CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量

台北報導
世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。
　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。
　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。
沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。
沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。
　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。
晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。

旗艦級手機晶片需求旺，今年營收估創新高，雲端AI ASIC專案明年將豐收

台北報導
　IC設計大廠聯發科31日召開法說會，公告第三季合併營收1,420.97億元，年增7.8％、季減5.5％，每股稅後純益（EPS）為15.84元；受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響，毛利率季減2.6個百分點達46.5％。展望未來表現，執行長蔡力行強調，已在AI與雲端加速器領域站穩腳步，首顆雲端AI ASIC專案執行順利，明年可望貢獻逾10億美元營收。
　聯發科前三季稅後純益823.94億元，年減0.3％，EPS達51.76元，31日董事會決議，今年上半年每股現金股利達29元，預估將配出高達465.13億元，並將於明年1月6日除息、1月30日發放。
　聯發科指出，下半年營運多有斬獲。其中，新推出旗艦級晶片－天璣9500需求超預期，搭載於陸系品牌旗艦機種上，包括vivo X300和OPPO X9系列，今年底前陸續在印度、東南亞和歐洲等地上市；與輝達共同設計GB10的AI超級電腦DGX Spark已量產。
　針對第四季財測，蔡力行指出，合併營收預估落在新台幣1,421億～1,501億元，中位數季增3％、年增6％；今年合併營收將再創新高，挑戰超過190億美元，旗艦智慧手機晶片營收將突破30億美元，年增率超過40％。
　蔡力行提到，全球AI算力需求正帶動資料中心投資進入新一輪長期成長循環。聯發科首顆AI加速器ASIC專案進展順利，已獲主要雲端客戶導入，預計明年出貨、2027年放量，聯發科也正與第二家超大型雲端客戶洽談新專案，2028年起貢獻營收。
　對於AI時代的技術布局，蔡力行指出，聯發科已調整研發資源，強化資料中心與高速互連IP能力，並在美國大幅擴編研發團隊，同步投入矽光子（Silicon Photonics）、3.5D大型封裝與2奈米技術；部分技術將透過與台積電及其他IP夥伴合作開發，以加速進入AI晶片高階應用市場。
　蔡力行強調，AI驅動的雲端、手機、汽車與智慧邊緣將構成聯發科中長期四大成長引擎，公司已完成台積電2奈米晶片首度流片，並在明年領先量產。

Q3營業利益達1億元 轉型效益顯現 前三季EPS 1.46元
【記者台北報導】
聯電集團旗下IC設計廠矽統（2363）營運出現大轉機，昨（27）日公布第3季營業利益1.07億元，不僅扭轉上季本業虧損窘境，更是近15年來，首度單季本業賺錢，透露公司轉型策略逐步邁入收割期；前三季歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益1.46元。

矽統2023年之前，主要產品為觸控晶片和微機電（MEMS）麥克風晶片，但生意清淡，該公司從2014年第4季到2024年第2季止，將近十年單季營收都不到1億元，獲利也都仰賴聯電配發的現金股利為主。

不過，矽統基本面去年下半起開始有所轉變，去年第3季營收提升到2億元以上，接下來連兩季營收都超過4億元，今年第2季業績達6億元以上，第3季營收表現更進一步提升。

矽統第3季合併營收8.93億元，季增40.4％，年增3.2倍；歸屬母公司業主淨利為1.34億元，季減78.2％，年減81％，以目前股本計算，單季每股純益為0.26元。

矽統第3季歸屬母公司業主淨利較第2季衰退，主因第2季有大筆業外收益，墊高基期。雖然矽統前三季營業淨損7,136.7萬元，但第3季營業利益1.07億元，是2010年第4季以來，首度單季本業賺錢。矽統累計前三季合併營收為19.99億元，年增5.72倍；歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益為1.46元。

矽統轉骨幕後重要推手，是聯電董座洪嘉聰。洪嘉聰2023年8月兼任矽統董座，至今兩年多，帶領矽統繳出營收明顯成長與本業獲利的成績單。

洪嘉聰接掌矽統後，開始進行一系列改造，先是在去年2月宣布，矽統大幅減資26億元，減資幅度達35%，並轉型投入IP等高毛利領域，陸續從聯電手中承接山東聯暻半導體100%持股，聯暻做的是IC設計服務生意，業界以「第二家智原」形容聯暻在聯電集團的地位，之後又以換股方式併購紘康，今年4月山東聯暻則收購廈門凌陽華芯科技股權。

