上季EPS衝至0.19元，Q2晶圓平均毛利率估提升至20％
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晶圓專工廠聯電27日召開法人說明會，第一季受惠於先進製程晶圓需求回溫及急單增加，合併營收及毛利率表現優於預期，歸屬母公司稅後淨利22.07億元，較去年同期大增83.7％，每股淨利0.19元。
聯電預期在庫存回補需求帶動下，第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫；法人預估第二季合併營收將季增5％以內，仍將續創歷史新高。
聯電第一季營運開始認列日本12吋廠業績，合併營收季增1.0％達422.68億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期相較成長29.7％，由於先進製程晶圓需求回溫及急單增加，與上季相較製造成本下降及折舊攤提持平，平均毛利率季增2.5個百分點達19.2％，與去年同期相較大幅提升12.3個百分點，營業利益季增69.2％達34.14億元，與去年同期虧損情況相較營運大幅好轉。
新冠肺炎疫情在第一季造成全球股市大跌，聯電第一季提列轉投資損失及匯兌損失等業外虧損25.92億元，單季歸屬母公司稅後淨利季減42.5％達22.07億元，與去年同期相較仍大幅成長83.7％，每股淨利0.19元優於市場預期。
聯電總經理簡山傑表示，第一季的晶圓代工收入較上季小幅成長約1.0％，晶圓製造營業淨利率達到8.2％，整體產能利用率微幅提高到93％，出貨量來到215萬片8吋約當晶圓，主要是來自消費性和通訊產品中顯示驅動IC的需求。
聯電第二季預估晶圓出貨量季增1～2％，晶圓平均美元價格季增1～2％，平均毛利率提升至20％，產能利用率上看95％。法人預估聯電第二季合併營收將季增5％以內，續創季度營收歷史新高。

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晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。
采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。
根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。
采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。
采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

今年也將投入3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案
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台積電21日發布108年度年報，在先進製程及先進封裝等技術研發上已有明顯突破。今年除了5奈米進入量產、3奈米持續研發外，台積電今年會加快2奈米研發速度。另外，台積電看好整合型扇出（InFO）等先進封裝保持強勁成長，今年投入包括系統整合晶片（SoIC）等3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案。
台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在年報中也聯名發布致股東報告書，提及台積電去年達成許多里程碑，儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，年度營收依舊連續10年創下紀錄。台積電今年在先進製程持續往5奈米及3奈米推進，3D先進封裝技術能提供業界系統級解決方案，期待5G相關及高效能運算（HPC）應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。
台積電去年晶圓出貨量達1,010萬片12吋約當晶圓，16奈米及以下更先進製程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50％，提供272種不同的製程技術並為499個客戶生產10,761種不同產品，在晶圓代工市場占有率提升至52％。
此外，台積電去年持續增加研發費用，達到29.6億美元的歷史新高，延續技術上的領導地位。台積電指出，去年5奈米製程（N5）進入試產並在今年進入量產，台積電指出，雖然半導體產業逼近矽晶的物理極限，N5製程仍遵循摩爾定律，3奈米（N3）製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能，去年的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估，今年將持續進行N3製程技術的全面開發。
台積電去年領先半導體產業進行2奈米（N2）製程技術的研發，在關鍵的微影技術上開始進行N2以下技術開發的先期準備。年報中指出，N5技術已經順利移轉，針對N3技術的開發，EUV微影技術展現優異的光學能力與符合預期的晶片良率。台積電今年將在N2及更先進製程上將著重於改善EUV技術的品質與成本。
展望未來，劉德音及魏哲家認為，5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力，期待5G相關及HPC應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。

