台北、綜合外電報導
　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。
　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。
　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。
　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。

台北報導
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，股后世芯-KY成功拿下亞馬遜（AWS）Trainium3、4專案後，如何運用營運資金應對亞馬遜龐大需求，形成「甜蜜的困擾」，維持「優於大盤」投資評等，推測合理股價4,588元。
　世芯-KY股價近半個月以來陷入整理，不只丟失4,000元大關，甚至下探3,635元，表現在高價股族群中相對落後。隨Marvell重心已放在XPU-attach插槽，市場已不再質疑世芯-KY是否成功拿下Trainium3 XPU專案。
　市場目前的焦點之一，放在亞馬遜是否也會在2026年自行處理部分3奈米Trainium3的CoWoS生產。大摩指出，在世芯-KY近期的法說會上，其經營管理階層指出，亞馬遜確實存在一些自行處理CoWoS投片量產服務（Turnkey）的情境，尤其是考量到龐大的營運資金需求。
　有鑑於此，摩根士丹利證券針對世芯-KY進行簡易現金流分析，結果顯示，截至第二季底，世芯-KY現金與約當現金資產加總約10.6億美元。
　以3奈米XPU生產（涵蓋晶圓製造與CoWoS封裝）需要六～七個月的交貨期計算，若營收增加10億美元，至少需4億～5億美元的營運資金。
　摩根士丹利對世芯-KY於2026、2027年的營收成長預估仍具信心，研判亞馬遜將在這二年分別貢獻16.5億美元與25億美元營收。從需要龐大營運資金的角度回顧過往，世芯-KY 2021年增資1.95億美元，其營收在之後二年便成長約7億美元，據此來看，世芯-KY擴張的營運資金，能轉化為實質營收成長。
　根據外資估算，世芯-KY明年獲利將繳出接近翻倍佳績，每股稅後純益（EPS）為143.36元，2027年更上升至184.27元，獲利動能不俗。
　詹家鴻說明，世芯-KY已成功拿下Trainium3、4專案，但客戶擁有技術（COT）的商業模式，可能對其turnkey業務營收成長帶來不確定性。另一方面，2026年世芯-KY與亞瑪遜內部CoWoS產能分配的結果尚未塵埃落定，將持續密切關注相關進展。整體而言，世芯-KY應可滿足200萬顆Trainium3晶片的需求，對應生命週期營收約60億美元，平均每年約20億～30億美元。

台北報導
　奕力-KY（6962）27日舉行法說，總經理陳泰元指出，第二季受OLED品牌客戶平台切換，高單價機種需求減少；第三季手機客戶陸續回溫、NB也觀察到提前備貨，工控則有歐美新客戶量產。不過他坦言，關稅對終端需求影響及大陸補貼效果趨緩，整體市場仍具不確定性。
　奕力-KY第二季合併營收46.72億元，季增2.1％，受業外損失影響，稅後純益1,300萬元，季減98.6％，每股稅後純益（EPS）0.03元；累計上半年EPS為1.99元。
　陳泰元說明，主要受客戶進行平台切換，相關營收處於低谷；7月起已陸續回溫，看好第三季營運表現。
　儘管有關稅、補貼政策趨緩等影響，但受惠手機客戶平台轉換完成，出貨動能較前季回溫。陳泰元指出，筆電客戶提前備貨、高階電競應用產品量產出貨，將帶動資訊設備營收季增；工控車載方面，一般消費品略有下修，但家電產品維持平穩，加上歐美新客戶新案量產，預期營收較前季持平。
　持續開發新技術，陳泰元分享，除了已量產的不帶記憶體（RAMless）產品外，將推出22奈米新品，並配合終端客戶節奏，開發TDDI產品以及折疊螢幕驅動IC；至於LCD部分，除主力HD TDDI產品，客製化IC預計第四季量產。
　陳泰元分析，今年折疊機市場成長趨緩，惟目前市場滲透率仍低，未來還有成長空間，尤其領導品牌若推出折疊機種，將具推升成長力道；這對驅動IC來說，使用數量較非折疊多、價格也較好。
　奕力持續整併T-CON（時序控制晶片）業務，預計9月底完成整合；規劃2026年推出主流及電競用T-CON，同時積極開發應用於筆電的TDDI及OLED DDI。
　車載方面，Bridge IC已進入小量生產，將為車載TDDI搭售帶來助益。
　針對關稅影響，陳泰元認為，奕力晶片產品主要出貨面板及模組廠，並未直接受美國關稅影響，重點應觀察對消費需求的衝擊；面對陸廠競爭，公司將以技術領先、成本最佳化及完整解決方案策略因應市場挑戰。

