飛越1,200億 市值首度站上9兆元大關，同寫新頁

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力抗新台幣兌美元匯率升值壓力，晶圓代工龍頭台積電6月合併營收達1,208.78億元、再創歷史新高，第二季合併營收3,106.99億元為歷史次高，並達成業績展望目標。同時，台積電股價10日續揚，收348.5元，市值首度站上9兆元大關，同寫新頁。
業界分析，台積電6月合併營收再締佳績，主因是7奈米及16奈米晶圓出貨暢旺、5奈米晶圓開始小量出貨，以及替華為海思趕工的先進製程晶圓提前出貨等。
台積電10日公告6月合併營收達1,208.78億元，較上個月成長28.8％，較去年同期成長40.8％，並創下單月營收歷史新高紀錄。台積電公告第二季合併營收3,106.99億元，略優於第一季，較去年同期成長28.9％。累計上半年合併營收6,212.96億元，較去年同期的4,597.03億元成長35.2％。
台積電預期第二季合併營收介於101～104億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.0元計算，新台幣合併營收介於3,030～3,120億元之間，與上季相較季減2.4％到季增0.5％之間。
台積電第二季美元營收達財報高標，由於第二季中下旬新台幣兌美元匯率明顯升值，對營收及毛利率恐造成影響，但台積電公告第二季新台幣營收3,106.99億元，仍順利達成業績展望目標。
台積電7奈米及16奈米等先進製程在第二季滿載投片，5奈米亦開始進入小量生產階段並逐月提高產能，而且第二季部分晶圓是預先投片，晶圓出貨時間是在6月之後，所以推升6月營收創下歷史新高。
台積電第三季5奈米製程開始逐月提高量產規模，16奈米及更先進製程晶圓出貨逐月增加，加上華為海思訂單持續趕工出貨，法人預期單月及單季營收仍有機會續創歷史新高，第四季營收表現亦可望與第三季持平或小幅成長。整體而言，今年美元營收較去年成長15～20％的目標應可順利達陣。
台積電5月15日之後受到美國禁止華為採用美國技術生產晶片影響，無法再為華為海思進行新晶圓投片，但先前預先投片的華為海思7奈米及5奈米等晶圓可在120天寬限期內出貨。台積電已向美國申請許可，並可望在16日法說會中公布相關結果。由於華為海思原本7奈米及5奈米產能空缺，已被蘋果、超微、高通、聯發科等其它客戶新訂單補上，倘若美國發出許可，華為海思重啟下單，下半年先進製程將會再現供不應求榮景。

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沃旭能源和台積電8日宣布，雙方正式簽署企業購售電契約，台積電將承購沃旭能源大彰化西南第二階段和大彰化西北離岸風場共920MW發電量，為期20年，創下全球再生能源業目前最大的企業購售電契約。至2020年7月，台積電預計在台簽署再生能源購電契約總裝置容量達1.2GW。
沃旭指出，這次簽署企業購售電契約為期20年，且為固定供電價格，而雙方簽約價格高於沃旭2018年6月競標得標價格，同時能確保風場計畫的財務可行性，不過沃旭並未透露簽約價格。
據悉，以沃旭在2018年競標得標價格最低每度2.5480元計算，加上綠電轉供費用與行政支出，推估台積電向沃旭購買綠電購售契約每度至少在2.6元以上，而台電每度平均電價目前約2.6253元。
台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理林錦坤表示，和沃旭能源合作不僅擴大再生能源使用，更為台灣能源轉型及打造世界級產業環境努力，實踐台積電身為企業公民對環境保護的綠色行動。沃旭能源亞太區總裁暨台灣董事長柏森文指出，沃旭與台積電簽署的企業購售電合約，凸顯沃旭能源在亞太區再生能源發展的先驅地位。
購售電期間預計將從大彰化西南第二階段及西北離岸風場於2025年至2026年正式商轉後開始。沃旭在台離岸風場，位於彰化外海離岸35至60公里處，大彰化離岸風電計畫，第一階段預定在2021至2022年完成建造，第二階段預計在2025年完工併網。
台積電8日也表示，截至2020年7月，共計將簽署1.2GW再生能源購電契約，預計可年減碳排放量達218.9萬公噸。

