輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

台北報導
　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

投入安謀架構首發戰果 明年Q2完成設計定案後量產 營運吞大補丸
【台北報導】
神盾集團旗下IC設計服務廠安國（8054）接單再傳捷報，拿下3奈米客製化AI晶片先進製程開發案，並已預訂台積電產能，可望於明年第2季完成設計定案（Tape out）後接續量產，成為安國投入安謀（Arm）架構後首發戰果，為業績帶來顯著成長動能。

AI已成為科技產業顯學，除了輝達以繪圖處理器（GPU）搶下一片天之外，各大雲端服務供應商（CSP）與新創公司也積極投入客製化AI晶片，藉此搶攻AI大商機，使得安國等設計服務商大發利市。

業界傳出，安國成功以安謀架構製程拿下法國AI公司3奈米開發案，估明年第2季中下旬完成設計定案，並已預定逾千片台積電先進製程產能，推估明年下半年進入量產階段。

這代表明年安國除了將會有委託設計（NRE）授權金入帳之外，明年下半年量產的權利金將會開始大量貢獻業績，是安國取得安謀架構授權後的首批戰果。

對此，安國回應，產品推進積極進行，與客戶和後段封裝業者保持密切的合作關係。

法人指出，由於5奈米以下先進製程開發案相當複雜，加上投片金額高昂，成本是成熟製程數倍以上，以3奈米製程為例，現階段單片晶圓價格高達2萬美元以上，代表未來單季安國可望有數千萬元量產權利金陸續入帳，安國明年可望藉此轉虧為盈，重回獲利成長軌道。

安國先前透過收購星河半導體，取得先進製程相關矽智財（IP）後，又在去年拿下全球矽智財龍頭安謀的Neoverse CSS V3的授權，藉此快速進入AI所需的先進製程開發領域，當前安國正與其他大廠洽談委外開發AI晶片事宜，研判最快明年有機會敲定新案，持續讓安國吃下這塊AI大餅。

安國9月合併營收2.98億元，月增12.2％，並較去年同期大幅成長102％；第3季合併營收季增40.3％、達8.83億元；前三季合併營收18.94億元，年成長26.3％。法人估，安國第3季若加上匯損回沖，有機會達到損益兩平，明年AI業績動能大成長，獲利有望快速衝高。

【2025-10-13/經濟日報/C1版/證券產業】

夏威夷報導
　輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
　據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
　供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
　業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
　高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化，生態系不斷在擴大。
　瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
　在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
　至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
　輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。

台北報導
　半導體板塊再迎巨變，英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）上周共同宣布歷史性合作，雙方執行長陳立武與黃仁勳罕見同台，親自出面釋疑，並重申仍將持續與台積電維持長期合作關係。業界解讀，這不僅是晶圓代工版圖重整的關鍵訊號，更將推動AI晶片發展跨入新局，台灣矽智財（IP）與ASIC設計服務業者包括M31、智原、世芯-KY等預料成為最大受惠者。
　此次合作內容涵蓋SoC（系統單晶片）設計與製造，市場認為，英特爾晶圓代工服務（IFS）可望因此爭取輝達新訂單，進一步催化先進製程及封裝平台的突破。法人指出，台廠智原已是英特爾IFS生態系成員，長期投入2.5D／3D堆疊架構開發，未來在x86生態系擴張之際，智原角色有望更加吃重，成為這波合作的先行受惠者。
　另一大亮點則是世芯-KY。該公司曾協助英特爾打造Gaudi 3 AI晶片，同時也是輝達NVLink Fusion生態系夥伴，具備串聯兩大巨頭經驗與技術。市場分析，世芯未來不僅有機會參與輝達與英特爾新世代AI伺服器系統開發，更能成為雙方在CPU與GPU高速互連的技術橋梁。黃仁勳在記者會上特別提及PCIe Retimers、Repeaters等訊號連接方式，顯示相關IP業者將迎來龐大機會。
　半導體業者進一步指出，英特爾的戰略投資不僅於SoC合作，晶圓代工才是其核心盤算。過去IDM（整合元件製造廠）模式下，英特爾始終受制內部資源配置，如今透過與輝達攜手，有望重新界定代工與設計分工，使IFS服務導向更加明確。法人認為，若輝達部分產品逐步轉向英特爾生產，將對台積電獨霸格局形成挑戰，產業競合關係更趨複雜。
　值得注意的是，美國推動半導體在地製造政策，除台積電外，英特爾同樣被視為不可或缺的戰略支柱。法人分析，隨著輝達入股，英特爾在美國本土製造的角色更為關鍵。台灣矽智財廠如M31、力旺、晶心科，皆已加入英特爾IP聯盟，未來將率先受惠於美系IDM廠營運動能的恢復。法人預估，隨先進製程、先進封裝需求同步升溫，IP與ASIC業者營運將進入新一波成長循環。
　業者指出，英特爾與輝達的世紀合作，不僅為全球AI產業掀起新一輪板塊移動，也讓台灣供應鏈再度站上浪頭。法人強調，在AI算力需求爆發、國際地緣政治加速推動供應鏈在地化的背景下，台灣矽智財及ASIC設計服務業者，將憑藉生態系深耕與技術優勢，成為最大受惠族群。

