台北報導

根據研調機構拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾兩成。
市調指出，台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU／GPU需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過30％。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超微（AMD）、聯發科、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。
至於三星（Samsung）則受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好，帶動7奈米的需求狀況保持穩定，CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外，三星擴充極紫外光（EUV）生產線，拓展行動業務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7％。
分析師表示，格芯（GlobalFoundries）受到車用與運算晶片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估年增幅達6.9％。
另外，聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收年增幅達23.9％，維持雙位數成長水準。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓，以及電源管理IC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達19％，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。
在第三梯隊業者部分，力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達七成。
對於未來晶圓代工市場展望，拓墣指出，此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上美中角力影響，加單效應得利的業者不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變數。

6月進入出貨高峰，法人估營收新高
台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告5月合併營收938.19億元，符合市場預期。累計今年前5個月合併營收達5,004.18億元，更比去年同期的3,738.35億元成長33.9％。
■5月營收符合市場預期
台積電7奈米及16奈米等先進製程持續維持滿載投片，5奈米亦進入小量生產階段，隨著6月開始進入晶圓出貨高峰，法人預期台積電6月營收可望創下歷史新高，第二季營收表現將達到業績展望上緣。
台積電5月營收與4月的960.02億元相較減少2.3％，但與去年同期的804.37億元相較成長16.6％。法人表示，台積電5月營收主要反應2月及3月的先進製程晶圓投片，由於部份晶圓是預先投片，晶圓出貨時間是在6月之後，所以5月營收約與4月相當，而6月晶圓大量出貨就會明顯帶動營收成長。其中，6月晶圓出貨主要包括華為海思的16奈米及7奈米等先進製程晶圓，以及蘋果、超微、輝達（NVIDIA）等7奈米先進製程晶圓。
■第二季將達成業績目標
台積電預期第二季合併營收介於101～104億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.0元計算，新台幣合併營收介於3,030～3,120億元之間，與上季相較季減2.4％到季增0.5％之間。法人指出，若以台積電4月及5月營收來看，6月合併營收將介於1,132～1,222億元之間，達到6月有很大機會可創下單月營收歷史新高，且第二季營收將達成業績展望目標。
台積電5月15日之後受到美國禁止華為採用美國技術生產晶片影響，雖無法再為華為海思進行新晶圓投片，但先前預先投片的華為海思7奈米及5奈米等晶圓可在120天寬限期內出貨，而6月之後華為海思晶圓進入出貨高峰，亦是推升6月營收有機會創歷史新高的原因之一。
台積電將於7月16日召開第二季法人說明會，屆時將對下半年營運展望提出最新看法。法人表示，台積電將在120天寬限期內加速華為海思晶圓出貨，至於空下來的7奈米產能已被蘋果、聯發科、高通、超微等大客戶預訂一空，5奈米產能則是開始量產蘋果iPhone 12搭載的A14應用處理器。整體來看，台積電第三季營收將較第二季成長5％以內。

台北報導

台積電已宣布有意到美國亞利桑那州設立5奈米12吋晶圓廠。台積電董事長劉德音9日在股東會後表示，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵，設廠案雖然仍未定案，但希望美國政府補助可讓台積電美國廠的運營成本（running cost）與台灣廠一致。
劉德音說，台積電到美國設廠，會找台積電大聯盟的供應鏈合作夥伴一同赴美，也會為合作廠商爭取美國政府的補助。台積電已選定美國設廠的園區，會跟下游廠商一起去，台灣廠商很有冒險性格，也想打進美國市場，由於在當地已有很完整的產業鏈，台積電帶合作廠商到美國設廠，可創造更大的市場價值。
法人表示，美國亞利桑那州當地雖然已有英特爾設立大型晶圓廠，當地半導體產業鏈十分完整，但台積電仍要帶台灣供應鏈夥伴一起去，應是看到台灣合作夥伴的營運彈性及成本競爭力。
劉德音表示，台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，在美國市場發展占到一個有利的地位，並不是把產能拿過去而已。再者，台積電也能利用這個機會，招募到全世界最頂尖的科技人才，讓台積電持續維持全球技術領先。當然，台積電會全力保護矽智財（IP），技術研發仍在留在台灣。
劉德音指出，全球每一個國家都發展各自半導體產業。過去在全球化下，產業部份大量移出美國，為的是讓產業最有效率，這其實對美國人民普通來說是好的，但尖端科技也因此沒有在美國建立。台灣是全球化的受惠者，但現在地緣政治下大國之間壁壘分明。
劉德音說，台灣過去30年發展半導體產業，晶片的成本大幅下降，美國因此受惠全球化而有低價的產品，反過來看就代表美國的生產成本太高，美國若要當地製造又要維持高規模生活方式並不容易。包括半導體在內重要的科技，美國應該要給予投資者好的投資優勢，不論在全球其它地方生產或是回到美國生產，成本要能一樣，才不會扭曲市場機制，太高的生產成本會讓廠商無法生存。

