6月營收月減年增，新舊產品齊發力，布局AI與DDR5應用，力甩關稅陰霾

台北報導
　致新公布6月合併營收6.9億元，月減10.8％、年增5.3％，匯損壓力下，影響季節性成長幅度；法人預估，台廠第二季季報獲利也會有影響。
　半導體業者分析，新一輪對等關稅稅率公布後，對市場影響待評估，下半年季節性旺季備貨還是有，但會擔心終端銷售（sell-through）變壞，目前傾向認為仍是美國談判手段。
　致新今年前六月累計合併營收44.1億元，年增10.21％。第二季合併營收22.4億元，微幅季增3.7％。匯率影響台幣營收，影響季節性成長，法人估第二季財報在毛利率及業外也都會對台廠造成影響。
　日、韓在內亞洲多國貨幣兌美元皆呈現升值，但對等關稅也未見好結果，半導體業者認為，這波關稅公布恐怕還是談判手段，損及各自利益達成共識可能也低。
　回顧對等關稅寬限期從7月9日變成8月1日實施，而針對大陸的關稅暫停協議至今仍有效，市場已不太相信川普有強硬執行的魄力。
　對於TV、PC／NB等零組件供應鏈，仍維持既有的生產模式進行。組裝業者透露，泰國、馬來西亞稅率分別達36％、25％，未來生產布局就看客戶想法，IC業者則指出，一切按照客戶需求，並表示美國占全球電腦、TV等約20％，故供應鏈需調整的產能就是20％。
　至於半導體關稅，IC業者分析，先前大陸擬針對原產美國製造晶片課徵懲罰性關稅，目前也未嚴格執行，雙方手上都有籌碼，苦的是夾在中間的晶圓代工業者；而要課稅最終影響的還是終端消費者，只怕高昂的價格打壓購買意願。
　儘管外在環境面臨多重挑戰，致新認為，還是可以透過新產品拿到市占，針對舊產品有降價空間加深滲透率，如車用、工業用、伺服器領域，未來在AI時代高電壓、大電流一定是趨勢。
　法人分析，DDR5將成未來主流，致新透過模組廠逐步切入DDR5 PMIC，在Server、電競筆電都取得市占，伺服器風扇馬達也有氣冷相關產品，今年整體營運不看淡。

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系

台北報導
　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務
【台北報導】
IC設計廠安國（8054）喜迎4奈米挖礦晶片大單，隨著之後邁入委託設計（NRE）認列程序，有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單，加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現，營運大爆發可期。

安國向來不評論訂單與客戶，強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能，衝刺營運並增加市占率。

據悉，安國合併高速傳輸介面矽智財（IP）暨系統單晶片（SoC）設計廠星河半導體之後，積極轉型為IP公司，在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果，除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算（HPC）相關ASIC專案已開始獲得客戶導入，4奈米案件也在今年完成設計定案（Tape out），貢獻營收。

安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證，助攻轉型IP和ASIC設計的腳步，不僅陸續獲得日、韓客戶訂單，也拿下4奈米挖礦晶片大單，將於今年下半年到明年一路認列NRE費用，為安國貢獻龐大營收。

安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域，隨著挖礦晶片拓市有成，安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進，若一切拍板，將為營運再添補丸。

法人指出，隨著AI應用蓬勃發展，相較於通用處理器（CPU、GPU），ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益，吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片，為安國帶來更多商機。

研調機構預估，2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元， 至2030年可望達350億美元至400億美元，現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。

【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

發表市場唯一PUF+PQC整合解方
【台北訊】
面對量子電腦日益強大的解碼能力對全球資安帶來的挑戰，台灣半導體新創公司振生半導體（Jmem Tek）以前瞻性的技術引領晶片資安領域，不僅推出全球首創的PUF+PQC模組，更成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，彰顯其在量子安全技術上的領先地位與國際影響力。量子電腦的發展讓傳統加密演算法面臨被瓦解的風險，資安問題已成為全球各國與產業的當務之急。振生半導體早在2024年4月23日便預見此趨勢，發表了市場上唯一的PUF+PQC（後量子密碼學）整合解決方案。

振生半導體董事長暨執行長張振豐指出，資安是全球必須正視的重大議題，公司獨家開發的PUF+PQC模組，以PUF（物理不可複製功能）作為信任根，其隨機編程機制能有效防止非法晶片複製。同時，安全加密協處理器在資料傳輸過程中進行加密，並具備旁路攻擊保護，全面防堵外部駭客技術的攻擊。這項技術已獲得多項專利，並在短短一年半內成功募資超過300萬美金，更屢獲《經濟日報》創業之星、FITI創新創業激勵計畫、EE Awards Asia等殊榮。

