前五月營收改寫歷年同期紀錄；法人預估，第二季有望創季度新高

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晶圓專工大廠聯電（2303）8日公告5月合併營收147.46億元，年增20.5％並為單月營收歷史次高，主要是受惠於28奈米及更先進製程晶圓需求回溫及醫療相關晶片急單增加，以及日本廠Fab 12M營收挹注。
隨著近期5G相關晶片庫存回補訂單回流，法人看好聯電第二季合併營收將創歷史新高。
聯電公告5月合併營收月減2.1％達147.46億元，與去年同期相較成長20.5％，改寫單月營收歷史次高。聯電前五個月合併營收達720.73億元，與去年同期相較成長26.7％，同樣改寫歷年同期新高紀錄。
聯電第一季營運開始認列日本12吋廠Fab 12M業績，第二季預估晶圓出貨量季增1～2％，晶圓平均美元價格季增1～2％，平均毛利率提升至20％，產能利用率上看95％。法人原本預估聯電第二季合併營收將季增5％以內，但以近期情況來看，6月營收可望與5月相當，第二季營收表現將優於預期，並改寫季度營收歷史新高。
聯電表示，儘管新冠肺炎疫情導致第二季不確定性明顯升高，但現階段的預期仍顯示晶片需求略有上升，主要是由電腦周邊和終端市場的消費性電子產品庫存回補所支撐。聯電持續關注市場動態，並為上半年許多客戶28奈米設計定案數量的增加做好準備。
聯電在28奈米及14奈米接單穩健，其中，聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用，良率達業界量產水準。28奈米高效能運算（HPC）28HPC+製程應用於影像信號處理器（ISP）已導入量產，28奈米毫米波（mmWave）製程將可提供低功耗的CMOS解決方案。
聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求，0.13/0.11微米和90奈米製程已廣泛進入量產。

不受華為禁令影響，5月達19.85億、年增42％；蘋果拉貨潮啟動，7月可望大進補

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砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋5月營收達19.85億元，年增42.41％、月減1.42％，前五月累計營收已邁入百億元大關、達100.59億元，較去年提早兩個月達陣。對照公司預期的第二季營收季減低個位數，5月營收月減幅度在可接受的範圍內。由於華為遭美箝制事件尚未出現影響、蘋果又啟動拉貨，穩懋本季財測達標在望。
穩懋12日將召開股東會，公司於致股東報告書上表示，2020年各國政府、電信商緊鑼密鼓地加速釋出5G頻譜及從事5G基礎建設，預期手機製造商也將推出多款5G機種，推測今年5G正式邁入成長期。而穩懋正積極擴充產能中，預計本季底逐月陸續開出，每月將新增5,000片月產能，期望貢獻今年旺季需求。
穩懋看好無線通訊規格提升到5G，以及Wi-Fi 6/7帶來的手持式裝置、基地台等基礎建設的需求，再加上光電元件應用的普及，將是未來幾年的兩大成長引擎。
時序即將邁入下半年，第三季將推出新品的蘋果再度引發話題，市場預估，蘋果手機下半年銷量約7～8千萬支，推測供應鏈6月小量生產、7月正式放量，這波拉貨潮也可望為穩懋營運進補。
除了受惠於下半年iPhone 5G PA（功率放大器）需求量的增加外，法人指出，新iPhone四款中將有二款搭配Lidar Scanner（光學雷達掃描儀），其最重要零組件為VCSEL（面射型雷射），Lumentum與Finisar份額分別占80％、20％，加上應用距離較遠，所需要VCSEL的Die Size要更大，這對身為Lumentum代工廠的穩懋來說將最為受惠。
針對美國對華為禁令，法人認為，對穩懋第二季未有影響，第三季待進一步觀察，但長期而言，穩懋客戶和應用別多，目前前五大客戶合計占比約50～60％，而單一客戶比重約低於20％，法人推估華為手機占比約10～15％，基站相關PA因出予IDM與Design House，無直接生意往來，且在去美化趨勢下，預期流失的華為訂單也將由其他中系廠商補上，推測相關影響偏低。

