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晶圓代工龍頭台積電將自2021年元月1日起調整薪酬結構，固定薪酬將調高20％，台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進也將跟進。世界先進公告結構性調薪方案，同樣自2021年元月1日起，台灣直接聘雇的所有正職同仁約5,100人的每月本薪將調高10％，年度例行性調薪及員工年終獎金、節金與分紅等將維持不變。至於力積電預期農曆年後也會進行結構性調薪。
台積電已確定2021年元月1日起調整薪酬結構，將對由公司直接聘僱的台灣地區正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整，將部分變動薪酬轉換為固定薪酬，固定薪酬將提高20％，提升人才留任與招募上的競爭力。台積電表示，主要是希望能照顧年輕的基層員工，符合他們需求，讓員工更有感。
世界先進亦在2021年跟進母公司台積電進行結構性調薪。世界先進董事會通過從2021年元月1日起，台灣廠區直接聘雇的所有正職員工，每人每月本薪調高10％，估計將有5,100名員工下月底薪水入帳時就會很有感。
世界先進強調，這次結構性調薪，不影響其他獎金的發放，包括年度例行性調薪及員工年終獎金、端午與中秋等年節獎金，員工分紅也維持不變。這次結構調薪目的，是要提高固定薪資，給基層員工獲得更高的保障，同時也有助於招募優秀人才。
與台積電不同之處，在於世界結構性調薪幅度雖沒有像台積電達20％，但分紅不變，員工等於獲得一份2021年新年大禮。
世界先進日前已宣布，將大型年終尾牙延至2021年上半年再擇期舉辦，所有預算將全數留用。同時，為了慰勞員工一年以來的辛勞，世界先進提供全體員工每人1,000元餐飲預算並由單位自行辦理餐敘，同時加發台灣廠區每人1.5萬元、新加坡廠區每人新幣710元的獎金，共計發放超過9,000萬元。

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晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
由於台積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。
Rick Cassidy在台積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為台積電帶來創紀錄的增長。
根據台積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。
在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

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根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元，年成長23.7％，成長幅度突破近10年高峰。
集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2～9％的成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。集邦估2021年晶圓代工產值可望再創新高達896.88億美元，年成長率達5.9％。
集邦指出，華為禁令後台積電5奈米產能多數被蘋果包下，產能利用率約維持在九成，但台積電7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程，分別受惠於高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求，產能維持滿載且會持續到明年第二季。
為因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已積極擴建5奈米產能，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐導致兩家大廠的5奈米產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，集邦認為在迅速成長的HPC市場、以及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。
8吋晶圓代工產能現在仍是供不應求。集邦表示，8吋晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產，而5G時代的來臨，電源管理IC在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長，導致8吋產能供不應求，雖然部分產品已有逐步轉往12吋廠生產的跡象，但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。
集邦認為2021年下半年後，就算疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G及WiFi 6等基礎建設將持續發酵，5G終端應用滲透率提升，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成，不至於出現利用率大幅滑落的情況。

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台積電（2330）18日宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，規模達185億元，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，將用在新建及擴建廠房設備等用途。
台積電宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，其中甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、丙類發行期限為10年期。金額部分甲類發行金額為19億元整，固定年利率0.36％；乙類發行金額為102億元整，固定年利率0.41％；丙類發行金額為64億元整，固定年利率0.45％。
台積電於2020年5月12日已宣布在國內市場募集不超過600億元無擔保普通公司債，分別為2020年度第五期的156億元、第六期的120億元，以及本次第七期的185億元，累計一共達461億元。
台積電近年來不斷積極衝刺先進製程，包含南科的4～6期超大型晶圓廠（Gigafab）及未來將在新竹寶山興建的2奈米製程超大型晶圓廠，投資額動輒千億元以上水準，因此除了自有資金之外，公司債也成台積電籌措投資額的一種方式。

董事會通過286億資本支出預算，明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升
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晶圓專工大廠聯電（2303）16日董事會決議資本預算執行案，核准新台幣286.56億元資本支出預算，將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主，包括擴增廈門12吋廠聯芯產能，預計明年中旬可增加6,000片月產能，台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米，總體產能也將提高，以因應明年晶圓代工強勁需求。
聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。聯電對明年營運及市場景氣抱持樂觀看法，預期晶圓代工產能供不應求情況將延續到明年中。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電董事會10月底決議通過147.93億元資本預算執行案，此次再決議通過286.56億元資本支出預算，都是用於擴充產能，以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理簡山傑日前表示，聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展，會以成熟製程和特殊製程為主，後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標，預計明年中旬廈門廠區會增加6,000片產能，台灣廠區部分則分為兩個布局，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，台灣廠區的產能也會提高。
此外，8吋晶圓代工產能嚴重不足，聯電也直接受惠。聯電認為晶圓代工產業出現結構性變化，過去幾年成熟製程產能增加幅度有限，但先進製程投資金額太高且回收不易，聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價，而明年8吋晶圓代工價格也將調漲，12吋晶圓代工報價則是持穩。
簡山傑表示，聯電啟動三階段轉型，依序是強化財務結構、進行有競爭力的產能擴充、以及以獲利為導向，效果已經慢慢顯現。聯電未來會一年比一年好，明年會比今年好，至於要大幅成長則需要再做規劃。

