發表市場唯一PUF+PQC整合解方
【台北訊】
面對量子電腦日益強大的解碼能力對全球資安帶來的挑戰，台灣半導體新創公司振生半導體（Jmem Tek）以前瞻性的技術引領晶片資安領域，不僅推出全球首創的PUF+PQC模組，更成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，彰顯其在量子安全技術上的領先地位與國際影響力。量子電腦的發展讓傳統加密演算法面臨被瓦解的風險，資安問題已成為全球各國與產業的當務之急。振生半導體早在2024年4月23日便預見此趨勢，發表了市場上唯一的PUF+PQC（後量子密碼學）整合解決方案。

振生半導體董事長暨執行長張振豐指出，資安是全球必須正視的重大議題，公司獨家開發的PUF+PQC模組，以PUF（物理不可複製功能）作為信任根，其隨機編程機制能有效防止非法晶片複製。同時，安全加密協處理器在資料傳輸過程中進行加密，並具備旁路攻擊保護，全面防堵外部駭客技術的攻擊。這項技術已獲得多項專利，並在短短一年半內成功募資超過300萬美金，更屢獲《經濟日報》創業之星、FITI創新創業激勵計畫、EE Awards Asia等殊榮。

繼在台灣展現其技術實力後，振生半導體在2025年初再次傳來捷報。在經濟部的支持下，振生半導體團隊赴史丹佛大學取經並鏈結矽谷新創生態圈，成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，成為首個入選該加速器的台灣團隊。Silicon Catalyst的錄取率不到10%，這項成就充分證明了振生半導體的技術實力與市場潛力獲得國際高度認可。振生半導體致力於將PQC（後量子密碼學）嵌入晶片產品化，推出全球首個整合量子安全解決方案的晶片。這項技術結合了軟體和硬體安全，具備隱形金鑰和強大的身分驗證功能，確保裝置資料的量子安全保護。

（蔡志清）

【2025-07-01/C1版/自動化】

台北報導
　電動車與智慧座艙需求爆發，RISC-V架構正以「開源、自主、高彈性」三大優勢，加速駛入汽車供應鏈；據悉長城汽車自主研發的RISC-V車規MCU「紫荊M100」正式出貨，國際大廠英飛凌也將推出基於RISC-V的AURIX車用MCU新系列。
　台廠IP領導廠商晶心科（6533）憑藉車規認證處理器核心，有望成為國際車用晶片大廠布局RISC-V的首選，將在未來五年千億規模的車用半導體市場搶占戰略位置。
　供應鏈消息指出，長城汽車首批搭載自研MCU車輛將於第三季量產，未來集團旗下多款汽車將採用。儘管與SoC、AI處理器仍有差距，但作為RISC-V首顆車規級晶片意義非凡，打破過往MCU由Arm架構一統天下的局面。
　選擇生態系相對不成熟的RISC-V，背後主要原因是以自主可控為訴求，但RISC-V核心在成本、功耗等主要指標上也有優勢；英飛凌也將推汽車級RISC-V MCU，IC設計業者研判，開源的指令集和自由的商業模式，對呈現高度碎片化的汽車架構會有更大的靈活度。
　不過車規認證將會是短板，汽車晶片的設計周期比消費級產品多1.5倍以上，RISC-V架構將會是大廠採用的核心考量。台廠晶心科已有兩款通過ASIL-B、一款通過ASIL-D功能安全認證的車用CPU IP，將會是未來車用業者布局RISC-V架構首選。
　與歐洲多家Tier-1車用大廠展開接觸，晶心科看好車用未來的成長性，目前車用業務占營收比重僅個位數，但將會是最具爆發力的成長引擎。另外，晶心科在車用的相機感測器（Camera sensor）和螢幕觸控（Display & touch）已有相關量產實績。
　不諱言台灣由於沒有車廠、認證難度高，加上陸系業者也以殺價競逐市場；但在大廠陸續投入下，未來RISC-V將會有更好的市場接受度。
　對車廠而言，RISC-V具備開放性和擴展性，符合智慧化汽車需求，看好RISC-V在汽車領域的應用加速實現；然而，目前在RISC-V IP（矽智財）數量偏少、軟體生態系打造需要時間發酵，對軟體定義汽車的智慧車生態系來說，仍有待克服。

