超微為讓索尼、微軟新一代遊戲機不斷貨，持續搶台積電7奈米產能達10.2萬片

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新冠疫情蔓延，宅經濟商機升溫，讓索尼新款遊戲機PlayStation 5一開放預購就賣到全球缺貨，本周即將開放預購的微軟XBOX Series X預期也將搶購一空。索尼及微軟新一代遊戲機買氣看旺，為兩家業者打造核心中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）的超微（AMD）大單在手，持續追加對晶圓代工廠台積電（2330）7奈米投片量。
供應鏈的消息顯示，聯發科因無法再出貨華為，原本12月要在台積電開始投片的7奈米晶圓已宣告暫停，釋出約1.3萬片的產能，則由超微順利拿下。由於索尼及微軟新一代遊戲機，預期會缺貨到2021年中旬，超微為兩家客戶打造的客製化處理器接單看旺，下半年遊戲機相關處理器在台積電7奈米投片量，就高達10.2萬片，近期良率預估達58％，第四季後將明顯好轉。
索尼已公告PlayStation 5採用超微客製化的8核心Zen 2架構CPU，運作時脈最高3.5GHz，並採用超微客製化RDNA 2架構GPU，可硬體支援光線追蹤技術，運作時脈上看2.23GHz，淨點運算速度來到10.2 TFLPOS。CPU及GPU均採用台積電7奈米製程投片。
微軟XBOX Series X的CPU設計上亦採用超微客製化8核心Zen 2架構處理器，但最高運算時脈可上看3.8GHz。GPU設計上採用超微RDNA 2架構設計，運作時脈可達1.825GHz且淨點運算速度高達12.0 TFLOPS，並支援硬體驅動光線追蹤技術。CPU及GPU也是採用台積電7奈米製程投片。
業界看好索尼及微軟新一代遊戲機銷售將創下歷史新高，除了配合重量級遊戲推出造勢，新冠肺炎疫情在全球蔓延且衝擊愈來愈大，在家避疫的宅經濟效應將推升遊戲機銷售暢旺。而受惠於超微追加遊戲機相關CPU及GPU的7奈米訂單，加上超微本身Zen 3架構CPU、RDNA 2架構GPU亦將在第四季擴大對台積電7奈米投片，法人看好超微有機會躍居台積電前五大客戶。
台積電8月合併營收1,228.78億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於7奈米及5奈米等先進製程產能利用率維持滿載。
法人預期，台積電9月營收續創新高機率大增，看好第三季營收創下新高紀錄且超越財測目標。

iPad Air採用最先進的A14行動處理器，10月壓軸的iPhone 12亦將搭載…
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蘋果16日在秋季發表會中推出iPad Air及iPad 8等兩款平板，以及Apple Watch S6等兩款智慧手錶，接下來10月將推出5G智慧型手機iPhone 12，也讓台積電下半年7奈米及5奈米接單滿到明年第一季。業內戲稱「一三五七，台積電尚概青」，意指一顆蘋果、三類產品、台積電的五奈米及七奈米可說是大發神威。
蘋果16日宣布推出搭載最先進5奈米A14應用處理器新款iPad Air，以及搭載7奈米A12應用處理器的iPad 8。另外也推出搭載Apple S6 SiP處理器模組的Apple Watch S6、搭載S5 SiP的Watch SE，均採用台積電7奈米製程。
此次發表會中最令市場「驚豔」之處，在於蘋果首度發表最先進的A14 Bionic應用處理器。A14處理器採用台積電5奈米製程量產，搭載6個中央處理器（CPU）運算核心及4個繪圖處理器（GPU）運算核心，並採用16核心類神經網絡引擎以加速機器學習運算，內含電晶體數高達118億個創下新紀錄。
蘋果將於第四季發表的首款5G智慧型手機iPhone 12系列，亦將搭載這顆由蘋果及台積電攜手打造的5奈米A14處理器。A14處理器的電晶體密度不僅超過主流的x86處理器，運算效能在跑分上也贏過高通及聯發科的最高階5G手機晶片，可說是現今市場上功能最強大的行動處理器。
蘋果指出A14處理器若與前一代相較，CPU運算效能可提升40％，GPU顯示效能可提升30％，而且機器學習運算效能可達2倍成長，每秒可執行高達11兆次運算。整體來看，新一代iPad Air採用A14處理器的運算效能會比上一代產品高出近10倍。
台積電第三季開始為蘋果量產5奈米A14處理器，並採用台積電整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）製程，除了搭載於此次推出的新款iPad Air，也會搭載在蘋果第四季將推出的4款iPhone 12智慧型手機中。台積電受惠於蘋果A14晶圓代工訂單到位，而且幾乎包下了年底前5奈米產能，法人看好台積電下半年營收逐季創下歷史新高，且下半年5奈米製程將可帶進逾千億元營收貢獻。（相關新聞見A3）