因應轉型需求，矽統昨天公告，聘用紘康董事長趙伯寅擔任技術長。

【2025-10-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

台北報導
　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

投入安謀架構首發戰果 明年Q2完成設計定案後量產 營運吞大補丸
【台北報導】
神盾集團旗下IC設計服務廠安國（8054）接單再傳捷報，拿下3奈米客製化AI晶片先進製程開發案，並已預訂台積電產能，可望於明年第2季完成設計定案（Tape out）後接續量產，成為安國投入安謀（Arm）架構後首發戰果，為業績帶來顯著成長動能。

AI已成為科技產業顯學，除了輝達以繪圖處理器（GPU）搶下一片天之外，各大雲端服務供應商（CSP）與新創公司也積極投入客製化AI晶片，藉此搶攻AI大商機，使得安國等設計服務商大發利市。

業界傳出，安國成功以安謀架構製程拿下法國AI公司3奈米開發案，估明年第2季中下旬完成設計定案，並已預定逾千片台積電先進製程產能，推估明年下半年進入量產階段。

這代表明年安國除了將會有委託設計（NRE）授權金入帳之外，明年下半年量產的權利金將會開始大量貢獻業績，是安國取得安謀架構授權後的首批戰果。

對此，安國回應，產品推進積極進行，與客戶和後段封裝業者保持密切的合作關係。

法人指出，由於5奈米以下先進製程開發案相當複雜，加上投片金額高昂，成本是成熟製程數倍以上，以3奈米製程為例，現階段單片晶圓價格高達2萬美元以上，代表未來單季安國可望有數千萬元量產權利金陸續入帳，安國明年可望藉此轉虧為盈，重回獲利成長軌道。

安國先前透過收購星河半導體，取得先進製程相關矽智財（IP）後，又在去年拿下全球矽智財龍頭安謀的Neoverse CSS V3的授權，藉此快速進入AI所需的先進製程開發領域，當前安國正與其他大廠洽談委外開發AI晶片事宜，研判最快明年有機會敲定新案，持續讓安國吃下這塊AI大餅。

安國9月合併營收2.98億元，月增12.2％，並較去年同期大幅成長102％；第3季合併營收季增40.3％、達8.83億元；前三季合併營收18.94億元，年成長26.3％。法人估，安國第3季若加上匯損回沖，有機會達到損益兩平，明年AI業績動能大成長，獲利有望快速衝高。

【2025-10-13/經濟日報/C1版/證券產業】

夏威夷報導
　輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
　據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
　供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
　業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
　高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化，生態系不斷在擴大。
　瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
　在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
　至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
　輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。

台北報導
　半導體板塊再迎巨變，英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）上周共同宣布歷史性合作，雙方執行長陳立武與黃仁勳罕見同台，親自出面釋疑，並重申仍將持續與台積電維持長期合作關係。業界解讀，這不僅是晶圓代工版圖重整的關鍵訊號，更將推動AI晶片發展跨入新局，台灣矽智財（IP）與ASIC設計服務業者包括M31、智原、世芯-KY等預料成為最大受惠者。
　此次合作內容涵蓋SoC（系統單晶片）設計與製造，市場認為，英特爾晶圓代工服務（IFS）可望因此爭取輝達新訂單，進一步催化先進製程及封裝平台的突破。法人指出，台廠智原已是英特爾IFS生態系成員，長期投入2.5D／3D堆疊架構開發，未來在x86生態系擴張之際，智原角色有望更加吃重，成為這波合作的先行受惠者。
　另一大亮點則是世芯-KY。該公司曾協助英特爾打造Gaudi 3 AI晶片，同時也是輝達NVLink Fusion生態系夥伴，具備串聯兩大巨頭經驗與技術。市場分析，世芯未來不僅有機會參與輝達與英特爾新世代AI伺服器系統開發，更能成為雙方在CPU與GPU高速互連的技術橋梁。黃仁勳在記者會上特別提及PCIe Retimers、Repeaters等訊號連接方式，顯示相關IP業者將迎來龐大機會。
　半導體業者進一步指出，英特爾的戰略投資不僅於SoC合作，晶圓代工才是其核心盤算。過去IDM（整合元件製造廠）模式下，英特爾始終受制內部資源配置，如今透過與輝達攜手，有望重新界定代工與設計分工，使IFS服務導向更加明確。法人認為，若輝達部分產品逐步轉向英特爾生產，將對台積電獨霸格局形成挑戰，產業競合關係更趨複雜。
　值得注意的是，美國推動半導體在地製造政策，除台積電外，英特爾同樣被視為不可或缺的戰略支柱。法人分析，隨著輝達入股，英特爾在美國本土製造的角色更為關鍵。台灣矽智財廠如M31、力旺、晶心科，皆已加入英特爾IP聯盟，未來將率先受惠於美系IDM廠營運動能的恢復。法人預估，隨先進製程、先進封裝需求同步升溫，IP與ASIC業者營運將進入新一波成長循環。
　業者指出，英特爾與輝達的世紀合作，不僅為全球AI產業掀起新一輪板塊移動，也讓台灣供應鏈再度站上浪頭。法人強調，在AI算力需求爆發、國際地緣政治加速推動供應鏈在地化的背景下，台灣矽智財及ASIC設計服務業者，將憑藉生態系深耕與技術優勢，成為最大受惠族群。