1.資本支出 2.營收成長 3.股東獲利
劉德音：今年目標都不變

新竹報導
晶圓代工龍頭台積電9日召開股東常會，董事長劉德音為今年營運定調「三個不變」，分別是資本支出不變、全年營收成長目標不變、公司持續成長及創造股東獲利不變。
劉德音說，新冠肺炎疫情讓科技應用更多元、5G及高效能運算（HPC）快速發展，將是台積電未來兩大機會。至於美國設廠案仍尚未定案，則是台積電近期營運的一個不確定因素。
新冠肺炎疫情影響全球經濟，美中貿易戰升溫造成台積電可能無法再接華為海思訂單，但劉德音認為，貿易戰的戰局中，台積電不是唯一夾在中間的公司，全球公司都被夾在中間，如何培養抵抗力是很重要的部份，台積電會一一化解這些問題，「貿易戰這齣戲還沒演完，台積電會找出方法」。
美國已宣布限制華為海思採用美國軟體及半導體設備生產晶片，劉德音表示，這個限制不是針對台積電，中芯國際及三星晶圓代工同樣受到限制。雖然120天寬限期後不能再接華為海思訂單，5奈米產能看起來有空缺，但其它客戶都爭取空出來的產能，相信會在很快的時間內將產能補滿。所以台積電今年資本支出不變，全年營收成長目標及展望也不會改變，製程推進不受影響。
劉德音說，疫情仍在全球蔓延，台灣非常幸運能控制住疫情，人民生活不受太大影響，但走出台灣就會感受到疫情影響非常大，而且不論是大公司或小公司，失業率大幅提升及對未來前景不確定性，對經濟的衝擊並不亞於1930年的大蕭條，雖說疫情之後經濟復甦會比較快，但結構會出現大幅調整。
劉德音解釋，疫情之後人類的生活方式會改變，人與人的互動會改變，這些改變會應用到更多新科技，像是電子紙會更普及，遠距教育及學習可能導致中小型大學未來沒有生存空間。這次的疫情讓人類生活、娛樂、工作、學習等各方面都會改變，對新科技的採用一般需要3年轉換期，但卻縮短在3個月強迫採用，若18個月後疫情結束，生活模式不會走回頭，人類會更習慣採用新科技，這會刺激半導體發展更快。
劉德音說，疫情已造成總體經濟衰退，疫情過去後經濟要V型反轉不太可能，U或L型比較可能。但對科技產業的影響不太一樣，高科技及總體經濟有脫節，台積電有位客戶擁有上千名員工，全公司在家工作已經3個月，沒看到生產力有降低，但像是希爾頓等飯店業停工3個月對營運負面影響很大，所以，科技業很幸運是肺炎疫情下免疫力很高的產業。

