出售晶片組技術、處理器智財權給上海兆芯，處分利益達1.97億美元

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IC設計廠威盛26日宣布，將出售部分處理器及晶片組產品技術、資料等智慧財產權給上海兆芯，交易總金額為2.57億美元，稅後處分利益將達到1.97億美元、約合新台幣56.39億元。以威盛目前股本49.3億元計，相當於潛在獲利超過一個股本。法人推測，雙邊未來將會擴大在PC市場布局。
威盛26日晚間宣布，董事會決議通過威盛及100％持股子公司VIABASE CO.,LTD、VIATECH CO.,LTD出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權，但不含專利權給予上海兆芯，交易總金額共1.39億美元。
另外，威盛子公司VIABASE CO.,LTD也將出售部分處理器產品相關技術、資料等智慧財產權，同樣不含專利權給予上海兆芯，交易總金額達1.18億美元。
威盛指出，兩筆處分無形資產交易，預計合併稅後處分利益分別為1.06億美元、9,086萬美元，合計共1.97億美元，約合新台幣56.39億元。威盛財務長陳寶惠指出，認列利益方式及時間點將與會計師討論後才行決議，日後再行公告。
據了解，威盛目前持有上海兆芯14.75％股權，上海兆芯主要進行x86架構處理器產品開發，當前已經陸續推出多款處理器產品，並且與OEM／ODM廠合作應用在筆電及伺服器等產品當中。
除此之外，由於本次出售給上海兆芯的VIABASE CO.,LTD當中含有處理器技術，當中是由威盛在美國處理器研發子公司CENTAUR所提供。不過，陳文琦指出，CENTAUR未來仍將進行處理器產品研發，因此不會因為本次無形資產出售案而受到任何影響。
針對本次交易案，陳文琦指出，此舉將有利於未來上海兆芯及威盛在處理器、晶片組等產品的合作開發，至於會進行什麼樣的產品開發，目前尚不便透露。法人認為，由於中國積極進行去美化，希望能擁有處理器及晶片組開發能力，因此該出售案，將可望強化上海兆芯在PC、伺服器市場布局。
法人指出，威盛目前營運重心已經從過去PC市場移轉到人工智慧（AI）市場，舉凡物聯網、自駕車都是當前威盛衝刺的營運項目，因此本次無形資產交易案後，將更加淡化威盛在PC市場的角色。

總座高國棟：額溫槍／耳溫槍需求強勁，帶動營運成長；法人估Q4營收年增雙位數
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微控制器（MCU）廠盛群（6202）總經理高國棟表示，2020年受惠於額溫槍／耳溫槍等健康量測MCU需求暢旺，成為帶動營運向上的主要動能，預期第四季整體出貨力道將可望維持第三季的強勁水準。法人預期，盛群第四季營運可望繳出年增雙位數成績單，全年業績可望創新高。
此外，高國棟指出，在歐美廠商看好2021年消費市場復甦預期心理下，晶圓代工產能吃緊狀況將可能延續到2021年上半年，晶圓代工廠預期將會在2021年1月起調漲報價一成。
盛群20日舉行年度新品發表會，由高國棟親自主持，並宣布一口氣推出12項產品。高國棟指出，公司推出的新產品包含8位元及32位元等，功能分別為健康量測、觸控、無線通訊、智慧家電、近接感應、安防與安全、感測器及直流無刷馬達等。
終端產品將應用在智慧門鎖、小家電、煙霧感測器、電動牙刷及電動滑板車等。其中在未來市場可望快速增長的電動車市場，高國棟表示，繼公司先前順利切入中國大陸電動自行車品牌後，又成功打入國內知名電動自行車大廠，且目前印度也規劃將人力三輪車逐步汰換成電動三輪車，盛群將有望藉此卡位供應鏈。
回顧2020年前三季營運，高國棟說，2020年在額溫槍及耳溫槍出貨量大增，以及真無線藍牙耳機、安防和無線感測器等MCU出貨有不錯成績帶動下，業績具有不錯表現。
針對第四季營運展望，高國棟指出，額溫槍及耳溫槍等健康量測出貨動能續強效應下，全年業績將抱持樂觀待度看待。法人推估，盛群第四季業績將有望延續第三季的強勁動能，使合併營收達到年成長雙位數水準，全年營運可望再度改寫歷史新高。盛群不評論法人預估財務數字。
不僅如此，目前晶圓代工產能吃緊，盛群進入2021年後亦將受到晶圓代工廠調漲報價影響。不過，供應鏈透露，盛群目前已經尋求新晶圓代工產能支援，並將會進行製程升級及調漲部分產品報價，以降低晶圓生產成本，因此業績預期將不會受到衝擊。

