MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高

台北報導
人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。
吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

台北報導

聯電公告7月合併營收達154.95億元，改寫單月歷史新高。法人指出，在驅動IC及網通產品訂單挹注下，8吋晶圓代工產能持續滿載，由於28奈米製程營收占比增加，預期第三季獲利可望優於第二季。
聯電公告7月合併營收154.95億元、月成長6.3％，創下單月歷史新高水準，相較去年同期成長12.9％。累計今年前七月合併營收達1,021.49億元、年增24.1％，同步改寫歷史同期新高。
法人指出，聯電在真無線藍牙耳機（TWS）、4G／5G智慧手機及物聯網（IoT）等終端產品需求回溫帶動下，7月合併營收成功繳出亮眼成績單，預期8月、9月合併營收可望維持高檔。
根據聯電先前在法說會上釋出訊息，預期第三季晶圓出貨量將維持在第二季水準，晶圓平均美元價格也將與第二季持平，平均毛利率預估為20％左右，產能利用率達95％的逼近滿載水位。
法人認為，聯電產能維持在滿載水位，因此，預期合併營收將與第二季表現持平，但由於較為成熟的28奈米製程訂單量能提升，因此第三季獲利，仍有機會高於第二季表現。
事實上，由於PC、5G智慧手機等需求大增帶動下，使IC設計廠下單量較以往積極，讓8吋晶圓代工需求持續大幅提升，聯電產能更在第二季就提前達到旺季水準，推動公司合併營收大幅成長，加上下半年旺季到來，預期產能將可望一路滿到年底。
聯電更是提前釋出看好2021年前景的樂觀訊息，預計全年的資本支出將投入10億美元用於擴充台南12吋廠Fab 12A的28／22奈米製程產能。
法人指出，由於未來5G智慧手機、4K／8K電視及車用影像感測器等市場需求持續成長，預計將帶動大小尺寸驅動IC、影像感測器等投片量增加，將讓8吋晶圓代工需求更上一層樓，聯電預期完成擴充產能後，營收將同步成長。

蘋果5奈米放量出貨、高通等大客戶幾乎包下7奈米產能
台北報導

台積電公告7月合併營收達1,059.63億元，持續站在單月千億元關卡之上。法人指出，台積電第三季可望受惠華為海思剩餘未出貨晶圓，加上蘋果5奈米製程開始放量出貨，以及高通、聯發科及超微（AMD）等大客戶在7奈米製程持續量產出貨，預期第三季合併營收有機會再度改寫單季新高。
台積電公告7月合併營收達1,059.63億元、月減12.3％，但較去年同期成長25％。累計今年前七月合併營收為7,272.59億元、年增33.6％，持續改寫同期新高紀錄。
法人指出，台積電第三季將開始認列華為海思先前下單的5奈米製程麒麟9000晶片營收，若出口禁令狀況沒有改變，這將是台積電最後認列華為海思的訂單業績。另外，蘋果將於第四季推出新款4G／5G版iPhone，並向台積電包下月產能近6萬片的5奈米製程，用來打造A14處理器晶片。
不僅如此，高通、聯發科、超微及輝達等其他大客戶，在台積電7奈米製程產能也幾乎全數包下。其中，高通、聯發科由於5G手機客戶持續看好未來升級新機需求，推動高通驍龍、天璣等5G晶片出貨攀升，並對台積電下單力道不減。
至於超微及輝達等兩大廠將於下半年先後端出新品，並將採用台積電7奈米製程。
超微將以Zen3架構推出新款處理器及RDNA 2架構的新GPU晶片搶食PC市場大單；輝達則以研發代號Ampere打造新款GPU晶片，新一代繪圖卡王RTX 3080則將在第三季末或第四季初問世，屆時可望橫掃繪圖卡市場。
法人表示，進入第三季投片旺季後，台積電7月起逐步放大出貨量能，預期8月及9月業績將可望因蘋果及其他客戶大單挹注而逐月上攀，單季合併營收將可望季成長個位數水準，業績改寫新高可期，且第四季5奈米產能更將達到滿載水準，有望再度推升台積電營收成長動能。
瑞銀證券指出，台積電股價7月以來大漲近四成，研判已將後新冠肺炎時期訂單能見度轉佳，以及英特爾委外代工商機的樂觀預期，都反映在股價上。
然長線來看，因5G與高效能運算（HPC）商機放大，加上台積電本身技術領先優勢，有助穩固重新評價（re-rate）行情，持續看多台積電。

