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IC設計龍頭聯發科11日公告2020年第四季營收964.05億元、達財測高標，主要受惠於行動運算、物聯網、智慧家庭平台客戶拉貨力道強勁，其中5G手機晶片季度出貨量創下新高，2020年營收3,221.46億元，創下歷史新高。聯發科2021年5G手機晶片放量出貨，法人看好全年營收成長逾15％，獲利有機會挑戰賺進三個股本。
聯發科5G手機晶片出貨強勁，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，11日公告2020年12月合併營收月減3.3％達324.29億元，但較2019年同期明顯成長46.8％。聯發科2020年第四季合併營收季減0.9％達964.05億元，與2019年同期相較成長49.0％，改寫季度營收歷史次高，表現優於預期。2020年合併營收3,221.46億元，較2019年成長30.8％，創下年度營收歷史新高。
聯發科2020年決定出售轉投資奕力，11月起排除奕力營收，但11月及12月營收表現維持高檔且優於預期，說明5G手機晶片出貨量大幅增加，季度出貨量創下新高。聯發科先前預估2020年第四季合併營收介於895～973億元之間，以實際營收表現來看達財測高標。
聯發科2021年衝刺5G手機晶片出貨，已獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠訂單，也打進三星智慧型手機供應鏈，而聯發科已擴大對台積電釋出7奈米及6奈米晶圓代工訂單，第一季將躍居台積電第三大客戶。此外，聯發科在WiFi 6進度優於預期，出貨量持續拉高，搶攻後疫情時代最後一哩龐大商機。
同時，聯發科2021年將推出多款5G手機晶片，在高階產品線部份，6奈米天璣1200系列已在第一季採用台積電6奈米量產，預估第四季5奈米天璣2000系列將進入量產階段。法人看好聯發科全年5G手機晶片出貨規模至少可上看1.5億套，並帶來強勁營收及獲利成長動能。
華為切割榮耀手機業務後，新榮耀將於12日推出首款5G手機V40系列，預計採用聯發科天璣1000+手機晶片，業界預期，新榮耀目標是要重返中國第一市占品牌，聯發科擔任5G手機首發合作夥伴極具象徵意義。

年增28％至777.59億，WiFi 6、TWS續旺，今年有望更上層樓

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網通IC設計廠瑞昱（2379）公告2020年12月合併營收達68.40億元，推動全年合併營收年成長28％至777.59億元的歷史新高水準。法人看好，在WiFi 6及真無線藍牙耳機（TWS）等產品出貨持續暢旺推動下，瑞昱2021年營運仍有機會挑戰年增雙位數的新高峰。
瑞昱公告12月合併營收達68.40億元、月減12.4％，但相較2019年同期成長24.1％，第四季合併營收為220.84億元、季減1.4％，相較第三季歷史高點滑落，仍創單季歷史次高水準，累計2020年全年合併營收為777.59億元、年成長28％，創新高。
法人指出，瑞昱12月合併營收相較11月滑落，主要是因為客戶盤點庫存，以及晶圓產能吃緊影響，不過從全年角度來看，瑞昱在遠端辦公／教育等筆電、Chromebook需求暢旺帶動下，使WiFi、音效處理晶片及藍牙晶片出貨持續衝刺，推動瑞昱全年業績繳出亮眼成績單。
從獲利表現上來看，瑞昱2020年前三季平均毛利率約為42.7％，稅後淨利達61.68億元、年成長19.8％。法人推估，瑞昱第四季傳統淡季效應下，獲利將相較第三季滑落，至於全年獲利則有望超越80億元關卡，相較2019年成長近三成，同創新高。
事實上，瑞昱在2020年的WiFi市場表現持續亮眼，其中WiFi 5在物聯網、路由器及筆電／PC等產品大力導入帶動下，WiFi 5晶片出貨繳出年增雙位數，另外搭配使用的藍牙晶片亦同樣佳績，使2020年合併營收續創高峰。
展望2021年，瑞昱將有望持續受惠於WiFi 6出貨逐步放量，加上真無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨續旺，以及乙太網路規格升級，推動業績再衝新高。法人表示，瑞昱WiFi 6晶片目前已經拿下數個客戶新產品訂單，並開始量產出貨，出貨力道將有望呈現逐月成長態勢，且新一代的TWS晶片可望持續放量成長，產品單價又明顯高於未整合主動降噪（ANC）功能的舊款TWS晶片，因此預期瑞昱2021年營運有望持續創高。

