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IDM廠關閉自有舊晶圓廠並委外代工已是未來趨勢，根據市調機構IC Insights統計，自金融海嘯發生後，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途，預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉，而包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠可望直接受惠。
IC Insights統計指出，自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來，半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能，並改變製程到尺寸更大的晶圓上生產半導體元件，以追求更好的成本效益。
根據統計，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。若以地域別來看，日本地區關閉了34座晶圓廠最多，北美地區關閉了30座晶圓廠，歐洲地區關閉了17座晶圓廠，亞太地區則關閉了11座晶圓廠。
若由晶圓尺寸別來看，關閉的晶圓廠中以6吋廠為大宗，占總關廠數量比重達41％，排名第二的是8吋廠，占總關廠比重達26％。至於4吋及5吋廠占關廠總量比重分別為10％及13％。而比較值得注意之處，12吋廠關閉占比亦達10％。
IC Insights針對12吋廠關閉的情況說明，德國記憶體廠奇夢達（Qimonda）在2009年初破產，是首家關閉12吋DRAM廠的業者。台灣茂德也因不堪虧損在2013年關閉12吋DRAM廠。至於在改變用途部份，瑞薩2014年將12吋廠售予索尼，並改變用途於生產CMOS影像感測器；三星亦在2017年關閉其Line 11的12吋記憶體廠，並將移轉生產CMOS影像感測器。
報告中指出，由於半導體產業持續傳出整併案，而且新建晶圓廠的成本高，製程設備的價格也是愈來愈貴，導致生產成本高漲，IDM廠於是將手中晶圓廠關閉，營運模式改成輕晶圓廠（fab-lite），或直接轉型為無晶圓廠（fabless）IC設計公司等。由此來看，未來幾年會有更多晶圓廠關閉，訂單將會由晶圓代工廠接手。
台積電董事長張忠謀在年初的法人說明會中亦指出，他認為IDM廠會將晶圓持續委外代工，而且認為每個IDM廠都會走向fab-lite的方向，而且會是愈來愈減輕晶圓廠（fab lighter and lighter）。同時，IDM廠除了會將舊有的產品線委外，也會將新的製程及技術交由晶圓代工廠負責生產。

董事會也通過838億的資本支出預算；另，員工分紅平均每位約107萬
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晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開董事會，擬定今年每普通股配發8元現金股利，創下現金股利發放歷史新高紀錄，以台積電目前約2,593億元股本計算，股利發放總金額將超過2,074億元。另員工分紅總金額約460億元，平均每位可分107萬元左右，比去年略微增加。
此外，台積電董事會也決議核准838億8,640萬元資本支出預算及人事擢升案。
台積電訂於6月5日舉行年度股東常會，會中將改選包含5名獨立董事在內的共9名董事。而台積電董事長張忠謀將在股東常會後正式退休，台積電將採雙首長平行共治制度，新任董事長將由共同執行長劉德音接任，新任總裁則是另一位共同執行長魏哲家。董事會決議在董事長張忠謀退休後將尊稱其為「台積電創辦人」。
台積電董事會昨日核准2017年營業報告書及財務報表，其中全年合併營收約為9,774.50億元，稅後淨利約為3,431.10億元，每股盈餘為新台幣13.23元。董事會核准每普通股配發現金股利8元，將呈送股東會承認。
台積電發放現金股利創下新高紀錄，大股東之一的行政院國家發展基金管理會共持有台積電1,653,709,980股，持股比率約6.38％，可望為國庫入帳逾132億元。至於董事長張忠謀持有125,137,914股，預計股利收入將超過10億元。
台積電董事會昨日同時核准員工現金獎金與現金酬勞總計約460億3,816萬元，其中員工現金獎金約230億1,908萬元已於每季季後發放，而現金酬勞約230億1,908萬元，將於今年7月發放。由於台積電台灣員工人數成長到約4.3萬人，換算下來平均每位員工可拿到約107萬元分紅，與去年相較小幅增加0.3％。
另外，台積電董事會核准838億8,640萬元資本支出預算，內容包括建置、升級與擴充先進製程產能，轉換邏輯製程產能為特殊製程產能，第二季研發資本預算與經常性資本預算等。設備業者指出，台積電今年上半年的產能建置計畫包括擴大7奈米產能，同時也將開始建立新一代極紫外光（EUV）產能，採用EUV製程的7+奈米將在明年進入量產。
台積電昨日亦核准人事擢升案，包括擢升營運組織12B廠資深廠長暨台積科技院士張宗生、研發組織3奈米平台研發資深處長吳顯揚、研發組織Pathfinding處資深處長曹敏等3人為副總經理。

