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CPU矽智財（IP）廠晶心科（6533）宣布聯手中國大陸即時作業系統（RTOS）廠北京翼輝信息打造的作業系統SylixOS，未來雙邊將會針對RISC-V架構進行合作。法人看好，SylixOs在航太及國防等市場布局已久，晶心科將可望藉此切入相關高階市場。
晶心科在RISC-V市場再度傳出捷報，成功聯手北京翼輝信息打造的SylixOS作業系統，未來該作業矽統將會全面支援晶心科推出的AndesCore A25系列處理器。翼輝資訊董事長韓輝指出，A25系列處理器的高性能和低能耗特性有助於SylixOS應用在高即時性及可靠度高的領域。
據了解，SylixOS在工業自動化、國防、航空航太、電力、軌道交通等領域被廣泛應用，其中大部分產品都要求每天24小時不間斷運行，當前很多SylixOS系統節點甚至不間斷運行已經超過七萬小時，因此將有助於晶心科拓展高階應用客戶。
事實上，RISC-V架構由於開源、可擴展等特性，使用者正快速增加當中，目前舉凡NVIDIA、三星、高通、Google及華為等全球數百家科技大廠都已經加入RISC-V聯盟，且如NVIDIA、威騰（WD）等廠商已經推出導入RISC-V架構的產品，讓RISC-V架構市場正快速竄起。
法人看好，晶心科近年來積極拓展RISC-V架構市場，希望能透過異業結盟拓展RISC-V生態系，晶心科未來更可望打入航太、通信及工業等市場，全面拓展RISC-V生態系市場。
晶心科公告10月合併營收5,141萬元、年增27.83％，累計2019年前十月合併營收為4.13億元，改寫歷史同期新高，相較2018年同期成長88.31％。法人指出，晶心科正逐步受惠於RISC-V客戶簽約數量增加，推動授權金業績成長，加上過去簽約客戶已經將產品投入量產，同步帶動權利金增加，全年業績將有機會再締新猷。
供應鏈指出，由於未來物聯網、人工智慧需求興起，因此預期選擇具備開源、可拓展性及開發成本較低的RISC-V架構客戶數量將可望穩定增加，對晶心科未來業績亦有所幫助。

5G商用在即，陸系品牌將大舉導入京東方、華星光電等AMOLED面板
台北報導
5G世代將於2020年步入商用化，屆時各大品牌將會推出5G連網的旗艦手機，並導入AMOLED面板，將可望引爆AMOLED驅動IC需求大幅成長。法人指出，聯詠（3034）已經打入京東方、華星光電及LG面板廠供應鏈，2020年將可望全面攻入非蘋智慧手機市場，全年出貨量有機會上看6,000～8,000萬套水準。
5G將於2020年在全球各地展開商用化，各大智慧手機品牌已經開始陸續啟動5G手機的拉貨需求，首批5G手機將可望在2020年第一季陸續問世，由於當前5G手機晶片成本相對較高，因此品牌廠幾乎都鎖定旗艦機種客群，因此都將導入AMOLED面板，以提高機種附加價值。
目前除了三星、LG等韓系面板廠已經是市場主力供應商之外，京東方、華星光電等陸系面板廠也正在全力衝刺AMOLED產能，其中京東方在成都及綿陽已經各有一條6代可撓式AMOLED產線，華星光電也同樣具備AMOLED產能，將可望推動陸系手機品牌大舉採用AMOLED面板。
法人圈傳出，2020年的智慧手機市場，除了華為將會大力採用京東方AMOLED產能之外，OPPO及Vivo也有採用AMOLED面板的規劃，屆時將推動AMOLED面板模組快速去化。
聯詠當前在AMOLED驅動IC由於已經獲得京東方、LG認證，且華星光電也傳出將大舉採用聯詠產品。法人指出，陸系品牌在2020年將大舉導入京東方及華星光電AMOLED面板趨勢推動下，聯詠將可望同步搭上出貨暢旺順風車。
法人表示，聯詠2019年全年出貨量大約2,000萬套的AMOLED驅動IC，預期聯詠進入2020年後，AMOLED驅動IC出貨量將可望上看6,000～8,000萬套水準，不僅優於先前市場預期的6,000萬套表現，與2019年相比更將呈現三級跳的優異水準。。
除此之外，市場先前傳出蘋果正在認證京東方的AMOLED面板，由於聯詠為京東方的主要合作夥伴，若認證狀況順利，聯詠有機會在2020年打入蘋果供應鏈，屆時出貨量將可望更上一層樓。
至於同樣是聯詠中小尺寸出貨主力的整合觸控暨驅動IC（TDDI）在2019年已經繳出亮眼成績單，隨著功能型手機用戶可望轉進採用中低階智慧機，將再度推動TDDI滲透率提升，聯詠2020年出貨將可望優於2019年表現。

