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IC設計廠瑞昱（2379）2019年營運成果出爐，稅後淨利達67.90億元，改寫歷史新高。瑞昱副總經理黃依瑋指出，展望2020年5G、物聯網（IoT）將可望帶動無線通訊需求持續成長，帶動WiFi、藍牙等產品線出貨提升，成為瑞昱2020年業績成長動能。
瑞昱公告2019年財報，全年合併營收607.44億元、年增32.6％，毛利率43.8％，稅後淨利67.90億元，相較2018年明顯成長56.1％，每股淨利13.36元。
針對2020年展望，黃依瑋表示，摒除武漢肺炎的疫情影響，5G、IoT等應用將可望帶動各類無線連接晶片需求持續增加，且規格亦將同步提升，另外在藍牙、Switch晶片、TV 電視晶片（SoC）、音訊晶片等產品線都將延續2019年的動能，帶領瑞昱在2020年的營運成長。
從各產品線來看，首先是真無線藍牙耳機（TWS）晶片市場，黃依瑋表示，預期2020年整體的TWS市場規模大約是兩億部，當中可能有一半是蘋果拿下，若再加上低價市場又額外增加五千萬部需求，而瑞昱目前正在全力衝刺技術含量較高主動式降噪（ANC）領域，預期上半年就會有客戶陸續上市。
WiFi產品線部分，黃依瑋認為，WiFi 6於2019年下半年才正式頒布認證規格，因此2020年算是WiFi 6市場的第一年，扣除智慧手機市場，預期全年市場滲透率僅不到10％，因此瑞昱布局的腳步不算太慢，且後續將推出新一代WiFi 6 R1晶片，2021年更將跟上R2規格晶片。
目前因應武漢肺炎影響，中國大陸部分省份紛紛延後開工時間，黃依瑋表示，由於延後開工影響，因此目前尚未接獲第一季訂單變化，最快要等到下周才會比較明朗，因此對於第一季營運抱持審慎態度看待。黃依瑋說，瑞昱當前在中國大約有一千名員工，分布在深圳及蘇州等地，目前正確保重要合作案仍在進行當中。
至於瑞昱及通路商之間貨運物流問題，黃依瑋表示，瑞昱、通路商之間的貨運物流不是問題，關鍵會是在ODM廠，不過最新狀況仍然必須等到下周才會比較明確。

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研調機構指出，由於聯發科（2454）高性價比策略奏效，使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平，兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍，海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。
根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析，2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位，農曆春節前拉貨需求並不明顯，因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9％至1.97億套、季減7.7％。
展望2020年第一季，市調認為，因大陸經濟仍持續放緩，影響消費者信心，且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼，加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世，故5G手機換機潮尚未浮現，中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1％至1.46億套。
觀察第一季主要智慧手機晶片供應商，海思出貨量將大幅衰退，主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標，因此對供應鏈拉貨力道增加，導致庫存水位偏高，使第一季缺乏拉貨動能。
反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率，其中，中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感，聯發科的手機晶片高性價比策略奏效，因此對聯發科出貨增加相對有利，雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價，但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。
事實上，聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中，將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰，且已經在第一季開始放量出貨，同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品，持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察，高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨，將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長，該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7％。
整體來看，DIGITIMES Research指出，2020年第一季4G與5G手機晶片市場，聯發科與高通出貨量將勢均力敵，海思則由於庫存水位過高，因此排名將居於兩大廠之後。

市場關注的毛利率表現有望優於預期；5G手機晶片將在Q2量產，下半年動能可期

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IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會，由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果，除對今年營運前景發表最新看法，亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時，聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會（MWC）中，與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會，備受市場關注。
聯發科2019年第四季合併營收季減3.7％達647.08億元，與上年同期相較成長6.3％。2019合併營收達2,462.22億元，與上年相較成長3.4％，符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁，投信法人關注的毛利率表現將優於預期。
雖然武漢肺炎疫情持續延燒，但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作，至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段，農曆年後出貨情況一切正常，客戶對5G晶片需求強勁，對4G手機晶片的需求同步成長，所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求，4G手機晶片同樣接單暢旺，預期第一季將繳出亮麗成績單。
聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，有了台積電7奈米產能支援，已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠，所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機，至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產，下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套，並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。