台北報導
8吋晶圓代工廠世界先進5日公告第二季財報，合併營收82.27億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利14.82億元，稀釋每股淨利0.90元，符合市場預期。世界先進董事長方略表示，在市場預期新冠肺炎疫情會在明年獲得有效控制情況下，明年全球GDP會有強勁成長，客戶對8吋晶圓代工需求強勁，因此決定擴增新加坡廠每月1萬片產能，全年資本支出將調升至35億元。
方略表示，下半年8吋晶圓代工需求非常強勁，但8吋晶圓代工產能無法大幅增加，所以看來下半年會是非常明顯的供不應求，而且明年看起來8吋晶圓代工需求仍會維持強勁，包括大尺寸及小尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率元件等，將會是全面性的成長，預期8吋晶圓代工市場產能供不應求情況將會延伸到明年。
由於客戶晶圓代工需求提升，加上全額認列新加坡廠營收，世界先進公告第二季合併營收季增4.9％達82.27億元，較去年同期成長18.9％，平均毛利率季增2.2個百分點達33.2％，較去年同期減少3.8個百分點，營業利益季增17.0％達17.65億元，與去年同期相較成長5.3％，歸屬母公司稅後淨利季增0.4％達14.82億元，與去年同期相較約略持平，稀釋每股淨利0.90元。
世界先進上半年合併營收160.71億元，年增16.2％，平均毛利率32.1％，年減4.4個百分點，營業利益32.74億元，年減1.8％，歸屬母公司稅後淨利29.58億元，年成長3.2％，稀釋每股淨利1.79元，略優於市場預期。
世界先進第三季接單趨近滿載，預估在新台幣兌美元匯率29.3元假設下，第三季合併營收介於80～84億元之間，平均毛利率介於32～34％之間，營業利益率介於20～22％之間。世界先進預期第三季月產能季增2％達24.3萬片8吋晶圓，全年產能維持年增15％約287.5萬片8吋晶圓。
方略表示，第三季客戶對晶圓代工需求與上季約略相同，能見度已可掌握到第三季底，客戶對於電視及電腦面板驅動IC、電源管理IC的晶圓代工需求在第三季增加，至於車用相關晶片方面已聽到IDM廠客戶指出將由谷底翻身，世界先進持續等待春燕來臨。
由於8吋晶圓代工需求強勁且供不應求，業界傳出將有漲價機會。方略雖未正面回應，但表示世界先進會在產能擴張上繼續努力，新加坡廠今年投入營運並擴充產能，世界先進與策略合作夥伴將會有更長期的合作，而且已有客戶簽訂保障投片量的長約。

Q2營收新高，稅後淨利大增逾2倍
台北報導
晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會，受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增，第二季產能利用率衝上98％滿載水準，28奈米營收占比明顯提升，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，每股淨利0.55元優於預期。
■資本支出增至10億美元
聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平，28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加，產能持續滿載。此外，聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求，今年資本支出較去年大增近七成達10億美元，將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米產能。
■毛利率大幅升至23.1％
聯電第二季合併營收季增5.0％達443.86億元，較去年同期成長23.2％，改寫季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.9個百分點達23.1％，與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增71.2％達58.46億元，與去年同期相成長逾2.3倍，代表本業獲利表現大幅改善，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，較去年同期成長逾2.8倍，每股淨利0.55元優於預期。
聯電上半年合併營收866.54億元，與去年同期相較成長26.3％，平均毛利率21.2％，與去年上半年相較明顯提升9.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利88.88億元，與去年同期相較大幅成長逾2倍，每股淨利0.74元，同樣優於市場預期。
■法人預估Q3可優於上季
聯電預估第三季晶圓出貨與上季持平，晶圓平均美元價格也與上季持平，平均毛利率預估達20％，產能利用率預估達95％，2020年資本支出維持10億美元不變。法人預估聯電第三季營收將達440～445億元之間，由於28奈米營收占比提升，本業毛利率及營業利益仍有機會優於第二季。
■展望本季「客戶更多元」
聯電總經理王石表示，展望第三季，當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電今年上半年28奈米設計定案較前一年明顯增加，第三季預計將獲得更多新的28/22奈米產品設計定案，更多運用在4G和5G智慧型手機等無線應用相關產品也將進入量產，使聯電在不同的28/22奈米市場領域的客戶分佈更多元化。