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聯發科（2454）特殊應用晶片（ASIC）產品線再度擴增，11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器（SerDes）的112G矽智財（IP）服務，採用獲得矽認證（Silicon-Proven）的7奈米FinFET製程技術，目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示，採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產，並開始顯著貢獻業績。
聯發科表示，這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務，讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用，以滿足其特定需求，更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。
聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器（DSP）的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用，並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
聯發科指出，首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中，將於2020年下半年上市。法人表示，聯發科該款ASIC晶片待設計定案後，將會於2020年中在台積電投片量產，出貨量將可望在同年下半逐步拉升，並開始明顯貢獻業績。
據了解，聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度，可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用，及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。

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聯發科公告10月合併營收220.03億元、月減6.35％，雖然從上個月的13個月新高滑落，但仍力守在200億元之上。法人表示，聯發科在手機晶片出貨暢旺帶動下，可望抵銷物聯網及電視晶片的傳統淡季效應，力拚第四季業績繳出與第三季相當的成績單。
聯發科8日公告10月合併營收達220.03億元、月減6.35％，相較2018年同期增加5.60％。累計2019前十月合併營收達2,035.16億元、年成長2.79％，改寫歷年同期次高。
法人指出，聯發科第四季在P65、P90及G90等手機晶片出貨力道優於第三季表現下，大幅抵銷物聯網、電源管理IC等成長型產品及代表成熟型的電視晶片的傳統淡季效應，成為聯發科第四季業績的撐盤要角。
除此之外，聯發科將於年底前開始小量出貨旗下首款5G手機晶片MT6885，出貨量可望逐月拉高，一路暢旺到2020年第一季，同時在明年上半年搭載品牌的智慧手機一同問世。
聯發科先前預估，第四季合併營收618～672億元、與上季持平或季減8％。法人看好，聯發科11月、12月合併營收可望繳出與10月相仿的成績單，力拚第四季達到財測中高水位，甚至有機會力拚與第三季持平。
事實上，聯發科近年來開始強打P系列手機晶片後，逐步從營運頹勢站穩腳步，並對高通做出反擊，也迫使高通開拓中高階產品線因應，且將腳步快速邁向5G新市場，不過聯發科本次在5G世代並沒有落後，同樣可望搶佔5G市場先機。
此外，聯發科與台積電8日宣布，採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已進入量產，能支援下一世代的智慧電視，提更豐富且互動性更高。

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中美貿易戰現正持續影響市場，且華為禁令事件後，大陸市場迅速掀起去美化風潮，帶動聯發科出貨不斷成長。據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出，聯發科受益於中美貿易戰，推升手機應用處理器（AP）第三季出貨量繳出佳績，擠下高通，成大陸最大AP供應商。
至於5G手機晶片方面，聯發科將可望力拚全年出貨4,000萬套表現。市場傳出，聯發科已經與OPPO、Vivo及小米達成協議，將可望藉此切入陸系品牌的高中階手機供應鏈。
美國在2019年中對華為祭出禁令後，掀起大陸廠商去美化風潮，聯發科AP出貨量也因此大增。翁書婷表示，聯發科於中美貿易戰反受益，華為中低階手機仍多採用聯發科AP。加上聯發科老戰友傳音智慧型手機出貨量正高速成長，聯發科今年第三季出貨不論與季比或年比皆持續成長，並擠下高通，成為大陸市場的最大AP供應商，且預估聯發科第四季出貨將連三季呈現年成長。
翁書婷認為，高通在產品技術上仍有競爭優勢，然客戶組合深受中美貿易戰影響，在第三季AP出貨量年減18％，進入第四季後恐再年減15.6％。
聯發科在高性價比及去美化趨勢帶動下，推動P65、P90及G90等4G手機晶片已經順利攻入OPPO、Vivo及小米等陸系品牌的新機供應鏈，帶動聯發科手機晶片在第四季出貨表現續旺的好消息。