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新冠肺炎疫情雖然衝擊全球，但也意外替PC、筆電產業帶來大筆商機，切入PC、筆電的IC設計廠，業績不但沒有衰減，甚至有望創下佳績。因此法人看好，瑞昱（2379）、聯陽（3014）、聯詠（3034）及新唐（4919）等PC、筆電供應鏈2020年全年業績將可望衝出歷史新高水準。
新冠肺炎在2020年初爆發後，原先各大市調機構皆對全年半導體及科技產業景氣抱持負面看法，不過隨著全球各大城市陸續進入封鎖狀態後，使遠端辦公／教育需求興起，推動PC及筆電產業快速成長，意外讓連年負成長的PC及筆電產業逆勢升溫，更讓PC、筆電供應鏈業績大幅上揚。
供應鏈業者更透露，在這波PC、筆電需求大增效應下，供應鏈都迎來近十年不見的榮景，特別是涉足PC、筆電等市場深厚的台灣IC設計產業更是受益良多。法人指出，舉凡參與到PC、筆電的IC設計業者2020年全年業績都至少有雙位數成長，且更有機會帶動營運改寫新高水準。
其中，在PC、筆電供應鏈受惠最大的IC設計廠莫屬於聯陽，聯陽近年來積極進行轉型，力圖以安控產品線擴大公司產品組合，不過最終仍以失敗收場，但在2020年這波PC狂潮效應下，應用在PC的高速IO晶片及筆電的嵌入式控制IC（EC）出貨量瞬間暴衝。
法人表示，聯陽在這波效應下，自第二季起出貨量開始大幅成長，且更同步向晶圓代工追加第三季及第四季的產能，在產能增加及訂單暢旺等動能推動，第三季及第四季業績都會逐季上衝。
另外，瑞昱及聯詠等兩大IC設計廠也分別以無線通訊IC及驅動IC大啖筆電商機。法人預期，瑞昱、聯詠等兩大IC設計廠業績將有望一路旺到年底，推動全年合併營收再締新猷。

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）營運報喜，傳出成功以PCIe Gen4固態硬碟（SSD）控制IC，拿下微軟新一代遊戲機Xbox Series X訂單，目前已經進入放量出貨階段。法人預期，隨著遊戲機進入拉貨旺季，群聯第四季業績隨之進補。
微軟新世代遊戲機Xbox Series X將在11月在全球上市，將與競爭對手Sony推出的PS5搶攻玩家荷包，當中將採用超微（AMD）的客製化CPU，並支援HDR技術，且畫質最高將可達到8K規格，同時固態硬碟記憶體技術將採用未來主流的NVMe規格，讓遊戲讀取達到超快速度。
根據外電報導，群聯成功搶進微軟最新一代的Xbox Series X供應鏈，已經放量出貨。法人表示，群聯在PCIe Gen4規格的SSD控制IC市場表現亮眼，推動第三季出貨量相較2019年同期大幅成長至少雙位數水準，並成為推動群聯第三季業績成長的主要動能。
法人指出，群聯受惠於Xbox Series X拉貨量持續成長，預期PCIe Gen4規格的SSD控制IC訂單能見度有望一路看到年底，且隨著Xbox Series X上市後，OEM／ODM廠將可望在2021年持續拉貨，成為群聯在2021年上半年業績成長的主要動能。
事實上，群聯開發PCIe Gen4規格的SSD控制IC後，便與超微聯手進行新一代PC平台規格相容開發，隨著超微市占率持續增長，群聯PCIe Gen4出貨量也持續上攀。
根據群聯最新釋出的9月出貨概況，PCIe SSD控制IC總出貨量年成長83％，累計2020年前九月出貨量年成長率達111％，寫下歷史同期新高。法人預期，在英特爾、超微同步推動高速傳輸PCIe規格效應下，群聯PCIe SSD出貨量可望一路攀升。
群聯9月合併營收達43.41億元、月成長16％，創下歷史單月第五高，相較2019年同期成長7％。累計2020年前九月合併營收為356.56億元、年增13.1％，創下歷史同期新高。
法人看好，群聯第四季可望持續受惠於遊戲機、消費性等拉貨需求，推動SSD控制IC及記憶體模組出貨動能不斷，單季業績有機會繳出淡季不淡成績單。群聯不評論法人預估財務數字。

