於英特爾原訂下半年要量產的Ice Lake處理器，看來會延後到明年才上市。由於英特爾的主力製程在14奈米停留太久，10奈米製程微縮進度緩慢，也讓競爭對手超微找到好機會，決定大膽導入台積電及格芯（GlobalFoundries）的7奈米製程。
蘇姿丰在上周法說會中表示，超微幾年前就已決定要重押7奈米，並認為7奈米不僅對半導體產業而言是主要節點（big node），對超微也是。至於超微的晶圓代工合作夥伴包括台積電及格芯，兩家公司都會提供7奈米製程及產能，超微會依不同產品特性選擇不同的晶圓代工合作夥伴。
由於台積電7奈米製程已經進入全面量產階段，但格芯至今尚未準備好進入全面量產，因此分析師對超微如何確保取得足夠7奈米產能提出質疑，蘇姿丰對此表示，與台積電及格芯間已建立緊密且長期的合作關係，預期會取得足夠產能因應強勁需求。蘇姿丰也明白指出，採用Zen 2架構的第二代EPYC伺服器處理器Rome已經送樣，並且是採用台積電7奈米製程生產。
法人認為，台積電7奈米領先競爭同業進入量產，提前導入7奈米的訂單幾乎都由台積電通吃，超微下半年已經將Navi繪圖晶片及Rome伺服器處理器等2款7奈米晶片交由台積電代工，預期明年還會有更多訂單委由台積電量產。
台積電不評論客戶接單情況，但在日前法說會中指出，7奈米及7+奈米會是台積電今、明兩年最主要的成長動能。台積電預期第三季7奈米營收占比可達1成，第四季超過2成，而明年全年營收占比將超過2成幅度。