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聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

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NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）於17日董事會通過興建五期廠房新大樓案，建坪將超過1.3萬坪，總投資金額預計為13.98億元。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅看好未來幾年快閃記憶體儲存產業，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，同時代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局。
群聯表示，公司董事會於17日通過興建「群聯電子竹南五期廠房大樓新建工程」，將委由潤弘精密工程統包工程，計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土（RC）結構興建地下二層、地上七層之廠房大樓，總樓地板面積將達到1萬3,508坪，新大樓預計將斥資13.98億元打造。
群聯五期廠房新大樓工程案預計將於2019年3月1日開始施工，規劃在2021年12月31日取得使用執照後正式啟用，屆時五期廠房將與現有三期廠房連通，使員工及貨物便於運送。
群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅代表著對於未來幾年快閃記憶體儲存產業的正面樂觀，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，更代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局，未來群聯也將持續代表台灣在全球的NAND Flash控制IC暨儲存產業發光發熱，讓世界看見台灣的技術。
事實上，群聯自2007年起，便逐步購入苗栗縣竹南土地，以供企業營運總部及研發中心使用，至今累計土地已超過1萬5千坪，興建及使用建坪更是將近2萬坪，雇用員工將近2,000人，其中70％均為研發工程，每年的研發費用佔營業費用比率近80％，不斷投資新技術研發以維持公司營運成長動能。
展望2020年，NAND Flash產業在2020年需求將可望重啟動能，群聯已經開始尋求新貨源，準備迎接這波儲存產業好年。法人指出，目前群聯除了既有合作夥伴日本鎧俠（KIOXIA，原名為東芝記憶體）之外，更已經尋求新貨源，搶在上半年淡季開始陸續備貨，進入下半年產業旺季後，NAND Flash可望迎來缺貨潮，屆時群聯營運可望明顯優於2019年水準。

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IC設計廠敦泰（3545）在4G智慧手機需求續強，使整合觸控暨驅動IC（IDC）出貨表現更上一層樓，加上產能無虞、推動市占率再度成長。法人指出，敦泰第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準，單季合併營收將可望繳出年成長雙位數的成績單。
展望2020年，敦泰在新產能全力支援之下，加上4G智慧手機訂單訂單轉強需求，推動第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準。供應鏈預期，敦泰第一季IDC出貨量將可望相較第四季小幅成長。
據了解，敦泰2019年第四季IDC出貨量大約4,000萬套，寫下2019年單季高峰。法人預期，2020年第一季出貨量將可望達到4,100～4,400萬套左右水準。
事實上，敦泰自2018年遭受到產能不足的困境後，使業績成長動能受阻，不過敦泰在2019年迅速取得台積電等晶圓代工廠的新增產能，讓IDC出貨量重新開始回溫，進入下半年旺季後，敦泰業績更開始呈現逐季成長，展現業績升溫態勢。
觀察敦泰2019年第四季合併營收季成長9.09％至28.07億元，寫下八季以來新高。法人表示，敦泰第一季在IDC出貨暢旺推動之下，單季合併營收相較2019年同期將有機會繳出雙位數成長的成績單。敦泰不評論法人預估財務數字及出貨概況。
至於敦泰瞄準高階機種的Mux1：6及中低階的Dual Gate等新款IDC現在已經開始小量生產，在近期開案量逐步升溫帶動下，2020年將有機會開始明顯成長，成為貢獻業績的新主力。
另外，智慧手機品牌於2020年第一季，開始相繼推出5G機種新機，且在面板規格上將可望大幅採用AMOLED。目前敦泰已經成功以AMOLED觸控IC打入三星面板廠供應鏈，後續隨著5G新機效應持續發酵，敦泰出貨量亦將持續成長。
指紋辨識IC部分，5G智慧手機已經開始導入超薄型及大面積螢幕下指紋辨識IC，敦泰現在也開始跨入AMOLED的超薄式光學指紋辨識IC技術研發，雖然現在還沒進入量產，不過一旦量產後續帶來業績貢獻不容小覷。

