半導體產業變化加劇，但聯發科庫存掌控仍相當合理，Q2營運看法未變

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聯發科14日舉行股東常會，針對2019年營運，執行長蔡力行表示，2019年半導體產業變化劇烈，聯發科戒慎恐懼看待，但聯發科庫存掌控仍相當合理，並持續做好產品、客戶服務，相信聯發科會好好地度過2019年。
聯發科會中通過配發現金股利9元，股東會並未遭受到職業股東干擾，因此會議過程相當順利。對於2019年營運概況，蔡力行坦承，2019年半導體產業是比較辛苦的一年，除了記憶體價格下滑相當厲害外，非記憶體類的整體需求預計也將比2018年微幅下滑，不過聯發科庫存還是掌控的相當合理，並且對於第二季營運看法沒有改變。
此外，有小股東提問聯發科在5G系統單晶片（SoC）上比同業發展還慢，該如何因應？聯發科董事長蔡力行直接更正小股東，他指出，聯發科的5G系統單晶片是全球第一家推出，並符合Sub-6頻段。
蔡力行補充提到，聯發科5G系統單晶片預計將在2019年第三季開始送樣，並且在2020年3月量產搭載終端產品上市，聯發科位處5G技術發展領先群，因此對於5G發展相當有把握，可望擁有市場競爭力。
事實上，聯發科在5G系統單晶片上採用Arm最新推出Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，並且在5G數據機晶片上擁有4.7Gps的下載速度，相較目前常見4G規格，幾乎是倍數成長。
聯發科表示，公司從不間斷地追求新技術，過去四年累積的研發投入更已達約2,200億元，並持續投資台灣半導體產業，為未來的市場機會打下扎實的根基。除了5G市場，在物聯網方面更與國際大廠Amazon、阿里巴巴等合作密切，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，帶動電視產業的典範移轉。
展望未來，聯發科說，2019年將是多項技術投資開始營收貢獻的一年，如5G、WiFi 6、企業級ASIC、車用電子等，聯發科將持續專注在全球布局、產品業務的架構性優化與獲利結構的改善，並投資前瞻技術與潛力市場，延續業界領先地位，創造更高的股東價值。

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2020年5G世代即將到來，隨著各國開始布建基礎建設，供應鏈正積極卡位。射頻IC廠宏觀（6568）執行長孫德風表示，宏觀正在研發應用在5G基地台的轉阻放大器（TIA），預期下半年將可望進入送樣階段，法人樂觀預期，宏觀可望在2020年卡位進入5G供應鏈。
宏觀13日舉行股東常會，董事長林坤禧表示，美中貿易戰對於整體產業有所影響，但由於宏觀主要布局非手機市場，因此受影響層面相對低上許多，且被動元件漲價問題在2019年已經逐漸消弭，因此樂觀看待下半年的宏觀出貨表現。
林坤禧表示，2019年看起來對於宏觀而言是比較好的一年，原因在2018年被動元件漲價缺貨，使很多已經拿下設計案（design win）的案子出貨表現不佳，進入2019年後，客戶拉貨表現逐步回溫，累計前五月合併營收年成長約16.9％，趨勢上相對樂觀。
宏觀目前主要佈局在衛星、機上盒、電視及光纖等產品線，其中第一季又以衛星表現最為強勁，針對下半年營運，孫德風指出，電視產品的射頻IC已經搭上8K規格浪潮，並開始量產出貨，機上盒及衛星看起來都可望穩定成長。
至於光纖類產品，孫德風說，Tuner930已經拿下中國廣電局標案，已經開始量產出貨，預期2019年訂單都大勢底定。
新產品部分，孫德風表示，目前宏觀正在積極開發轉阻放大器產品，其中鎖定5G基地台的轉阻放大器現在正在研發階段，有機會在下半年開始送樣，預期認證期約一年至一年半，因此推估最快有機會在2020年開始量產出貨。至於進攻資料中心的產品，將可望在2019年下半年進入試產，力拚切入資料中心客戶。