AI與HPC領域已逐步開花，Q2每股賺5.36元，H2將更為顯著

台北報導
　IP矽智財大廠力旺（3529）15日召開法說會，第二季合併營收9.37億元，季增2.7％、年增4.9％。董事長徐清祥指出，公司在AI與高效能運算（HPC）領域的安全IP布局逐步開花結果，PUF（實體無法複製功能）相關技術已開始貢獻權利金收入，下半年將更為顯著。總經理何明洲也透露，正與領先代工廠合作開發2奈米技術。
　徐清祥表示，力旺正推行成立以來最大規模的營運改革，為迎接AI帶來的產業轉型及為下個十年做準備。他分析，從過去智慧型手機經驗，力旺的IP在晶片發展第二代甚至更後面才被導入，後續則伴隨採用客戶增加。
　力旺第二季營業淨利5.46億元，季增4.5％、年增10.2％，營業淨利率提升至58.3％，然而受匯損影響，稅後純益為4億元，每股稅後純益（EPS）5.36元，上半年EPS 11.54元，為歷史同期次高水準。
　在各項技術營收貢獻中，NeoFuse技術表現最為突出，占總營收60％。值得注意的是，以PUF為基礎的安全IP營收大幅成長169.5％，雖然目前占比僅5％，但成長動能強勁，何明洲透露，公司開始從PUF客戶獲得權利金，加速未來成長動能。
　徐清祥指出，目前力旺IP已導入的晶片涵蓋CPU、AI加速器、BMC、PMIC等。截至第二季，累積PUF相關投片數（Tape-out）已超過110個，下半年來自台灣網通大廠的量產權利金貢獻將更為顯著。
　在製程技術發展上，力旺在台積電N3P製程完成NeoFuse OTP、NeoPUF等驗證，能為先進AI、HPC晶片與Chiplet提供安全解決方案；同時，公司與領先代工廠合作開發2奈米技術。
　展望未來，力旺預期授權金收入將因代工廠與無晶圓廠客戶的強勁需求持續成長；權利金方面，過去累積的投片專案逐步進入量產，加上PUF技術開始貢獻權利金，將推動整體營收成長。
　徐清祥看好，力旺將持續朝向每顆晶片都會用到力旺IP的目標前進，透過不斷創新提供客戶更好的IP與安全解決方案，隨AI產業發展與安全需求提升，力旺的技術布局將逐步展現競爭優勢。

