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晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開季度例行董事會，會中核准約1,035億元資本預算，用於興建廠房及擴建先進製程等產能，以及支付明年上半年資本化租賃資產。台積電未來幾年仍將維持每年100億美元左右的資本支出，衝刺7奈米及5奈米支援極紫外光（EUV）微影技術先進製程產能，並啟動3奈米先進技術前期研發。
台積電昨日召開董事會，核准約1,035億元資本預算。其中台積電核准1,029億5,042萬元資本預算，內容包括興建廠房，建置、擴充及升級先進製程產能，升級特殊製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，以及明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。另外，台積電董事會也核准5.3億元資本預算，以支應明年上半年資本化租賃資產。
台積電未來幾年仍將維持高資本支出。台積電財務長何麗梅於日前法人說明會中指出，台積電一向根據客戶的需求來建立產能，由於客戶對先進製程產能需求強勁，今年資本支出達100～105億美元，台積電未來幾年會持續增加先進製程推進及產能建置，但透過生產效率的提升可降低過度的投資，預期未來幾年的資本支出仍會介於100～120億美元。
台積電今年第四季7奈米製程已全產能量產，明年上半年產能仍將維持滿載，而明年主要的產能投資，包括支援EUV技術的7+奈米將在明年下半年放量投片，以及加快支援EUV技術的5奈米Fab 18廠房興建及產能建置。
根據台積電規畫，Fab 18第一期工程將在明年第一季完工並裝機，2020年初進入量產；第二期工程已在第三季動工，同樣預計2020年進入量產；第三期工程計畫2021年進入量產階段。台積電預期2022年Fab 18全產能量產時，將達成每年逾100萬片5奈米12吋晶圓目標。
至於在訂單部份，設備業者透露，蘋果、高通、超微、海思等都將是台積電先進製程主要客戶群。蘋果A12應用處理器已採用7奈米量產，明年下半年A13處理器預期會採用台積電7+奈米量產。至於超微已透露將在2020年推出支援7+奈米的Zen 3架構處理器及繪圖晶片，將全數委由台積電代工生產，且5奈米處理器已開始進行研發。

7奈米製程放量出貨，10月營收1,015.5億元，改寫單月歷史次高

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台積電昨（9）日公布10月營收為1,015.5億元、月增7％，改寫單月歷史次高。法人表示，台積電7奈米製程受惠於大客戶蘋果、高通、賽靈思投片量產挹注，第四季營收有望改寫單季新高，且有機會旺到明年第一季。
台積電10月合併營收為1,015.5億元、月增7％，較去年同期增加了7.4％。累計今年1～10月營收達8,432.54億元、年增6.2％，寫下歷史同期新高。
供應鏈指出，台積電今年第四季受惠於高階智慧手機需求，帶動7奈米製程放量出貨，從各大品牌來看，蘋果的iPhone XS MAX、XS及XR雖然市場對於後市銷售動能雜音頻傳，但是台積電的A12處理器晶圓出貨仍相當穩定；海思則在華為力推新機推升麒麟980處理器，於今年第四季在台積電放量投片。
此外，可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思今年上半年以人工智慧打造的自行調適運算加速平台（ACAP），同樣於本季採用台積電7奈米製程量產。法人指出，台積電上季受病毒影響的遞延訂單將於本季開始出貨，因此看好台積電本季營收可望觸及財測中高標水準。
台積電預期，今年第四季合併營收可望達93.5～94.5億美元，以新台幣匯率30.8元計算，約合新台幣2,879.8～2,910.6億元之間、季成長10.6～11.8％，可望改寫歷史新高。
由於各大客戶第四季才陸續在台積電放大7奈米製程投片量，法人預期，7奈米製程出貨比重將可望佔台積電本季成長至兩成水準，從目前狀況看來，賽靈思、AMD及高通可望在明年第一季維持強勁需求，因此看好台積電第一季業績有機會維持暢旺水準。
此外，聯電、世界先進昨日同步公告10月合併營收分別為125.77億元、25.25億元。累計聯電今年前十月合併營收達1,283.13億元、年增1.46％；世界先進前十月營收累計為237.48億元、年成長15.17％。法人看好，今年在車用、電源管理IC及物聯網產品需求帶動下，聯電、世界先進全年營收有機會挑戰新高表現。