大啖超微大單之外，又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單，今年拚賺4股本
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高速傳輸IC廠祥碩（5269）下半年在超微（AMD）Zen 3新平台帶動下，成功大啖委外代工晶片組訂單。法人看好，祥碩2020年將有望挑戰賺進4個股本，獲利再突破歷史新高水準，且目前又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單，訂單能見度可望放眼到2021年，屆時業績將有望再締新猷。
隨著超微市占率不斷增加，祥碩業績也同步不斷成長，超微日前正式對外宣布發表以Zen 3新架構打造的PC平台Ryzen 5000系列桌上型處理器，預定11月初將上市販售，由於超微本次主打全球最快遊戲處理器，將有望掀起全球電競玩家搶購風潮。
祥碩在超微推出的新平台當中，依舊搶下B550及A250晶片組委外代工訂單，並從第三季起就開始逐步出貨，預期出貨動能將有望逐月放大到年底。祥碩公告9月合併營收達8.16億元、月成長20.6％，改寫單月歷史新高，帶動第三季合併營收季成長59.9％至20.93億元，創單季新高表現。累計2020年前九月合併營收為49.88億元、年增81.7％。
據了解，祥碩第四季將有望持續大啖超微大單之外，英特爾平台的USB控制IC大單亦有望同步搶下，在PC需求續旺情況下，法人看好，祥碩將可望繳出淡季不淡的成績單，並推動全年業績持續改寫新高表現。
法人圈推估，祥碩第三季獲利將有望持續改寫新高，第四季同樣可望創下歷史同期新高，全年獲利將有機會挑戰賺進4個股本，全年獲利不僅可望雙位數成長，更將再締新猷。
不僅如此，據外電報導，蘋果將於年底推出自家首度以ARM架構打造的新款筆電，拋棄長期採用的英特爾平台。法人指出，祥碩成功以USB控制IC打入蘋果供應鏈，屆時將可望受惠於蘋果訂單挹注，訂單能見度可望一路放眼到2021年。
此外，祥碩近期也傳出將以USB控制IC拿下微軟筆電新訂單，同樣在下半年開始逐步拉高出貨量。法人看好，祥碩目前除了超微大客戶之外，目前又掌握蘋果及微軟等新客戶訂單，2021年業績將有望超越2020年水準，獲利再度持續成長。

5G手機晶片出貨暢旺，9月營收378.66億元，創單月歷史新高

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IC設計龍頭聯發科受惠5G手機晶片等行動運算平台、物聯網及智慧家庭等晶片出貨優於預期，8日公告9月合併營收378.66億元，改寫單月營收歷史新高，第三季合併營收972.74億元，大幅超越財測預估。
由於華為禁令發布後，包括三星、OPPO、Vivo、小米等均擴大5G手機出貨搶奪華為市占率，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，法人預估第四季營收將續創新高。
聯發科表示，受惠於物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台銷售明顯成長，公告9月合併營收月增15.7％達378.66億元，較去年同期成長61.2％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收972.74億較第二季成長43.9％，與去年同期相較成長44.7％，同創季度營收歷史新高。累計前三季合併營收2257.41億元，較去年同期成長24.4％優於預期。
聯發科原本預期第三季在5G智慧型手機、新款遊戲機、消費性電子的需求回升下，季度營收將介於825～879億元之間。不過，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，加上疫情帶動筆電及平板、Chromebook等相關晶片銷售，第三季營收衝上972.74億元，大幅優於財測預估。法人預期聯發科第三季毛利率亦有機會達到先前預期的41.5～44.5％的上緣，獲利表現將優於市場預期。
由於疫情仍在全球蔓延，遠距工作及遠距教學仍持續推動第四季筆電及平板、Chromebook出貨升溫，同時也帶動5G基礎建設、WiFi 6無線網路、高速被動式光纖網路（PON）的連網升級需求。聯發科第四季的物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台相關晶片出貨看旺，其中又以5G手機晶片需求最強，法人估聯發科第四季營收表現會優於第三季。再者，聯發科客製化特殊應用晶片（ASIC）下半年需求進入旺季，將成為推升聯發科第四季業績的成長動能之一。
至於美中貿易戰的影響，由於美國要求只要使用到美國技術的晶片都無法出貨給華為，因此聯發科與華為的合作也暫時中止，聯發科已向美國申請出貨許可。至於美國已要求任何出貨給大陸晶圓代工廠中芯國際的半導體相關設備、零配件、材料等都要先向美國申請許可，法人預期高通因中芯禁令造成其電源管理IC出貨低於預期，並可能進一步造成5G手機晶片出貨不順，而聯發科反可因此受惠爭取更多大陸手機廠訂單。