獲OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎
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半導體矽智財（IP）廠M31（6643）近年來持續擴大車用晶片IP市場布局，在研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262車規安全認證後，14日宣布拿下2019年台積電開放創新平台（OIP）生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎。
法人表示，台積電看好自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）相關晶片市場成長動能，M31將成為主要IP合作夥伴，攜手搶攻車用市場龐大商機。
M31的2019年12月合併營收月增25.4％達1.03億元，與2018年同期相較成長4.6％，為單月營收歷史次高。2019年第四季合併營收季減8.1％達2.48億元，與2018年同期相較下滑2.0％。2019年合併營收達8.69億元，較2018年成長13.8％，並再創年度營收的歷史新高。
M31在2019年直接受惠於先進製程滲透率持續提升，前三季歸屬母公司稅後淨利2.18億元，每股淨利7.00元，優於市場預期。法人預估M31的2019年獲利應可賺逾一個股本，2020年在先進製程IP及高速傳輸IP的授權案持續增加且權利金收入持續成長下，全年營收及獲利均將優於2019年。M31不評論法人預估財務數字。
M31於14日宣布，2019年於台積電OIP生態系統論壇活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文獲首選獎項（Customers’ Choice Award）。論文題目為MIPI D-PHY和C-PHY在車用電子應用的新紀元，作者為M31技術經理馮品皓。該論文基於台積論壇活動與會人員調查票選而獲得該獎項，文中闡述汽車市場應用，失效性模式與機率，C/D PHY combo電路架構及效能分析。
M31表示，幾乎每一支智慧型手機都有使用MIPI高速介面傳輸規格，具有高成長潛力的車用電子將成為MIPI未來的重要應用市場，汽車儼然成為「有輪子的智慧型手機」。
MIPI已在手持式裝置應用領域驗證了介面規格，包括感測器介面I3C、相機介面CSI-2、顯示器介面DSI/DSI-2，都已經運用在汽車信息娛樂裝置、ADAS及各種安全系統之中。MIPI的低電磁干擾（EMI）特性也能為對安全敏感的汽車應用帶來優勢。
M31表示，與行動裝置應用相較來看，汽車電子產品必須承受更苛刻的操作環境，例如高溫、高濕、強靜電等等，在設計上需考量各種安全性和可靠度，更需要嚴格的安全認證。
M31的MIPI M-PHY於2018年在ISO 26262完成認證後，隨即獲得歐美一級車用電子大廠採用，應用領域包括車用信息娛樂和ADAS。MIPI D-PHY IP於2019年順利通過ISO 26262認證，本次獲獎證明M31技術思考與創新已獲得多數台積電客戶的肯定。

美國拉斯維加斯9日專電

網路大廠Google去年發表了邊緣人工智慧（AI）平台Coral，讓開發人員可於本地端裝置建立、訓練與執行神經網路，Google今年更新該平台，推出新的Coral加速模組及迷你Coral開發板等以擴大其應用層面。其中，開發板採用聯發科MT8167s系統單晶片（SoC），可支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用。
Google推出整合AI軟體及硬體的本地邊緣工具Coral平台，藉由本地邊緣的推論運算，將可節省頻寬與雲端運算成本，也能讓資料存放在本地端，維護使用者的隱私。而今年Google增加了Coral平台全新產品線，包括與日本村田製作所打造Coral加速模組，可整合邊緣TPU ASIC的多晶片封裝，並具備PCIe及USB傳輸介面。Google也推出迷你Coral開發板，結合了新的Coral加速模組與聯發科MT8167s晶片，支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用，並在聯發科展示區發表。
聯發科也在CES 2020發布好消息，包括天璣1000及800系列5G系統單晶片正式推出，8K電視晶片第一季開始量產出貨。聯發科看好人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、車用電子市場成長動能，除了推出處理器及解決方案，也透過5G及WiFi 6來進行聯網架構。
聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，聯發科在CES 2020展示以WiFi 6為主軸的智慧環境，聯發科亦推出全球首款超低功耗2x2架構WiFi 6晶片，這是聯發科首度將WiFi及藍牙整合為一，大頻寬可用來看8K電視節目。再者，聯發科亦針對AIoT推出可應用在AI語音的i300處理器，以及提供AI視覺運算的i500處理器，亦有可提供更高運算能力的i700處理器，除了已被應用於人臉辨識的POS機支付系統，高階運動器材Paladin亦採用聯發科方案。
聯發科去年推出Autus車用電子晶片，不同於其它半導體廠主攻自駕車應用，主要以車用娛樂及先進駕駛輔助系統為主力，包括車用中央影像處理器MT2712、毫米波車用雷達等，已獲得不少一線大廠採用。