MOSFET供不應求到年底
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半導體廠今年產能供給短缺、漲價效益將持續浮現，目前8、6吋晶圓代工廠產能持續緊俏，這波趨勢可能一路延續到年底，由於金氧半場效電晶體（MOSFET）目前多在8、6吋廠投片量產，法人認為，MOSFET供不應求可能一路看到年底。
由於MOSFET炙手可熱，系統廠搶包產能情況加劇，法人看好杰力（5299）、大中（6435）、富鼎（8261）及尼克森（3317）今年業績將再拚成長。
去年上半年起，業界就傳出MOSFET供給逐步短缺消息，交貨期限拉長到4～5倍，甚至有業者私下透露「備貨庫存一瞬間被掃光」的狀況，緊急向晶圓代工廠追單也必須要再等4～8周的時間才能再度交貨給其他客戶。
原因主要來自於，國際各大IDM廠逐步淘汰老舊4、6吋晶圓廠，並將大部分產能轉至獲利較高的車用電子產品，消費性電子產品接單量瞬間大幅減少，因此PC、智慧手機系統廠紛紛找上台灣MOSFET廠包產能，帶動去年下半年以來MOSFET廠業績明顯改善。
法人表示，由於8吋晶圓廠產能目前在LCD驅動IC、指紋辨識IC及微控制器（MCU）等訂單挹注下，產能已逼近塞爆，加上MOFSET及電源管理IC（PMIC）加入，第一季產能已經供不應求，而8吋晶圓以下規格的新設備產能降低，就連二手也炙手可熱，因此8吋廠今年擴產難度相當高，也就代表MOSFET產能恐得缺上一整年。
大中及杰力由於切入至主機板、顯示卡供應鏈當中，受惠於去年第四季及今年第一季的虛擬貨幣挖礦潮，一月營收皆繳出亮眼成績單。大中一月合併營收2.31億元、月增39.4％，相較去年大幅提升53.5％；杰力一月合併營收1.25億元、月增52％、年增86.9％，兩公司元月營收皆寫下單月新高記錄。
法人表示，由於8、6吋晶圓廠產能持續吃緊，目前MOSFET廠雖有固定配合的晶圓廠，但交期仍落在16周左右，因此不管MOSFET漲價與否，幾乎都可確定杰力等廠商今年可望持續旺上一整年。