繼在台灣展現其技術實力後，振生半導體在2025年初再次傳來捷報。在經濟部的支持下，振生半導體團隊赴史丹佛大學取經並鏈結矽谷新創生態圈，成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，成為首個入選該加速器的台灣團隊。Silicon Catalyst的錄取率不到10%，這項成就充分證明了振生半導體的技術實力與市場潛力獲得國際高度認可。振生半導體致力於將PQC（後量子密碼學）嵌入晶片產品化，推出全球首個整合量子安全解決方案的晶片。這項技術結合了軟體和硬體安全，具備隱形金鑰和強大的身分驗證功能，確保裝置資料的量子安全保護。

（蔡志清）

【2025-07-01/C1版/自動化】

台北報導
　電動車與智慧座艙需求爆發，RISC-V架構正以「開源、自主、高彈性」三大優勢，加速駛入汽車供應鏈；據悉長城汽車自主研發的RISC-V車規MCU「紫荊M100」正式出貨，國際大廠英飛凌也將推出基於RISC-V的AURIX車用MCU新系列。
　台廠IP領導廠商晶心科（6533）憑藉車規認證處理器核心，有望成為國際車用晶片大廠布局RISC-V的首選，將在未來五年千億規模的車用半導體市場搶占戰略位置。
　供應鏈消息指出，長城汽車首批搭載自研MCU車輛將於第三季量產，未來集團旗下多款汽車將採用。儘管與SoC、AI處理器仍有差距，但作為RISC-V首顆車規級晶片意義非凡，打破過往MCU由Arm架構一統天下的局面。
　選擇生態系相對不成熟的RISC-V，背後主要原因是以自主可控為訴求，但RISC-V核心在成本、功耗等主要指標上也有優勢；英飛凌也將推汽車級RISC-V MCU，IC設計業者研判，開源的指令集和自由的商業模式，對呈現高度碎片化的汽車架構會有更大的靈活度。
　不過車規認證將會是短板，汽車晶片的設計周期比消費級產品多1.5倍以上，RISC-V架構將會是大廠採用的核心考量。台廠晶心科已有兩款通過ASIL-B、一款通過ASIL-D功能安全認證的車用CPU IP，將會是未來車用業者布局RISC-V架構首選。
　與歐洲多家Tier-1車用大廠展開接觸，晶心科看好車用未來的成長性，目前車用業務占營收比重僅個位數，但將會是最具爆發力的成長引擎。另外，晶心科在車用的相機感測器（Camera sensor）和螢幕觸控（Display & touch）已有相關量產實績。
　不諱言台灣由於沒有車廠、認證難度高，加上陸系業者也以殺價競逐市場；但在大廠陸續投入下，未來RISC-V將會有更好的市場接受度。
　對車廠而言，RISC-V具備開放性和擴展性，符合智慧化汽車需求，看好RISC-V在汽車領域的應用加速實現；然而，目前在RISC-V IP（矽智財）數量偏少、軟體生態系打造需要時間發酵，對軟體定義汽車的智慧車生態系來說，仍有待克服。

與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案

台北報導
聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。
與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。
天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。
供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。
汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。
不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

蘋果、高通、聯發科預計明年底推出
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　研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將於明年底推出2奈米晶片，而台積電很可能負責代工生產這些晶片，暗示台積電將繼續主導先進晶片市場。
　2奈米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）製程，有利鑽石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如昇陽半導體。在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。
　近年智慧型手機製造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片製程朝更小節點的技術演進。Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80％的產品線轉向3奈米製程技術。
　該機構表示，市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發，但同時也因為晶圓成本上升與晶片設計日益複雜，導致系統單晶片（SoC）成本節節上漲。
　Counterpoint稱台積電預計在今年下半啟動2奈米製程的試產流程，目標在明年進行量產。根據TrendForce的數據，截至去年第四季為止台積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67％。
　Counterpoint表示，三星電子在3奈米製程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續落後。
　韓國《ZDNET》日前報導，三星預計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2奈米晶片量產，盼能在尖端製程技術上搶先台積電一步，無奈三星在2奈米製程上的最大挑戰仍是良率問題。
　據報導，台積電目前的2奈米良率約為60％，相較之下三星良率僅約40％。
　Counterpoint預估，今年底前台積電將吃下全球87％的智慧型手機5奈米及以下SoC晶片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續擴大。