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驅動IC大廠聯詠公告9月合併營收達79.74億元，再度刷新單月歷史新高，累計第三季合併營收為220.01億元，也同步創下歷史高峰。法人表示，聯詠受惠於智慧手機、平板電腦及電視等客戶拉貨暢旺，推動第三季業績繳出亮眼成績，第四季有望拉貨持續暢旺，有機會繳出季減雙位數以內的淡季不淡成績單。
聯詠9月合併營收月成長9.5％，相較2019年同期明顯成長42.0％，推動第三季合併營收季成長18.2％至220.01億元，也是單季歷史新高點。累計2020年前九月合併營收為575.03億元、年增20.2％。
法人指出，聯詠第三季受惠於智慧手機、平板電腦等整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨表現暢旺，以及筆電拉貨動能不減，使中大尺寸驅動IC出貨持續成長，另外電視客戶拉貨動能亦開始回溫，相關的大尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）亦繳出佳績，成為推動9月及第三季合併營收成長的主要原因。
據了解，2020年市場動能主要由5G、筆電及平板電腦等三大趨勢帶動，聯詠成功透過TDDI及中大尺寸驅動IC搭上商機，前三季出貨表現相較2019年同期明顯成長雙位數水準，使業績表現完全不受新冠肺炎疫情影響，2020年業績還呈現逐季改寫新高表現，成功繳出亮眼成績單。
對於第四季展望，法人看好，聯詠將可望持續受惠於5G中低階智慧手機、平板電腦及筆電等終端產品拉貨力道維持高檔，推動TDDI及中大尺寸驅動IC出貨成長，不過由於年底廠商將進行庫存盤點，因此將略微影響整體業績水準，但仍舊有機會繳出季減雙位數以內表現，讓營運達到淡季不淡。
除此之外，隨著蘋果即將推出5G新機，非蘋陣營也將嚴陣以待，預期將在2021年第一季推出新一代旗艦機種，與蘋果搶食高階市場市占率，由於高階機種普遍採用AMOLED面板規格，因此供應鏈預期屆時AMOLED驅動IC需求將全面升溫，聯詠出貨表現將可望更上一層樓。

高通掃到颱風尾，轉單無門…
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中芯禁令正式生效，恐將影響在中芯投片的所有客戶，高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓，用以生產電源管理IC，目前就算要轉單，台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿，短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配，造成出貨量減少。
法人看好，在高通供貨不順情況下，聯發科將有望藉此搶攻第四季及2021年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，提高聯發科市占率。
綜合中芯年報及陸媒報導，高通及博通分別為中芯的第二及第三大客戶，且投片產品主要以電源管理IC為主，其中高通更每月下單5萬片的8吋晶圓產能給中芯，一年約需要60萬片8吋產能。
供應鏈指出，高通日前接獲美國商務部可能對中芯祭出禁令後，隨即尋求台積電、聯電及世界先進等各大晶圓代工廠，且願意加價至少兩成以上尋求產能，不過由於產能轉換需要至少數個月的時間，加上現在各大晶圓代工廠8吋產能已經呈現塞爆狀態，最快至少也要等到2021年上半年才有可能排入，因此高通短期出貨恐將受阻。
據了解，以往4G世代，智慧手機僅需要兩顆左右的電源管理IC，不過進入5G世代後，為解決高頻率及信號收發死角問題，使射頻管理IC大幅增加，同步讓電源管理IC出現三～四倍的成長幅度，因此使電源管理IC在5G智慧手機當中扮演重要腳色。
由於高通在手機晶片平台當中除了重要的應用處理器（AP）及繪圖處理器（GPU）等產品之外，也會搭配電源管理IC，因此一旦中芯供貨受阻，高通手機晶片出貨勢必也將放緩，屆時聯發科將有望藉此大啖高通在OPPO、vivo等智慧手機品牌市占率。
法人看好，聯發科2020年第四季及2021年第一季訂單有望獲轉單需求。