上月營收5.55億，改寫單月次高，射頻前端模組衝刺出貨，Q1淡季不淡

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射頻IC廠立積（4968）在WiFi 6需求大幅成長帶動下，2020年12月合併營收達5.55億元，改寫單月歷史次高，推動全年合併營收53.50億元，年增幅近翻倍成長。法人預期，立積WiFi 6射頻前端模組（FEM）需求續旺，將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準，打破傳統淡季表現。
立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5％，相較11月微幅成長0.2％，順利改寫單月歷史次高水準，第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8％，累計2020年全年合併營收為53.50億元，相較2019年大幅成長94.6％。針對12月合併營收成長原因，立積表示，因客戶需求增加及產能提升。
法人指出，立積雖然自9月中旬華為禁令生效後，就全面停止供貨給華為，原先市場預期立積營運恐遭受影響，但由於WiFi 6需求強勁，中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準，加上歐美客戶不斷擴大拉貨，使立積WiFi 6／5射頻前端模組出貨持續衝刺，帶動第四季業績繳出亮眼成績單。
事實上，立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證，因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商，且進入到WiFi 6世代後，立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈，成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。
展望2021年，由於5G智慧手機滲透率不斷提升，品牌廠為提升消費者換機意願，將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格，搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。
法人看好，立積受惠於這波趨勢，將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量，單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準，打破過去第一季為傳統淡季的印象。
除此之外，立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場，並開始量產出貨，且目前更掌握到其他大廠訂單，有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示，當前僅國際IDM大廠跨入相關市場，不過大廠幾乎聚焦在高階市場，因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

今年TDDI及OLED驅動IC出貨可望持續成長，將帶動全年業績再創佳績
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驅動IC大廠聯詠（3034）公告2020年12月合併營收達73.06億元，推動全年合併營收年成長24.2％至799.56億元，改寫歷史新高水準。法人預期，聯詠2021年起將受惠於驅動IC供給短缺帶來的漲價潮，加上OLED驅動IC出貨持續成長，帶動全年業績續創新高。
聯詠公告2020年12月合併營收達73.06億元，相較2019年同期成長35.1％，維持在單月70億元以上高檔水準，帶動第四季合併營收季成長2.1％至224.53億元，再度刷新單季新高。累計2020年全年合併營收達799.56億元，同創新高水準，相較2019年成長24.2％。
法人指出，聯詠下半年受惠於整合觸控暨驅動IC（TDDI）出貨表現暢旺，加上電視系統單晶片及大尺寸驅動IC出貨回溫，另外又有遠端辦公／教育的筆電、平板電腦驅動IC，使下半年合併營收逐季改寫新高表現，替2020年繳出亮眼成績單。
在聯詠2020年合併營收寫下歷史新高效應下，獲利亦可望同創新高表現。法人推估，聯詠2020年合併營收相較2019年明顯成長逾兩成，以及2020年毛利率與2019年近乎持平水準等情況下，預期聯詠2020年稅後淨利將具備賺進近兩個股本的實力，將可望再締新猷。
事實上，聯詠2020年上半年營運受到智慧手機客戶拉貨力道削弱，不過隨即又有筆電及PC螢幕等遠端辦公／教育需求帶起驅動IC出貨量升溫，明顯填補了智慧手機出貨減少的缺口，進入下半年隨著智慧手機、電視及車用等客戶拉貨回溫，加上筆電、平板電腦等需求續強，使聯詠2020年營運繳出亮眼佳績。
展望2021年，由於5G智慧手機滲透率將持續看增，高通、聯發科等智慧手機晶片大廠皆看好2021年5G智慧手機需求量將可望相較2020年倍數成長。因此法人看好，聯詠2021年起TDDI及OLED驅動IC將可望再度向上成長，全年出貨量有望挑戰倍數成長。
此外，近期晶圓代工產能吃緊，連帶讓驅動IC的晶圓代工報價提升，聯詠為反映成本上漲，使部分產品價格提升，這波漲價效益將可望自2021年開始逐步浮現，將成為業績成長的新動能之一。