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IC設計服務廠智原（3035）13日召開股東常會，決議通過每股配發0.8元現金股利。智原2018年來已陸續完成逾100個委託設計（NRE）案，2019年下半年包括人工智慧（AI）及5G相關特殊應用晶片（ASIC）將陸續進入量產，對營收及獲利有明顯挹注。智原指出，市場對於AI、高效能運算（HPC）、5G各式利基型應用等新世代晶片需求持續增加，智原將加速發展步伐協助客戶取得先機，創造最大價值。
智原表示，隨AI及物聯網（IoT）及各種利基型應用快速發展，ASIC帶來的客製化優勢更加受重視，2018年透過策略聯盟成功在三星鰭式場效電晶體（FinFET）平台拓展ASIC設計服務，讓智原技術藍圖更完整，亦加快客戶在創新應用的擴展，其中，NRE接案的快速成長為營收帶來結構性改變。
智原股東常會通過2018年財報，全年營收49.05億元，歸屬母公司稅後淨利2.63億元，每股淨利1.06元。股東常會亦通過每普通股配發0.8元現金股利，其中包括2018年盈餘分配0.2元股息及由資本公積分配0.6元股息。
智原表示，2018年NRE接案營收達13億元，年成長率達107％並創歷史新高，憑藉完整業務網絡及領先的設計服務經驗，智原NRE接案量連年成長且更加優質，在AI、HPC、5G基礎網路、雲端儲存等利基型應用都有斬獲。另外，新興應用需要各個世代的技術支援，智原自有矽智財（IP）及晶片設計量產經驗，加上完整技術藍圖，所以短時間內簽下多項先進製程設計案，成熟製程接案量也再創新高。
智原2018年在三星FinFET平台擴展設計服務，滿足客戶在AI／HPC、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高端成像技術等新應用。在聯電28奈米HPC製程亦推出高成本效益的多協定影像介面IP方案。此外，智原成功合作及交付多項工廠自動化相關ASIC專案，滿足工業4.0及工業物聯網（IIoT）領域的工廠自動化需求。
智原公告5月合併營收月增20.7％達4.27億元，年增17.6％，前五個月合併營收18.79億元，年增8.8％。智原第二季營運淡季不淡將優於第一季，下半年在智慧電表及AI、5G等相關ASIC進入量產，營收及獲利將見明顯成長動能。

法人：擁五大法寶
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聯發科（2454）公告5月合併營收達191.21億元，累計前5月合併營收達933.96億元，寫下歷年同期次高。法人看好，隨著旺季即將到來，聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外，將以智慧物聯網（AIoT）、車用（Auto）及特殊應用晶片（ASIC）等3A搶市，可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。
聯發科公告5月合併營收達191.21億元，呈雙降格局，不單月減11.29％，同時也較去年同期減少6.3％，但因前幾個月表現不錯，累計前五月合併營收933.96億元，呈年增4.85％，寫下歷年同期次高水準。
目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90，將可望推動聯發科財測順利達標，且毛利率將再度向上成長。法人表示，聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC可望挹助營收，另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨，將有助於毛利率再度提升，法人圈樂觀預期，聯發科本季毛利率將有機會挑戰41％水準，代表獲利將可望明顯優於去年同期，甚至可望達成先前財測目標。
根據聯發科先前釋出的財測，第二季合併營收將可望落在596～638億元、季增13～21％，毛利率可望達到39～42％區間。
隨著時序即將步入第三季傳統旺季，聯發科也開始整軍備戰。法人表示，聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單，並已經開始量產出貨，未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。
且聯發科在5G手機晶片部分，聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構，以7奈米製程打造5G手機晶片，預計第三季將開始進入送樣程序，規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。
據了解，聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外，還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中，AIoT部分，聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧，搶攻廣大的物聯網市場，不再侷限於智慧音箱產品。
ASIC將以7奈米製程的客製化，搶攻雲端客戶Networking晶片市場，將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。