世界董座方略：2018產業景氣不錯
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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略昨（7）日表示，2017年是半導體產業大幅成長的一年，雖然基期高，今年仍將維持成長趨勢，產業景氣不錯。整體來看，今年8吋晶圓代工產能仍吃緊，應該會是個好年。
世界先進昨日在五股工商展覽館辦年度愛心餐會，宴請華山基金會長輩、喜憨兒與陽光基金會的身心障礙朋友等共200位。方略代表世界先進各致贈20萬元給3個基金會，員工也自發性捐款達85萬元給華山基金會，捐款總額共達145萬元。在寒冬之際，3個基金會特別感受來自企業溫暖的愛。
世界先進去年第四季合併營收63.75億元，約與去年第三季持平，較前年同期減少3.4％，符合業績展望預期，歸屬母公司稅後淨利則季增5.1％達12.17億元，但較前年同期減少10.3％，以目前股本163.89億元計算，單季每股淨利達0.74元。
世界先進2017年合併營收達249.10億元，較前年小幅下滑3.6％，全年歸屬母公司稅後淨利達45.05億元，較前年下滑至18.7％，每股淨利約2.75元。世界先進董事會已決議，今年每股普通股將配發3元現金股利，以昨日收盤價59.7元計，現金殖利率約5.0％。
對於今年展望部份，方略表示，包括物聯網、感測器、電源管理IC等應用市場需求不斷成長，但8吋晶圓代工產能卻沒有大幅增加，今年8吋晶圓代工產能將更為吃緊，世界先進可望維持高產能利用率。而車用電子及指紋辨識相關晶圓代工是世界先進成長重心，2個應用業績去年年增2位數百分比水準，今年可望保持成長動能。
方略指出，世界先進3座8吋晶圓廠產能吃緊，預期今年產能亦將吃緊，世界先進評估建置第4座晶圓廠，只是現在設備商停產8吋晶圓製造設備，二手設備十分搶手且零星，很難買到足夠建置整座8吋廠的設備，在此一情況下不符合經濟效益。興建12吋廠是世界先進未來擴產的選項之一，如此一來8吋及12吋產能可彈性調配。
再者，8吋晶圓代工產能吃緊，也為晶圓代工價格帶來漲價空間。方略對此表示，8吋晶圓代工產能吃緊，代工價格會有支撐，但是否調漲晶圓代工價格要看客戶能否接受。由於8吋矽晶圓片漲價幅度較大，產業鏈共同分擔增加的成本，應有助產業長期發展。
對於近期國際股市及台股的劇烈波動，方略表示，國際股市日前重挫，主要是市場憂心經濟過熱，居高思危，應只是修正，不算是股災。

傳拿下蘋果今年iPhone基頻晶片全部訂單，將帶動供應鏈營收及獲利成長

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蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）的數據機基頻晶片。法人看好英特爾今年基頻晶片將放量出貨，提供記憶體方案的華邦電（2344）、代工測試業務的京元電（2449）等可望同步受惠。
蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機，部份機型採用英特爾基頻晶片組，包括1顆Intel XMM7480基頻晶片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。
法人報告指出，蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度，英特爾的基頻晶片傳輸效能已可滿足蘋果的技術要求，英特爾基頻晶片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能，加上英特爾報價上較具競爭力，且考量到蘋果與高通之間正在進行專利官司訴訟，所以蘋果可能以全數採用英特爾基頻晶片來對高通施壓。
但報告中也提及，高通是否從此與iPhone訂單無緣，目前仍言之過早，英特爾獨家供應地位能否持續亦仍需觀察，主要是因為蘋果的供應鏈策略一向盡力避免獨家供應商，而且英特爾往後能否續滿足蘋果技術需求也需觀察。再者，蘋果未來也可能會因為以重新給予高通訂單為由，讓高通在專利權訴訟上讓步。
若蘋果今年全數採用英特爾基頻晶片，供應鏈也將出現洗牌效應，與英特爾在基頻晶片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業者指出，蘋果推出新款iPhone一年出貨量達2億支以上，過去基頻晶片比重高通及英特爾各半，一旦全數採英特爾基頻晶片，等於出貨將翻倍，將可帶動供應鏈營收及獲利明顯成長。
華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商，加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價格大漲，2017年營收達475.92億元，歸屬母公司稅後淨利達55.51億元，較前年大增91.5％，每股淨利1.54元。今年若英特爾基頻晶片出貨放量，將可帶動華邦電記憶體出貨，自然有助於營收及獲利表現。
英特爾基頻晶片採自家14奈米製程，但測試委外代工，京元電承接基頻晶片組的後段測試。京元電去年合併營收年減2.0％達196.87億元，公告1月合併營收月增1.3％達15.37億元。法人估京元電去年每股淨利將賺逾2元，今年營收可望突破200億，每股淨利可望上看2.5元以上。京元電不評論法人預估財務數字。

