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國際研調機構顧能（Gartner）預估，今年全球半導體營收續增7.5％，台積電法說會釋出全年營收看增15％相呼應，半導體族群漲勢擴散，激勵上市半導體類股指數昨（19）日勁揚1.94％收178.89點，連2日創下歷史新高。
上市半導體類股指數連6紅，本周連4日價量齊揚，昨日成交值雖小幅量縮近1成，仍連2日衝破300億元大關達354億元，占昨日大盤總成交值1,370億元25.8％，熱錢積極湧入。
法人指出，國際有Gartner研調報告對全球半導體業展望樂觀，國內又有台積電看好高效能運算（HPC）成長動能，台灣半導體族群吃下定心丸，激勵類股指數連2日創歷史新高。
玉山投顧分析，記憶體市場去年配合產能轉換及手機需求上衝，供不應求狀況嚴重，此現象恐至2019年才會緩解；Gartner看好全球半導體今年營收由去年4,190億美元增加至4,510億美元，增加的320億美元中，將有195億美元都來自記憶體市場貢獻，持續看好半導體族群今年表現。
國內產業法人也將全球半導體資本支出由年增10％調為13％，主要來自三大原因：第一是韓國記憶體大廠三星擴大DRAM投片量至100萬片，第二是大陸記憶體市場配合國產化政策持續擴產，第三是資料中心（data center）的需求帶動HPC當道，不看淡全球半導體表現。
台灣半導體族群昨日同步沾光，迅杰、創意、世芯-KY、偉詮電、強茂、凌陽等6檔IC設計股，台積電1檔晶圓代工股，京鼎、台勝科2檔設備材料股，及矽格1檔封裝測試股，漲幅2％起跳，都是貢獻昨日上市半導體類股指數續締新猷的功臣。
其中，主要為無線充線概念股的迅杰，上漲3.8％最為亮眼，昨日帶量站上均線糾結區，外資連6日買超；領頭羊台積電昨日續漲2.82％收255.5元，股價再寫歷史新高，今年在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、自駕車、車用電子等HPC訂單需求強勁下，全年營收可望衝上兆元大關。

7奈米市占100％，會隨摩爾定律持續推進製程
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晶圓代工龍頭台積電第1季營運表現未因智慧型手機出現庫存修正而大幅衰退，原因在於採用16奈米及更先進製程的加密貨幣（cryptocurrency）挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求強勁。台積電董事長張忠謀昨（18）日在法說會中表示，加密貨幣ASIC的需求與價格高度連動，會密切注意需求上的變化。
另外，台積電預估今年全年資本支出介於105～110億美元，約與去年相當，而未來幾年也會維持100億美元以上水準，以因應先進製程強勁需求。台積電7奈米已經開始進入量產階段，已有10顆7奈米晶片完成設計定案（tape-out），今年底前將有超過50顆7奈米晶片可完成設計定案。張忠謀表示，現階段台積電在7奈米的市占率已達100％，10奈米市占率也非常的高。
台積電昨日召開法說會，加密貨幣挖礦ASIC成為焦點話題。
張忠謀表示，加密貨幣ASIC的需求，與加密貨幣的價格有密切連動，需求自去年下半年開始成長，力道非常強勁，預期今年需求也會很強勁。由於是新的需求，會密切注意加密貨幣需求上的變化。
台積電推出了包括行動裝置、高效能運算（HPC）、物聯網、汽車電子等四大平台，去年四大平台營收表現都有不錯成長動能，但張忠謀表示，以今年市況來看，HPC運算晶片需求最為強勁，物聯網及汽車電子相關晶片也有不錯成長，但智慧型手機相關晶片對台積電營收貢獻，今年與去年約略持平。
台積電共同執行長魏哲家說明，今年全球智慧型手機出貨量會較去年增加低個位數百分比，但高階手機出貨量會下降，中低階手機出貨量看增。對台積電來說，雖然手機內建功能增加會增加晶片需求，但來自所有智慧型手機的營收表現與去年持平。法人解讀認為，智慧型手機新增功能愈來愈有限，今年恐難成為半導體市場的成長動能。
至於在先進製程部份，台積電7奈米今年進入量產，明年導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米將進入量產，5奈米的研發進度符合預期，將在2019年進入量產。台積電7奈米研發團隊現在已開始著手進行3奈米的初期研發。張忠謀則指出，台積電先進製程維持領先，現階段7奈米市占率幾乎100％，台積電會隨著摩爾定律持續推進製程。