台北報導

經濟部智慧財產局28日公布今年上半年智慧財產權趨勢，發明專利申請本國法人仍由台積電奪下榜首，連續第五季拿下第一，外國法人則由高通拿下申請數量第一。
智慧局指出，今年上半年本國人申請案件數3萬2843件，創下了民國89年以來的新紀錄，較去年同期增加10%；外國人申請1萬542件，則呈現負成長，主要是受到國際疫情影響所致。
值得注意的是，在本國法人發明專利申請上，第一名還是台積電，件數有375件，較去年年減13％；第二名是聯發科，數量211件、年增29％；第三名友達210件、年減34％。第四名是瑞昱有204件、年增52％相當亮眼，第五宏碁的145件、年減10％；鴻海申請116件、成長12％，拿下第六名。
至於外國法人申請方面，第一名是高通的304件，年增為14％，第二名是應用材料299件，年增3％，第三則是日東電工234件，年增26％。
智財局長洪淑敏表示解釋，雖然台積電在上半年數量較去年下降，不過這與去年台積電申請創歷年新高有關，在比較基期較高情況下，才會有兩位數的減幅，不過與過去幾年相比，台積電自2015年以來申請數量都是穩定成長，且已連續四年都稱霸第一。
智財局指出，我國中小企業發明件數成長快速，雖然我國企業發明申請件數成長1％，件數占本國人發明總件數之比例逾75％，是研發創新的主要動能。其中中小企業件數成長14％，連續兩年維持1成以上高成長，表現亮眼。
另外在我國大專校院發明專利方面，申請件數合計較上年同期增加19％，主要大專校院之件數多有顯著成長。申請人方面，成大申請56件，為104年上半年以來，再度躍居第一；私立學校以崑山科大36件最多，成長125％。

半導體市值占比 破紀錄
台北報導
晶圓代工龍頭台積電27日氣勢如虹，挾外資圈全面升評、調升財務預期威力衝上漲停，帶動晶圓代工二線廠聯電、IC設計龍頭聯發科等指標股全速狂飆，半導體族群市值來到15.73兆元，占台股比重衝至37.4％，族群市值版圖刷新紀錄。
台積電27日順利攻抵漲停後，總體市值突破11兆元，足足比3月19日台股波段低點時，高出4.5兆元，台積電市值波段暴增七成最大推手，來自國際資金自3月中下旬迄今買超台積電24.5萬張。
國際熱錢不只力挺權值王，對IC設計王者聯發科亦關愛有加，台股低點的3月19日以來，累計買超聯發科8.5萬張，一舉把聯發科送上「破兆后座」；相對地，鴻海同期間遭外資大賣11.7萬張，市值排名退居老三、惟仍保兆元市值。
台積電股價大漲，也帶動聯電及世界先進股價衝高。由於聯電28奈米接單優於預期，外資法人看好聯電將受惠於美國對華為禁令並帶來轉單效益，獲利表現將優於預期，目標價上調至25元。聯電股價27日亦攻上漲停，以21.70元作收，成交量達488,746張，三大法人買超18,892張，股價創逾12年新高價。
世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC及電源管理IC等8吋晶圓代工訂單強勁，第三季傳出產能利用率維持滿載、訂單能見度看到9月底好消息，加上世界先進可能上調資本支出，近期股價表現強勢。27日以93.9元作收，成交量達26,878張，三大法人買超878張，續朝股價百元俱樂部叩關。
另外，日月光投控自3月中下旬迄今，市值增加近千億元；IC設計人氣股瑞昱市值由823億元，翻揚逾倍至1,864億元；南亞科、環球晶、聯詠分別增加443、465與761億元。高價股矽力-KY、祥碩在市值上也大有斬獲。
半導體當紅，光是台積電、聯發科雙箭頭加總，市值總和便達12.15兆元，占台股總市值將近三成分量，其次，台股市值超過千億元的企業家數共有61家，來自半導體族群者就占1/5強。外資圈人士不諱言，要說台股是「半導體的形狀」，一點也不為過。更有市場人士打趣形容，新冠肺炎還在苦等疫苗與解藥，台股早就先服下半導體股領漲的強效藥。
外資圈人士預測，台積電是本波半導體市值衝鋒主角，其龐大長線獲利成長動能，先激勵國際資金24日便超前瘋買台積電1.3萬張，隨後ADR欲罷不能、繼續大漲，外資27日再加碼台積電1.8萬張，短線看似稍微過熱，但只要外資尚未反手獲利了結，以高檔緩步墊高之姿，持續帶動半導體族群表現機會較高。

宣布天璣720問世，採用台積電7奈米製程，力拚今年5千萬套出貨量目標

台北報導
聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720，採用台積電7奈米製程打造，傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示，聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線，隨著品牌廠加速推出5G新機，聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期，在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後，將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升，聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量，下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長，推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相，23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品，主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示，該款晶片整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。
聯發科指出，除一系列先進5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的效能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出，天璣720內部代號為MT6853，並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出，天璣720當前已經進入量產出貨階段，除了OPPO可望採用之外，後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外，聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場，法人預期，該款產品將可望在下半年開始量產出貨，由於鎖定入門市場，屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會，預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片（ASIC）、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況，以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等，都將成為市場矚目焦點。