去年申請案件增2％，終止連3年負成長

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去年度國內外法人專利申請榜首出爐，台積電、阿里巴巴分別以937件和762件專利稱霸國內、外國法人專利申請榜。台積電連兩年稱冠，阿里巴巴則是首次入榜就躋身榜首。
經濟部智慧財產局昨（5）日發布去年度專利申請狀況，智財局長洪淑敏表示，台積電申請件數創下該公司專利申請數新高。至於阿里巴巴則是以申請電子商務相關專利為主。
整體而言，去年度專利申請案件增加2％，終止連3年負成長；發明專利成長5％，更是終止連4年負成長。洪淑敏分析，景氣好轉加上近年來企業對於專利申請意識成長，是專利申請數由負轉正的原因。
據統計，本國法人專利申請前十名分別是台積電、鴻海、工研院、宏碁、友達、聯發科、研能科技、遠東科大、中鋼、中華電信。其中，遠東科技大學是唯一進入前十的大專院校。
外國法人前十名則是阿里巴巴、高通、應用材料、英特爾、半導體能源研究、東京威力、OPPO、三星、日東電工、三菱。
洪淑敏表示，阿里巴巴和OPPO兩家陸企都是首次進榜，阿里巴巴專利申請數增加近6倍，OPPO專利申請數更大增11倍，兩家公司分別注重電子商務和手機軟體專利布局。
洪淑敏認為，阿里巴巴首次進榜就拿下榜首，顯示其對於電子商務發展的重視，且慢慢在布局電商市場，對於台灣企業並非壞事，台灣電商發展進度較慢，若能與阿里巴巴技術合作，也有利於我國業者發展電商。

擺脫前年淨損2.43億元...
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快閃記憶體大廠旺宏昨（31）日召開法說會，去年全年合併營收達341.97億元，寫下歷史新高，歸屬母公司淨利55.18億元，寫下7年以來新高，也順利轉虧為盈。對於今年營運表現，旺宏表示，樂觀看待今年營運表現。
旺宏公告去年第四季合併營收達105.57億元、季增1％，相較前年同期成長56％，毛利率43％、季增5個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元、季增21％、年增幅高達2.63倍，每股淨利1.45元。
旺宏去年受惠於記憶體價格大漲，營運表現繳出亮眼成績單。旺宏去年全年合併營收達341.97億元、年成長42％，平均毛利率為37％、年增13個百分點，其中受到匯損影響，業外損失2.17億元，歸屬母公司淨利55.18億元，相較前年淨損2.43億元，已經大幅改善，每股淨利3.12元。
對於今年營運展望，旺宏表示，今年成長領域可望由資料中心、車用電子、通訊產品、工業、醫療及航太等領域驅動營運向上，因此樂觀看待今年營運。從產品別上來看，NAND Flash的SLC規格，目前產出越來越多，但仍跟不上客戶的需求，目前看起來需求十分強勁。
旺宏指出，今年NAND Flash受惠於36奈米製程需求漸大，產出顆粒數是75奈米製程的兩倍，對於成本控管相當有幫助；NOR Flash部分，目前55奈米製程需求相當暢旺，因此產能規劃上，NAND跟NOR Flash可望彈性調度產能。
至於準備已久的3D製程ROM，旺宏也透露，有機會力拼今年底量產。旺宏規劃今年資本支出約38.9億元，將全面應用在先進製程投資上，屆時產出顆粒數將可望大幅成長，帶動旺宏營運向上。
先前市場傳出大陸NOR Flash廠兆易創新（GigaDevice）獲得中芯國際大筆訂單，可能影響到旺宏市場，對此旺宏昨日也澄清，旺宏正在逐步將低容量產品轉進至中高容量，且旺宏產品品質倍受客戶信賴，NOR Flash全球市佔率更已經達到全球第一名，因此受到影響可能性相當低。
今年記憶體價格走勢，旺宏認為，低品質及低容量的NOR Flash產品確實會受到市場影響，價格有些疲軟，不過在中高容量上，價格維持穩定，甚至可望微幅上揚。