補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
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美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

「推動台灣成為半導體先進製程中心」政策，今拍板
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中美貿易戰讓台灣發展半導體產業找到機會，加上台積電、華邦電等半導體廠商近年投資超過2.72兆元，行政院會今(2)日拍板「推動台灣成為半導體先進製程中心」，目標2030年半導體產值達5兆元。
行政院會今日將聽取經濟部報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」。有關推動台灣成為半導體先進製程中心，經濟部官員表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆，居全球第2名關鍵地位，半導體是台灣的強項。
隨著AIoT（人工智慧物聯網）發展，及各種領域擴大應用，官員指出，半導體產業將加速發展，未來國內半導體產業不論出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益都將成長，成為支撐國內經濟命脈。
為形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，策略包含建立更完整半導體產業聚落，藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，擴大國內業者與外商合作，進而落實材料及設備供應鏈自主化與國產化，進而達成2030年半導體產值5兆元目標。
據統計，2019年我國半導體設備需求約達5,130億元，占了全球需求28％；半導體材料需求達3,306億元，占了全球22％。官員強調，半導體廠商包含台積電、華邦電近年投資超過2.72兆元，顯示中美貿易戰中，企業看到台灣發展半導體產業的重要性，台灣要把握機會。
官員說，未來要運用智慧科技推動產業轉型，從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案提供者，並推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈智慧化，讓台灣產業從性價比、CP值(cost performance)轉變為信價比、TP值(trust performance)。

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台積電（2330）宣布，成功開發全球首創的「晶圓倉儲自動化搬運系統」，已於2020年第一季於晶圓18A廠首先啟用，有效降低庫房員工每人每日95％搬運量，預計將於民國2021年底前，陸續導入台灣廠區的十二吋超大晶圓廠，確保員工職場工作安全。
台積電表示，製造所需的原物料晶圓，每日由供應商配送至各廠區收貨碼頭，再由台積電庫房員工將盒裝晶圓取出、放上輸送帶分派至無塵室生產。為建構更安全無虞的工作環境、優化日常營運流程效率，台積電2018年起，由資材供應鏈管理處攜手風險管理、智能製造中心、製造材料品質可靠性部及新廠規畫部，合力啟動「人因工程—晶圓倉儲自動化」改善計畫，21個月內成功完成晶圓倉儲自動化搬運系統建置。
台積電在晶圓倉儲自動化搬運系統布建當中，以最新啟用的晶圓18A廠為導入起點，透過輸送帶、自動導引運輸車與機器手臂的建置，2020第一次即減省95％非技術性人力負荷，每位庫房員工每日減少1.8公噸搬運量。
台積電指出，考量系統占地面積、各晶圓廠收貨碼頭腹地空間，以及各廠區每日貨物吞吐量，晶圓12B廠、晶圓14A／B廠及晶圓15／B廠，亦將於2021年陸續導入晶圓倉儲自動化搬運系統，而目前興建中的晶圓18B廠，亦將同步建置晶圓倉儲自動化搬運系統。
據了解，台積電的晶圓倉儲自動化搬運系統，是全球第一座半導體晶圓收貨上架的自動化系統。台積電表示，因應系統導入，資材供應鏈管理處亦提出環境友善行動，同步展開各晶圓供應商包材規格標準化作業，取代一次性的包材使用。
台積電表示，透過公司參與系統開發的各組織與供應商共同合作，經過不斷測試與修正，成功開發出業界第一套可重覆穩定應用於自動化系統的標準化包材，每年成功減少1,717公噸紙箱、288公噸保麗龍盒的使用，相當於減少2,410公噸碳足跡、1,345公噸水足跡，同時節能110萬度。台積電除了運用於自有晶圓廠，亦同時鼓勵晶圓供應商將包材的標準化設計分享給更多企業，發揮最大的綠色綜效。