7奈米、5奈米訂單強強滾，9月看俏，Q3可望超標

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晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為，但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁，法人預期台積電9月營收可望維持成長動能，第三季營收將順利創下新高紀錄，且超越財測目標的機率大增。
台積電公告8月合併營收1,228.78億元，與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0％，與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8％，並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元，與去年同期相較成長30.7％。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）等相關晶片強勁需求，5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載，法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因，包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。
台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0～3,392.5億元之間，與上季相較成長6.3～9.2％，以7月及8月營收表現來看，9月營收只要超過1,105億元，第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看，第三季業績超標的機率大增。
另外，5G基地台及智慧型手機需求強勁，新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求，包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季，雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為，原由華為海思預訂的產能，已被其它客戶搶下，台積電9月營收維持高檔，訂單能見度已看到第四季下旬。
設備業者指出，台積電第四季無法再替華為海思生產，但蘋果對5奈米需求強勁，iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增，順利填補5奈米產能空缺。
整體來看，台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期，台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元，亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。

因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲...
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市調集邦科技旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。
集邦指出，自新冠肺炎疫情爆發後，IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對驅動IC需求也持續上升。
然近一年以來，新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠驅動IC產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
其中，小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的HD機種需求大增，由於HD機種對成本的敏感度高，因此對12吋80奈米節點需求強勁。
另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式（In-Cell）架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升，並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
不僅如此，美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
集邦科技認為，此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
對大尺寸驅動IC而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點，轉往12吋90奈米的可能性。
反觀小尺寸TDDI，在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下，FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動；而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12吋55奈米開發產品，以解決供給上的問題。

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美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單，若被美方列入黑名單，轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響，如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。
中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業，為全球第四大晶圓代工廠，市占率6％，僅次於台積電、格羅方德、聯電。
里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出，美國可能將中芯國際納入黑名單，雖還未塵埃落定，但無論是否發生，對中芯國際皆是負面影響，因為客戶為了規避風險，將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠，聯電與華虹半導體是最大受惠者，台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。
此外，侯明孝指出，中芯國際一旦遭美方列入黑名單，代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時，都需要向美國申請許可，台股中的聯電可望直接且迅速受惠，里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」，推測合理股價升至24.8元，並強調，聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性，很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。
另一方面，隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者，聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動，改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣，開高後迅速攻上漲停板，終場收23.55元。
日盛投顧總經理鐘國忠也表示，中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工，14奈米的營收占比為1％，競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德，最大客戶為美國高通，占高通約3.9％的銷售成本，若遭入列為黑名單，聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。
鐘國忠坦言，聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態，短期難以承接轉單，不過將有產能供不應求的漲價效應，12吋成熟製程方面，聯電以及台積電應可受惠。
至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為，中芯國際有30家供應商，其中半導體設備供應商ASML占資本支出11％。由於適逢擴建14奈米先進製程階段，屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。