稱讚7奈米效能
美國舊金山7日專電
處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）7日表示，在台積電7奈米的全力支援下，超微得以發表業界首款7奈米EPYC伺服器處理器Rome，以及業界首款針對資料中心設計的7奈米Radeon繪圖晶片Vega，個人電腦Ryzen處理器也將在明年導入7奈米量產。
超微技術長Mark Papermaster強調，超微早在4年前就已規畫7奈米產品線，不僅繪圖晶片效能比對手的12奈米表現更好，Zen 2架構處理器的每瓦效能比（Performance/Watt）亦超過對手14奈米及10奈米，這也都要歸功於超微與台積電之間緊密且深化的合作關係。
超微7日針對人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等資料中心應用，發表新一代Zen 2架構EPYC伺服器處理器Rome，同時也是業者首款採用台積電7奈米製程生產的伺服器處理器。為了提升多核心運算效能，超微亦發布新一代異質晶片整合封裝的Chiplet模組化製程，可利用AMD Infinity Fabric晶片互連技術將7奈米CPU及14奈米I/O晶片組整合在同一封裝之中，可將處理器核心數一舉推上64核心，並確保達到高效能運算目標。
另外，超微也正式宣布推出7奈米Vega繪圖晶片，這是業者首款採用台積電7奈米製程的繪圖晶片，不僅浮點運算效能優於競爭對手的12奈米產品，同時具有低功耗特性，超微將針對深度學習、機器學習、數據推論等AI/HPC應用，擴大在資料中心繪圖晶片市占率。
此外，超微透露與台積電的合作將持續擴大，技術長Mark Papermaster指出，與台積電在7奈米世代的合作，不僅製程先進也不會有產能不足問題，超微預期明年推出的Zen 2架構Ryzen處理器及Navi繪圖晶片都會採用台積電7奈米投片，接下來在2020年將再推出Zen 3架構伺服器處理器Milan及新一代繪圖晶片，還會採用繼續採用台積電7+奈米製程。至於才剛起步的Zen 4架構雖然沒透露採用何種製程，不過業界認為應會直接採用台積電5奈米製程。

深耕5G市場！發明布局在外國法人中最積極！前三季累計819件，大幅成長104％
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經濟部智慧財產局昨（30）日公布智慧財產權趨勢，發明專利由台積電以303件連續在本國法人奪冠，外國法人則由美國晶片大廠高通以234件、年增73％居首。經濟部表示，高通在與公平會和解後，承諾加碼投資台灣，特別是深耕台灣布局5G市場，今年發明專利申請案件「突飛猛進」，累計至第三季件數翻倍成長。
智慧局昨舉行記者會公布今年第3季專利商標申請統計，在發明專利部分已連續7季正成長，本國法人前十大企業第三季申請件數較去年同期成長，其中台積電申請303件、年增35％，維持領先冠軍地位，而宏達電43件及廣達的36件，分別有87％及125％的高幅度成長，但鴻海本季件數僅51件，年減55％，排名落於本國法人第七位。
智慧局長洪淑敏分析指出，鴻海一直認為專利要有實質的獲益，從早期重量改為重質，從2016年第三季開始至2017年底維持成長態勢，這段時間總計619件，而今年開始減少，可能因策略改變，才減少申請數量。
外國法人發明專利申請前三大，分別為高通申請234件、阿里巴巴申請132件及東芝記憶體115件，其中以高通年增73％最多。而高通今年前三季累計，共申請819件，大幅成長104％，發明布局在外國法人中呈現最積極。
洪淑敏解釋，公平會針對高通案裁罰200多億，後來又達成和解，高通允諾要強化對台灣投資，預估5年投資7億元，特別會著重在5G，一般投資一定專利先行，因此在專利案件先看到成果。
洪淑敏說，高通今年累計申請件數已遠高於台積電（646件、年增17％），若拿來與台灣IC設計龍頭聯發科相比，聯發科的發明專利申請件數已連2季下滑，今年前三季累計260件、減幅1％。
洪淑敏強調，本國法人在發明專利申請仍持續穩定成長，像廣達已連4季成長、宏達電更是連5季成長。

已投片量產，終端裝置可望明年首季上市

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手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用台積電7奈米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。
■新一代的旗艦手機晶片
高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10奈米製程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米製程開始量產，但台積電7奈米已量產進入第三個季度。
也因此，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7奈米製程量產，高通基於上市時間的考量，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。
業界人士指出，高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7奈米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，並將會是高通首款支援5G數據機晶片的行動平台。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。
高通本次採用台積電7奈米製程投片，晶片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在於，高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中，並同支援5G數據機，使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。
■非蘋陣營高階機種採用
事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。
此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。