台北報導
　ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說，董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待，受惠大客戶3奈米專案進入量產，營運將重回成長軌道；他透露，3奈米專案於7月初順利完成Tape-out（設計定案）。未來2奈米製程複雜度大幅提升，有別於競爭對手，世芯採開放合作戰略，攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭，並與台積電緊密合作，提供客戶最先進之技術支援。
　第二季營運表現小幅低於預期，合併營收91.41億元，季減12.8％、年減32.6％；稅後純益13.23億元，季減9.5％、年減16.5％，每股稅後純益（EPS）16.36元，為近五季以來低點；今年上半年EPS 34.49元。
　展望下半年，NRE（委託設計）將顯著成長。其中，首筆2奈米NRE營收將於下半年實現，沈翔霖指出，先進製程的技術迭代，是未來NRE成長核心；世芯在AI晶片設計領域已是指標，他表示，對比2、3年前，現在有更多機會參與大型ASIC專案競爭。
　沈翔霖分析，競爭對手隨製程進步逐漸變少，尤其能爭取大型專案的ASIC公司更是屈指可數；世芯採取開放生態系，歡迎第三方供應商與其合作，沈翔霖認為，提供客戶保持靈活性、控制預算，是ASIC的核心。綜觀目前多數競爭對手也都推出自家解決方案，世芯強調不與客戶競爭，就如同台積電一樣。
　半導體業界透露，世芯透過合作方式，取得AWS第四代ASIC，分工部分，世芯將負責後段封裝，I／O晶片則交由Astera Labs，224G Serdes IP採用新思科技。
　沈翔霖表示，與大客戶的合作將延續至2029年；同時預告將會有更多策略夥伴加入，以開放平台策略搶攻兆元級規模AI加速器商機。世芯讓客戶以「組樂高」效率打造AI晶片，未來不可能有單一業者能通吃SoW、CPO、HBM等全部技術；外界推測，下一步世芯將瞄準具備HBM、CPO技術之合作夥伴。
　另外，在車用領域方面，ADAS晶片已順利完成評估，客戶對結果高度滿意並將進入量產，該產品預計將在明年擠身公司前三大營收貢獻來源之一。沈翔霖樂觀看待明年營運表現，營收成長在HPC應用帶動下超越市場平均水準。

台北報導
　聯發科8日公布7月合併營收，呈現年、月雙減，研判是受到上半年部分客戶提前拉貨，以及智慧型手機與消費性電子產品傳統淡季影響。法人指出，累計前七月合併營收仍維持雙位數成長，反映旗艦及手機晶片、智慧平台與AI ASIC（客製化晶片）需求支撐全年動能；看好下半年隨新品與旗艦機種出貨啟動，營運可望回升。
　聯發科7月合併營收為432.2億元，年減5.24％、月減23.41％；累計今年前七月合併營收達3,469.01億元，較去年同期成長13.24％。凸顯在多元化布局及技術創新驅動下，維持不俗營運表現。
　法人指出，鑒於美國關稅影響，部分消費性需求已於上半年提前滿足，另外，中國大陸國補效應逐漸消退，下半年消費型電子展望仍不明朗。不過部分業者在關稅大致底定後，陸續恢復急、短單情形。
　然而，下半年產業仍有變數。法人指出，地緣政治風險、美國對半導體加徵高關稅及出口限制，均可能影響全球供應鏈與終端需求；同時，全球經濟放緩的不確定性，對中低階智慧型手機與部分消費性電子產品的市場復甦造成壓力。
　展望聯發科第三季財測指引，預估合併營收季減7％～13％，相較去年同期則將呈現-1％到6％表現。聯發科法說上透露，將於第三季量產旗艦級晶片天璣9500，全年旗艦級晶片規模可達30億美元。
　最先進製程2奈米也即將於9月Tape-out（設計定案）、在ASIC專案部分預估將會在明年第三季開始Ramp-up，確立其在先進節點的領先布局；法人看好聯發科持續投資AI、資料中心與車用等新興領域，以對抗短期波動並維持中長期成長。

消費電子拉貨力道衰退 營收估減逾5.5% 義隆迎短單急單效益
【台北報導】
驅動IC大廠聯詠（3034）與筆電觸控IC大廠義隆昨（6）日舉行法說會。聯詠釋出旺季不旺，第3季業績將季減的展望；義隆則評估本季會有一些短單與急單效益。

聯詠已公布第2季財報營收261.52億元，季減3.5%、年增3.6%，低於原預測區間，但以美元計營收仍達標。單季毛利率36.3%，季減3.46個百分點，主因新台幣升值及金價成本上漲等因素衝擊，稅後純益37.39億元，季減28.9%、年減30.6%，每股純益6.14元。上半年稅後純益90.03億元，年減12.4%，每股純益14.8元。