6月起逐步放量，加上小米追單、華為持續拉貨，全年出貨拚600萬套
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微控制器（MCU）廠盛群（6202）持續衝刺無線藍牙耳機（TWS）市場，除了受惠於小米及華為持續針對32位元MCU拉貨之外，法人指出，兩大國際新客戶也將於6月起開始逐步出貨，盛群屆時將有機會藉此上修2019年無線藍牙耳機MCU產品出貨量，出貨量並可望站穩600萬套水準。
盛群先前藉由32位元的充放電管理MCU打入小米及華為的無線藍牙耳機供應鏈，帶動上半年盛群單月平均出貨量達40萬套水準，總出貨量具備超過200萬套的實力。
由於目前無線藍牙耳機市場延燒，小米、華為產品依舊相當熱銷。法人表示，盛群受惠於小米持續追單，且一路從2018年第四季不斷追單，加上華為近日受到美國禁令管制，開始向相關供應鏈拉貨，期望能備妥一年左右的庫存水位，盛群也受惠於這波拉貨潮，出貨表現相當暢旺。
此外，盛群的充放電管理MCU現在又成功獲得國際兩大品牌客戶青睞，預計將在6月開始量產出貨，出貨量屆時可望逐月成長。法人預估，盛群進入下半年之後，除了既有客戶群之外，在新添兩大新客戶挹注下，單月出貨量可望上看50萬套水準，推估全年出貨量有機會挑戰站穩600萬套表現。盛群不評論法人預估出貨概況。
事實上，由於盛群的充放電管理MCU早在過去就曾打入多家知名行動品牌的行動電源，且產品性價比遠高於歐美廠商，因此2018年就被小米及華為相中，2019年又成功打入新客戶供應鏈，表現相當亮眼。
針對第二季營運表現，法人表示，盛群第二季在穿戴、健康醫療及安防等產品線逐步回溫帶動下，業績可望季增雙位數水準，進入第三季後，在既有小家電、穿戴等產品線續旺下，出貨量亦可望維持現有格局。
除此之外，盛群2019年開始擴大印度及東南亞業務布局，將全面進軍越南、泰國及印尼等市場，除降低產品銷售過度集中在大陸的單一風險，亦可擴大全球市場市占率，持續增加營收動能。

趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，推升供應鏈出貨量

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華為遭到美國祭出禁令，全球出貨量勢必將受到衝擊，其他手機品牌開始趁機大搶市占率，三星更趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，力求穩坐龍頭寶座。法人看好，三星持續衝刺出貨量，更開始搶食華為海外客戶群，將有助於三星供應鏈矽創（8016）、神盾（6462）等廠商出貨續強。
美中貿易戰火不減，華為更遭到美國官方下重手，禁止美系廠商提供任何產品及技術給予華為，近期甚至連Google的Android手機系統都將遭到斷絕更新。
雖然華為喊出能以自製晶片及作業系統打造非美系技術的終端產品，但這將會花上一段時間讓海外消費者習慣華為自有的生態系，更遑論現在華為非美系技術的終端產品依舊未見蹤影，因此短期內華為在海外的手機市場將會被三星、OPPO及Vivo等其他品牌瓜分。
其中，又以三星動作最為積極，近期推出華為、蘋果等舊手機折價購三星新機的活動，目標就是趁機搶食華為在海外逐步流失的市占率，藉此坐穩智慧手機龍頭的寶座。
法人指出，由於華為中短期內的智慧手機海外市占率恐將逐步流失，將有機會讓三星以高階及中階智慧手機產品線填補市場空缺，屆時已經切入三星供應鏈的IC設計廠如矽創及神盾等都可望因此得利。
神盾目前以光學指紋辨識IC切入三星A系列供應鏈當中，已經自2019年3月起開始量產出貨，成功帶動2019年前四月合併營收達20.16億元，改寫歷史同期次高。
法人指出，神盾目前已經接獲三星將在下半年推出的C、M系列等中低階智慧手機訂單，將可望在第三季起開始放量出貨，成為推動業績成長的新動能，由於光學指紋辨識毛利明顯高於電容式方案，因此不僅營收可望明顯成長，在毛利率增長效益下，獲利更有機會翻倍。神盾不評論法人預估財務數字。
矽創以距離感測器（P-Sensor）成功拿下三星A系列訂單，在感測器出貨暢旺帶動下，2019年前四月合併營收為36.66億元，已經改寫歷史同期新高。法人指出，矽創在微縫感測器性價比優於歐洲廠商效益下，將可望續吃三星訂單，搭上三星搶攻華為市占率的商機列車。