將採用台積電5奈米製程生產；第四季營收可望續創新高

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蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器，業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會採用台積電5奈米製程量產投片。而近期業界傳出，蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發設計的繪圖處理器（GPU），同樣採用台積電5奈米製程生產，並搭載於明年下半年推出的iMac中。
蘋果在今年6月的WWDC開發者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內，由英特爾x86架構中央處理器（CPU）過渡到自行研發設計的Arm架構Apple Silicon處理器。業界消息指出，蘋果設計的首款A14X處理器已完成設計定案，將在年底前開始採用台積電5奈米製程量產。
蘋果供應鏈業者指出，蘋果今年底可望推出搭載12吋視網膜螢幕（Retina Display）的Macbook，採用自行研發設計的A14X處理器，該處理器研發代號為Tonga，支援一個USB Type-C接口，重量小於1公斤，因為Arm架構處理器的低功耗優勢，新款Macbook電池續航力可達15～20小時。而該款A14X處理器也會採用在新一代iPad Pro平板當中。
蘋果過去推出採用英特爾CPU的Mac個人電腦，搭配輝達或超微的GPU，但業界人士先前爆料指出，蘋果在macOS Arm 64位元版本作業系統中，已取消支援超微GPU，顯示未來採用Apple Silicon的Mac個人電腦，可能會採用蘋果自行研發設計的GPU。而近期業界則再傳出，蘋果明年推出的iMac桌機除了採用Apple Silicon處理器，還會搭載自行研發設計的Apple GPU。
相關人士透露，蘋果自行研發設計的GPU進展順利，研發代號為Lifuka，與即將推出的A14X處理器一樣，都採用台積電5奈米製程生產。蘋果為Mac個人電腦設計一系列的處理器，新款GPU將可提供更好的每瓦性能及更高運算效能，具備區塊延遲渲染（tile-based deferred rendering）技術，讓應用程式開發人員可以編寫功能更強大的專業應用軟體和遊戲軟體。
台積電9月14日之後無法再為華為海思生產，第四季空下來的5奈米產能已由蘋果包下，除了生產iPhone 12智慧型手機搭載的A14 Bionic應用處理器，也開始生產A14X處理器。法人預期，台積電原本為華為海思保留的5奈米及7奈米產能，第四季已被其它客戶預訂一空，看好下季營收有機會續創歷史新高，全年美元營收較去年成長逾二成的目標將可順利達標。

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全球半導體產業年度盛會的2020年世界半導體理事高峰會（WSC），今年由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位，由於受到新冠肺炎疫情影響，今年改以視訊方式進行，是WSC成立24年以來首次進行視訊會議，並於台灣時間26日晚上舉行。其中，台積電董事長暨TSIA理事長劉德音即日起輪值為期一年的WSC全球主席，代表處理涉外事務。
2020年WSC高峰會由TSIA主辦，由TSIA理事長暨台積電董事長劉德音主持，海內外半導體大廠的執行長或其高層主管均把握難得之國際間產業互動交流機會，參與了這次一年一度的高峰會。
TSIA在睽違6年後，今年第三次主辦WSC，此次是WSC成立24年以來首次進行視訊會議。全球半導體領袖對於推動全球半導體產業健全發展的重要性皆具共識，在主席TSIA理事長劉德音的全程主持下，已順利完成年度的聯合聲明及對政府的政策建言，圓滿達成WSC重要任務。
TSIA理事長劉德音亦自即日起輪值為期一年的WSC全球主席，代表處理涉外事務。此次TSIA理事長出任此重量級國際組織的主席，可望帶動台灣半導體產業對世界科技及人文進步做出更深一層的貢獻。
WSC為一全球主要半導體製造地區的半導體協會共同組成的國際組織，主要成員包括來自台灣（TSIA）、美國（SIA）、歐盟（ESIA）、日本（JEITA-JSIA）、韓國（KSIA）、及中國（CSIA）的半導體產業協會。
各協會所組成的業界代表團定期舉辦會議，共同討論攸關全球半導體產業發展議題，每年並對來自會員所在地政府組成的「政府間半導體會議（GAMS）」提交政策建議，並適時向WTO等國際組織提交產業立場。

量產時程一路領先業界，５奈米下半年放量生產，並預計投資1.2兆興建３奈米、２奈米廠

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晶圓代工龍頭台積電25日舉辦全球技術論壇，業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠，累計出貨量逾10億顆，今年底新晶片設計定案（NTOs）數量將超過200顆。與此同時，台積電現已領先業界率先進入5奈米量產，3奈米推出後將領先同業成為全球最先進的半導體製程，且2奈米的奈米片（nano-sheet）創新研發也已獲得重大突破。
台積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）續建第四期至第六期，並用於量產最先進的3奈米製程。台積電也正積極協商竹科寶山用地，預計在當地興建2奈米製程超大型晶圓廠。
設備業者分析，台積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計畫，若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算，預估建廠投資高達400億美元，折合新台幣約達1.2兆元。
台積電看好5G及人工智慧（AI）大趨勢下新技術的關鍵推動力，其中在7奈米部分，台積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片，用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中，台積電也是第一家將極紫外光（EUV）用於7奈米商業化生產的半導體廠。
台積電下半年5奈米進入量產，包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器，也替華為海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示，5奈米是業界首創的製程，與7奈米相比邏輯密度提高80％，效能提高15％，功耗則降低30％。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程，將帶來5％的額外速度提升和10％的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產，目標2022年量產。
台積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體（FinFET）架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本，擁有完整的平台支援行動和HPC應用，3奈米的試產預計於2021年開始，量產的目標時間則是2022年下半年。據了解，蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。
至於2奈米推進上，張曉強表示，台積電在奈米片已有超過15年研發經驗，並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估，台積電2奈米可望在2024年進入生產階段。