FPGA出貨成長，台積電可望爭取更多訂單，封測代工廠也受惠
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受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）出貨成長，加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）宣布調升2019年會計年度財測，推升賽靈思股價大漲，法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控（3711）及京元電（2449）將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會，2019年會計年度第2季（7～9月）營收季增9％達7.46億美元，年增19％並創季度營收新高，每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄，優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守，但賽靈思對2019年會計年度第3季（10～12月）看法樂觀，營收將季增約3％至7.6～7.8億美元，優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外，賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估，由原本預期的28.0～29.0億美元，調高至29.5～30.0億美元，以中間值計算調升幅度逾4％，營收年成長率由原本預估的15％上修至20％。賽靈思指出，5G基礎建置前期投資提前，人工智慧應用偏地開花，帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長，是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期，市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示，賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上，且未來幾個季度看法樂觀，代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間，隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起，包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工，最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案，針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨，法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單，也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元，封測事業合併營收達663.24億元，表現優於預期。由於第4季接單穩健，法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元，季增9.5％並創下歷史新高，在賽靈思訂單加持下，法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

全年美元營收年增率估值降至6.45％，不過第4季仍可望創下歷史新高

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晶圓代工龍頭台積電昨（18）日召開法人說明會，受惠於7奈米及12奈米產能開出，抵消加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單減少壓力，第四季營收可望創下歷史新高，法人預期單季獲利將上看千億元。不過，台積電仍二度調降全年美元營收預估，由先前預期的年成長7～9％下修至6.45％。
由於受此影響，美股早盤台積電ADR平高盤開出後一路走低，下挫2％左右。
台積電8月初受到電腦病毒影響晶圓產出，第三季合併營收季增11.6％達2,603.48億元，較去年同期成長3.3％，為季度營收第三高，平均毛利率達47.4％，營業利益率達36.6％，均符合預期。單季歸屬母公司稅後淨利達890.98億元，較第二季成長23.2％，與去年同期相較微減0.9％，每股淨利3.44元，符合市場預期。
台積電今年前三季合併營收達7,417.03億元，較去年同期成長6.0％，平均毛利率48.5％，營業利益率達37.3％，歸屬母公司稅後淨利達2,511.79億元，較去年同期成長3.0％，每股淨利9.69元。
台積電財務長何麗梅表示，第三季營收因為客戶推出使用台積電7奈米製程技術的一些新產品而受惠。雖然台積電曾預估8月3日的病毒感染事件會對第三季營收影響約2％，對毛利率影響約1％，但是針對此部分的出貨已於第三季內補回約75％。邁入第四季，預期台積電的業績將持續因為客戶對於7奈米製程技術的強勁需求而受惠。
台積電預估第四季美元營收將達93.5～94.5億美元之間，以新台幣兌美元匯率約30.8元的假設下，新台幣營收將達2,879.8～2,910.6億美元之間，較第三季成長10.6～11.8％，可望創下季度營收歷史新高。第四季毛利率預估將介於47～49％之間，營業利益率將介於36～38％之間，雙率表現將明顯優於第三季。法人預估，台積電第四季獲利可望上看1,000億元，全年每股淨利有機會上看13.5～14.0 元。
台積電上次法說會已經將全年美元營收年成長率下修至7～9％，但依台積電最新預估，全年美元營收將介於341.5～342.5億美元之間，中間值較去年成長約6.45％，略低於先前法說會中預估的年成長7～9％。不過，台積電全年新台幣營收將首度突破兆元大關、來到1.03兆元規模，符合創辦人張忠謀先前預期。
台積電總裁魏哲家表示，預估今年不含記憶體的半導體市場將較去年成長5～7％，晶圓代工市場預期會較去年成長6～7％，台積電下半年雖受惠於7奈米智慧型手機晶片出貨暢旺，但加密貨幣挖礦運算ASIC需求仍疲弱，對全年營收有負面影響。所以，台積電今年美元計算營收年成長率將略低於上次法說會預估。