股價連番上漲，市值逼近3,200億美元；輝達排名第三

綜合報導
歷經近日股價連番上漲，台積電已躍升全球最大市值晶片公司。根據財經網站統計，台積電市值接近3,200億美元，遙遙領先市值第二大的韓國三星電子以及排名第三的美國輝達（Nvidia）。
據Yahoo Finance網站的統計，截至16日，台積電的市值為3,191.51億美元，三星電子市值為359.157兆韓元（約2,980.55億美元）。另外，根據財經網站MarketWatch，台積電及三星電子的市值分別為3,197.9億美元及359.93兆韓元（約2,985.48億美元）。這兩個網站的資料均顯示，台積電市值較三星電子高出約210億美元。
台積電股價今年以來上揚8％，反觀三星電子股價今年來累跌3.6％。
稍早在本月8日，輝達甫超車英特爾（Intel），成為全美國市值最高的晶片製造商。截至15日，輝達最新市值統計為2515.9億美元；今年以來，輝達股價累計大漲近74％，成為華爾街表現最搶眼的個股之一。
輝達近來積極轉型，事業版圖從核心的個人電腦晶片業務 擴展至數據中心、汽車與人工智慧晶片等領域。。
相反的，英特爾今年股價表現遠遠落後大盤，累跌1.4％，市值約2,499.33億美元。儘管英特爾稱霸電腦與伺服器處理器市場數十年，但該公司在智慧手機變革一役慘敗。加上疫情大流行打亂自家供應鏈布局，以及新研發10奈米處理器Tiger Lake成本暴增，都衝擊到該公司營運狀況。
市值排名第五到第七分別是：博通1,262億美元；德州儀器1,212.8億美元；高通1,041.1億美元。
據集邦科技（TrendForce）的數據顯示，今年第二季，台積電占據全球晶圓代工市場的51.5％，高居榜首，緊隨其後的是三星電子18.8％。排名第三到第五的晶圓廠分別是格芯（7.4％）、聯電（7.3％）及中芯國際（4.8％）。

電源管理IC需求暢旺，IDM廠擴大對台廠委外，世界先進、茂矽、漢磊進補

台北報導
新冠肺炎疫情再起，國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據點再度面臨產能縮減壓力，但下半年是個人電腦、智慧型手機、消費性電子產品的出貨旺季，IDM廠近期開始進行產能調配，對疫情已被控制住的台灣晶圓代工廠擴大釋出委外代工訂單。包括世界先進、茂矽、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單，第三季6吋及8吋晶圓代工產能供不應求。
新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩，但下半年5G進入商用，蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮，智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機（TWS）等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。同時，疫情帶動的遠距工作或遠距教學等新常態（new normal），下半年會持續推動筆電及平板、伺服器等出貨動能。
不過，新冠肺炎疫情近期全球確診人數再攀新高，國際IDM廠再度面臨歐美及東南亞等地自有晶圓廠及封測廠的產能利用率明顯降低的營運風險，包括因疫情導致上班人力大幅減少，或再度封城導致物流系統停滯等。也因此，IDM廠上半年因疫情停工及復工緩慢關係，手中電源管理IC及功率元件庫存水位已然不高，下半年產能仍不足以因應需求，且訂單交期持續拉長至三個月以上。
隨著ODM/OEM廠、手機廠及系統廠等開始為了下半年旺季增加零組件採購，電源管理IC市場已出現供給吃緊情況。以電腦供應鏈來說，包括宏碁、華碩等OEM廠除了轉單給茂達、致新等台灣IC設計業者，也希望國際IDM廠能增加供貨量。而包括英飛凌、意法、安森美等IDM大廠則考慮到台灣幾乎不受疫情影響，而大舉將電源管理IC的6吋及8吋晶圓代工訂單釋出給世界先進、茂矽、漢磊等業者。
世界先進今年上半年合併營收132.00億元，年增14.5％並創歷年同期新高，近期受惠於電源管理IC訂單湧現，世界先進第三季8吋廠產能利用率維持90％的滿載水準，產能已是供不應求，第三季營運表現預期仍有成長空間，季度營收可望續創歷史新高。
受惠於IDM廠提高委外代工訂單，茂矽上半年合併營收年增44.8％達9.15億元，漢磊上半年合併營收年增2.0％達28.54億元。茂矽及漢磊下半年持續受惠於國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率元件6吋晶圓代工訂單，第三季產能利用率已達滿載投片，且訂單能見度看到第四季。