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台積電晶圓18廠昨（26）日舉行動土典禮，董事長張忠謀掛保證，台積電會是全球第一個量產5奈米的半導體晶圓廠，加上竹科的投資，5奈米總投資將達新台幣7,000億元，這不僅是對台灣要實現的三個投資承諾，也是台積電再創奇蹟的重要里程碑。

台積電晶圓18廠將分為三期建設，是台積電在台灣設立的第四座超大型12吋晶圓廠，預計將生產5奈米製程，在2019年第一季完工裝機、2020年初進入量產。第二期廠房也將於2018年第三季動工、第三期廠房則在2019年第三季動工，2021年將全數到位，屆時年產能將可望超過100萬片的12吋晶圓，並提供4,000個工作機會。

張忠謀說，晶圓18廠將投入5,000億元，若以現在獲利模式計算，每年將可回收20％成本，也就代表需合併營收1.5兆元才可回收，最快需要5年時間。

張忠謀表示，晶圓18廠動土代表台積電再創奇蹟的重要里程碑，同時也象徵了三個承諾，第一層意義代表台積電對未來繼續進步的承諾，同時也是對延續摩爾定律會繼續前進的承諾。張忠謀說，摩爾定律代表半導體晶體排列會越來越密集，功耗會越來越低，運算速度也會越來越快，約莫7～8年前，許多國際半導體公司都停止晶圓製程研發，現在僅剩下3家持續研發晶圓製程技術，台積電就是其中一家。

晶圓18廠將會在2020年開始量產5奈米製程，張忠謀拍胸脯保證，台積電將會是全球第一個量產5奈米的半導體晶圓廠，緊接著3奈米就會在4年後在同樣位置動土。

第二個承諾是台積電會持續成長，張忠謀指出，以美金計算，未來5年台積電每年營收會5～10％成長，現在5奈米的資本投資約5,000億元，每年投資回收率通常15～20％，代表5,000億元最快可以在5年內賺回來。

第三個承諾為台積電將持續深耕台灣，張忠謀表示，台積電決定5奈米落腳南科，就連3奈米也會在南科設廠，感謝政府支持。

台北報導
晶圓代工二哥聯電（2303）昨（24）日召開法人說明會，去年雖受新台幣兌美元匯率升值衝擊，但全年營收仍較前年成長1.0％達1,492.85億，歸屬母公司稅後淨利年增15.8％達96.29億元，每股淨利0.79元，符合市場預期。聯電預期今年資本支出降至11億美元，第一季晶圓出貨將較上季增加2～4％，營運不看淡。
聯電去年第四季合併營收季減2.8％達366.31億元，與前年同期相較亦下滑4.4％，平均毛利率季減0.3個百分點達17.2％，但營業利益季增16.7％達19.01億元。由於第四季並無大筆業外收益認列，單季歸屬母公司稅後淨利季減49.0％達17.71億元，每股淨利0.15元。
聯電2017年合併營收年增1.0％達1,492.85億元，平均毛利率年減2.4個百分點達18.1％，主要是受到新台幣升值影響，但營業利益年增6.0％達65.68億元，本業獲利能利持續改善。加計業外收益後，全年歸屬母公司稅後淨利達96.29億元，年成長率達15.8％，每股淨利0.79元。
對於第一季市況，由於聯電廈門廠已進入量產階段，預估整體晶圓出貨量將季增2～4％，晶圓平均美元價格季減2％，晶圓代工產能利用率約90％，法人預估本季營收將與上季持平或小幅成長2％以內。但因1月以來新台幣大幅升值，加上14奈米製程量產初期毛利率低，因此聯電預期第一季毛利率將降至11～13％。
聯電總經理王石表示，去年第四季聯電晶圓代工事業營收達到365.4億元，雖然28奈米高介電金屬閘極（HKMG）晶圓出貨量下滑，但聯電的8吋與12吋成熟製程的產能利用率維持高檔，持續反應了市場強勁的需求。整年來看，2017年聯電以美元計價的晶圓代工營收成長了7％，全年晶圓出貨量年增11％。雖然有新台幣在外匯市場升值的不利因素，但2017年歸屬母公司的淨利仍較2016年成長16％。
王石表示，展望2018年第一季，預期晶圓專工需求將會相對持平，聯電也會持續努力確保新的28奈米產品設計商機，藉由新產品設計定案及生產，在接下來的幾個月內重新布建聯電28奈米產品的成長動能。
王石表示，聯電也會充分運用在製造能力上的優勢，投入在投資報酬率較佳的產品線方面，這包含了12吋成熟技術及8吋機器設備的升級。為此，聯電在2018年的資本支出約為美金11億元。聯電將以提供8吋及12吋成熟製程產品最佳化組合，同時穩健擴充先進製程產能的經營方向，能讓聯電維持健全的財務體質，確保股東及員工的最佳利益。