前五月營收改寫歷年同期紀錄；法人預估，第二季有望創季度新高

台北報導
晶圓專工大廠聯電（2303）8日公告5月合併營收147.46億元，年增20.5％並為單月營收歷史次高，主要是受惠於28奈米及更先進製程晶圓需求回溫及醫療相關晶片急單增加，以及日本廠Fab 12M營收挹注。
隨著近期5G相關晶片庫存回補訂單回流，法人看好聯電第二季合併營收將創歷史新高。
聯電公告5月合併營收月減2.1％達147.46億元，與去年同期相較成長20.5％，改寫單月營收歷史次高。聯電前五個月合併營收達720.73億元，與去年同期相較成長26.7％，同樣改寫歷年同期新高紀錄。
聯電第一季營運開始認列日本12吋廠Fab 12M業績，第二季預估晶圓出貨量季增1～2％，晶圓平均美元價格季增1～2％，平均毛利率提升至20％，產能利用率上看95％。法人原本預估聯電第二季合併營收將季增5％以內，但以近期情況來看，6月營收可望與5月相當，第二季營收表現將優於預期，並改寫季度營收歷史新高。
聯電表示，儘管新冠肺炎疫情導致第二季不確定性明顯升高，但現階段的預期仍顯示晶片需求略有上升，主要是由電腦周邊和終端市場的消費性電子產品庫存回補所支撐。聯電持續關注市場動態，並為上半年許多客戶28奈米設計定案數量的增加做好準備。
聯電在28奈米及14奈米接單穩健，其中，聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用，良率達業界量產水準。28奈米高效能運算（HPC）28HPC+製程應用於影像信號處理器（ISP）已導入量產，28奈米毫米波（mmWave）製程將可提供低功耗的CMOS解決方案。
聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求，0.13/0.11微米和90奈米製程已廣泛進入量產。

不受華為禁令影響，5月達19.85億、年增42％；蘋果拉貨潮啟動，7月可望大進補

台北報導
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋5月營收達19.85億元，年增42.41％、月減1.42％，前五月累計營收已邁入百億元大關、達100.59億元，較去年提早兩個月達陣。對照公司預期的第二季營收季減低個位數，5月營收月減幅度在可接受的範圍內。由於華為遭美箝制事件尚未出現影響、蘋果又啟動拉貨，穩懋本季財測達標在望。
穩懋12日將召開股東會，公司於致股東報告書上表示，2020年各國政府、電信商緊鑼密鼓地加速釋出5G頻譜及從事5G基礎建設，預期手機製造商也將推出多款5G機種，推測今年5G正式邁入成長期。而穩懋正積極擴充產能中，預計本季底逐月陸續開出，每月將新增5,000片月產能，期望貢獻今年旺季需求。
穩懋看好無線通訊規格提升到5G，以及Wi-Fi 6/7帶來的手持式裝置、基地台等基礎建設的需求，再加上光電元件應用的普及，將是未來幾年的兩大成長引擎。
時序即將邁入下半年，第三季將推出新品的蘋果再度引發話題，市場預估，蘋果手機下半年銷量約7～8千萬支，推測供應鏈6月小量生產、7月正式放量，這波拉貨潮也可望為穩懋營運進補。
除了受惠於下半年iPhone 5G PA（功率放大器）需求量的增加外，法人指出，新iPhone四款中將有二款搭配Lidar Scanner（光學雷達掃描儀），其最重要零組件為VCSEL（面射型雷射），Lumentum與Finisar份額分別占80％、20％，加上應用距離較遠，所需要VCSEL的Die Size要更大，這對身為Lumentum代工廠的穩懋來說將最為受惠。
針對美國對華為禁令，法人認為，對穩懋第二季未有影響，第三季待進一步觀察，但長期而言，穩懋客戶和應用別多，目前前五大客戶合計占比約50～60％，而單一客戶比重約低於20％，法人推估華為手機占比約10～15％，基站相關PA因出予IDM與Design House，無直接生意往來，且在去美化趨勢下，預期流失的華為訂單也將由其他中系廠商補上，推測相關影響偏低。

