產業新訊

新聞日期:2020/08/31  | 新聞來源:工商時報

蘋果GPU 相中台積

將採用台積電5奈米製程生產;第四季營收可望續創新高

台北報導
蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器,業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會採用台積電5奈米製程量產投片。而近期業界傳出,蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發設計的繪圖處理器(GPU),同樣採用台積電5奈米製程生產,並搭載於明年下半年推出的iMac中。
蘋果在今年6月的WWDC開發者大會中宣布,其Mac個人電腦將在未來2年時間內,由英特爾x86架構中央處理器(CPU)過渡到自行研發設計的Arm架構Apple Silicon處理器。業界消息指出,蘋果設計的首款A14X處理器已完成設計定案,將在年底前開始採用台積電5奈米製程量產。
蘋果供應鏈業者指出,蘋果今年底可望推出搭載12吋視網膜螢幕(Retina Display)的Macbook,採用自行研發設計的A14X處理器,該處理器研發代號為Tonga,支援一個USB Type-C接口,重量小於1公斤,因為Arm架構處理器的低功耗優勢,新款Macbook電池續航力可達15~20小時。而該款A14X處理器也會採用在新一代iPad Pro平板當中。
蘋果過去推出採用英特爾CPU的Mac個人電腦,搭配輝達或超微的GPU,但業界人士先前爆料指出,蘋果在macOS Arm 64位元版本作業系統中,已取消支援超微GPU,顯示未來採用Apple Silicon的Mac個人電腦,可能會採用蘋果自行研發設計的GPU。而近期業界則再傳出,蘋果明年推出的iMac桌機除了採用Apple Silicon處理器,還會搭載自行研發設計的Apple GPU。
相關人士透露,蘋果自行研發設計的GPU進展順利,研發代號為Lifuka,與即將推出的A14X處理器一樣,都採用台積電5奈米製程生產。蘋果為Mac個人電腦設計一系列的處理器,新款GPU將可提供更好的每瓦性能及更高運算效能,具備區塊延遲渲染(tile-based deferred rendering)技術,讓應用程式開發人員可以編寫功能更強大的專業應用軟體和遊戲軟體。
台積電9月14日之後無法再為華為海思生產,第四季空下來的5奈米產能已由蘋果包下,除了生產iPhone 12智慧型手機搭載的A14 Bionic應用處理器,也開始生產A14X處理器。法人預期,台積電原本為華為海思保留的5奈米及7奈米產能,第四季已被其它客戶預訂一空,看好下季營收有機會續創歷史新高,全年美元營收較去年成長逾二成的目標將可順利達標。

新聞日期:2020/08/31  | 新聞來源:工商時報

華為禁令下月啟動 聯發科向美申請出貨許可

台北報導

美國對華為擴大禁令將於9月15日起全面生效,屆時非陸系供應鏈都將中斷對華為出貨,聯發科也包括在內。不過,聯發科28日表示,公司重申遵循全球貿易相關法令規定的立場,目前已經依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可,靜待美方審核通過。
法人認為,聯發科雖然已經向美方提出出貨申請許可,但由於近期美中關係緊張,恐怕年底前都難以獲得出貨許可,且高通自被禁止出貨後,便隨即提出申請,至今也沒有通過,因此聯發科短期內獲得重新出貨華為的可能性偏低。
美中貿易戰仍尚未停歇,華為再度面臨到全面斷貨危機,預計9月15日起,幾乎所有非陸系半導體供應鏈皆無法供貨給華為,當中自然包含台積電、高通、聯發科等大型半導體廠。
聯發科為了爭取能夠再度出貨給華為,近日已依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可,盼能對華為重新出貨。據了解,華為這塊大餅包含5G基礎設備、電視、機上盒及智慧手機等終端產品商機,且華為先前在智慧手機、5G通信等通訊領域在全球排名更是名列前茅,因此全球半導體廠無不擠破頭,希望能卡位進入供應鏈。
事實上,聯發科先前就受惠於華為智慧手機晶片需求,成為帶動4G/5G手機晶片出貨成長的一股動能,且在美國於5月祭出首波禁令後,高通瞬間無法再度供貨給華為,聯發科自然成為受惠者,外資法人更樂觀看待聯發科將可望成為華為的獨家供應商,大啖華為在2021年的至少2億套起跳的全系列手機晶片訂單。
不過,隨著美國在近期擴大非美系廠商供貨給華為的禁令,聯發科也退回到與高通相同的起跑點,在市場夢碎情況下,聯發科近期股價從7月28日的盤中最高點763元一路下滑(當日收盤價680元),且本周股價更跌破季線,累計近一個月跌幅15.6%。所幸,聯發科28日股價逆勢上漲16.0元、2.87%,以574.0元作收,有跌深反彈味道。