完成設計定案，預計2026年底正式量產上市；關鍵材料供應鏈商機可期

台北報導
　聯發科16日宣布，成為第一批完成台積電2奈米製程晶片設計定案（Tape-out）的公司之一，預計2026年底正式量產上市；這項合作不僅彰顯聯發科在先進製程技術應用的領導地位，更為台灣半導體產業鏈寫下新的里程碑。
　業界推測，聯發科首款採用2奈米的旗艦系統單晶片（SoC），即為明年推出的天璣9600。由於台積電2奈米製程，首度引進革命性的奈米片（Nanosheet）電晶體結構，技術規格令業界矚目。
　半導體業者指出，台積電2奈米於今年下半年開始量產，另外2奈米家族包括N2P和N2X，分別計劃明年下半年、2027年進行量產；其中，2奈米前兩年tape-out數量高於過去3奈米及5／4奈米之數量。
　法人看好，台積電加速導入兩奈米製程，關鍵材料供應鏈中將成為這波技術升級主要受惠者，包括昇陽半、中砂、頌勝科技等業者；另外就光阻液新應材也有望大啖相關商機。
　台積電對自家2奈米深具信心。聯發科指出，強化版2奈米製程技術與現有N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18％，並能在相同速度下功耗減少約36％。
　採用台積電2奈米製程，展現聯發科領先業界實力。聯發科總經理陳冠州指出，與台積長期緊密合作，使旗艦產品擁有最高效能與最佳能效；台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積2奈米技術標誌進入奈米片時代的重要一步。
　供應鏈觀察，為因應台積電進入2奈米，部分業者已積極備戰產能。今年初中砂斥資8.36億元，收購三井金屬礦業集團旗下兩公司，昇陽半也一舉上調資本支出至79億元，將擴大再生晶圓之月產能目標。
　頌勝3月登入興櫃，今年加速產能擴張與技術升級，目前近6成營收來自半導體相關產品，專注於半導體CMP（化學機械研磨）製程之研磨墊，並已打入全球知名晶圓代工大廠。

【台北報導】
經濟部投審司昨（15）日公布統計，今年前八月核准對外投資572件，年增16.73%；投資金額314.5億美元（約新台幣9,506.7億元），年減6.41%。

包含今年3月、8月各核准台積電100億美元，合計200億美元，增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，從事外匯避險。

若包含對外投資及對中國大陸投資，核准整體對外投資件數為724件，投資金額為322.9億美元（約新台幣9,760.6億元）。

因去年台積電大舉投資日本熊本廠及美國亞利桑那廠，在基期墊高下，今年前八月對外投資金額呈年減6.41%，但金額相對仍不低。

其他今年核准主要對外投資案件尚包括：鴻海精密以14.8億美元透過新加坡投資印度子公司，及以7.3億美元（約新台幣242億元）自有資金，與日本軟銀合資設立美國PROJECT ETA (DE) LLC，從事模組化數據中心及伺服器組裝製造業務。