台北報導

美國對華為實施最新禁令，封鎖華為及旗下IC設計廠海思採用美國軟體或半導體設備生產晶片，也讓晶圓代工龍頭台積電近期傳言不斷。而在外資分析師認為台積電恐在7月中旬法說會中下修全年資本支出後，媒體報導台積電將延後5奈米及3奈米產能建置，不過台積電否認市場傳言，表示5奈米及3奈米都依進度進行中，未有外傳延後情況發生。
市場傳出，台積電近日已緊急通知設備商，原訂今年下半年交貨的設備將全部暫停，5奈米擴產及3奈米試產等時程亦將延後2個季度，預期要等到明年第一季重啟，主要原因是因為中美貿易戰升溫及美國對華為實施嚴格的貿易禁令。台積電則否認相關傳聞，重申計畫不變，先進製程產能布建均照進度進行中，5奈米新增產能依原計畫進行，3奈米將如期在2021年進行試產、2022下半年進入量產。
設備業者表示，半導體廠很少會暫停設備商交機，因為現在的先進製程設備精密度很高，裝機時間很長，裝機後又要調校參數，試產及認證也需要時間，就算市場景氣不好，半導體廠仍會讓設備商裝機，最多是技術性地遞延認證時間。台積電目前的設備裝機仍依計畫進行，可能是新冠肺炎疫情蔓延，禁止外國人士入境，高階設備裝機時間拉長，因此造成市場誤會及誤傳。
設備業者分析，台積電晶圓代工模式是替所有客戶進行晶圓製造，也就是台積電董事長劉德音常提及的「大家的晶圓技術產能提供者（everyone’s foundry）」。台積電幾乎沒有因單一客戶訂單變化而停止擴產，由於華為海思以外的重要客戶如蘋果、高通、超微、輝達等都確定會採用5奈米製程投片，台積電須把產能建置好，因此，若只是因華為海思而暫停設備交機及延後擴產消息應是市場誤傳或錯誤解讀。

台北報導

晶圓代工龍頭台積電28日宣布領先全球推出7奈米汽車設計實現平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協助客戶加速人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統（ADAS）、以及自動化駕駛應用的設計時程。
台積電自2018年開始量產7奈米技術，擁有領先業界的良率學習與品質保證經驗，能夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求的先進製程，同時也符合嚴格的耐用性與可靠性要求。
台積電汽車設計實現平台已獲得ISO 26262功能性安全標準的認證，涵蓋標準元件、通用型輸入輸出（GPIO）、以及靜態隨機存取記憶體（SRAM）基礎矽智財，皆奠基於台積電多年的7奈米生產經驗，支援堅實的設計並獲取首次投片即成功。
此外，台積電基礎矽智財已經通過AEC-Q100第一級規格的嚴格驗證，提供客戶多一層的品質保證。製程設計套件及第三方矽智財廠商的支援亦已到位，可以協助客戶進一步集注在市場上推出差異化的產品。
台積電不僅穩健提供滿足汽車零件等級缺陷率的7奈米產能，同時也承諾支援車用產品的長久生命週期。
台積電研究發展組織技術發展資深副總經理侯永清表示，汽車應用向來要求最高的品質水準，隨著ADAS系統及自動化駕駛的出現，強大且高效的運算能力變得不可或缺，以驅動人工智慧推理引擎進行道路與交通感測，進而協助駕駛迅速做出決定。
侯永清表示，台積電處於獨特的優勢地位，擁有豐富的7奈米量產經驗與完備的設計生態系統，協助客戶釋放創新，首次投片即獲得成功，同時滿足市場上對於更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。
除了健全的汽車矽智財生態系統，台積電晶圓廠取得IATF 16949認證，支援汽車產品的製造。台積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓製造，內建「零缺陷思維」（Zero Defect Mindset）進而強化管控使元件製造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數（DPPM）目標，同時生產期間的安全投產專案（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產品。