新聞日期:2020/08/28  | 新聞來源:工商時報

台積電董座劉德音 任WSC全球主席

台北報導

全球半導體產業年度盛會的2020年世界半導體理事高峰會(WSC),今年由台灣半導體產業協會(TSIA)擔任主辦單位,由於受到新冠肺炎疫情影響,今年改以視訊方式進行,是WSC成立24年以來首次進行視訊會議,並於台灣時間26日晚上舉行。其中,台積電董事長暨TSIA理事長劉德音即日起輪值為期一年的WSC全球主席,代表處理涉外事務。
2020年WSC高峰會由TSIA主辦,由TSIA理事長暨台積電董事長劉德音主持,海內外半導體大廠的執行長或其高層主管均把握難得之國際間產業互動交流機會,參與了這次一年一度的高峰會。
TSIA在睽違6年後,今年第三次主辦WSC,此次是WSC成立24年以來首次進行視訊會議。全球半導體領袖對於推動全球半導體產業健全發展的重要性皆具共識,在主席TSIA理事長劉德音的全程主持下,已順利完成年度的聯合聲明及對政府的政策建言,圓滿達成WSC重要任務。
TSIA理事長劉德音亦自即日起輪值為期一年的WSC全球主席,代表處理涉外事務。此次TSIA理事長出任此重量級國際組織的主席,可望帶動台灣半導體產業對世界科技及人文進步做出更深一層的貢獻。
WSC為一全球主要半導體製造地區的半導體協會共同組成的國際組織,主要成員包括來自台灣(TSIA)、美國(SIA)、歐盟(ESIA)、日本(JEITA-JSIA)、韓國(KSIA)、及中國(CSIA)的半導體產業協會。
各協會所組成的業界代表團定期舉辦會議,共同討論攸關全球半導體產業發展議題,每年並對來自會員所在地政府組成的「政府間半導體會議(GAMS)」提交政策建議,並適時向WTO等國際組織提交產業立場。

新聞日期:2020/08/26  | 新聞來源:經濟日報

場域整合+標準訂定 工業局雙管齊下 助資安產業再進化

進入「5G x AIoT」智慧時代,隨處可見的消費型裝置、IP CAM,或工廠內生產設備等,幾乎全都聯網,意謂遭駭機率大增,故帶動全世界各產業的資安防護需求同步攀升。為此,經濟部工業局將從場域整合、標準訂定雙管齊下,帶動臺灣資安產業更上層樓,拓展全球商機。

工業技術研究院資訊與通訊研究所副組長卓傳育指出,場域整合的關鍵機制為SECPAAS資安整合服務平台,近期此平台鎖定製造業資安議題,推出多項專案服務。首先鼓勵需求方提出概念驗證(POC)申請,成為新興資安方案的試煉場域;其次鼓勵具有智慧製造產線的需求方,提出大型主題式研究計畫申請,以強化產線的資安管理;再者經濟部工業局產創平台推出一項專案,鼓勵擁有創新資安概念的對象提出申請,藉由政府的協助,將概念落實為產品。

「SECPAAS初期重點是『媒合』,努力集結更多供給方,進入第二期階段,重點則轉向需求方,希望加強產業及供應鏈的資安,」卓傳育說,為此SECPAAS近期推出兩項配套方案,一是提供資安評級服務,幫助各行業的需求方了解自己當前的資安程度;二是提供「勒索軟體防護急救包」,遭受攻擊的企業可提出申請,獲得免費的鑑識服務,藉此釐清事件來龍去脈,有助於正確地推動清理、回復等後續步驟。

至於標準訂定,最受各界矚目的里程碑,即是跨界合力成立的「晶圓廠暨設備資安工作小組」(Task Force),所推動的「SNARF#6506」半導體產業資安標準,即將進入第二輪投票,假使這回國際半導體產業協會(SEMI)的會員未提出太多修正意見,預計最快在年底過關定案。

此外華邦電子現正與Global Platform合作制定IoT晶片資安標準,工研院也參與協助,期望加速催生該標準,成為Common Criteria正式測試規範,便於身處IoT生態鏈上下游的臺灣廠商有所依循。