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晶圓代工龍頭台積電雖在日前法人說明會中，預期新冠肺炎疫情有機會在6月和緩，不過，台積電21日公告108年度年報，年報中揭露新冠肺炎疫情雖然在年報刊印日為止還未對營運造成重大影響，但若疫情持續且加劇，仍可能對營運帶來的重大的不利影響，其中最差的預期是可能會導致半導體供應鏈中斷。
台積電年報中指出，針對近來2019新型冠狀病毒（COVID-19）的大流行，可能在下述層面對台積電的業務和運營績效產生重大不利影響，包括但不限於以下三個可能情況：一是中斷全球半導體供應鏈以及台積電的供應商的運營，包括亞洲、歐洲及北美。其次是全球客戶需求減緩的下行壓力，第三則是由於工廠或辦公室被迫關閉或部分運營而導致台積電產品潛在的生產延遲。
台積電已執行多項措施包括例行消毒、自主隔離、要求衛生習慣及分組辦公。然而，考量環繞著新冠肺炎疫情的不確定性，台積電無法預測前述措施將限制病毒在工作場所的傳播，或是營運是否會受到疫情的嚴重干擾。截至年報刊印日（2020年3月12日）止，台積電目前的業務及營運績效並未受到疫情的重大影響。然而，取決於疫情的發展走向，台積電仍可能面臨前述各種及其他風險。
年報中提及，基於疫情仍持續且可能加劇，它的發展和影響存在很大的不確定性，包括當前的或持續擴散的疫情是否會導致經濟增長放緩或全球衰退，台積電目前無法預測疫情對業務及營運的影響。
台積電表示，近來的新冠肺炎疫情使台積電調整了業務運作實務，包括但不限於員工、客戶和供應商的健康管理，生產庫存管理以及供應鏈風險管理。
台積電已成立「防疫委員會」，以鑑別、實施和監控因疫情引起的動態緊急情況而需要採取的行動。台積電無法確保這些措施和其他措施是否足以減輕新冠肺炎疫情帶來的風險，以及台積電營運關鍵功能的能力可能會受到重大不利影響。

醫療晶片投片到產出前置時間縮短至1個月，大幅加速全球醫療器材交貨時間

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面對全球新冠肺炎疫情蔓延，醫療耗材及醫療設備供不應求，晶圓專工廠聯電帶領盛群、紘康、矽統、群聯、松翰等IC設計合作夥伴，協助美國業者共同抗疫，由聯電以超急件（super hot run）方式提供晶圓代工服務，盡全力將晶圓代工時間最多縮短到1個月，加速醫療晶片出貨，協助業者大幅縮短包括額溫槍、呼吸器、血氧儀等醫療設備及器材的交貨時間。
聯電高層指出，新冠肺炎疫情在全球蔓延，美國情況最為嚴峻，包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺，由於在醫療設備或器材的生產時程來看，醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長，只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。
為此，只要是與抗疫有關的晶片，聯電都會盡全力以超急件方式投片，縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。
集邦科技指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩。不過，以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸在於醫療用晶片的交貨時間而定。
要縮短晶片交期，晶圓代工廠自然扮演重要關鍵角色。聯電為了支援防疫，協助美國業者加快呼吸器等醫療器材生產，都以超急件等級處理醫療晶片生產，將晶圓代工前置時間縮短一半至1～1.5個月，大舉縮短醫療晶片交期，加速醫療器材量產。據了解，聯電利用超急件方式已替合作夥伴量產，包括替紘康、松翰、盛群等量產額溫槍等醫療用微控制器（MCU），為矽統量產呼吸器觸控面板IC，為群聯量產醫療器材嵌入式儲存裝置控制IC等。
半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目。過去醫療用晶片的需求量低，客戶庫存經常控管在既定水位，少有大幅度調整，當出現急單需求就會出現供給缺口，聯電採用超急件的最高速生產做法確實有其必要性。
集邦指出，聯電採用超急件等級生產醫療用晶片訂單，除了積極滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是，聯電承接的急單主要在8吋晶圓投片，但採用超急件生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，在生產進度控管雖可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的重要貢獻則不言而喻。

涂志豪／台北報導

市調機構IC Insights預估，今年全球半導體資本支出將較去年下滑3％、總規模約990億美元，主要是受到疫情的影響，並且是2002年以來第三次出現連續兩年下滑的情況。
不過，IC Insights也指出，今年全球半導體資本支出降低，主要是記憶體廠明顯減少投資，但包括台積電在內的晶圓代工廠仍提升資本支出，晶圓代工廠資本支出占全球總支出的比重亦上升至29％，成為全球支出中占比最大的區塊。
IC Insights表示，雖然新冠肺炎影響全球經濟，但至今主要半導體廠仍維持原本投資計畫，只是疫情蔓延情況若無法在上半年和緩或獲得控制，預期下半年半導體資本支出會出現明顯下修。但以目前各廠的投資計畫來看，現階段仍維持今年全球半導體資本支出較去年減少3％的預估不變。
由統計資料中可發現，自2002年以來全球半導體資本支出規模的變化，共出現三次連續兩年下滑情況。第一次是2008～2009年，主要是次級房貸引發全球金融海嘯；第二次是2012～2013年，主要是DRAM價格崩跌造成部份業者退出市場；第三次則可能發生在2019～2020年，主要是記憶體價格下跌及情在全球蔓延。
IC Insights表示，今年半導體資本支出較去年衰退另一個原因，在於包括三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠削減今年資本支出。三大廠去年資本支出合計397億美元，但今年預期會降至336億美元，年減幅度達15％；相對地其它半導體廠的資本支出去年為626億美元，今年反會增加至654億美元，年成長率約4％。至於晶圓代工廠資本支出去年成長率達17％，今年會再成長8％，主要來自台積電的擴大資本支出擴建先進製程產能。台積電資本支出今年預估增加至150～160億美元，至於中芯國際今年計畫將資本支出提升至11億美元，聯電預計達10億美元。