蘋果將全面採用自家晶片，台積5奈米產能滿載到明年上半年

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蘋果線上全球開發者大會（WWDC 2020）登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布，未來Mac電腦都將採用自家設計的ARM架構蘋果晶片。據供應鏈消息，蘋果針對筆電及平板設計的A14X處理器將會在第四季採用台積電5奈米量產，針對桌機設計的A14T處理器會在明年第一季採用台積電5奈米投片。台積電將成為最大受惠者，5奈米產能可望滿載到明年上半年。
此外，蘋果自2017年開始投入研發自有繪圖處理器（GPU），並將GPU核心整合在A11/A12/A13應用處理器中。供應鏈消息透露，蘋果在啟動筆電及桌機ARM架構蘋果處理器世代交替後，明年將推出首款自家設計的獨立型GPU晶片，預期會在明年下半年採用台積電5奈米加強版製程量產。
凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀指出，隨ARM架構CPU在筆電、PC應用重拾動能，直指台積電就是長線最大贏家。
蘋果Mac電腦在1994年後採用由摩托羅拉及IBM生產的PowerPC架構處理器，2006年後開始轉移採用英特爾x86架構處理器到現在。至於蘋果自2010年開發出應用在iPhone及iPad首款A4應用處理器至今，A系列晶片已歷10個世代的演進。對蘋果而言，自有ARM架構晶片運算效能及低功耗表現並不會輸給x86處理器，因此預計2年內把Mac處理器轉換自家設計「蘋果晶片」。
蘋果應用程式已全面支持ARM架構處理器，亦即iPhone及iPad應用程式將可在採用蘋果晶片的Mac中運行，另外包括Adobe及微軟Office等軟體也支持新架構，未兼容新架構的軟體會透過內置的Rosetta 2技術進行轉換。蘋果預期首款搭載蘋果晶片的Mac設備會在今年底發布，業界普遍認為將是Macbook產品線。
據供應鏈消息，蘋果將在第四季陸續啟動Mac處理器量產，應用在筆電Macbook及平板iPad設計的A14X處理器，會在第四季採用台積電5奈米進行投片，由於A14X的訂單提前到位，讓台積電第四季就算失去了華為海思訂單，每月將近6萬片的5奈米產能仍被蘋果包下。
蘋果針對桌機iMac及Mac Pro打造的A14T處理器，將會在明年第一季採用台積電5奈米製程量產，A14T將是蘋果自行設計晶片以來，晶片尺寸最大的處理器。
台積電Fab 18廠第三期將在明年第一季開始進入量產階段，蘋果A14T訂單有機會持續包下5奈米新增產能。亦即台積電在蘋果3款A14系列處理器訂單湧入下，加上高通等其它客戶訂單在明年初進入量產，5奈米產能利用率將維持滿載到明年上半年。

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記憶體大廠華邦電（2344）16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作，華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash，並專為高通9205 LTE數據機而設計，共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業，並為新型行動網路NB-IoT（窄頻物聯網）模組的設計人員提供正確的儲存容量，搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。
市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示，到了2020年，物聯網的規模將成長到500億個連網裝置，未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4～5倍，華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發，在全新的連網世界中茁壯成長，2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。
高通表示，已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證，目前以堆疊KGD（已知良品）解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機，讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係，雙方將共同打造IoT技術解決方案。
為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求，華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示，正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。

下半年營收可望逐季創高，全年成長更上看逾20％
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晶圓代工龍頭台積電下半年無法再接華為海思新訂單，市場原本預期第四季5奈米產能可能供給過剩，不過，隨著大客戶蘋果出面神救援，情況意外出現逆轉！
據了解，蘋果除了維持iPhone 12的A14應用處理器第四季5奈米投片量不變，近期亦確定應用於iPad及Macbook的Arm架構A14X應用處理器，會在第四季以5奈米投片。
今年初市場看好台積電全年美元營收年成長率將逾20％，但受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰升溫等影響，第二季下修年成長率至15～18％之間。不過，蘋果第四季包下了台積電5奈米每月近6萬片產能，加上華為海思無法投片後空下來的7奈米產能，也由蘋果、高通、聯發科、超微等新單補上。因此，法人看好台積電全年美元營收預估將上修到年初預期。
美國對華為提出最新禁令後，華為海思已無法在台積電新增投片，但先前已完成部份光罩製程的晶圓仍可在120天寬限期內出貨，台積電第三季全力趕工，加上蘋果、聯發科、超微、輝達等大客戶新產品進入投片旺季，法人看好台積電第三季7奈米及5奈米等先進製程產能滿載，季度營收可望創歷史新高。
台積電董事長劉德音在日前股東會中提及，雖然120天寬限期後不能再接華為海思訂單，5奈米產能看起來有空缺，但其它客戶都爭取空出來的產能，相信會在很快的時間內將產能補滿。
據供應鏈業者消息，蘋果搭載於iPhone 12的5奈米A14應用處理器，近日開始進入投片量拉升階段，第四季投片量預估拉高至平均每月逾4萬片規模。至於搭載於iPad及Macbook的Arm架構5奈米A14X應用處理器則提前在第四季投片。總體來看，台積電第四季平均每月將近6萬片的5奈米產能已全數被蘋果包下。讓台積電第四季5奈米產能滿載。
法人樂觀預期台積電下半年營收將逐季創下歷史新高，全年業績展望將上修至年初預期，亦即全年美元營收較去年成長逾20％。