【2020-08-26/經濟日報/A16版/資安大會】

新聞日期:2020/08/26  | 新聞來源:工商時報

原相啖TWS大單 Q3業績衝

打入聯想、東芝及漫步者等日、陸品牌,出貨轉旺下,營收可望創新高

台北報導
IC設計廠原相(3227)成功打入聯想、東芝及漫步者等陸系和日系真無線藍牙耳機(TWS)知名品牌,隨著下半年消費性市場需求回溫。法人預期,原相TWS晶片拉貨動能將可望在第三季持續升溫,助攻原相第三季業績力拚單季新高水準。
TWS市場在蘋果AirPods系列熱銷帶動下,OPPO、Vivo及小米等陸系品牌大廠,甚至是BOSE、鐵三角等耳機品牌廠也相繼跳入TWS領域,且TWS市場規模正在快速成長當中。加上先前購買TWS的消費者,由於耳機電池壽命逐步衰退,將可望出現換「機」需求。因此業者普遍看好,2020年市場規模有望相較2019年翻倍成長。
原相推出TWS晶片後,不斷傳出捷報,並且陸續拿下中國大陸OEM/ODM廠訂單,且後續又再度攻進知名品牌供應鏈,出貨對象不再僅限於白牌客戶。法人指出,原相繼先前打入陸系品牌漫步者後,現在又獲得聯想、東芝等中國及日本大單,並開始量產出貨。
據了解,目前TWS晶片市場競爭者眾,因此產品單價也不斷下滑,各大IC設計廠的目標市場也從一開始白牌領域,逐步進階到品牌端客戶,如此才能穩固產品毛利並使公司帶來獲利,原相切入TWS晶片市場較早,目前也獲各大品牌客戶信賴,相繼採用其TWS解決方案,推動原相獲利不斷成長。
不僅如此,原相宣布,將在2020年下半年推出主動式降噪(ANC)解決方案的TWS晶片。原相目前已經掌握數家品牌大廠訂單,已於第三季開始小量出貨,最快有機會在第四季開始逐步拉高出貨動能,2021年開花結果並貢獻業績,成為推動原相TWS營運向上新動能。
原相公告7月合併營收達6.39億元、月成長1.4%,創單月歷史次高,相較2019年同期成長13.8%,累計今年前七月合併營收為41.37億元,創歷史同期新高。法人看好,原相第三季在滑鼠、安防及TWS等出貨逐步轉旺帶動下,單季合併營收可望挑戰歷史新高。

新聞日期:2020/08/26  | 新聞來源:工商時報

台積3、2奈米狠甩同業

量產時程一路領先業界,5奈米下半年放量生產,並預計投資1.2兆興建3奈米、2奈米廠

台北報導
晶圓代工龍頭台積電25日舉辦全球技術論壇,業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠,累計出貨量逾10億顆,今年底新晶片設計定案(NTOs)數量將超過200顆。與此同時,台積電現已領先業界率先進入5奈米量產,3奈米推出後將領先同業成為全球最先進的半導體製程,且2奈米的奈米片(nano-sheet)創新研發也已獲得重大突破。
台積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)續建第四期至第六期,並用於量產最先進的3奈米製程。台積電也正積極協商竹科寶山用地,預計在當地興建2奈米製程超大型晶圓廠。
設備業者分析,台積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計畫,若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算,預估建廠投資高達400億美元,折合新台幣約達1.2兆元。
台積電看好5G及人工智慧(AI)大趨勢下新技術的關鍵推動力,其中在7奈米部分,台積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片,用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中,台積電也是第一家將極紫外光(EUV)用於7奈米商業化生產的半導體廠。
台積電下半年5奈米進入量產,包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器,也替華為海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示,5奈米是業界首創的製程,與7奈米相比邏輯密度提高80%,效能提高15%,功耗則降低30%。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程,將帶來5%的額外速度提升和10%的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產,目標2022年量產。
台積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體(FinFET)架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本,擁有完整的平台支援行動和HPC應用,3奈米的試產預計於2021年開始,量產的目標時間則是2022年下半年。據了解,蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。
至於2奈米推進上,張曉強表示,台積電在奈米片已有超過15年研發經驗,並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估,台積電2奈米可望在2024年進入生產階段。