魏哲家霸氣回應：不會失去市占率

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根據外電報導，華為海思有意逐步將晶圓代工業務，由台積電轉移到大陸中芯國際。台積電總裁魏哲家指出，不認為中芯國際因中國市場本土化效益而擴大市占率，台積電也不會失去市占率。
業界指出，美國若提高對華為管制，要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨，但由於全球晶圓代工廠都有採用美國半導體設備，等於所有晶圓代工廠若要接華為海思訂單都要向美國提出申請，不僅台積電受影響，中芯國際也同樣無法替華為海思生產晶片。
外電先前多次報導，美國政府仍將華為列於禁止出口的實體清單中，對於出貨予華為的產品限制門檻是不能超過25％的美國產品或技術含量才能符合規定，而美國政府可能加強對華為的出口管制，包括將限制門檻由25％降至10％，及要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨等。
國外媒體近日引述數名消息人士的說法，指出因應美國可能祭出更多限制，華為旗下IC設計廠海思半導體去年底已開始指示將部份晶片設計轉到中芯國際生產，而非與台積電合作。
事實上，華為海思的晶圓代工最大合作夥伴仍是台積電，並且是台積電上海松江8吋廠及南京12吋廠的主要客戶，部份晶片亦分散下單到中芯國際。業界指出，全球IC設計公司、IDM廠及系統廠都會與2家以上的晶圓代工廠合作，華為海思原本就是跟台積電及中芯國際合作，而華為策略上要增加在中國當地生產比重，台積電及中芯國際都能提供中國當地晶圓代工產能，並不是因為美國要對華為提出更多貿易限制才轉單中芯國際。

5G、HPC未來需求強勁，為布建中長期產能，規模仍維持在150～160億美元
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部份市場分析師雖然認為新冠肺炎疫情會讓晶圓代工龍頭台積電下修今年資本支出，但台積電16日在法人說明會中強調，今年資本支出150～160億美元的計畫不變。台積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進製程的需求強勁，新冠肺炎疫情影響只是短期，為了布建中長期的產能，現在不改變資本支出計畫。
籲美勿管制半導體設備
至於外傳美國將對華為實施更嚴重的限制，包括只要利用到美國技術生產晶片都要申請，台積電董事長劉德音表示，美國正在討論對半導體設備的使用有所管制，但至今遊戲規則並沒有任何具體改變，美國半導體社群或協會已寫信給美國政府，希望不要這樣做，因為任何新增加的限制都會對美國半導體產業造成傷害，台積電本身也希望不要有這種限制，若一旦發生也已做好準備，會將負面影響降到最低。
3奈米計畫明年試產
此外，台積電持續推進先進製程產能布建，魏哲家表示，台積電7奈米需求仍然十分強勁，經過幾年的擴產後接單暢旺，7奈米優化後的6奈米製程將如期在年底量產，6奈米與7奈米加強版相較會增加1層EUV光罩層，看好7奈米占全年晶圓銷售營收比重將超過30％。
針對5奈米生產進度，魏哲家表示，5奈米已準備好進入量產，5奈米製程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進入量產，為客戶生產智慧型手機及HPC等晶片，今年營收占比達10％預估不變，而且已看到有愈來愈多設計定案。3奈米維持原本計畫，2021年開始試產，2020年下半年進入量產。基於中長期規畫，維持今年資本支出不變。
台積電大聯盟鬆口氣
台積電大聯盟合作夥伴得知未降資本支出，均表示鬆了一口氣。法人表示，預期台積電將如期釋出設備或廠務訂單，看好京鼎、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等台積電資本支出概念股今年營運表現將明顯優於去年。
台積電財務長黃仁昭指出，第二季毛利率與第一季相當，下半年5奈米量產及提升產能後，因新製程導入初期會造成平均毛利率減少2～3個百分點，且下半年新冠肺炎疫情可能造成整體產能利用率的下降，下半年毛利率表現會低於上半年。長期來看，台積電仍認為毛利率長期維持50％是很好的目標。
有關台積電是否赴美設廠，台積電仍維持先前說法，一直有在評估到海外設立晶圓廠，但到美國設廠並無任何具體計畫。黃仁昭指出，赴美設廠要考慮的因素很多，包括供應鏈完整性、人才穩定性、生產成本是否具有優勢等，台積電沒有排除各種可能性，但目前沒有具體計畫。