美國拉斯維加斯8日專電
IC設計龍頭聯發科（2454）選擇於美國消費性電子展（CES 2020）發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G系統單晶片（SoC），並將發布人工智慧物聯網（AIoT）及智慧家庭等解決方案，主要是希望能夠利用手中5G技術並加上多媒體及人工智慧（AI）運算能力，推展智慧型手機以外的新市場。
CES一向不算是聯發科及高通等手機晶片廠的發表新產品的主戰場，2月底登場的全球通信大會（MWC）才是重頭戲。不過，聯發科及高通近幾年都會選擇參加CES，並推出手機以外的晶片或解決方案，吸引消費性電子或汽車大廠目光。高通今年選擇在CES 2020發表自駕車平台Snapdragon Ride，聯發科則在CES 2020首發天璣800系列5G SoC，兩家業者的策略很相近，都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。
聯發科在CES 2020發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G SoC，採用台積電7奈米量產。天璣800已在第一季進入量產，第二季交貨予手機廠並可看到首批搭載天璣800系列晶片的終端手機問世，下半年則進入衝刺階段，全年出貨量預計將達3,500萬套以上，將成聯發科下半年營運成長關鍵產品。
此外，聯發科亦會在CES 2020發布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統商業模式，內容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態發展，實現資源開放共享，讓開發者和硬體廠商無需從頭搭建系統便能享受到高效完整的AIoT生態服務。不僅為客戶節省在研發上的巨量投入，也能幫助設備生產廠商實現產品的快速落地與產業智能化升級。
另外，聯發科與日本索尼（Sony）合作開發8K智慧電視特殊應用晶片（ASIC），整合了5G及AI等技術，就是一個重要的里程碑。聯發科資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑將以智慧家庭新典範之英式管家到你家為主題，說明如何透過聯發科的AI開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置，將智慧電視發展成連動智慧家居的核心終端。

客戶需求旺！4G、5G手機晶片上半年大爆單，產線更缺貨到3月
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聯發科4G手機晶片接單大爆發！受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。
此外，聯發科7日正式發布「天璣800」系列5G晶片，將以台積電7奈米製程打造，目標是瞄準中階智慧手機市場，並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。
法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合併營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相較於往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯，且加上5G手機晶片開始出貨帶動，毛利率預期將有機會季增1個百分點以上，獲利同步看增。不過聯發科不願評論法人預估財務數字。
近期市場傳出，華為由於庫存過多，因此對半導體供應鏈砍單的訊息，供應鏈訊息指出，華為目前砍單的主要標的都在中高階智慧手機機種，其中受影響較大的機種為Mate 30，原因在於Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況，使華為中高階機種出貨受到衝擊。
但是供應鏈透露，反倒是華為的中低階智慧手機機種出貨仍相當暢旺，因此，並未在華為砍單的行列當中，且開始向供應鏈追加訂單，由於手機晶片領域先前也受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯發科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯發科現已感受到華為的追單效應。
另外，OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況，法人認為，主要是因為目前5G商用化服務仍偏低，因此消費者於2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種，等待各家品牌大廠的5G手機於2020年在市場陸續上市。
供應鏈指出，聯發科受惠於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌端的追單效應，可望在2020年上半年向台積電追加12奈米製程的MT6762手機晶片出貨量，預期訂單將上看2,500萬套水準，且由於需求量相當龐大，因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步紓解。