展望第3季，聯詠以美元兌新台幣匯率1比29.5為假設基礎，預估營收介於247億至237億元之間，等於季減5.5%至9.3%，毛利率介於34%至37%之間。

聯詠總經理王守仁表示，美國關稅議題大致底定，將密切觀察對產業與經濟的影響。上半年消費性電子市場有中國大陸補貼及美國市場提前拉貨力道，預期本季兩項效應可能逐漸衰退，導致市場較為觀望，客戶端下單較保守。

義隆第2季合併營收為30.32億元，季減2.8%、年減3.8%，歸屬母公司業主淨利3.53億元，季減35.7%、年減52.2%，每股純益1.23元。上半年歸屬母公司業主淨利9.02億元，年減36.5%，每股純益3.15元。

義隆因近四個季度財報的業外收支淨額占稅前損益比率高，在法說會中依規定無法釋出第3季預測性展望。但公司指出，本季消費性電子的買氣應與上季相當，而Win10將於10月停止更新支援，將推動一些商用機種需求。目前評估觸控板、指向裝置、指紋辨識等產品線表現可優於第2季，但外在因素仍可能影響短單變化。

至於半導體關稅議題，義隆董事長葉儀晧透露，近日與ODM廠商會晤，根據對方評估，232條款不是針對國家，而是針對產品，若要課稅，各國同樣產品的稅率會相同。以NB來說，IC沒有直接銷往美國，ODM廠若在墨西哥設廠，由於當地有關稅互惠協定，影響相對小。但目前仍無法預測關稅是否會衝擊終端需求面。

【2025-08-07/經濟日報/C2版/市場脈動】

【台北報導】
近年科技大廠「內鬼案」層出不窮，台灣護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電就不止一次發生內鬼案，聯電、聯發科、宏達電也曾有內鬼。

高科技公司競爭激烈，彼此都想探知對方關鍵技術及製造實力，內部員工因為工作接觸不少內部商業祕密，除在公司內部當產業間諜，跳槽或者被對手企業挖角，都會引發商業機密洩漏危機。

台灣高科技公司內鬼案不少，除這次台積電內部員工將二奈米關鍵資料外洩給東京威力科創員工外，二○一九年台積電也發生資深工程師帶著超過五千筆機密製成檔案，準備轉職到大陸的中芯國際，引發一波大陸半導體廠商挖角產生的台灣半導體產業機密外洩事件。

新竹地檢署去年也偵辦位於竹科、台元或新竹高鐵附近的八家陸企，因為多家非法陸企透過非法挖角手段，竊取台灣高科技機密技術案件。

聯電也曾經被美國控告涉嫌協助中國福建晉華竊取美光記憶體技術，非法轉移給陸方，最終達成和解。台灣晶片大廠聯發科二○二一年間也發生一位工程師在離職後，轉任大陸ＩＣ設計公司，並將先進ＩＣ設計流程及架構等關鍵檔案帶走，被以「營業秘密法」起訴。

台灣手機品牌宏達電多年前也曾發生高層內部竊密案，二○一三年宏達電包含產品設計負責人等三位高層，涉嫌竊取新產品開發文件及關鍵技術資料，打算外洩甚至成立新公司。

此外，面板廠也多次出現內鬼洩密案，二○二○年奇美電子工程師涉嫌將ＯＬＥＤ相關技術帶往大陸天馬微電子，且帶多名同仁跳槽；二○○○年代中期，友達、奇美皆曾爆發內部員工攜面板製程技術跳槽大陸，包括京東方、華星光電等。