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IC設計廠瑞昱受惠於無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨打入陸系及日系品牌，且華為在90天寬限期中，更擴大對瑞昱產品的拉貨力道，法人表示，在雙引擎推動之下，據傳公司內部已經上調第二季營收預估值至季增15％水準。
瑞昱近幾個月不斷衝刺無線藍牙耳機出貨量，已經奪下數家全球知名品牌訂單。法人指出，瑞昱已經攻入小米、Sony及鐵三角等陸系、日系品牌的無線藍牙耳機供應鏈，隨著市場需求不斷成長，拉貨力道也未見削減趨勢。
不僅如此，供應鏈透露，瑞昱已經拿下中國大陸手機品牌廠即將在下半年推出的無線藍牙耳機新訂單，加上部分行動周邊品牌仍有推出新產品的計劃，下半年出貨量將可望明顯優於上半年，並使瑞昱在無線藍牙耳機晶片市佔率達到至少三成水準。
瑞昱表示，無線藍牙耳機解決方案RTL8773B獲得本次台北國際電腦展Best Choice Award金獎，除支援最新藍牙規格外，還支援混合主動降噪（Hybrid ANC）架構，保有聽音通話超低功耗優勢，協助廠商音頻產品升級，實現特色化Hi-Res音質，大幅提升消費者聽音樂體驗。
據了解，瑞昱無線藍牙耳機解決方案是以安謀（ARM）v8的CPU矽智財（IP）打造，且導入Google藍牙快速配對功能，讓耳機與終端裝置配對速度更快，且瑞昱打造的完整解決方案讓廠商出貨能更快速，因此獲得眾多廠商青睞。
此外，近期美中貿易戰逐步升溫，華為更被美國祭出禁令。法人指出，華為當前獲得美國90天的寬限期，因此正在向相關供應鏈大舉拉貨，且傳出華為對供應鏈說「有多少貨，就給我多少貨」，象徵華為拉高庫存備戰的決心，瑞昱自然也沒有被華為排除在外，帶動瑞昱網通、多媒體晶片出貨表現相當暢旺。
法人表示，據傳瑞昱原先預期第二季合併營收約可望季增10％左右水準，已確定可改善單季新高，不過近期在無線藍牙耳機晶片、華為大舉拉貨等雙重因素下，瑞昱更上調第二季業績至季增15％，明顯優於原先水準。

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聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會，提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出，5G、人工智慧（AI）等新技術將是聯發科布局重點，並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台，強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示，2018年是聯發科穩健拓展全球市場，並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元，合併毛利率從2017年的35.6％提升到38.5％，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下，營業利益金額較前一年大幅成長超過60％。
2018年全年產品組合上，行動運算分別占35％、成長型產品約30％、成熟型產品約占35％。其中，成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率，除了各類物聯網應用蓬勃發展外，電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片（ASIC）客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出，聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上，提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例，透過AI技術，強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能，提供高效能、低功耗的晶片，在5G開發上，更推出5G多模數據機晶片，並將整合在下一代的5G單晶片中，與國際5G生態系緊密合作，帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面，隨著智慧語音生態系日趨成熟，聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切，將AI逐漸從雲端移至終端，5G也可望帶動更多新的應用，讓智慧生活更加普及，並透過電視平台將AI帶入客廳，提供高品質的畫質及音質。
展望未來，聯發科聚焦在5G及人工智慧（AI）等新技術，預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收，2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外，聯發科更獲得全球半導體聯盟（GSA）頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮，並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」；蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

預計將在今年Q3開始送樣，搭載終端裝置2020年Q1可望問世
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聯發科（2454）29日召開產品發表會，並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片，瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場，將採用7奈米製程，預計將在2019年第三季開始送樣，搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片，將以安謀（ARM）最新推出的Cortex-A77中央處理器（CPU）為核心，繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構，並內建聯發科Helio M70數據機晶片，象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科打造晶片抱著兩個理念，第一是毫無保留的擁抱最新科技，其次是永無止盡追求最好的用戶體驗，在人工智慧（AI）、5G技術投入上不遺餘力，本次成果，可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群，預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上，聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器（APU），可望讓算力更上一層樓。陳冠州說，聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」，也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術，因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出，本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序，並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期，聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產，並提前備貨，與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會（MWC）上一同展示新品。
不過，值得注意的是，聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片，並將晶片定義成旗艦級產品，不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露，聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品，因此命名將會擺脫以往P系列及X系列，至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格，因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊（Skyworks）、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所（Murata）一同開發射頻前端模組，至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌，多管齊下進軍5G市場。

強攻5G基礎建設商機，下半年出貨將推升營收重回成長軌道
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IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。
智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。
智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。
此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。
智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。
智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。
智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。