達9.09億元；第四季受惠HPC晶片、NRE等開始認列收益，季增上看三成
台北報導
IC設計服務廠創意（3443）公告10月合併營收達9.09億元，寫下2019年以來單月新高。法人指出，進入第四季後，創意受惠於高效運算（HPC）晶片、人工智慧（AI）及中國大陸客戶中央處理器（CPU）等7奈米製程委託設計案（NRE）開始認列，預期本季合併營收將可望至少季增20～30％水準。
隨著台積電7奈米製程在下半年進入放量生產，且目前人工智慧、高效運算晶片等需求大幅興起，創意相關委託設計案開始進入成果收割階段。創意5日公告10月合併營收達9.09億元、月增20.15％，寫下2019年以來單月新高。
另外，美中貿易戰進行至今，雖然對市場衝擊逐漸降低，但是中國大陸廠商為避免零組件供貨再度受到美國政府牽制，紛紛開始啟動去美化計畫，且部分晶片將可能用於官方機構，更不可能對外國廠商採購，因此自製化需求儼然而生。
不過，在中國大陸晶片設計廠自有矽智財（IP）不足情況下，僅能透過ASIC委託設計案方式進行，擁有台積電產能奧援的創意自然成為陸系廠商首選。法人指出，創意目前已經有多個以ARM架構、RISC－V架構的CPU開發案陸續進行中，預期從2019年第四季起開始逐步認列NRE案業績，進入2020年可望同時坐享NRE、ASIC量產等營收。
因此，法人樂觀預期，創意第四季在NRE收入大筆挹注帶動下，單季合併營收將可望至少季增20～30％水準，也就代表單季業績有機會衝上2019年以來單季。創意不評論法人預估財務數字。
雖然創意先前對於2019年的NRE及特殊應用晶片（ASIC）量產狀況抱持謹慎態度，但由於第四季NRE案陸續完成開發並開始認列營收，也就代表客戶端將可望在2020年投入量產，屆時將挹注大筆業績。供應鏈認為，創意在2020年將有機會重回成長軌道，業績挑戰新高可期。
不僅如此，台積電目前在5奈米製程已經進入風險試產階段，預期在2020年上半年將開始進入量產。法人指出，創意目前亦已經手握多個5奈米委託設計案，最快有機會在2020年完成開發並且認列業績。

Q4網通標案、TWS等可望持續升溫，將帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強

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IC設計廠瑞昱（2379）公告第三季自結財報，其中稅後淨利為19.22億元，改寫單季新高表現，每股淨利3.78元。瑞昱發言人黃依瑋表示，預期第四季PC、消費性產品可能將步入傳統淡季，但網通標案及真無線藍牙耳機（TWS）可望轉強，因此對於第四季抱持審慎樂觀態度。
瑞昱第三季財報表現亮眼，合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高表現。其中單季合併營收為160.43億元、季增5.7％，雖然毛利率季減1.4個百分點至42.9％，但仍落在公司傳統正常區間範圍42～44％，稅後淨利19.92億元、季增4.2％、年增36.2％，每股淨利3.78元。
黃依瑋指出，第三季為傳統旺季，所有產品皆有出現成長態勢，但其中電視、乙太網路及音訊編解碼器（codec）等三大產品線出貨表現高於公司平均水準。
從終端產品應用分析，黃依瑋表示，第三季主要由PC需求帶動，先前受到各種因素影響，PC市場在上半年皆沒有明顯拉貨，不過進入第三季後，PC需求瞬間拉升，帶動乙太網路、音訊編解碼器等產品線，非PC產品億有不錯表現，又以IP Cam為明顯需求的終端產品之一。
針對第四季展望，黃依瑋認為，PC、消費性產品會比第三季些許放緩，不過網通標案、TWS等產品線可望持續升溫，將可望帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強。
黃依瑋補充，大環境的客觀因素對於瑞昱的影響應有限，其中，市場、客戶的需求成長力道才是對瑞昱業績的主要關鍵，從10月客戶端拉貨狀況來看，預估第四季營運可望與第三季變化不大，因此，可望抱持審慎樂觀態度。
不過，黃依瑋提醒，現在如美中貿易戰等大環境仍有不確定性，且時序即將步入年底，因此，客戶端可能有不想堆貨的狀況出現，但由於本次農曆春節落在1月，相較以往較早，亦可能有提前拉貨狀況出現，最後仍需要觀察最終財報狀況。
對於未來WiFi 6市場，黃依瑋說，瑞昱將會在2020年開始出貨WiFi 6晶片，但占比仍不高，主要仍是WiFi 5、WiFi 4為主要出貨力道，預期2021年才會開始放量出貨WiFi 6晶片。

新竹報導

台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，
除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。
林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