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美國對華為實施最新禁令，封鎖華為及旗下IC設計廠海思採用美國軟體或半導體設備生產晶片，也讓晶圓代工龍頭台積電近期傳言不斷。而在外資分析師認為台積電恐在7月中旬法說會中下修全年資本支出後，媒體報導台積電將延後5奈米及3奈米產能建置，不過台積電否認市場傳言，表示5奈米及3奈米都依進度進行中，未有外傳延後情況發生。
市場傳出，台積電近日已緊急通知設備商，原訂今年下半年交貨的設備將全部暫停，5奈米擴產及3奈米試產等時程亦將延後2個季度，預期要等到明年第一季重啟，主要原因是因為中美貿易戰升溫及美國對華為實施嚴格的貿易禁令。台積電則否認相關傳聞，重申計畫不變，先進製程產能布建均照進度進行中，5奈米新增產能依原計畫進行，3奈米將如期在2021年進行試產、2022下半年進入量產。
設備業者表示，半導體廠很少會暫停設備商交機，因為現在的先進製程設備精密度很高，裝機時間很長，裝機後又要調校參數，試產及認證也需要時間，就算市場景氣不好，半導體廠仍會讓設備商裝機，最多是技術性地遞延認證時間。台積電目前的設備裝機仍依計畫進行，可能是新冠肺炎疫情蔓延，禁止外國人士入境，高階設備裝機時間拉長，因此造成市場誤會及誤傳。
設備業者分析，台積電晶圓代工模式是替所有客戶進行晶圓製造，也就是台積電董事長劉德音常提及的「大家的晶圓技術產能提供者（everyone’s foundry）」。台積電幾乎沒有因單一客戶訂單變化而停止擴產，由於華為海思以外的重要客戶如蘋果、高通、超微、輝達等都確定會採用5奈米製程投片，台積電須把產能建置好，因此，若只是因華為海思而暫停設備交機及延後擴產消息應是市場誤傳或錯誤解讀。

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晶圓代工龍頭台積電28日宣布領先全球推出7奈米汽車設計實現平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協助客戶加速人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統（ADAS）、以及自動化駕駛應用的設計時程。
台積電自2018年開始量產7奈米技術，擁有領先業界的良率學習與品質保證經驗，能夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求的先進製程，同時也符合嚴格的耐用性與可靠性要求。
台積電汽車設計實現平台已獲得ISO 26262功能性安全標準的認證，涵蓋標準元件、通用型輸入輸出（GPIO）、以及靜態隨機存取記憶體（SRAM）基礎矽智財，皆奠基於台積電多年的7奈米生產經驗，支援堅實的設計並獲取首次投片即成功。
此外，台積電基礎矽智財已經通過AEC-Q100第一級規格的嚴格驗證，提供客戶多一層的品質保證。製程設計套件及第三方矽智財廠商的支援亦已到位，可以協助客戶進一步集注在市場上推出差異化的產品。
台積電不僅穩健提供滿足汽車零件等級缺陷率的7奈米產能，同時也承諾支援車用產品的長久生命週期。
台積電研究發展組織技術發展資深副總經理侯永清表示，汽車應用向來要求最高的品質水準，隨著ADAS系統及自動化駕駛的出現，強大且高效的運算能力變得不可或缺，以驅動人工智慧推理引擎進行道路與交通感測，進而協助駕駛迅速做出決定。
侯永清表示，台積電處於獨特的優勢地位，擁有豐富的7奈米量產經驗與完備的設計生態系統，協助客戶釋放創新，首次投片即獲得成功，同時滿足市場上對於更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。
除了健全的汽車矽智財生態系統，台積電晶圓廠取得IATF 16949認證，支援汽車產品的製造。台積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓製造，內建「零缺陷思維」（Zero Defect Mindset）進而強化管控使元件製造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數（DPPM）目標，同時生產期間的安全投產專案（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產品。

台灣MOSFET、IGBT廠出貨暢旺，同步擴大對6吋及8吋晶圓廠投片

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新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，但隨著各國政府解除封城禁令並開始重啟經濟活動，用於在家遠距工作或遠距教學的伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等出貨續強。
而智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等消費性電子產品銷售亦見止跌回溫，加上呼吸器及額溫槍等醫療設備仍是供不應求，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件需求爆發。
由於國際IDM廠在全球各地的晶圓廠仍未回復到疫情前的利用率，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率元件第二季供不應求，而且美中貿易戰升溫，大陸當地系統廠或ODM/OEM廠加快去美化，包括大中（6435）、杰力（5299）、尼克森（3317）等台灣供應商直接受惠轉單效應並擴大對6吋及8吋廠投片，也讓世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）旗下漢磊科等接單旺到第三季。
包括MOSFET在內的功率元件市場庫存在去年底完成去化，今年以來，需求逐步回溫，雖然新冠肺炎疫情造成消費性電子以及車用電子產品終端需求疲弱，但因國際IDM廠的晶圓廠或封測廠產能受到所在地封城影響，產能利用率仍在復甦階段。
在市場供給量明顯受到縮減情況下，隨著疫情帶動的伺服器、筆電及平板、醫療設備等銷售轉強，加上各地即將解封並重啟經濟活動，4月以來MOSFET／IGBT等功率元件需求意外轉強，市場已是供不應求。
然而在此之際，美中貿易戰升溫，美國對華為提出更嚴格貿易限制，不僅華為擴大對台灣MOSFET廠下單，包括聯想、浪潮、小米等大陸ODM／OEM廠或系統廠也更速去美化，增加對台灣MOSFET廠採購量能。也因此，包括大中、杰力、尼克森等業者第二季出貨看旺，同步增加對晶圓代工廠投片量。
受惠於功率元件的晶圓代工訂單轉強，世界先進、茂矽、漢磊科等6吋或8吋晶圓廠接單回升，產能利用率在5月達到滿載投片，且訂單能見度已看到第三季，完全不受到新冠肺炎疫情衝擊。其中，世界先進4月合併營收25.85億元符合預期，5月及6月營收看增，第二季營收預估可達80～84億元的業績展望上緣並續創新高。
漢磊受惠於漢磊科利用率回升及磊晶廠嘉晶出貨暢旺，4月合併營收4.94億元，較去年同期成長5.7％。茂矽在功率元件代工訂單湧入下，4月合併營收衝上1.63億元，較去年同期成長97.6％。法人看好漢磊及茂矽第二季營收明顯優於第一季，第三季仍有成長空間。