世界先進董座方略：半導體業展望相當樂觀，擴產萬事俱備，只待設備到位

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晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示，目前看來8吋代工吃緊態勢將至少會延續到2021年第三季，世界先進已備好無塵室，只待機器設備到位便可擴充產能，同時，就併購8吋廠的部分則一直有在評估及努力。針對2021年半導體景氣與展望，方略表示相當樂觀。
方略11日獲頒中華民國科技管理學會第21屆科技管理院士。他受訪談及未來景氣時表示，這次8吋晶圓代工產能會這麼缺，主要和2020年大趨勢有關。第一個趨勢是5G的確立，帶動5G智慧型手機成為主流，連帶讓電源管理IC需求倍增。
第二個趨勢是新冠肺炎疫情讓遠距教學、遠距工作、遠距醫療等趨勢確立，連帶讓筆電等遠距相關電子產品銷售量大增。
第三個趨勢是原先因疫情影響而疲弱的汽車電子，自2020年下半年開始回春等；基於上述三大趨勢，致使八吋晶圓代工供不應求。
方略表示，現在半導體產能需求真的很熱，世界先進正和客戶共同攜手面對這一個供給不足的市場。在產能不足的情況之下，客戶也都希望世界先進能增加新產能，世界先進也持續努力增加有效產能，至於在併購部分，基於與協商對象的保密協定不能細談，但在世界先進本身擴產部份，無塵室空間已經準備好，只要設備到位就可以增加產出。
方略表示，現在半導體市場景氣及需求很熱是真的，而且清楚可見，短期內都會是如此，甚至可以預期8吋晶圓代工產能供不應求的熱度，可以延續到2021年第三季。方略說，他個人認為多少有些重複下單或超額下單情況，但是否會引來回頭性的修正、或是修正幅度會有多大仍不得而知。對世界先進來說，目前最滿的產線包括了電源管理IC、面板驅動IC、及CMOS影像感測器。
方略提及，2020年初因為新冠肺炎疫情爆發，曾經一度感到措手不及，但到了3～4月間就反應過來了，而疫情擴散反讓半導體需求大增，這讓半導體產業意外受惠，世界先進已掌握到這一波機會，整體業績表現超越預期。
方略表示，雖然疫情重創全球經濟，2020年全球GDP估計會衰退3～4％，而適逢進入2020年尾聲，從疫情受到控制的情況，以及市場對疫情反應的鈍化，加上肺炎疫苗進度等三方面來評估，2021年半導體產業展望相當樂觀，需求展望也是相當正面。

蘋果5奈米出貨暢旺，11月營收1,248.65億、創單月歷史次高

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晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前11個月合併營收達1.22兆元規模並創歷年同期新高。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）等帶動先進製程強勁需求，其中蘋果5奈米先進製程訂單出貨暢旺，第四季將可順利達成業績展望目標，且季度營收將續創歷史新高。
外資分析師說，台積電受惠先進製程客戶充足，產能滿載，基本面挹注長線股價動能，然股價自11月來強漲二成後，短線有震盪可能。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響，台積電11月營收較10月成長4.7％，與去年同期相較成長15.7％，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。
累計前11個月合併營收達1.22兆元規模，較去年同期成長26.4％，也創下歷年同期新高。
台積電預估，第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。以台積電10月及11月營收表現來看，第四季營收將順利達成目標，且將貼近營收預估區間上緣。
台積電第四季營收成長動能，主要受惠於蘋果5奈米訂單放量出貨。法人表示，蘋果iPhone 12銷售動能強勁，新款Arm架構處理器筆電及iPad平板買氣暢旺，5奈米A14應用處理器及M1處理器維持強勁出貨動能。法人預期台積電12月營收可望維持在1200億元左右高檔。
台積電在日前法說會中預期2020年美元營收將較去年成長逾30％，全年美元營收將介於452～455億美元之間，雖然新台幣兌美元匯率明顯升值，法人預估台積電2020年新台幣營收介於1.33～1.34兆元之間，與去年同期相較約成長25％左右，全年獲利有機會接近二個股本。
由於5G智慧型手機及HPC運算需求優於預期，加上新冠肺炎疫情推升筆電及WiFi網通設備銷售動能，台積電第四季16/12奈米及更先進製程產能維持滿載，12吋及8吋成熟製程及特殊製程產能同樣供不應求。法人指出，蘋果A14應用處理器及M1處理器讓5奈米產能滿載，包括蘋果、高通、聯發科、超微、博通、輝達等大客戶7奈米及6奈米訂單強勁且產能供不應求，華為禁令造成的訂單缺口已順利回補。

北報導

市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元，與去年同期相較成長約18％，其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工，聯電則超越格芯（GlobalFoundries）奪回第三大廠排名。
受惠5G手機、高效能運算（HPC）晶片需求驅動，台積電7奈米製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米製程需求回溫，拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高，較去年同期成長約21％。
三星晶圓代工在手機系統單晶片（SoC）與HPC晶片需求提升下，5奈米製程產品將擴大量產，並加緊部署極紫外光（EUV），接著發展4奈米製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25％。
聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續湧入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28奈米製程持續完成客戶設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60％，整體營收達15.69億美元，較去年同期成長13％。

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。

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晶圓代工廠聯電成功拿下高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）的成熟製程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。
聯電進入下半年後，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜，此事終於在日前正式敲定，並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55奈米等成熟製程，至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。
不僅如此，長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為，業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯電的投片量。
從當前狀況來看，聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔，法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯電營運將有望更上一層樓。
晶圓代工產能吃緊問題，已成為半導體產業界關注的焦點，且業界人士指出，產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面舉凡5G、消費性、PC／筆電及車用等皆有，才讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。
法人表示，其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊，原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年，聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一，因此看好聯電後續營運有望再衝新高。