今年第四度於南科購廠，累計投入金額已破100億元

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晶圓代工龍頭台積電24日再度公告購買南科廠房，將以48.4億元買下彩晶興建中的廠房與附屬設施。這也是台積電今年第四度購買南科一帶公司廠房，先期陸續買下家登、力特、以及益通南科廠房，累計已投入約100億元。
台積電表示此次買廠房及土地目的與先前相同，主要是用於未來擴充產能所需。
台積電向彩晶購買位於台南市安定區安科段8地號，以及善化區善科段57地號的興建中廠房及附屬設備，建物面積約89,847坪。該廠原是彩晶6代廠預定地，不過後來彩晶策略轉向，該廠未完成，只有基本的維護並尋求出售。對彩晶而言，初估扣除原始帳列成本及已提列減損後的處分利益約新台幣14.4億元，約可挹注每股盈餘0.46元。
台積電今年以來頻頻出手購買廠房，5月時向家登購買南科廠房，投入6.6億元。8月更是接連的買廠，12日宣布以36.5億元買下力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在台積電南科廠隔壁，而台積電先前就承租該廠部分用地，今年直接由租轉買。
台積電8月20日再公告以8.6億元向益通買廠，建物面積約1.3萬坪。24日又再度公告以48.4億元購買彩晶南科廠房。為因應擴產需求，台積電積極在南科買廠，今年合計投入約100億元。
根據規劃，台積電南科Fab 18廠已完成第1期至第3期工程，將用於5奈米量產，第3期工程將在第四季進行裝機試廠，明年第一季進入量產。台積電預計在Fab 18廠延伸興建第4期至第6期工程，主要用於3奈米產能建置，而台積電3奈米預期在2021年下半年開始試產，並於2022年上半年進入量產階段。
台積電已展望2奈米技術研發，預期會持續採用極紫外光（EUV）微影技術。台積電原本計劃在新竹寶山鄉建置2奈米研發及量產晶圓廠，但因土地取得及環評等仍需要一段時間才能完成。設備業者認為，台積電現階段在南科大舉購置的廠房及土地，除了可以延續3奈米後續擴產所需，也可為未來2奈米晶圓廠建置用地預作準備。

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晶圓代工龍頭台積電20日公告將以8.6億元價格，向太陽能電池廠益通購買南科廠房與附屬設施，這是台積電今年第三度購買南科園區鄰近公司廠房，且台積電累計已投入逾51億元在南科買地買廠。
台積電20日公告以8.6億元價格，向益通光能購買位於臺南市新市區南科二路8號的廠房，建物面積約1.3萬坪，供營運與生產使用。
台積電於今年5月亦公告以6.6億元價格，向家登買下位於南科當地的廠房土地，該廠建物面積約達1,956坪。台積電亦於8月12日宣布買下偏光板廠力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在台積電南科廠隔壁，由於台積電原先就承租該廠部分用地，直接由租轉買，傳是為了晶圓廠產能擴產預作準備。至於購買益通廠房用途，台積電回應是為了因應南科廠區營運需求。
設備業者表示，台積電在南科設立了Fab 14廠及Fab 18廠等兩座超大型晶圓廠，其中，Fab 18廠已完成5奈米共3期晶圓廠建置，總月產能約達9萬片。台積電將在Fab 18廠區繼續興建另外3期晶圓廠，並建置3奈米生產線，預計2022年完成後陸續進入量產，2023年3奈米共3期晶圓廠將可帶來每月9萬片的產能。
台積電在7月中旬法人說明會中宣布將調升今年資本支出10億美元達160～170億美元，與去年相較增加約13％，主要是看好未來幾年在5G及高效能運算（HPC）的強勁晶圓代工需求，所以台積電仍會維持高資本支出策略，並加速5奈米量產及3奈米技術研發及產能建置。
台積電5奈米下半年以最快速度拉升產能，並進入大規模量產階段，主要為蘋果代工A14應用處理器，而蘋果首款Arm架構Macbook處理器A14X預計年底前會採用台積電5奈米量產。另外，台積電5奈米強效版會在2021年開始量產，5奈米優化推出的4奈米製程會在2022年進入量產，為5奈米提供了一個明確的升級路徑。