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根據市調機構集邦科技最新報告，大陸高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42.2％，2018年產值將達人民幣1,767億元，年成長率為27.1％。
根據集邦科技最新統計資料，至2017年底的2年當中，大陸新建及規畫中的8吋和12吋晶圓廠共計約28座，其中12吋有20座，8吋則為8座，多數投產時間將落在今年。目前中國積體電路製造產業是內資、外資、合資等3種方式並存模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產能，並且在先進技術對比方面，外資廠商也占有絕對優勢。
觀察廠商布局動態，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進量產制程目前仍處於28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）製程階段，雖然在28奈米營收占比、28奈米高介電金屬閘極（HKMG）量產推進、及14奈米研發方面皆取得不錯的成績，但台積電南京廠、聯電廈門廠聯芯、格羅方德成都廠格芯等外資廠商的同步登陸布局，也進一步加劇與本土廠商在先進製程的競爭。
同樣，在國際巨頭長期壟斷的記憶體產業領域下，作為新進者的長江存儲、晉華集成、長鑫存儲等本土3家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利及價格等多方面的挑戰。
另從官方透過產業基金推動半導體發展策略來看，集邦預估，未來包含一期與二期在內大基金，與地方投入資本總額，將逼近人民幣1兆規模。大基金目前在晶圓製造端投資，包含企業及專案部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點專案仍在積極對接中。
相較於地方資本，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓製造專案，具備更高的避險能力。集邦指出，對於地方資本，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓製造專案對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中可能存在的產能利用率不高的潛在風險，再加上地方政府換屆時對當地重點專案傳承性影響的不確定因素。

晶片需求攀升，8吋晶圓代工廠產能吃緊，帶動整體報價走揚

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隨著物聯網、車用電子及智慧家居等需求興起，帶動電源管理IC與微控制器（MCU）等晶片需求攀升，已排擠到8吋晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量。集邦科技旗下光電研究WitsView最新觀察指出，由於晶圓代工廠提高8吋晶圓代工費用，LCD驅動IC廠第一季可能跟著向面板廠提高IC報價5～10％，以反映成本上升的壓力。
由於第一季8吋半導體矽晶圓價格已經調漲，而且8吋晶圓廠關鍵設備缺貨，二手設備又供不應求，因此晶圓代工廠短期內無法大舉擴增8吋晶圓代工產能。不過，在MCU、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，8吋晶圓代工產能吃緊。也因此，晶圓代工業者已通知客戶將調漲第一季8吋晶圓代工價格5～10％幅度。
WitsView表示，由於上游矽晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始，晶圓代工廠紛紛調整8吋晶圓廠的產品組合，希望將利潤極大化，除了調漲晶圓代工價格，也減少價格較低的LCD驅動IC投片量。
近年來因面板廠的削價競爭，LCD驅動IC價格大幅滑落，早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞，當利潤更佳的電源管理IC或是MCU的需求崛起，也剛好給了晶圓代工廠一個絕佳的調整機會，預估截至2018年第一季，晶圓代工廠LCD驅動IC的投片量將下修約20％。
這次受影響的LCD驅動IC主要是用在IT面板，如HD TN/FHD TN等中低階產品。在韓國業者漸漸退出低階IT面板市場之後，目前相關供應商僅以大中華區的面板廠友達、群創、京東方為主。即使第一季是IT產業的傳統淡季，品牌備貨上本來就會相對保守，但LCD驅動IC供應吃緊仍有可能連帶影響面板的供貨，主因是現在LCD驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上。
WitsView表示，雖然目前並未觀察到面板因LCD驅動IC供貨不足而缺貨的情況，不過，可以預見面板廠內部的產品調度彈性將會變小，不論是想要安插急單或是提前交期，都會受限於LCD驅動IC的供應狀況。
WitsView指出，LCD驅動IC業者為了增加產能，正考慮轉往其他製程投片，或是加速在大陸晶圓代工廠的驗證，以取得額外的可用產能，同時也不斷探詢面板廠對於LCD驅動IC第一季漲價的接受度。對此，WitsView認為面板廠可能有機會同意相關漲價提案，以確保LCD驅動IC的供貨無虞。