投審會8月核准緯穎科技服務公司以5億美元增資美國WIWYNN INTERNATIONAL CORPORATION，從事高密度伺服器、儲存設備之銷售等業務；國巨5.2億美元收購日本公司股權、以及頎邦科技1.9億美元投資馬來西亞半導體封裝、新唐科技投資日本IC設計服務、及鴻元國際投資日本半導體等案。

經濟部投審司指出，今年前八月核准整體來台投資（含僑外來台投資、陸資來台投資）件數為1,447件，投資金額為85.7億美元。

其中，核准僑外投資件數為1,433件，年減4.53%；在核准金額部分，投資金額計84.7億美元，年增59.73%。

至於陸資來台投資，今年前八月核准陸資來台投資件數為14件，投資金額計1億152萬5,000美元。

【2025-09-16/經濟日報/A6版/焦點】

台北、綜合外電報導
　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。
　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。
　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。
　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。

台北報導
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，股后世芯-KY成功拿下亞馬遜（AWS）Trainium3、4專案後，如何運用營運資金應對亞馬遜龐大需求，形成「甜蜜的困擾」，維持「優於大盤」投資評等，推測合理股價4,588元。
　世芯-KY股價近半個月以來陷入整理，不只丟失4,000元大關，甚至下探3,635元，表現在高價股族群中相對落後。隨Marvell重心已放在XPU-attach插槽，市場已不再質疑世芯-KY是否成功拿下Trainium3 XPU專案。
　市場目前的焦點之一，放在亞馬遜是否也會在2026年自行處理部分3奈米Trainium3的CoWoS生產。大摩指出，在世芯-KY近期的法說會上，其經營管理階層指出，亞馬遜確實存在一些自行處理CoWoS投片量產服務（Turnkey）的情境，尤其是考量到龐大的營運資金需求。
　有鑑於此，摩根士丹利證券針對世芯-KY進行簡易現金流分析，結果顯示，截至第二季底，世芯-KY現金與約當現金資產加總約10.6億美元。
　以3奈米XPU生產（涵蓋晶圓製造與CoWoS封裝）需要六～七個月的交貨期計算，若營收增加10億美元，至少需4億～5億美元的營運資金。
　摩根士丹利對世芯-KY於2026、2027年的營收成長預估仍具信心，研判亞馬遜將在這二年分別貢獻16.5億美元與25億美元營收。從需要龐大營運資金的角度回顧過往，世芯-KY 2021年增資1.95億美元，其營收在之後二年便成長約7億美元，據此來看，世芯-KY擴張的營運資金，能轉化為實質營收成長。
　根據外資估算，世芯-KY明年獲利將繳出接近翻倍佳績，每股稅後純益（EPS）為143.36元，2027年更上升至184.27元，獲利動能不俗。
　詹家鴻說明，世芯-KY已成功拿下Trainium3、4專案，但客戶擁有技術（COT）的商業模式，可能對其turnkey業務營收成長帶來不確定性。另一方面，2026年世芯-KY與亞瑪遜內部CoWoS產能分配的結果尚未塵埃落定，將持續密切關注相關進展。整體而言，世芯-KY應可滿足200萬顆Trainium3晶片的需求，對應生命週期營收約60億美元，平均每年約20億～30億美元。