華邦電、晶豪科前11月營收均創高；供給續吃緊，Q1預期漲5～10％，帶動業績續強

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利基型DRAM市場在2020年第四季已經迎來一波漲幅，進入2021年後，供應鏈傳出1Gb及2Gb DDR3供應持續吃緊，預期第一季報價有望上漲5～10％。法人看好，華邦電（2344）及晶豪科（3006）等相關業者有望搭上漲價商機。
在三星及SK海力士等DRAM大廠將舊有產能移轉至中高階CIS元件和車用市場效應下，使得利基型DRAM供給全面吃緊。供應鏈傳出，繼12月報價調漲過後，2021年第一季報價有望再度提升，漲幅約落在5～10％之間。
據了解，目前5G智慧手機拉貨力道相當強勁，且這波拉貨需求有望從2021年起至少延伸到第二季，加上車用客戶在2020年下半年開始不斷回補庫存，使得5G智慧手機及車用CIS元件需求量持續暴增，在當前Sony、豪威等主要CIS元件無法全面滿足市場需求效應下，三星及SK海力士開始將舊有DRAM產能轉至製程相近的CIS元件市場，搶食這波商機。
由於舊有DRAM產能供給量不足，使得DDR2及DDR3等利基型DRAM市場供給全面吃緊，訂單開始全面轉向華邦電、晶豪科及鈺創等利基型DRAM供應商。法人指出，利基型DRAM市場供給短缺效應下，1Gb及2Gb的DDR 3、1Gb的DDR2等產品市場價格也出現提升，相關供應商有望同步受惠。
晶豪科公告2020年11月合併營收14.84億元、年成長46.5％，寫下單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收138.84億元、年增26.8％，創歷史同期新高。法人預期，晶豪科2020年業績有機會藉此改寫歷史新高水準，且跨入2021年第一季後，在漲價商機帶動下，營運可望繳出淡季不淡的成績單。
華邦電2020年11月合併營收年成長64.5％至66.75億元，創單月歷史第三高，累計2020年前十一月合併營收538.75億元、年增20.5％，同樣寫歷史同期新高。
法人看好，近期在5G智慧手機、筆電及平板電腦等終端裝置需求暢旺帶動下，華邦電訂單動能相當強勁，後續又有利基型DRAM漲價效益，華邦電業績將有望再締新猷。

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能

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2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。
法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

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台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。
創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。
創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。
創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。
創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。
以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。

中階價格產品獲品牌廠青睞；Q3市占以31％超越高通的29％

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聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。
根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。
Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。
不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。
放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。