「雙A」成亮點，創意、原相、聯發科等可望得利，台積電接單左右逢源
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2018年美國消費性電子展（CES）才剛落幕，但已看出今年科技產業新趨勢，在全球大廠的積極投入下，人工智慧（AI）、汽車電子（Automotive）等「雙A」新趨勢，將成為科技業界今年布局重點，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務廠，以及聯發科（2454）、偉詮電（2436）、義隆電（2458）、凌陽（2401）、原相（3227）業者可望直接受惠，晶圓代工廠台積電（2330）則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。
2017年是AI發展元年，2018年AI市場最大的發展趨勢，就是由雲端運算及資料中心等局端應用，開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場，利用終端來進行的邊緣運算（edge computing）也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說，高通及聯發科在今年推出的手機晶片，將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心，聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。
AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術，除了智慧型手機會是邊緣運算載具外，物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場，如安全監控、道路監控等智慧城市新應用，就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場，提供客製化特殊應用晶片（ASIC）及委託設計（NRE）的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年接單暢旺，訂單能見度已看到第二季底。
汽車電子也是今年最熱門的市場，在今年CES大展當中，自駕車是當紅的市場議題，先進駕駛輔助系統（ADAS）應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案，並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術，傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。
聯發科也將車用晶片視為未來布局重點，包括將切入以影像為基礎的ADAS系統，提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證，法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。
台積電亦十分看好「雙A」市場發展，AI晶片因為要採用先進製程，來達到高運算效能但低功耗的特性，所以包括輝達（NVIDIA）的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程，今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片，另外，物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台，除了支援先進製程外，成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證，今年以來車用晶片的代工訂單暢旺，能見度已看到下半年。

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晶圓代工廠聯電與記憶體大廠美光在記憶體領域的訴訟戰火升溫，聯電宣布，於昨（12）日上午已向中國大陸福州市中級人民法院遞狀，控告美光在DRAM及固態硬碟（SSD）等記憶體產品涉嫌侵害聯電大陸公司專利，總共將求償2.7億元人民幣（約新台幣12.34億元）。
聯電表示，美光製造、生產及銷售的Crucial DDR4 2400 8G筆記型電腦記憶體、Crucial MX300 2.5-inch SSD 525GB固態硬碟與七彩虹iGame1080烈焰戰神X-8GD5X顯示卡中的儲存晶片涉嫌侵害該公司的大陸專利。
聯電為維護自身權益，已於昨日上午按不同侵權產品分別向福州市中級人民法院遞狀，對美光半導體（西安）有限責任公司、美光半導體銷售（上海）有限公司、廈門市思明區信通源電腦經營部、廈門安泰勝電子科技有限公司起訴，共計3件訴訟。
聯電將請求法院判令該等被告停止製造、加工、進口、銷售、許諾銷售被訴侵權產品的行為，銷毀全部庫存及相關模具及工具，並請求美光於3件訴訟各賠償9,000萬元人民幣（約新台幣4.11億元）。
聯電表示，美光為國際知名公司，最近1年對聯電動作頻頻，明顯將其與離職員工間的爭議，渲染為企業間的侵害行為，並在美國本土對該公司興訟，經聯電深入檢視，發現有美光在大陸地區銷售的產品確實侵害聯電專利權，因而在大陸地區進行專利侵權訴訟，期能獲得公正裁判。
美光與聯電掀起訴訟戰起因，外界普遍認為，起源於聯電在2016年與福建省晉華集成電路有限公司簽約合作，聯電也受晉華公司委託開發DRAM相關技術，但事實上聯電僅負責技術研發，並未有投入DRAM產業的規劃。

上季營收季增10%，刷新單季紀錄
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晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告去（2017）年第4季營收，達到2,775.67億元、季增10.1％，刷新單季歷史新高，觸及原先預估區間的高標水位。台積去年全年合併營收達到9,774.47億元、年增3.1％，同創歷史新高。
■法人：Q2起營收將彈升
法人看好，台積電今年第1季在7奈米製程開始量產帶動下，營收將可望優於去年同期，第2季起更將彈升，也就代表台積電上半年業績幾乎確定將優於往年同期，全年業績更有機會力拚新高。
■去年業績優於市場預期
台積電去年12月合併營收月減3.5％、為898.97億元，年增15.1％，主要受到客戶年終庫存盤點影響。去年第4季合併營收達2,775.67億元、季增幅約10.1％，寫下歷史新高，同時也達到預估2,757～2,788區間的高標。累計2017年全年合併營收達9,774.47億元、年增3.1％，同創新高水位，表現優於市場預期。
事實上，台積電去年第4季合併營收若以美元計算，略優於法說會上預估的91～92億元，全年合併營收也有成長8.8％的實力，符合台積電董事長張忠謀於去年初預估成長的5～10％水準。
法人表示，去年第4季業績主要因為行動晶片及PC應用產品需求旺盛，帶動10奈米製程晶圓出貨量急速上升，且上季又有蘋果iPhone 8／8s、iPhone X需求加持，讓第4季營收出現明顯成長，站上去年高峰。
■全年EPS可望達13元以上
台積電將於下周四（18日）舉行法說會，屆時將公告去年第4季及全年營運成果，並對展望今年營運。法人圈普遍認為，去年第4季在10奈米製程放量出貨帶動下，毛利率將可望超過50％，全年每股淨利（EPS）也將擁有13元以上的優異成績。
半導體市場今年除了智慧手機為出貨主力，將可望額外新增人工智慧及高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網產品加持。法人表示，台積電本季營收相較去年第4季預期將下滑，但由於7奈米製程於第1季進入量產，因此本季營收將可望淡季不淡，預期台積電營收也將逐季增長，全年有機會再創新高。