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市場傳出新冠肺炎疫情延燒，間接影響到晶圓代工大廠台積電在3奈米製程的布局。不過，對此台積電駁斥該說法並表示，Fab 18廠一切依照採購招標作業進行當中。
新冠肺炎疫情持續影響市場，從中國大陸延燒到歐洲及美國，市調機構紛紛對未來全球經濟釋出警訊。市場更傳出，台積電位在台南科學園區的Fab 18廠3奈米製程廠房興建案遞延。
據了解，台積電Fab 18廠當前共規劃一～六期廠房興建案，目前第一期及第二期廠房已經興建完成，且機台設備在2019年已經完成裝機及認證，將於2020年上半年開始量產，第三期及第四期正在興建當中。不過有市場消息傳出，第五期及第六期建設案恐怕將遞延興建。
對此台積電指出，Fab 18廠採購招標作業都依進度進行當中，並無延後狀況。其中5奈米製程進展符合預期，將在上半年量產，3奈米製程則沒有對外公布進度及狀況。
法人指出，在5奈米製程部分，目前除蘋果可能遞延量產外，華為海思訂單依舊呈現滿載水位，將可望成為支撐台積電業績的一大要角，進入2021年後，高通、聯發科及英特爾等將可望接力採用，使台積電5奈米需求暢旺。
台積電將於4月16日召開第一季法人說明會，屆時將對外公布第一季營運成果及第二季營運展望。預料法人將會聚焦在台積電2020年資本支出及業績展望等相關議題。台積電13日股價下跌0.36％至278.50元，三大法人一共賣超6,807張，已經連續兩個交易日賣超。

出貨、匯率優於預期，3月營收創單月歷史新高；聯電首季營收同步創高

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新冠肺炎全球蔓延，但晶圓代工龍頭台積電受惠5G及HPC（高效能運算）等先進製程晶圓代工強勁需求，加上新台幣兌美元匯率優於先前預期，3月合併營收達1,135.2億，創下單月歷史新高；第一季合併營收3,105.97億元，也超越先前預估的業績展望高標。至於晶圓代工二哥聯電第一季營收422.68億元，也創下歷史新高。
台積電今年以來16/12奈米及7奈米等先進製程接單滿載，第一季晶圓出貨優於預期，3月合併營收月增21.5％達1,135.2億元，創下單月營收新高，與去年同期相較大幅成長42.4％。台積電第一季合併營收3,105.97億元，與去年第四季相較小幅下滑2.1％，與去年同期相較成長42.0％，為歷年同期新高及季度營收歷史次高，同時超越第一季業績展望高標，表現優於市場預期。
疫情在大陸已有趨緩現象，各地工廠陸續復工，庫存回補需求明顯提升，但是中國以外的歐美、東南亞等各國仍處於鎖國及封城狀態，包括智慧型手機、消費性及車用電子等終端需求明顯受壓抑，但與遠距工作或遠距教學相關的伺服器、筆電、WiFi網路等需求卻水漲船高。
法人表示，台積電第二季7奈米產能利用率可望維持滿載，但訂單的終端應用有所變化，智慧型手機相關訂單下修，伺服器、筆電及平板、網路裝置等訂單增加，至於5奈米要達到萬片以上量產規模可能要等到下半年。整體來看，外資普遍預估台積電第二季美元營收，與上季相較約介於持平到下滑5％之間。
由於歐美疫情嚴峻，台積電16日將召開的法說會中，總裁魏哲家對第二季及下半年市況及景氣有何最新看法？是否下修對今年半導體市場成長率？已成為全球電子業者最關注焦點。
至於聯電營收表現同樣亮眼，3月合併營收月增7.1％達145.7億元，較去年同期成長41.1％，為單月歷史次高，第一季合併營收季增1.0％達422.68億，較去年同期成長29.8％，創下季度營收新高，主要是受惠於產能利用率維持在90％以上的高檔，並認列日本晶圓廠業績。