新聞日期:2020/08/25  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

3大科學園區 上半年營運創佳績

台北報導

科技部昨表示,新冠肺炎疫情增加在家工作(WFH)及遠距教學需求,帶動竹科、中科及南科等三大科學園區上半年營運狀況創佳績,營業額一兆三千六百八十一點○五億元、出口額一兆四百四十點三一億元、就業人數也達到廿八萬五千○二十七人,分別比去年同期成長百分之十二點二四、百分之十點○八、百分之二點八,全創下歷史新高紀錄。
疫情肆虐全球,我國三大科學園區今年上半年卻交出好成績,其中百分之四十點九六營業額來自護國神山台積電。
科技部表示,台積電研發主要在竹科、量產在中科及南科,今年上半年台積電三個園區營業額加總起來,占整體科學園區比重逾四成,較去年同期占比百分之三十八點七三還要高,足見台積電舉足輕重地位。
科技部分析,竹科發揮積體電路產業群聚優勢,IC設計、製造、封裝及其周邊次產業等產值攀升,再加上電腦網通產品的助長下,帶動營收成長。中科受惠於5G、人工智慧及高效能運算晶片需求暢旺,半導體高階製程訂單續增,推升中科整體營收成長。
南科也受惠於5G與高速運算之需求持續帶動,並在網路、人工智慧等應用,以及消費性產品持續助攻,並預期下半年全球最先進的五奈米晶圓廠投入量產後,可望注入新一波成長動能。
在科學園區六大產業中,過去半年有三個產業成長,包括積體電路產業、電腦及周邊產業及生物技術產業,分別較去年同期成長百分之十八點六五、百分之七十九點○一、百分之十八點四○。但也有三個產業面臨衰退,分別是光電產業、通訊產業及精密機械產業,分別較去年同期下跌百分之十點九三、百分之一點○六、百分之十七點一五。
台積電是我國半導體產業的支柱,科技部表示,台積電在南科投資五奈米廠五千五百億元、三奈米廠七千億元,分別增加四千個員工,預計在二○二○年、二○二二下半年開始量產。
【2020-08-25 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2020/08/25  | 新聞來源:工商時報

偉詮電創惟 搶蘋果新機訂單

傳新款iPhone將持續搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線
台北報導

蘋果下半年將推4G/5G版iPhone 12新機,屆時有望引爆新一波換機潮,供應鏈傳出新款iPhone將會持續在盒裝搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線,有望推動Type-C需求進入高速成長期。
法人看好,切入Type-C供應鏈的偉詮電(2436)、創惟(6104)可望藉此大啖蘋果新機商機。
蘋果眾所矚目的年度新機iPhone 12可望在下半年問世,屆時將同步推出4G/5G機種,本次最大變革除了將採用台積電5奈米製程打造的A14晶片組,效能將相較上一代iPhone 11明顯提升,本次盒裝將可望有重大變革。據外電指出,本次盒裝附贈的有線耳機及充電器恐怕將取消隨機搭配。
不過,供應鏈指出,雖然充電器將取消盒裝搭配,不過Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線仍將搭配盒裝出貨,讓iPhone可讓Mac系統相互連接,且可望導入更高效率的快充規格,將可望藉此全面擴大Type-C市場。
由於蘋果持續衝刺Type-C市場,因此法人看好,打入蘋果周邊線材配件的偉詮電、創惟等供應鏈廠商,下半年可望藉此大啖蘋果商機。其中,偉詮電在Type-C控制IC市場,已成功打入Anker、AUKEY及紫米等行動周邊大廠,搭配快充插頭一同量產出貨。
法人指出,偉詮電在行動周邊及筆電品牌的Type-C、USB-PD(電力傳輸)等控制IC市場表現亮眼,獲得Dell、聯想及小米等大廠訂單,上半年USB-PD晶片出貨量已經超越3,000萬套水準,下半年出貨將可望搭上5G新機、筆電等拉貨需求,全年出貨量將可望繳出雙位數成長。
至於創惟則在Type-C集線器(HUB)控制IC等市場表現亮眼,先前就曾透過USB控制IC打入蘋果原廠線材供應鏈,隨著蘋果將持續推出具備Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線,法人看好,創惟有機會再度以USB控制IC拿下蘋果或非蘋陣營的行動周邊訂單。
創惟公告7月合併營收達2.23億元,相較2019年同期明顯成長34.4%,累計2020年前七月合併營收為14.75億元、年增42.3%,改寫歷史同期新高。法人預期,創惟下半年除了將持續搭上居家辦公、遠端教育商機之外,亦有望搶下蘋果新機訂單。