台北報導
　奕力-KY（6962）27日舉行法說，總經理陳泰元指出，第二季受OLED品牌客戶平台切換，高單價機種需求減少；第三季手機客戶陸續回溫、NB也觀察到提前備貨，工控則有歐美新客戶量產。不過他坦言，關稅對終端需求影響及大陸補貼效果趨緩，整體市場仍具不確定性。
　奕力-KY第二季合併營收46.72億元，季增2.1％，受業外損失影響，稅後純益1,300萬元，季減98.6％，每股稅後純益（EPS）0.03元；累計上半年EPS為1.99元。
　陳泰元說明，主要受客戶進行平台切換，相關營收處於低谷；7月起已陸續回溫，看好第三季營運表現。
　儘管有關稅、補貼政策趨緩等影響，但受惠手機客戶平台轉換完成，出貨動能較前季回溫。陳泰元指出，筆電客戶提前備貨、高階電競應用產品量產出貨，將帶動資訊設備營收季增；工控車載方面，一般消費品略有下修，但家電產品維持平穩，加上歐美新客戶新案量產，預期營收較前季持平。
　持續開發新技術，陳泰元分享，除了已量產的不帶記憶體（RAMless）產品外，將推出22奈米新品，並配合終端客戶節奏，開發TDDI產品以及折疊螢幕驅動IC；至於LCD部分，除主力HD TDDI產品，客製化IC預計第四季量產。
　陳泰元分析，今年折疊機市場成長趨緩，惟目前市場滲透率仍低，未來還有成長空間，尤其領導品牌若推出折疊機種，將具推升成長力道；這對驅動IC來說，使用數量較非折疊多、價格也較好。
　奕力持續整併T-CON（時序控制晶片）業務，預計9月底完成整合；規劃2026年推出主流及電競用T-CON，同時積極開發應用於筆電的TDDI及OLED DDI。
　車載方面，Bridge IC已進入小量生產，將為車載TDDI搭售帶來助益。
　針對關稅影響，陳泰元認為，奕力晶片產品主要出貨面板及模組廠，並未直接受美國關稅影響，重點應觀察對消費需求的衝擊；面對陸廠競爭，公司將以技術領先、成本最佳化及完整解決方案策略因應市場挑戰。

AI與HPC領域已逐步開花，Q2每股賺5.36元，H2將更為顯著

台北報導
　IP矽智財大廠力旺（3529）15日召開法說會，第二季合併營收9.37億元，季增2.7％、年增4.9％。董事長徐清祥指出，公司在AI與高效能運算（HPC）領域的安全IP布局逐步開花結果，PUF（實體無法複製功能）相關技術已開始貢獻權利金收入，下半年將更為顯著。總經理何明洲也透露，正與領先代工廠合作開發2奈米技術。
　徐清祥表示，力旺正推行成立以來最大規模的營運改革，為迎接AI帶來的產業轉型及為下個十年做準備。他分析，從過去智慧型手機經驗，力旺的IP在晶片發展第二代甚至更後面才被導入，後續則伴隨採用客戶增加。
　力旺第二季營業淨利5.46億元，季增4.5％、年增10.2％，營業淨利率提升至58.3％，然而受匯損影響，稅後純益為4億元，每股稅後純益（EPS）5.36元，上半年EPS 11.54元，為歷史同期次高水準。
　在各項技術營收貢獻中，NeoFuse技術表現最為突出，占總營收60％。值得注意的是，以PUF為基礎的安全IP營收大幅成長169.5％，雖然目前占比僅5％，但成長動能強勁，何明洲透露，公司開始從PUF客戶獲得權利金，加速未來成長動能。
　徐清祥指出，目前力旺IP已導入的晶片涵蓋CPU、AI加速器、BMC、PMIC等。截至第二季，累積PUF相關投片數（Tape-out）已超過110個，下半年來自台灣網通大廠的量產權利金貢獻將更為顯著。
　在製程技術發展上，力旺在台積電N3P製程完成NeoFuse OTP、NeoPUF等驗證，能為先進AI、HPC晶片與Chiplet提供安全解決方案；同時，公司與領先代工廠合作開發2奈米技術。
　展望未來，力旺預期授權金收入將因代工廠與無晶圓廠客戶的強勁需求持續成長；權利金方面，過去累積的投片專案逐步進入量產，加上PUF技術開始貢獻權利金，將推動整體營收成長。
　徐清祥看好，力旺將持續朝向每顆晶片都會用到力旺IP的目標前進，透過不斷創新提供客戶更好的IP與安全解決方案，隨AI產業發展與安全需求提升，力旺的技術布局將逐步展現競爭優勢。