輝達發表自駕車超級處理器 台積代工
全球首款、自主機器學習能力
黃仁勳：將助快速打造自駕車
美國拉斯維加斯8日專電
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）在美國消費性電子展（CES）開幕前夕召開全球記者會，執行長黃仁勳宣布，全球首款具自主機器學習能力的AI人工智慧超級處理器DRIVE Xavier已在第1季送樣給客戶，今年內可望正式採用在NVIDIA DRIVE Pegasus人工智慧運算平台，協助打造Level 5全自駕計程車。Xavier處理器採用台積電12奈米製程生產。
黃仁勳表示，要將AI技術應用在駕駛經驗上，讓與NVIDIA在自駕車合作的超過320家企業或組織，能夠更快達成自駕車目標，而NVIDIA打造的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程DRIVE Xavier處理器已正式送交客戶認證，持續朝向機器自動駕駛汽車的目標邁進。
Xavier內含90億個電晶體，是目前業界最複雜的系統單晶片（SoC），是逾2,000名工程師花了超過4年時間、研發投資超過20億美元所打造出來的超級處理器。黃仁勳指出，Xavier內建8個客製化中央處理器核心，以及加入512個Volta繪圖處理器核心，是全新的深度學習加速器，也是電腦運算及8K超高解析度圖像運算處理器。
他強調，DRIVE Xavier最大的特色，就是在30W功耗下，進行每秒30兆次的運算，相較於NVIDIA過去所有處理器架構，能源運算效益大幅超過15倍。Xavier是NVIDIA DRIVE Pegasus人工運算平台的關鍵，該平台是全球首款針對Level 5機器全自動駕駛所量身打造的超級電腦。而為了更快達到自駕車目標，NVIDIA將推出智慧經驗軟體研發套件平台DRIVE IX及結合虛擬實境（VR）協作計畫Holodesk的擴增實境平台DRIVE AR。
NVIDIA也宣布新合作案，包括福斯汽車將採用NVIDIA DRIVE IX打造AI自駕車，NVIDIA及百度、ZF將在大陸推出以Xavier為主的業界首款AI車用電腦，Uber的AI自駕計程車與運輸車採用NVIDIA技術並完成超過200萬英哩的自駕里程，自駕新創公司Aurora選用NVIDIA DRIVE Xavier導入其自駕運算平台。
黃仁勳亦看好電競市場的成長動能。NVIDIA將與宏碁、華碩、惠普等推出全新大型遊戲顯示器（BFGDs），將65吋4K高畫質螢幕與NVIDIA G-SYNC技術和全球最先進的串流裝置NVIDIA SHIELD整合，將極致順暢的電競體驗躍升至大螢幕。