完成設計定案，預計2026年底正式量產上市；關鍵材料供應鏈商機可期

台北報導
　聯發科16日宣布，成為第一批完成台積電2奈米製程晶片設計定案（Tape-out）的公司之一，預計2026年底正式量產上市；這項合作不僅彰顯聯發科在先進製程技術應用的領導地位，更為台灣半導體產業鏈寫下新的里程碑。
　業界推測，聯發科首款採用2奈米的旗艦系統單晶片（SoC），即為明年推出的天璣9600。由於台積電2奈米製程，首度引進革命性的奈米片（Nanosheet）電晶體結構，技術規格令業界矚目。
　半導體業者指出，台積電2奈米於今年下半年開始量產，另外2奈米家族包括N2P和N2X，分別計劃明年下半年、2027年進行量產；其中，2奈米前兩年tape-out數量高於過去3奈米及5／4奈米之數量。
　法人看好，台積電加速導入兩奈米製程，關鍵材料供應鏈中將成為這波技術升級主要受惠者，包括昇陽半、中砂、頌勝科技等業者；另外就光阻液新應材也有望大啖相關商機。
　台積電對自家2奈米深具信心。聯發科指出，強化版2奈米製程技術與現有N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18％，並能在相同速度下功耗減少約36％。
　採用台積電2奈米製程，展現聯發科領先業界實力。聯發科總經理陳冠州指出，與台積長期緊密合作，使旗艦產品擁有最高效能與最佳能效；台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積2奈米技術標誌進入奈米片時代的重要一步。
　供應鏈觀察，為因應台積電進入2奈米，部分業者已積極備戰產能。今年初中砂斥資8.36億元，收購三井金屬礦業集團旗下兩公司，昇陽半也一舉上調資本支出至79億元，將擴大再生晶圓之月產能目標。
　頌勝3月登入興櫃，今年加速產能擴張與技術升級，目前近6成營收來自半導體相關產品，專注於半導體CMP（化學機械研磨）製程之研磨墊，並已打入全球知名晶圓代工大廠。

【台北報導】
經濟部投審司昨（15）日公布統計，今年前八月核准對外投資572件，年增16.73%；投資金額314.5億美元（約新台幣9,506.7億元），年減6.41%。

包含今年3月、8月各核准台積電100億美元，合計200億美元，增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，從事外匯避險。

若包含對外投資及對中國大陸投資，核准整體對外投資件數為724件，投資金額為322.9億美元（約新台幣9,760.6億元）。

因去年台積電大舉投資日本熊本廠及美國亞利桑那廠，在基期墊高下，今年前八月對外投資金額呈年減6.41%，但金額相對仍不低。

其他今年核准主要對外投資案件尚包括：鴻海精密以14.8億美元透過新加坡投資印度子公司，及以7.3億美元（約新台幣242億元）自有資金，與日本軟銀合資設立美國PROJECT ETA (DE) LLC，從事模組化數據中心及伺服器組裝製造業務。

投審會8月核准緯穎科技服務公司以5億美元增資美國WIWYNN INTERNATIONAL CORPORATION，從事高密度伺服器、儲存設備之銷售等業務；國巨5.2億美元收購日本公司股權、以及頎邦科技1.9億美元投資馬來西亞半導體封裝、新唐科技投資日本IC設計服務、及鴻元國際投資日本半導體等案。

經濟部投審司指出，今年前八月核准整體來台投資（含僑外來台投資、陸資來台投資）件數為1,447件，投資金額為85.7億美元。

其中，核准僑外投資件數為1,433件，年減4.53%；在核准金額部分，投資金額計84.7億美元，年增59.73%。

至於陸資來台投資，今年前八月核准陸資來台投資件數為14件，投資金額計1億152萬5,000美元。

【2025-09-16/經濟日報/A6版/焦點】

台北、綜合外電報導
　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。
　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。
　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。
　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。