生產基地多元化、利基製程布局完整，營收成長動能強
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晶圓專工大廠聯電去年完成日本廠Fab 12M（USJC）收購後，在台灣、大陸、日本、新加坡等地都擁有8吋或12吋廠生產據點，已完成多元化戰略布局。聯電雖已不再與同業在7奈米及更先進製程市場競爭，但14奈米已進入量產，成熟利基製程布局完整。法人看好，聯電在全球地緣政治競爭下將穩固基本盤，今年營收可望創下歷史新高。
聯電今年上半年接單強勁，產能利用率維持高檔，4月合併營收月增3.4％達150.59億元，創下單月營收歷史新高，年增24.6％。累計前四月合併營收達573.27億元，較去年同期成長28.4％，同樣改寫歷年同期歷史新高紀錄。聯電第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫，法人預估第二季合併營收將季增5％以內，續創季度營收歷史新高。
聯電不再與同業在先進製程上進行軍備競賽，但看好未來半導體科技運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，因此成為聯電持續投資策略重點。聯電為領先布局晶圓廠生產基地多元化，去年完日本廠Fab 12M（USJC）收購並增加具成本效益的產能，將可提供長期成長所需。
在先進製程布局上，聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用，良率達業界量產水準。22奈米超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL製程平台已完成客戶產品驗證，28奈米高效能運算28HPC+製程應用於影像信號處理器（ISP）今年導入量產，28奈米毫米波（mmWave）製程將可提供低功耗的CMOS 解決方案。
在特殊製程布局上，聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求。

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針對台積電赴美投資5奈米製程，經濟部長沈榮津認為台積電赴美投產是有商業考量，但台積電在台投資不會停止，甚至會投產更先進的2奈米。科技部長陳良基指出，台積電仍會將最先進、最有價值的研發階段留在台灣。
新冠肺炎爆發後，許多國家開始思考分散投資，沈榮津認為，企業基於商業考量，赴美國投資，政府當然樂觀其成，而美國州政府也提供很多投資誘因，彌補在美國投資的「成本落差」，包括人才、原料成本，還有供應鏈。只要台灣投資環境做好，沈榮津相信，企業基於全球布局赴海外投資同時，也會留在台灣投資。
沈榮津表示，台積電赴美投資是全球布局及接近市場考量，且台積電在台針對5奈米、3奈米，甚至未來更先進的製程2奈米，都持續在走，對台灣投資的計畫沒有絲毫的改變。
當企業要赴外投資，依照規定超過15億美元就必須經過審查，經濟部投審會說，截至周五還未收到台積電遞件，若未來收到將會以最嚴謹且快速的方式來檢視，預計整體審查時間落在一～二個月內。

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肺炎疫情才剛稍緩、中美貿易戰火卻又重新浮上檯面，其中備感壓力的台灣晶圓代工業終於有了反應！被稱為台股「護國神山」的台積電15日閃電宣布，「有意」在美國興建一座12吋晶圓廠，預計2021年起「9年投資120億美元」，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米製程新廠。
由於美國使盡全力希望防堵半導體技術流落中國大陸，因此持續對台灣的晶圓代工業軟硬兼施，希望可以掐住大陸發展先進晶片的要害、也就是晶圓代工，也因此台積電從去年開始就一直被問「到底要不要去美國設廠？」如今答案似乎已經揭曉，但實際上據了解，該廠尚未真正定案，是否真正投資設廠仍有變數，但新廠若確定興建，將承接美國的國防軍事、航太等相關晶片訂單，當然也會替包括蘋果在內的美國客戶代工。
對於政治味道太濃厚的中美貿易戰，台積電的聲明顯得非常「不沾鍋」，僅表示，此座廠房將採用台積電的5奈米製程技術生產，規劃月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產。
台積電表示，此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說，具有重要的策略性意義，它使具業界領先地位的美國公司，能在美國境內生產其最先進的半導體產品，同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。
而根據外媒報導，台積電宣布美國投資案後，美國應會放寬台積電使用美國技術在海外生產的貿易限制。
業界認為，這將有助於台積電繼續為華為海思、紫光展銳、阿里巴巴旗下平頭哥等大陸IC設計業者生產晶片。
台積電目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座8吋晶圓廠WaferTech，並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位於亞利桑那州的12吋晶圓廠將成為台積電在美國的第二個生產基地。