新聞日期:2020/08/25  | 新聞來源:工商時報

台積砸48億 買彩晶南科廠

今年第四度於南科購廠,累計投入金額已破100億元

台北報導
晶圓代工龍頭台積電24日再度公告購買南科廠房,將以48.4億元買下彩晶興建中的廠房與附屬設施。這也是台積電今年第四度購買南科一帶公司廠房,先期陸續買下家登、力特、以及益通南科廠房,累計已投入約100億元。
台積電表示此次買廠房及土地目的與先前相同,主要是用於未來擴充產能所需。
台積電向彩晶購買位於台南市安定區安科段8地號,以及善化區善科段57地號的興建中廠房及附屬設備,建物面積約89,847坪。該廠原是彩晶6代廠預定地,不過後來彩晶策略轉向,該廠未完成,只有基本的維護並尋求出售。對彩晶而言,初估扣除原始帳列成本及已提列減損後的處分利益約新台幣14.4億元,約可挹注每股盈餘0.46元。
台積電今年以來頻頻出手購買廠房,5月時向家登購買南科廠房,投入6.6億元。8月更是接連的買廠,12日宣布以36.5億元買下力特南科廠,該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪,廠房位置就在台積電南科廠隔壁,而台積電先前就承租該廠部分用地,今年直接由租轉買。
台積電8月20日再公告以8.6億元向益通買廠,建物面積約1.3萬坪。24日又再度公告以48.4億元購買彩晶南科廠房。為因應擴產需求,台積電積極在南科買廠,今年合計投入約100億元。
根據規劃,台積電南科Fab 18廠已完成第1期至第3期工程,將用於5奈米量產,第3期工程將在第四季進行裝機試廠,明年第一季進入量產。台積電預計在Fab 18廠延伸興建第4期至第6期工程,主要用於3奈米產能建置,而台積電3奈米預期在2021年下半年開始試產,並於2022年上半年進入量產階段。
台積電已展望2奈米技術研發,預期會持續採用極紫外光(EUV)微影技術。台積電原本計劃在新竹寶山鄉建置2奈米研發及量產晶圓廠,但因土地取得及環評等仍需要一段時間才能完成。設備業者認為,台積電現階段在南科大舉購置的廠房及土地,除了可以延續3奈米後續擴產所需,也可為未來2奈米晶圓廠建置用地預作準備。

新聞日期:2020/08/24  | 新聞來源:工商時報

7月北美半導體出貨 攀高

台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)公告2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額達26.0億美元,創下2018年6月以來單月新高,同步寫下連續10個月站上單月20億美元的佳績,顯示在台積電、三星及SK海力士等晶圓代工及記憶體大廠持續衝刺製程升級下,半導體設備市場下半年需求正逐步升溫。
SEMI公布最新的出貨報告,2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元、月成長11.8%,創下26個月以來新高,相較於2019年同期的20.3億美元上升了27.6%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長,這股增長表現,反映了半導體產業在現今全球發展中的重要地位,並成為產業長期成長的動能。
法人表示,全球半導體設備市場目前正由晶圓代工持續邁入先進製程、記憶體製程升級等趨勢帶動,其中台積電、三星目前正分別由7奈米朝向6奈米及5奈米製程前進,由於晶片當中的電路線寬不斷縮小,因此必須採用極紫外光(EUV)等技術進行曝光,使半導體設備需求不斷上揚。
另外,由於7奈米產能需求持續成長,台積電為滿足高通、輝達及超微等大客戶訂單需求,目前正針對7奈米製程產能擴增,使半導體晶圓生產相關設備需求持續走升。
至於記憶體產業亦是推動半導體設備需求的主要動能之一,目前各大廠在產能擴增上雖然相對保守,但生產設備亦需要進行更新。三大DRAM廠近期的製程轉換及擴廠計畫,根據研調機構集邦最新報告指出,三星準備啟動平澤二廠P2L,預計下半年投入DRAM生產並同步拉高1Z奈米製程比重;美光2020年仍著重在1Z奈米製程的量產與產出比重的拉升。
在半導體設備需求持續暢旺帶動下,法人看好,切入EUV設備供應鏈的家登、帆宣,半導體製程設備的京鼎,以及廠務設備的朋億、漢唐等半導體設備供應鏈後續接單量將可望持續看增。

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