大陸、歐美車用功率元件及MOSFET需求強勁
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由於歐美及大陸電動車相關功率元件訂單大增，加上近期二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）供不應求，客戶積極爭取晶圓代工產能，漢磊（3707）不僅轉投資半導體矽晶圓廠嘉晶（3016）訂單滿到下半年，5吋及6吋晶圓代工產能上半年已確定滿載。
由於矽晶圓及晶圓代工產能同步供不應求，價格可望順利調漲，法人看好漢磊今年獲利可期，營運面轉機性十足。
漢磊去年第二季及第三季的營業利益已轉正，代表本業開始獲利，去年第四季合併營收季減1.8％達13.22億元，但較前年同期大幅成長21.8％。法人預期第四季不僅營業利益維持獲利，稅後淨利也可望由虧轉盈。漢磊去年合併營收達52.74億元，較前年成長20.5％，今年可望繼續維持成長。
漢磊改組為控股公司後，下轄負責磊晶及半導體矽晶圓的嘉晶，以及5吋廠及6吋廠晶圓代工業務。其中，矽晶圓事業嘉晶規模經濟效益持續發酵，去年下半年已陸續調漲矽晶圓報價，今年上半年矽晶圓仍供不應求，預期價格仍將逐季上漲到下半年。
漢磊的晶圓代工目前維持滿載，除了歐美及大陸等電動車功率元件與電源管理IC代工需求強勁，同時亦承接國際IDM廠及IC設計公司的MOSFET代工訂單。由於MOSFET缺貨問題導致價格持續調漲，漢磊持續接獲國際整流器（IR）、Microsemi等國際大廠追加訂單，今年上半年晶圓代工業務將維持滿載投片，已有客戶開始預訂下半年產能。
據了解，包括Microsemi等國際IDM廠近年陸續關閉老舊的4吋廠，並將MOSFET或二極體等業務委外代工，其中，漢磊就順利承接Microsemi的晶圓代工訂單，去年以來接單逐季成長。由於IDM廠走向輕晶圓廠（fab lite）方向發展，未來對晶圓代工廠的依賴程度愈來愈高，漢磊在MOSFET代工已陸續獲得國際IDM廠下單，可望加快營運上獲利成長速度，全年獲利表現值得期待。
法人表示，MOSFET上半年供不應求，相關供應商急尋晶圓代工廠產能應急，由於大陸晶圓代工已針對MOSFET急單及短單漲價10～15％，漢磊同樣可望搭上漲價順風車，今年應可順勢調漲晶圓代工價格。在磊晶及半導體矽晶圓、晶圓代工等2大業務同步漲價的帶動下，法人樂觀預期漢磊今年營運將走出谷底，全年營運將出現獲利，營運面轉機性強。