羅森洲續任董座；今年營運有望超越去年

台北報導
　安國23日召開2025年股東常會，會中全面改選董事，董事長由羅森洲續任。安國指出，該公司的IP（矽智財）與ASIC（特殊應用晶片）雙軸轉型策略，逐步展現成效，2025年營運有望優於2024年。
　安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域。
　該公司於2024第三季成功取得全球矽智財龍頭ARM最新Neoverse計算子系統V3（CSS V3）架構授權，並成為首批獲授權的台灣夥伴，為未來高效能伺服器及AI ASIC市場奠定技術基礎。
　因應AI算力多樣化需求，安國同步推出AI Platform ASIC解決方案，結合XPU架構（CPU、NPU、LPU）與先進封裝（如CoWoS、WoW）技術，提供具備高效能與低功耗的整體服務方案，爭取AI伺服器與新興應用市場的設計訂單。
　無線音訊業務方面，安國強化高音質與低延遲傳輸技術，持續獲日本與韓國品牌Soundbar與耳機大廠青睞，產品已通過日本音響協會（JAS）認證，並投入下一代藍牙BT6／BT7技術，目標鎖定AR／VR、智慧眼鏡與AIoT裝置。
　安國2024年度合併營收達21.96億元，年增10.3％；毛利率為32.5％，受產品組合影響下滑。稅後虧損為2.23億元，主要是因研發與轉型投入增加之故。
　安國與子公司星河於2024年底完成合併，整體組織效能與資源整合已獲初步成效，將有助未來營運表現。
　展望2025年，安國樂觀看待半導體市況反彈，根據IDC與工研院數據指出，全球半導體與台灣IC設計產值，可望分別年增逾15％與11％。
　安國指出，將持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，搶攻AI NB、AI PC與邊緣AI新應用市場，力拚營運轉盈與市占率提升。

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　聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院（UPC）德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息，聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司提起專利訴訟。
　華為去年對聯發科發起專利訴訟，業界認為，聯發科最新行動是對華為新一步的強勢回應。
　根據上述訴訟訊息，聯發科指控華為五家子公司侵犯其一項名為「增強型物理下行鏈路控制信道搜索空間配置方法」的LTE標準必要專利（SEP）。
　聯發科對此表示，是與過往同一件事情之進展；據了解，目前該案已進入司法程序，而此訴訟案件對聯發科並無重大影響。
　雙方專利糾紛緣起2022年，當時華為主動聯繫聯發科，希望聯發科取得華為5G SEP授權，但雙方談判破裂，聯發科以不符合FRAND（公平、合理且無歧視）原則為由拒絕，之後雙方關係惡化。
　當時有市場猜測，華為要求聯發科必須向其5G SEP支付權利金，但此做法與歐美專利業界常見的模式差異過大，要求金額也過高，讓聯發科難以接受。
　2024年5月，華為率先於深圳中級人民法院對聯發科發起有關4G、5G的蜂巢式行動通訊技術（Cellular network）專利侵權訴訟。之後又將戰場擴大，在深圳、廣州等地就4G、5G關鍵專利侵權問題狀告聯發科。
　聯發科不甘示弱，也在當年7月反擊，除了與旗下MTK Wireless及HFI Innovation一同在英國法院控告華為侵犯三項4G與5G相關專利，並同步尋求禁令外，還在深圳、鄭州、杭州、北京、廣州，以及德國慕尼黑、曼海姆等地，發動專利侵權、反壟斷、費率裁決等多起訴訟。之後雙方展開多輪法律交鋒。
　對於本次華為與聯發科的跨國專利大戰，市場密切關注將如何牽動全球電信設備與行動晶片市場的格局。
　日前有相關業者透露，華為此番操作除賺取專利授權費外，恐是為未來手機自研晶片已到盡頭鋪路，不排除將來向外採購AP晶片，其中聯發科將會是首選，但僅是市場揣測。

電子紙驅動IC積極開發貨架標籤以外之新應用，STN產品往新能源車方案導入

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　晶宏（3141）11日召開股東會，受電子紙相關產品市場競爭影響，去年營運年減，惟受惠產品組合優化等有利因素，仍繳出每股稅後純益（EPS）1.16元成績單，展現營運韌性。今年漸入佳境，5月合併營收再寫20個月以來新高。董事長徐豫東表示，電子紙驅動IC將積極開發貨架標籤以外之新應用，STN產品也將往新能源車方案導入。
　晶宏5月合併營收1.53億元，月增10.3％、年增22.2％，為2023年8月以來最佳成績；累計前五月合併營收6.27億元，年增3％。不諱言去年因競爭導致售價下滑，及新品量產延遲影響，出貨量未如預期，展望今年，徐豫東強調將積極投入更多研發。
　其中，去年研發支出3.6億元，占整體營收約24％，今年第一季研發費用占比更達到26％。用於新技術之開發，管理階層透露，四色電子紙相關產品已開發完成並陸續出貨，良率及成本結構將進一步提升；在STN產品部分，再結合觸控技術之後，工控、家電及車用儀表板等應用市場見到穩定成長。
　晶宏近年積極開拓EPD驅動IC、馬達控制IC等產品，以提供客戶完整產品線，著重於利基型產品應用，跨足車載、電子標籤甚至穿戴裝置等新產品，滿足終端市場使用者不同需求。
　零售業自動化與節能減碳需求，仍是電子紙長期成長動能。徐豫東分析，疫情後消費模式改變，全球零售業加速導入電子貨架標籤，其可遠端更新價格、優化庫存管理等特性，將驅動新一波換機潮。
　至於關稅政策風險，管理階層指出將密切關注，未來會依客戶需求，進行適度調整產品各製程之產能配置。全球景氣瞬息萬變，但顯示技術的智慧化與節能化不可逆，晶宏以永續經營為核心，透過顯示驅動IC的技術升級，在綠色科技浪潮中開創獲利新局。