與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案

台北報導
聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。
與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。
天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。
供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。
汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。
不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

蘋果、高通、聯發科預計明年底推出
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　研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將於明年底推出2奈米晶片，而台積電很可能負責代工生產這些晶片，暗示台積電將繼續主導先進晶片市場。
　2奈米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）製程，有利鑽石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如昇陽半導體。在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。
　近年智慧型手機製造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片製程朝更小節點的技術演進。Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80％的產品線轉向3奈米製程技術。
　該機構表示，市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發，但同時也因為晶圓成本上升與晶片設計日益複雜，導致系統單晶片（SoC）成本節節上漲。
　Counterpoint稱台積電預計在今年下半啟動2奈米製程的試產流程，目標在明年進行量產。根據TrendForce的數據，截至去年第四季為止台積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67％。
　Counterpoint表示，三星電子在3奈米製程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續落後。
　韓國《ZDNET》日前報導，三星預計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2奈米晶片量產，盼能在尖端製程技術上搶先台積電一步，無奈三星在2奈米製程上的最大挑戰仍是良率問題。
　據報導，台積電目前的2奈米良率約為60％，相較之下三星良率僅約40％。
　Counterpoint預估，今年底前台積電將吃下全球87％的智慧型手機5奈米及以下SoC晶片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續擴大。

羅森洲續任董座；今年營運有望超越去年

台北報導
　安國23日召開2025年股東常會，會中全面改選董事，董事長由羅森洲續任。安國指出，該公司的IP（矽智財）與ASIC（特殊應用晶片）雙軸轉型策略，逐步展現成效，2025年營運有望優於2024年。
　安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域。
　該公司於2024第三季成功取得全球矽智財龍頭ARM最新Neoverse計算子系統V3（CSS V3）架構授權，並成為首批獲授權的台灣夥伴，為未來高效能伺服器及AI ASIC市場奠定技術基礎。
　因應AI算力多樣化需求，安國同步推出AI Platform ASIC解決方案，結合XPU架構（CPU、NPU、LPU）與先進封裝（如CoWoS、WoW）技術，提供具備高效能與低功耗的整體服務方案，爭取AI伺服器與新興應用市場的設計訂單。
　無線音訊業務方面，安國強化高音質與低延遲傳輸技術，持續獲日本與韓國品牌Soundbar與耳機大廠青睞，產品已通過日本音響協會（JAS）認證，並投入下一代藍牙BT6／BT7技術，目標鎖定AR／VR、智慧眼鏡與AIoT裝置。
　安國2024年度合併營收達21.96億元，年增10.3％；毛利率為32.5％，受產品組合影響下滑。稅後虧損為2.23億元，主要是因研發與轉型投入增加之故。
　安國與子公司星河於2024年底完成合併，整體組織效能與資源整合已獲初步成效，將有助未來營運表現。
　展望2025年，安國樂觀看待半導體市況反彈，根據IDC與工研院數據指出，全球半導體與台灣IC設計產值，可望分別年增逾15％與11％。
　安國指出，將持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，搶攻AI NB、AI PC與邊緣AI新應用市場，力拚營運轉盈與市占率提升。

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　聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院（UPC）德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息，聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司提起專利訴訟。
　華為去年對聯發科發起專利訴訟，業界認為，聯發科最新行動是對華為新一步的強勢回應。
　根據上述訴訟訊息，聯發科指控華為五家子公司侵犯其一項名為「增強型物理下行鏈路控制信道搜索空間配置方法」的LTE標準必要專利（SEP）。
　聯發科對此表示，是與過往同一件事情之進展；據了解，目前該案已進入司法程序，而此訴訟案件對聯發科並無重大影響。
　雙方專利糾紛緣起2022年，當時華為主動聯繫聯發科，希望聯發科取得華為5G SEP授權，但雙方談判破裂，聯發科以不符合FRAND（公平、合理且無歧視）原則為由拒絕，之後雙方關係惡化。
　當時有市場猜測，華為要求聯發科必須向其5G SEP支付權利金，但此做法與歐美專利業界常見的模式差異過大，要求金額也過高，讓聯發科難以接受。
　2024年5月，華為率先於深圳中級人民法院對聯發科發起有關4G、5G的蜂巢式行動通訊技術（Cellular network）專利侵權訴訟。之後又將戰場擴大，在深圳、廣州等地就4G、5G關鍵專利侵權問題狀告聯發科。
　聯發科不甘示弱，也在當年7月反擊，除了與旗下MTK Wireless及HFI Innovation一同在英國法院控告華為侵犯三項4G與5G相關專利，並同步尋求禁令外，還在深圳、鄭州、杭州、北京、廣州，以及德國慕尼黑、曼海姆等地，發動專利侵權、反壟斷、費率裁決等多起訴訟。之後雙方展開多輪法律交鋒。
　對於本次華為與聯發科的跨國專利大戰，市場密切關注將如何牽動全球電信設備與行動晶片市場的格局。
　日前有相關業者透露，華為此番操作除賺取專利授權費外，恐是為未來手機自研晶片已到盡頭鋪路，不排除將來向外採購AP晶片，其中聯發科將會是首選，但僅是市場揣測。