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由於環球晶、合晶等矽晶圓廠已調漲2018年第1季8吋半導體矽晶圓價格，加上8吋晶圓代工短期難再大幅擴產，在LCD/LED驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，明年第1季8吋晶圓代工價格已調漲5～10％幅度，世界先進將成最大受惠者。
世界先進預估第4季訂單穩定，合併營收將介於62～66億元，中間值約與第3季持平，看好PMIC、LED驅動IC的晶圓代工需求成長，第4季平均毛利率可提升至32～34％。世界先進10月及11月合併營收累計已達41.53億元來看，12月營收將介於20.5～24.5億元，將順利達成業績展望目標。
2017年以來8吋晶圓代工市場產能一直呈現供不應求情況，一來是8吋晶圓製造設備產能持續降低，部份關鍵設備出現嚴重缺貨，二來是二手8吋晶圓製造設備也是供不應求。在此一情況下，晶圓代工廠很難大舉擴增8吋晶圓產能。
雖然LCD驅動IC、PMIC、指紋辨識IC等已出現轉向12吋廠投片情況，但多數上游IC設計廠基於成本及客製化的考量，仍以在8吋廠投片為主。在投片需求持續增加，但擴產有限下，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠的8吋晶圓產能仍是供不應求，而且預期2018年上半年仍是產能不足的情況。
就在8吋晶圓代工產能吃緊之際，8吋矽晶圓價格也開始漲價。事實上， 2017年以來12吋矽晶圓供不應求且價格逐季調漲，8吋矽晶圓價格則是在下半年起漲，累計漲幅已達10％左右，而2018年第1季的8吋矽晶圓價格已確定將再度調漲。
對晶圓代工業者來說，2018年上半年8吋晶圓製造產能供不應求，8吋矽晶圓價格還會逐季調漲，所以12月以來，晶圓代工廠已對上游IC設計客戶釋出將調漲8吋晶圓代工價格消息。
法人指出，8吋晶圓代工價格調漲後，對世界先進十分有利，一來是可將矽晶圓材料漲價的成本轉嫁出去，有助於毛利率表現，二來在預期未來價格將續漲情況下，客戶會在淡季期間增加投片量，明年上半年將無淡季效應。整體來看，世界先進明年營收及獲利將優於今年。

專訪
美國記憶體大廠美光（Micron）大動作在美對聯電可能竊取及使用營業祕密一事提出訴訟，聯電總經理簡山傑對此予以駁斥，強調聯電早年就生產過DRAM，本身擁有不少DRAM專利，事隔15年後決定自主研發DRAM技術，目的是為了替台灣半導體產業落實技術扎根。以下是專訪紀要。
問：聯電重新投入DRAM技術研發原因為何？
答：聯電的本業是晶圓代工，順應市場趨勢並強化晶圓代工的服務，聯電研發DRAM的經驗有助於新世化記憶體的發展，包括MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）等，等於可以搶先進入有潛力的新市場。再者，聯電是借外部力量來研發DRAM技術，福建晉華支持研發費用，雙方共同投入研發設備及技術，可快速研發速度，不會擠壓聯電的獲利表現。
聯電要獨立自主研發DRAM技術，另一個重要意義是為台灣半導體產業落實技術扎根，這是當年聯電與世界先進完成自主研發DRAM技術後，相隔15年後再次有台灣企業投入難度最大的DRAM研發工作，意義格外重大。
問：美光對聯電提告的關鍵在於聯電多年未涉及DRAM研發及生產，聯電的技術來源為何？
答：聯電要自主研發DRAM技術。聯電在晶圓代工市場多年，長期投入研發已有很好的技術實力，連最先進囗最複雜的14奈米邏輯IC製程都自主研發成功並開始投產，而且許多DRAM技術與聯電既有的邏輯技術相通。至於在DRAM特有技術部分，則透過公開的技術報告、逆向工程方式了解，再依據開發路線落實。事實上，DRAM工作原理沒有改變，現今的DRAM只是藉由更先進的製程技術，達到每位元更低成本的目標，操作原理與15年前研發DRAM時相同。
問：聯電的DRAM事業的營運模式為何？
答：聯電目前與國外DRAM設計公司合作，以達成及加速DRAM技術研發。不同於三大DRAM廠有自己的設計團隊，聯電本業是晶圓代工，所以與DRAM設計公司合作最符合聯電的營運模式，與經驗豐富的DRAM設計團隊合作，可以減少研發過程中的許多不確定性因素，加快問題解決的速度。再者，聯電未來的DRAM技術研發成功後，會授權給晉華生產，但聯電並沒有投資晉華，未來也可爭取其它DRAM代工訂單。聯電目前沒有自建DRAM產能計畫，不會與台灣現有DRAM廠商競爭。
問：聯電自行研發的DRAM技術與美光的DRAM技術並不相同？
答：聯電不了解美光製造DRAM的內容，因此無從說明兩者之差異，但根據第三方TechInsights於2013年發表文章，有分析美光、爾必達、三星、SK海力士在30奈米製程世代的DRAM，美光採用直行式主動區（Active Area，AA）設計，但聯電DRAM選擇交錯式AA設計，與美光的記憶胞架構明顯不同。DRAM的記憶胞是技術上最核心之處，選擇不同的記憶胞架構，代表了不同的研發道路，證明聯電和美光的技術核心不相同。