接連兩季董事會通過各發債600億，籌資規模創業界紀錄
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晶圓代工龍頭台積電12日召開季度例行性董事會，決議再度在國內市場募集600億元無擔保普通公司債。台積電上次董事會已決議發行600億元無擔保普通公司債，實際已籌得450億元資金，若計入上次未發行額度加上此次新增加額度，今年在台籌資規模高達1,200億元資金，規模已創下業界新高紀錄。
新冠肺炎疫情造成全球央行調降利率，台灣利率降至歷年低點，台積電董事會12日再度決議發行普通公司債籌資。台積電將在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及污染防治相關支出的資金需求，資金額度不超過新台幣600億元（約美金20億元）。也就是說，台積電今年將在台籌措1,200億元資金，發債規模已創下業界新高紀錄。
台積電董事會12日亦核准配發今年第一季盈餘配發的每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為9月23日，除息交易日則為9月17日，並於10月15日發放。
此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為9月17日，與普通股一致。
台積電董事會也核准約1,700億元資本預算。其中包括資本預算約57億400萬美元，約折合新台幣1,682億6,820萬元，將用於廠房興建及廠務設施工程、建置及升級先進製程產能、建置特殊製程產能、以及第三季研發資本預算與經常性資本預算。董事會亦核准資本預算約6,475萬美元，約折合新台幣19億1,006萬元，以支應下半年之資本化租賃資產。
台積電今年維持資本支出達150～160億美元，主要用於擴建Fab 18廠5奈米生產線，預計今年Fab 18廠第三期工程將在下半年完工並且進入生產，台積電規畫明年5奈米全產能量產後，全年產能將突破100萬片。
同時，台積電已加速3奈米研發進度，並啟動2奈米先期研發，今年投入研發費用將創下新高。
台積電董事會也通過人事案，核准擢升研究發展組織技術發展副總經理侯永清為資深副總經理。台積電為了因應新冠肺炎疫情，台積電今年股東常會將不在總部召開，而選擇在新竹飯店舉行。

4月業績雖跌破千億大關，仍年增近三成，符合預期。

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台積電8日公告4月合併營收達960.02億元，雖較3月歷史高點滑落，但仍繳出年成長28.5％的水準。法人指出，雖然大客戶蘋果維持習慣、將去年下的訂單提前在今年3月拉貨完畢，使得台積電3月基期墊高，不過4月仍有海思、聯發科等7奈米訂單挹注，因此表現符合市場預期，預料營收將會隨著蘋果歸隊，逐漸回復成長動能。
台積電4月合併營收達960.02億元、月減15.4％，跌破單月合併營收千億元關卡，但仍較去年同期成長28.5％，累計2020年前四月合併營收達4,065.99億元、年成長38.6％，改寫歷史同期新高。
對於台積電4月合併營收表現，法人認為，由於蘋果7奈米製程的應用處理器（AP）訂單已經於3月提前拉貨完畢，4月雖然缺少蘋果大單挹注，不過仍有海思、聯發科及高通等大客戶訂單加持，因此4月合併營收相較3月衰退逾一成，表現符合市場預期。
據了解，蘋果習慣在推出新產品的數個月後，開始研發試產新產品，當年度下半年推出新品，因此上半年就是蘋果將上一代生命周期的告一段落的時候。供應鏈透露，台積電按照往例，將於當年度5月開始逐步拉高蘋果新款AP出貨量，後續晶圓出貨量可望逐步攀升。
因此，法人預期，台積電自5月起合併營收可望逐步回升，帶動第二季合併營收達成先前預定的財測區間目標。根據台積電釋出財測，以新台幣兌美元匯率1：30計算，預估第二季合併營收將落在101～104億美元，折合新台幣3,030～3,120億元，與第一季相比減少2.4％至持平水準。
至於在5奈米及3奈米製程布局部分，5奈米已在試產階段，預期下半年將進入放量生產，至於3奈米製程將於2021年試產，2022年放量生產。
此外，聯電及世界先進昨日也同步公告4月合併營收，其中聯電合併營收達150.59億元、月增3.4％，改寫單月歷史新高；世界合併營收為25.85億元、月減10.2％，不過在新加坡廠加入產能行列效應下，前四月合併營收達104.29億元、年成長13.3％，創歷史同期新高。