電子紙驅動IC積極開發貨架標籤以外之新應用，STN產品往新能源車方案導入

台北報導
　晶宏（3141）11日召開股東會，受電子紙相關產品市場競爭影響，去年營運年減，惟受惠產品組合優化等有利因素，仍繳出每股稅後純益（EPS）1.16元成績單，展現營運韌性。今年漸入佳境，5月合併營收再寫20個月以來新高。董事長徐豫東表示，電子紙驅動IC將積極開發貨架標籤以外之新應用，STN產品也將往新能源車方案導入。
　晶宏5月合併營收1.53億元，月增10.3％、年增22.2％，為2023年8月以來最佳成績；累計前五月合併營收6.27億元，年增3％。不諱言去年因競爭導致售價下滑，及新品量產延遲影響，出貨量未如預期，展望今年，徐豫東強調將積極投入更多研發。
　其中，去年研發支出3.6億元，占整體營收約24％，今年第一季研發費用占比更達到26％。用於新技術之開發，管理階層透露，四色電子紙相關產品已開發完成並陸續出貨，良率及成本結構將進一步提升；在STN產品部分，再結合觸控技術之後，工控、家電及車用儀表板等應用市場見到穩定成長。
　晶宏近年積極開拓EPD驅動IC、馬達控制IC等產品，以提供客戶完整產品線，著重於利基型產品應用，跨足車載、電子標籤甚至穿戴裝置等新產品，滿足終端市場使用者不同需求。
　零售業自動化與節能減碳需求，仍是電子紙長期成長動能。徐豫東分析，疫情後消費模式改變，全球零售業加速導入電子貨架標籤，其可遠端更新價格、優化庫存管理等特性，將驅動新一波換機潮。
　至於關稅政策風險，管理階層指出將密切關注，未來會依客戶需求，進行適度調整產品各製程之產能配置。全球景氣瞬息萬變，但顯示技術的智慧化與節能化不可逆，晶宏以永續經營為核心，透過顯示驅動IC的技術升級，在綠色科技浪潮中開創獲利新局。

AI應用占營收超過40％、車用占4％，在慕尼黑設立技術資源中心，積極深耕歐洲市場

台北報導
RISC-V處理器IP龍頭晶心科技（6533）將於6月10日舉行年度技術研討會，董事長林志明表示，今年公司業績成長動能主要來自AI與車用兩大領域，其中AI應用已占營收超過40％，車用市場則達4％。為深耕歐洲車用市場，公司已在德國慕尼黑設立技術資源中心，預計與當地車廠展開深度合作。
今年是晶心科成立滿20周年，林志明指出，公司自2015年加入RISC-V陣營以來，持續深耕該架構，目前全球授權已超過350張，員工總數達500人，在北美、大陸及歐洲均設有辦公室。
談及今年營運重點，林志明強調「3A1S」策略，即AI、Application Processor（AP）、Automotive（車用）及Security（安全）四大領域。他分析，若以成長絕對值而言，AI領域表現最亮眼；但以成長比例來看，車用市場成長幅度更為顯著。
在AI應用方面，晶心科總經理蘇泓萌表示，公司團隊在DeepSeek發布後一周內，就成功將該模型移植到自家開發板上運行，展現技術實力。
蘇泓萌指出，DeepSeek等小型化語言模型的出現，為邊緣運算帶來龐大商機，許多企業希望將AI應用部署在內部，避免資料外洩風險。
晶心科即將推出AX46處理器，特別適合承載這類小型化AI模型。蘇泓萌透露，目前已有相當多客戶詢問如何將DeepSeek等模型晶片化，顯示市場需求強勁；此外，高階CPU今年將推出AX66，AX77，對標競爭對手X1系列。
晶心科已有三款IP（矽智財）通過車規認證，且積極布局歐洲，在慕尼黑設立技術資源中心。林志明透露，不排除未來與台積電在慕尼黑之設計中心有合作機會，他認為，歐洲車用工業產業將是公司重要合作對象，顯示對該市場的重視。
晶心科也與義隆電旗下義傳科技攜手，基於AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平台的核心處理器，打造出業界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟體定義無線電（SDR）解決方案，使得義傳的開源RU-Manager SDK能夠快速部署於O-RAN應用。