【2025-08-06/聯合報/A3版/焦點】

已開始商品研發，聚焦可靠度、AI應用、AR／VR應用

台北報導
　射頻元件大廠立積（4968）搶搭下世代無線通訊商機，隨高通日前宣布Wi-Fi 8標準，立積在Wi-Fi 7營收貢獻持續攀升之際，也開始針對Wi-Fi 8標準展開研發，為日後市場需求提前布局。立積透露，已開始Wi-Fi 8商品研發，儘管在PA硬體設計上變化不大，但軟體層面與封包傳輸的穩定性將有顯著改善，符合Wi-Fi 8標準強調提升網路穩定性的核心目標。
　據高通釋出規格，Wi-Fi 8將在更具挑戰性環境下，實現關鍵性能指標的大幅改善。例如在訊號不佳環境下，傳輸量將提升至少25％，或在高流量時段，延遲時間減少25％；高通預估，Wi-Fi 8主要目標是支援2028年以及之後無線網路需求。
　立積今年在Wi-Fi 7市場已展現強勁動能，第二季Wi-Fi 7合併營收季增62％；受惠其Wi-Fi 7 2.4G／5G／6G FEM（前端射頻模組）已在各美系以及台系的晶片平台上認證通過、並且取得參考設計。
　展望第三季，立積指出，Wi-Fi 7滲透率續攀，對毛利率將有明顯貢獻、下半年為歐美市場旺季，今年底滲透率有望往20％靠近；此外，明年手機用Wi-Fi產品將開始出貨。至於Wi-Fi 8則正在進行商品研發，對於連結要求愈來愈高，會著重可靠度、AI應用、AR／VR應用，特別適用在AI眼鏡場景。
　至於對等關稅衝擊，立積認為，半導體關稅才會對公司產生直接影響，直言加了關稅就是商品全面漲價；而公司也蒙受匯損，5月新台幣強升造成第二季匯損，不過未來若是貶值則會相對回升。
　立積也積極在車用、無人機新領域前進。立積表示，目前車用占比仍低，但具備一定成長性，車用毛利率較佳，明年Wi-Fi FEM若獲得採用，將有不錯成長性；同時也觀察到客戶將立積的High Power PA用於無人機，但公司並未特別針對無人機產品進行開發。

聯發科、達發、瑞昱布局高速傳輸核心技術，占據AI資料中心升級戰略高地

台北報導
隨著AI算力需求呈指數級成長，傳統「可插拔光模組」在傳輸速率與功耗方面已接近物理極限，「共封裝光學」（CPO）技術成為突破瓶頸的關鍵方案。台系IC設計廠聯發科、達發與瑞昱積極布局高速傳輸核心技術—SerDes（串行解串器），搶占AI資料中心升級浪潮中的戰略高地。
在AI時代，高速、大量資料交換成為核心需求，光通訊因具備高頻寬、低延遲與低功耗等優勢，成為資料中心與AI基礎設施升級的關鍵技術。
　隨著資料中心逐步向採用CPO架構的交換器轉型，SerDes作為將並行數據轉換為串行訊號、實現高速傳輸的核心元件，重要性日益攀升。其中，聯發科目前透過異質整合方式，將SerDes與光學模組封裝於同一晶片內，提供資料中心客戶高度客製化的CPO晶片解決方案。
在AI晶片布局方面，聯發科正積極推進244G至448G SerDes技術與光電訊號轉換能力的研發；旗下子公司達發，其112Gbps SerDes產品已完成客戶驗證，預計2026年正式量產。
　瑞昱亦積極發展高速光通訊產品，持續推進100Gbps光模組與PAM4調變技術，預計向客戶提供100Gbps工程樣品。同時，其224Gbps PAM4 SerDes IP也正在研發中，鎖定資料中心、企業與私有雲等應用，未來亦有望切入企業級交換器與AI優化乙太網交換器等市場。
　業界預估，數位訊號處理（DSP）相關市場（TAM）已突破10億美元規模，並維持雙位數的年複合成長率。
IC設計業者分析指出，矽光子關鍵技術門檻包含雷射、PIC（積體光路）製造、先進封裝及光纖對準等項目；未來若整合PIC與雷射元件，將有助提供完整解決方案，擴大整體產業鏈布局。
　目前傳統IC業者普遍缺乏PIC Know-how，市場傳出已有晶片大廠積極尋求與光通訊業者展開策略合作。
另一方面，矽光子晶片的製造與封裝主要由台積電負責。雖然PIC尚無需導入先進製程節點，但仍基於矽製程並結合高階封裝技術，其製造地位難以取代。台積電亦應客戶需求，強化光纖對準能力，因光波導與光纖間存在尺寸落差，對準難度極高，將成未來技術突破的關鍵挑戰之一。