有望獲英特爾、超微等大廠訂單，將推動業績成長，2021年營運旺
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搶搭USB 4市場商機，供應鏈傳出，高速傳輸IC廠祥碩（5269）的USB 4裝置端控制IC將於11月進入工程送樣階段，主控端也將於12月送樣至客戶手上，預期2021第一季將可望進入量產，全面通吃英特爾（Intel）、超微（AMD）等新平台USB 4大單，推動業績成長更上一層樓。
USB 4協定於2019年上半年問世後，終於在英特爾下半年推出的Tiger Lake平台獲得市場首發支援，預期下半年品牌廠推出的新款筆電將可望導入USB 4主控端控制IC，至於超微導入USB 4的新平台將可望在2021年問世，屆時不論主控端及裝置端等USB 4控制IC需求量將可望同步看增。
供應鏈指出，祥碩在USB 4產品目前已經接近完成研發階段，預計11月將先行送樣裝置端控制IC至客戶端，至於主控端的USB 4控制IC將可望在12月送樣，預計最快2021年第一季將有機會進入量產階段。
英特爾下半年率先在Tiger Lake平台導入USB 4市場，使裝置端需求開始穩健上升，舉凡SSD、硬碟等終端產品都衍生出USB 4控制IC需求，法人看好，從英特爾衍生出來USB 4商機，祥碩將不僅可望藉由周邊裝置品牌廠卡位進入供應鏈，後續更有望透過OEM／ODM廠打入英特爾USB 4市場。
至於超微陣營法人預期，祥碩有望持續透過吃下新一代晶片組訂單，拿下USB 4及下一代PCIe規格等高速傳輸晶片代工訂單，業績表現持續成長。
不僅如此，市場先前傳出，祥碩將可望以USB控制IC獲得蘋果新一代Macbook筆電平台訂單。供應鏈指出，蘋果新一代Macbook將以ARM架構打造處理器，屆時將大幅替換英特爾原先供給的晶片組，祥碩將以USB控制IC打入蘋果供應鏈，2021年業績可望明顯成長。
祥碩公告2020年前八月合併營收達41.71億元、年成長76.8％，改寫歷史同期新高。法人看好，隨著祥碩USB 4產品可望在2021年全面到位，英特爾、超微等兩大平台訂單將可望順利到手，加上蘋果訂單挹注，祥碩2021年業績將可望繳出明顯優於2020年成績單。

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IC設計廠創惟（6104）公布8月自結財報，單月稅後淨利達0.28億元，相較2019年同期大幅成長180％。法人預期，創惟第三季在PC、筆電商機帶動下，將可望推動創惟USB Hub控制IC出貨將一同暢旺，第三季業績繳出傳統旺季成績單可期。
創惟因股價近期多次達公布注意交易資訊標準，應證交所要求公告8月自結財報，8月合併營收達2.34億元、年增26％，稅前淨利達0.09億元、年減25％，稅後淨利0.28億元、年成長180％，每股淨利0.31元。法人認為，創惟8月稅前淨利相較2019年同期減少，不過稅後淨利卻呈現年增，原因可能在於業外收益大增帶動。
據了解，創惟自第二季以來受惠於PC、筆電等商機，帶動旗下USB Hub控制IC出貨量明顯成長，推動前八月合併營收年增39.9％至17.09億元，改寫歷史同期新高，繳出亮眼成績單。
目前OEM／ODM廠對PC、筆電拉貨力道動能持續維持高檔，完全不受第二季拉貨力道已提前步入旺季水準，第三季PC、筆電供應鏈持續繳出傳統旺季成績單。因此法人看好，創惟9月合併營收將有機會維持在2億元以上的高檔，推動第三季合併營收繳出年成長雙位數。
除此之外，放眼第四季，目前英特爾（Intel）、超微（AMD）等兩大PC平台廠將先後推出新一代產品，在當前遠端辦公／教育熱潮持續推動下，將可望再度炒熱第四季PC、筆電市場，使PC供應鏈出貨淡季不淡。
不僅如此，先前曾經以USB控制IC攻入蘋果陣營的創惟，業界預期創惟將有望再度以相當產品大啖蘋果商機。蘋果下半年將可望端出新一代iPad及iPhone，以蘋果自行開發的ARM架構處理器的Macbook亦有望在2021年上半年問世，由於Type－C接口風潮已全面形成，屆時將會衍生出許多周邊配件商機，創惟後續接單力道不被法人圈看淡。
創惟25日股價受到台股走跌影響，終場下跌8.9％至70.6元作收，失守周線、月線及季線，目前日KD指標呈交叉向下，待指標修正及業績釋出好消息後，股價有機會再度反轉向上。