在台灣法院提告，中國匯頂在指紋辨識IC、觸控IC布局受考驗
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觸控IC大廠義隆（2458）23日宣布，將在台灣智慧財產法院對中國匯頂科技（Goodix）再度提出侵權訴訟，並求償新台幣5,000萬元。這也是義隆繼在北京知識產權法院對匯頂提告後，第二度對匯頂發動的專利攻勢。
義隆23日公告，將在台灣智慧財產法院對匯頂Goodix提出在台灣的專利侵權訴訟，並對匯頂求償新台幣5,000萬元。義隆表示，此次在發動的第二波專利攻勢，為控告匯頂及其晶片代理商紹宏科技股份有限公司侵犯義隆所擁有的中華民國發明專利第I556033號專利權（以下簡稱033專利）。
義隆指出，繼12月上旬於北京知識產權法院控告匯頂侵害了該公司所擁有的中國發明第ZL03158451.9號專利權後，進一步調查發現匯頂科技所製造與銷售之應用於觸控面板（touch screen）的電容式觸控控制器，已經落入了033專利的申請專利範圍中，因此，委請律師向台灣智慧財產法院提出專利侵權告訴。
據了解，本次觸犯的專利為義隆提出的關於觸控面板控制器之積體電路封裝結構技術，此項技術可提供窄化觸控螢幕邊框的最佳解決方案，並可廣泛地應用於各種行動電子裝置中。
義隆表示，公司已於2012年向台灣智慧財產局提出專利申請在案，台灣智慧財產局並於2016年核准專利權並編號為中華民國第I556033號，發明名稱為「行動電子裝置、其螢幕控制模組、及其觸控面板控制器」。
義隆強調，該公司深耕觸控技術領域多年，並已經先後在美國、日本、中國大陸、台灣等國家取得數百個與觸控技術相關的專利權，因此，對於其他可能相關的侵害專利權行為，該公司將積極捍衛自身的智慧財產權。
事實上，加上本次在台灣智財法院的訴訟，這已經是義隆第二度向匯頂提告。不僅如此，匯頂近期官司纏身，先是神盾在2020年9月在北京知識產權法院向匯頂提告，並求償人民幣9,000萬元，12月又遭遇義隆同樣在北京知識產權法院控訴侵權，求償人民幣2,500萬元，目前侵權案皆在審理當中，若匯頂侵權案成立，匯頂在指紋辨識IC、觸控IC營運布局勢必將受到衝擊。

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隨著榮耀脫離華為獨立營運後，將可望重新加入智慧手機戰局。法人預期，屆時將有望使整合觸控暨驅動IC（TDDI）及AMOLED觸控IC、驅動IC需求更加暢旺，驅動IC廠聯詠（3034）、敦泰（3545）出貨量將可望續創新高。
榮耀正式脫離華為並獨立營運，也象徵中國智慧手機品牌除了OPPO、Vivo及小米等三大品牌之外，又將回歸到四強鼎立的時代。供應鏈指出，目前OPPO、Vivo及小米等三大品牌為搶食華為在海外的市占率，不斷向供應鏈擴大拉貨，其中驅動IC更是拉貨重點項目之一。
榮耀將在2021年加入智慧手機戰局，屆時將可望引爆驅動IC需求更加暢旺。法人看好，由於榮耀將可望一口氣推出旗艦及中低階等產品線，因此在驅動IC的需求上將可望同時有AMOLED驅動／觸控IC及TDDI等，聯詠、敦泰等驅動IC廠勢必將承受惠廠商，出貨量將有機會再衝新高。
此外，目前晶圓代工產能全面吃緊，毛利率較低的驅動IC便成為被晶圓廠漲價的項目之一，為反映成本大幅提升，聯詠、敦泰也相繼傳出在11月開始先後調漲產品報價，且2021年1月起更加擴大調漲。
且目前榮耀又加入拉貨戰局，法人認為，在驅動IC已經步入供給緊張態勢，AMOLED驅動IC及TDDI等產品線供給恐怕將更加缺貨，報價再度上調可期，聯詠、敦泰業績亦有機會再度成長。
聯詠公告11月合併營收達75.79、月成長0.1％，創單月歷史次高水準，相較2019年同期成長38.2％，累計2020年前十一月合併營收726.49億元、年成長23.2％，改寫歷史同期新高。
法人看好，聯詠2020年合併營收將可望受惠於AMOLED驅動IC及TDDI等產品線出貨暢旺，推動合併營收改寫歷史新高，且進入2021年後，將全面受惠於報價調漲效益，加上AMOLED驅動IC出貨可望升溫，業績再創新高可期。
至於敦泰在2020年TDDI出貨量逐季成長挹注下，前十一月合併營收122.8億元、年成長47.9％，改寫歷史同期新高。法人表示，敦泰2021年將可望受惠於韓系面板客戶擴大拉貨，AMOLED觸控IC出貨量將可望持續衝高，TDDI亦有望繳出亮眼成績單。