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台積電5奈米製程訂單再下一城，成功搶下恩智浦半導體（NXP）的新一代高效能汽車平台訂單，預期將在2021年開始量產出貨，屆時可望進一步挹注業績成長。
恩智浦半導體和台積電12日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積電5奈米製程。恩智浦表示，雙方將針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片（SoC）平台，恩智浦將藉此打造聯網座艙、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制與整合底盤管理等新產品。
恩智浦表示，將採用台積5奈米強效版製程（N5P），與前一代7奈米製程相較，其速度提升約20％，功耗降低約40％，同時擁有業界最完備的設計生態系統支援。恩智浦指出，公司在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數位儀表板（digital cluster）方面擁有豐富經驗，未來將運用5奈米技術的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求，同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。
事實上，台積電5奈米製程將全面導入極紫外光（EUV）技術，因此效能可望明顯優於7奈米製程，將可吸引各大半導體廠相繼投片。市場傳出，目前超微已經在進行5奈米製程研發，預期最快2021年底進入生產階段，其他如聯發科、高通亦有類似布局。

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聯電先前遭到記憶體大廠美光（Micron）控告竊取營業秘密，一審判決12日出爐，聯電協理戎樂天及美光前高階主管何建廷、王永銘等人遭判400～600萬元不等罰金，並判處4年半～6年半不等有期徒刑，聯電則遭罰1億元。對此，美光表示感謝，聯電則表示將提起上訴。
2017年遭台中地檢署依違反營業秘密法起訴聯電協理戎樂天及轉職聯電的美光前高階主管何建廷、王永銘等人，台中地院12日一審宣判戎樂天6年6個月有期徒刑及600萬元罰金、何建廷5年6個月有期徒刑及500萬元罰金、王永銘則被判處4年6個月有期徒刑及400萬元罰金，並將沒收三人薪資所得各152萬元至543萬元不等，聯電則遭判1億元罰金。
對此，美光法務長Joel Poppen指出，針對此重大違反營業秘密法之刑事案件，欣見台中地方法院對聯電及其涉案三名員工做出有罪判決，美光對台中地方法院及司法機關的適切處置深表感謝。
對於判決結果，聯電指出，公司並未違反營業秘密法，並將依法對有罪判決及高額罰金提起上訴。在上訴審中，聯電將提出本案調查及審理過程中諸多違反刑事訴訟法規定的可議之處。譬如，偵訊過程中有不當誘導訊問；對聯電有利的陳述未能詳實記載於調查筆錄中；電磁及其他證據在鑑識上不符規定等等。聯電堅信上訴法院若能依法並公正審酌本案證據，必能證明聯電並未違反營業秘密法
聯電說，本次DRAM製程技術之研發，乃政府投審會事先核准之專案，並為聯電以自有技術為出發點，由300多位工程師組成的研發團隊通力合作，耗時超過二年自主開發DRAM製程，且保留相關研發紀錄，期盼經此過程訓練的DRAM研發人才與研發結果能根留台灣。除了工程師們的努力之外，聯電多年累積的研發經驗及傳承，更是驅動開發的中流砥柱。
聯電指出，公司是台灣第一家半導體公司，一向正派經營，尊重智慧財產權，對台灣半導體產業發展與人才培養貢獻良多。聯電所有技術均為研發團隊自主研發或取得第三人授權。