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先進製程的晶圓平均營收貢獻度愈來愈高，成為晶圓代工廠營收成長重要推動力，根據市調機構的統計，20奈米以下先進製程每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元，是90奈米製程平均每片12吋晶圓營收的3.4倍。不過，市調預測未來5年先進製程市場將出現激烈競爭，至2022年為止，以台積電及三星為主的先進製程晶圓代工市場，仍將面臨定價不易明顯提高的壓力。
根據IC Insights研究報告，若以8吋約當晶圓來計算，包括台積電、格芯、聯電、中芯等四大純晶圓代工廠，每片晶圓平均營收約達1,138美元，略高於去年的1,136美元。但由分析資料來看，四大晶圓廠的每片晶圓平均營收在2014年達1,149美元後，便一路緩跌至2017年，直到今年才又小幅回升。
同樣以8吋約當晶圓計算，台積電去年每片晶圓平均營收達1,368美元，今年小幅增加約1％至1,382美元；格芯去年每片晶圓平均營收1,008美元，今年增加0.6％達1,014美元。至聯電今年每片晶圓平均營收715美元，略低於去年的716美元；中芯則出現明顯降幅，今年每片晶圓平均營收年減6.7％達671美元。
但若與2013年的每片晶圓平均營收相較，台積電是唯一出現成長的晶圓代工廠，增加幅度達9％，格芯則減少1％，聯電減少約10％，中芯則減少16％。
IC Insights亦統計發現，先進製程與成熟製程的每片晶圓平均營收差距愈來愈大，如目前20奈米及更先進製程的每片12吋晶圓平均營收高達6,050美元，幾乎是28奈米的2倍，更是90奈米的3.4倍。若與每片0.5微米8吋晶圓平均營收相較，兩者相差了16倍以上。若以每平方英吋的平均營收來比較，差距也非常大，如0.5微米製程的每平方英吋平均營收7.41美元，但20奈米及更先進程卻高達53.86美元。
而IC Insights預測，雖然未來5年當中，全球有能力採用先進製程量產邏輯晶圓的半導體廠，看來只剩下台積電、三星、英特爾等3家業者，但因為訂單量成長放緩或減少，同業競爭會更激烈，先進製程晶圓的定價將會一路面臨壓力直到2022年。

營收2,603億達財測上緣，長線有AMD、Intel訂單，看好Q4毛利率
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台積電9日公告9月營收949.22億元，為單月歷史次高，第3季整體營收達2,603.48億元，突破「病毒事件」下修後的財測預估值。外資認為，市場對台積電後市期望極高，短線業績驚人，長線又有來自超微（AMD）訂單、英特爾擴大委外代工利多，股價有重新評價空間。
在病毒事件以前，台積電原本的營收財測是84.5～85.5億美元，以新台幣兌美元匯率30.5元作為基準，約當是新台幣2,577～2,608億元，病毒事件之後，下修財測至2,525～2,556億元，但現在實際端出的新台幣營運成績，就算有少部分匯兌貢獻，仍完美達成原本財測上緣。
凱基投顧半導體產業分析師江培嘉指出，儘管Android陣營智慧機需求放緩，筆電與PC相關晶片組出貨不振，台積電第4季營收仍因獲得蘋果iPhone晶片出貨加持，研判可季成長12～15％。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝則估計，台積電在第4季營收季增幅度為12％，低於原先估計的2成季增率，除了PC CPU短缺以外，車用與工業用需求放緩也是原因之一。
換算下來，若以美元計價，台積電全年營收成長可能只有5～6％，低於財測的7～9％。
不過，並不用為此感到太擔心，因為根據里昂對台積電財務預測，台積電明年營收年增為8～9％，遠遠超過整體半導體產業的0成長，這顯示台積電在大環境不如預期時，還有能力突圍，繳出令人側目成績單，持續將台積電放在「優先買進名單」，推測未來12個月合理股價仍高懸於300元。
法人進一步估算，台積電第4季毛利率、營業利益率將分別達48～50％與37～39％，獲利品質依舊穩健。
台積電周二（9日）股價以244元作收，上揚0.21％，法人單日仍賣超7,900張，股價仍力守年線。

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晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（3）日在美國召開開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態環境論壇，並宣布在OIP平台上提供虛擬設計環境（Virtual Design Environment，VDE），協助客戶運用雲端運算環境並進行晶片設計。此外，台積電亦宣布成立OIP平台雲端聯盟啟動，合作創始成員包括亞馬遜雲端服務（AWS）、益華電腦（Cadence）、微軟Azure、新思科技（Synopsys）等。
台積電宣布，首度在OIP平台上提供VDE環境（OIP VDE），協助客戶靈活運用雲端運算，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積電與OIP設計生態環境夥伴，以及領先的雲端服務公司合作的成果，旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。
OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的雲端聯盟的創始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果，在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。
台積電的OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程，皆於雲端運算的環境上，結合製程技術檔、製程設計套件PDK、基礎矽智財、設計參考流程等OIP晶片設計輔助資料檔，並通過了充分的測試。同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。
台積電矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm）與台積電及電子設計自動化（EDA）廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積電包括7奈米的所有的製程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。
台積電的開放創新平台共有5個聯盟，包括：電子設計自動化聯盟（EDA Alliance）、矽智財聯盟（IP Alliance）、設計中心聯盟（Design Center Alliance）、Value Chain Aggregator聯盟（VCA Alliance），以及新成立的雲端聯盟（Cloud Alliance）。