台北報導
IC設計龍頭聯發科將於29日召開本年度股東常會。董事長蔡明介於致股東報告書中揭示，面對AI技術典範轉移浪潮，聯發科已布建「邊緣運算」與「雲端AI加速器」雙成長引擎，搭配天璣9400旗艦晶片、CPO封裝技術等殺手級產品，搶占AI終端與資料中心商機。
2024年繳出亮眼成績單，受惠客戶庫存回補與生成式AI需求爆發，全年營收衝上5,306億元，年增22.4％，毛利率、營業利益率分別為49.6％、19.3％，稅後每股純益（EPS）66.92元；凸顯技術領成功轉化為實質獲利動能。
關鍵動能來自手機旗艦晶片突破。聯發科搭載全大核CPU設計之天璣9400，整合Agentic AI引擎推動推理應用升級，採用該晶片之旗艦級手機在全球熱銷，帶動旗艦產品線營收翻倍成長、突破20億美元大關，更在安卓陣營拿下過半市占。
除終端裝置持續進化，聯發科更將技術觸角伸向雲端基建。其中，已掌握224G SerDes、共同封裝光學（CPO）等次世代資料中心關鍵技術，憑藉高階晶片設計能力與台積電先進製程合作，正與多家雲端服務商開發客製化AI加速器。
在公司治理及環境永續上，聯發科蟬聯4年公司治理評鑑前5％，並完成範疇三碳排盤查，預計2030年達成辦公室100％全面使用再生能源。國際評比方面，躋身《富比士》全球最佳雇主，ESG表現深獲資本市場認可。
聯發科2024年合計配發55元現金股利，持續與股東分享豐碩的營運成果。法人認為，隨AI手機滲透率明年突破50％、邊緣AI裝置應用擴散，聯發科2025年營收再戰雙位數成長，技術藍海策略將持續拉大與競爭對手差距。

輝達、聯發科、AMD等都強調與台積電密切之夥伴關係，高通亦將強化與台灣PC鏈連結
台北報導

COMPUTEX 2025進入白熱化，輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與台積電密切合作的夥伴關係，並仰賴台灣眾多供應鏈協作。AMD 21日請到台積電企業資訊技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗；高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，台積電是重要合作夥伴，持續深化合作，且會積極強化與台灣PC供應鏈的連結。

輝達執行長黃仁勳強調，台灣在全球AI產業鏈的重要地位，「台灣將會持續成長；這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施」。他認為，台灣會持續成長，隨處可見的工廠，將會是AI落地普及發展的地方。
吳俊宏於AMD產品發表會上指出，作為一家全球化運營的企業，台積電員工經常需要在不同地點和時區之間協作工作，因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。「對我們而言，效能與電池續航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力，使員工在會議室、工廠車間，保持連接並順暢工作。
恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與台積電在5奈米技術平台上緊密合作，未來不排除往更先進製程前進；而恩智浦也致力於增強供應鏈韌性，因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。
高通指出，與台灣的硬體、獨立軟體開發商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定台灣為重要合作中心；Amon更提及台積電為重要合作夥伴。
展望PC市場，高通運算與遊戲部門總經理Kedar認為，2025至2026年為關鍵時點，主要有三大推動因素，首先，疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮；其次，微軟Windows 10將於今年10月結束服務，這通常會帶動一波更新周期。
據供應鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級手機晶片也將採用台積電2奈米，外界預期，聯發科隨著9月2奈米晶片設計定案（Tape-out），天璣旗艦級晶片也將跟進最先進製程腳步。