台灣MOSFET、IGBT廠出貨暢旺，同步擴大對6吋及8吋晶圓廠投片

台北報導
新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，但隨著各國政府解除封城禁令並開始重啟經濟活動，用於在家遠距工作或遠距教學的伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等出貨續強。
而智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等消費性電子產品銷售亦見止跌回溫，加上呼吸器及額溫槍等醫療設備仍是供不應求，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件需求爆發。
由於國際IDM廠在全球各地的晶圓廠仍未回復到疫情前的利用率，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率元件第二季供不應求，而且美中貿易戰升溫，大陸當地系統廠或ODM/OEM廠加快去美化，包括大中（6435）、杰力（5299）、尼克森（3317）等台灣供應商直接受惠轉單效應並擴大對6吋及8吋廠投片，也讓世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）旗下漢磊科等接單旺到第三季。
包括MOSFET在內的功率元件市場庫存在去年底完成去化，今年以來，需求逐步回溫，雖然新冠肺炎疫情造成消費性電子以及車用電子產品終端需求疲弱，但因國際IDM廠的晶圓廠或封測廠產能受到所在地封城影響，產能利用率仍在復甦階段。
在市場供給量明顯受到縮減情況下，隨著疫情帶動的伺服器、筆電及平板、醫療設備等銷售轉強，加上各地即將解封並重啟經濟活動，4月以來MOSFET／IGBT等功率元件需求意外轉強，市場已是供不應求。
然而在此之際，美中貿易戰升溫，美國對華為提出更嚴格貿易限制，不僅華為擴大對台灣MOSFET廠下單，包括聯想、浪潮、小米等大陸ODM／OEM廠或系統廠也更速去美化，增加對台灣MOSFET廠採購量能。也因此，包括大中、杰力、尼克森等業者第二季出貨看旺，同步增加對晶圓代工廠投片量。
受惠於功率元件的晶圓代工訂單轉強，世界先進、茂矽、漢磊科等6吋或8吋晶圓廠接單回升，產能利用率在5月達到滿載投片，且訂單能見度已看到第三季，完全不受到新冠肺炎疫情衝擊。其中，世界先進4月合併營收25.85億元符合預期，5月及6月營收看增，第二季營收預估可達80～84億元的業績展望上緣並續創新高。
漢磊受惠於漢磊科利用率回升及磊晶廠嘉晶出貨暢旺，4月合併營收4.94億元，較去年同期成長5.7％。茂矽在功率元件代工訂單湧入下，4月合併營收衝上1.63億元，較去年同期成長97.6％。法人看好漢磊及茂矽第二季營收明顯優於第一季，第三季仍有成長空間。

生產基地多元化、利基製程布局完整，營收成長動能強
台北報導
晶圓專工大廠聯電去年完成日本廠Fab 12M（USJC）收購後，在台灣、大陸、日本、新加坡等地都擁有8吋或12吋廠生產據點，已完成多元化戰略布局。聯電雖已不再與同業在7奈米及更先進製程市場競爭，但14奈米已進入量產，成熟利基製程布局完整。法人看好，聯電在全球地緣政治競爭下將穩固基本盤，今年營收可望創下歷史新高。
聯電今年上半年接單強勁，產能利用率維持高檔，4月合併營收月增3.4％達150.59億元，創下單月營收歷史新高，年增24.6％。累計前四月合併營收達573.27億元，較去年同期成長28.4％，同樣改寫歷年同期歷史新高紀錄。聯電第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫，法人預估第二季合併營收將季增5％以內，續創季度營收歷史新高。
聯電不再與同業在先進製程上進行軍備競賽，但看好未來半導體科技運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，因此成為聯電持續投資策略重點。聯電為領先布局晶圓廠生產基地多元化，去年完日本廠Fab 12M（USJC）收購並增加具成本效益的產能，將可提供長期成長所需。
在先進製程布局上，聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用，良率達業界量產水準。22奈米超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL製程平台已完成客戶產品驗證，28奈米高效能運算28HPC+製程應用於影像信號處理器（ISP）今年導入量產，28奈米毫米波（mmWave）製程將可提供低功耗的CMOS 解決方案。
在特殊製程布局上，聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求。