法說會Q3報佳音，惟蔡力行審慎看待本季
台北報導
聯發科（2454）30日舉行法說會並公告第三季財報，毛利率達42.1％，寫下16季以來新高，每股淨利4.38元，也締下四季以來高點。但執行長蔡力行表示，第四季營運將受到傳統淡季影響，預估營收將會與第三季持平或季減8％
■5G展望，比預期更樂觀
針對未來5G展望，蔡力行表示，2020年的整體5G智慧手機市場規模預期將會比上次法說會所預估的1.4億部還高，且聯發科在5G市場的市占率也將不亞於4G時代。財務長顧大為則預估，2020年5G及特殊應用晶片（ASIC）產品營收將會佔比一成左右。
聯發科第三季毛利率持續成長，並寫下16季以來新高。其中單季合併營收為672.24億元、季增9.2％，毛利率季增0.2個百分點至42.1％，稅後淨利69.02億元、季增6.1％，每股淨利4.3元。
聯發科在第三季的三大產品線佔比分別為，行動運算達32～37％；成長型產品32.37％；智慧家庭及其他則為28～33％。蔡力行指出，目前搭載P90、G90及P65等晶片的手機正在中國大陸、印度及東南亞市場上市。
另外，蔡力行說，物聯網及ASIC等成長型產品都是中長期的成長引擎，第四季隨傳統季節性微幅下降，但仍較2018年同期依舊有強勁成長。智慧家庭產品線上，新推出的旗艦智慧電視晶片S900將支援8K和邊緣運算，目前開案狀況熱烈，預計於年底量產。
■Q4營收，持平或季減8％
對於第四季財務狀況，聯發科預期，本季合併營收將落在618～672億元、與上季持平或季減8％，毛利率將達40.5～43.5％左右。按照聯發科預估值，累計全年合併營收將可望達到2,434～2,487億元，寫下歷史次高表現。
5G手機晶片發展概況，聯發科曾在7月舉行的法說會上釋出展望，預期2020年全球智慧手機市場規模達1.4億部，其中中國市場將達1億部。本次法說會中，蔡力行認為，當前預估值相較3個月前樂觀，但確切數字必須等到2020年第一季才會比較明朗。
■5G產品毛利率表現會不錯
蔡力行指出，聯發科將會推出高階、中階及主流等5G手機晶片，其中高階將會鎖定3,500元人民幣左右的智慧手機價格帶，中階則在2,500元人民幣以上，至於主流在會落在2,000元人民幣的智慧手機價格。
顧大為預估，進入2020年後，聯發科在5G及ASIC營收比重將可望達到一成左右水準。蔡力行表示，有信心5G產品毛利率可望有不錯表現。

第三季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利2.35元，改寫歷史紀錄

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IC設計廠義隆（2458）公告第三季財報，單季歸屬母公司淨利達6.86億元，每股淨利為2.35元，改寫歷史新高表現。累計前三季每股淨利5.2元。
義隆表示，第四季在指向鍵（Point Stick）及指紋辨識IC等兩大產品線持續明顯成長帶動下，業績有機會呈現淡季不淡表現。
義隆第三季財報在合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高的亮眼成績，其中合併營收為27.13億元、季增24.4％，毛利率在模組產品出貨暢旺帶動，成長1.3個百分點至47.4％，歸屬母公司淨利達6.86億元、季增58.1％，每股淨利為2.35元。
其中，業外收益部分達到1.85億元，相較第二季的7,300萬元成長許多。義隆解釋，第三季業外收益有七成來自資產評價利益，其他則為轉投資子公司獲利及股利收入等因素組成。對於第三季業績表現，義隆表示，主要來自三大原因，第一為轉單效應，在美系競爭對手廠商營運重心移轉後，使義隆在HP、Dell及聯想等一線品牌廠再度擴大觸控板產品線的市佔率，且產品規格提升，因此產品單價亦同步成長。
其次，英特爾CPU缺貨狀況改善，且超微同步推出新平台，讓旺季出貨表現更暢旺；最後，若美中貿易戰狀況不變，年底將會針對PC課徵關稅，因此供應鏈出現提前拉貨需求，在三大利多加持下，義隆業績繳出超乎公司內部預期的成績單。
義隆在第三季產品出貨概況上，觸控板達2,360萬套、季增26％，觸控螢幕IC達480萬套、季增1％，另外觸控螢幕帶筆IC則為280萬套，全年將可望上看千萬套，年成長幅度將超越兩成，指紋辨識出貨量則達到季增83％水準。
對於第四季展望，義隆看好，指向鍵、指紋辨識等兩大產品線出貨量將可望持續成長，在指紋辨識IC高單價帶動下，公司看好第四季有機會達到淡季不淡的水準。此外，近期相當火熱的光感測市場，義隆旗下義明也受惠於這波趨勢，出貨表現超乎預期，因此帶動業績轉盈。