台北報導

蘋果首款5G智慧型手機iPhone 12及搭載M1處理器的新款MacBook Air/Pro銷售拉出長紅，索尼PS5及微軟XBOX Series X/S等新款遊戲機也賣到缺貨，台積電受惠於蘋果、高通、超微等大客戶追單，7奈米及5奈米先進製程全線滿載，加上投片良率獲得明顯改善，法人預期台積電第四季合併營收超越業績展望高標，甚至續創歷史新高機率大增。
台積電於日前法說會中預期第四季5G智慧型手機的推出和高效能運算（HPC）相關應用支持台積電業績持續成長，估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。
台積電因華為禁令而停止出貨後，年底前5奈米產能已由蘋果全數包下。據供應鏈業者及法人推估，蘋果iPhone 12及iPad Air 4均搭載A14應用處理器且推出後全球熱賣，預期台積電第四季5奈米A14應用處理器晶圓出貨將上看15萬片。至於iPhone 12搭載高通5G數據機晶片X55，採用台積電7奈米製程且投片量大增，高通成為第四季台積電7奈米最大客戶，其晶圓出貨量達8萬片。
再者，蘋果推出搭載Arm架構M1處理器MacBook Air/Pro及Mac mini，因全球新冠疫情再起並帶動銷量大增，台積電第四季5奈米M1處理器晶圓出貨約達1.8萬片。
任天堂Switch遊戲機出貨大爆發，NVIDIA客製化Tegra X1核心處理器已擴大對台積電16奈米下單。至於新推出的索尼PS5及微軟XBOX Series X/S一上市就出現全球大缺貨，兩款遊戲機均採用超微客製化7奈米處理器，超微已增加對台積電下單約15％，第四季兩款遊戲機處理器的晶圓出貨量合計接近12萬片。
法人表示，台積電第四季7奈米及5奈米晶圓將滿產能出貨，良率明顯改善下對於晶圓價格及毛利率提升有正面助益，加上8吋廠及12吋廠成熟製程投片量維持滿水位，原本產能利用率最低的28奈米也因5G手機相關晶片需求強勁而滿載。 　整體來看，法人樂觀預估台積電第四季美元營收季增率將達5％，近期匯率換算新台幣營收季增率將近3％，營收表現可望小幅超標，單季營收及獲利預期可望創下歷史新高。

亞利桑那州鳳凰城市議會全票通過此開發案；並提撥2.05億美元改善基礎建設
台北報導
美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）市議會於當地時間18日以9票贊成0票反對，無異議通過台積電開發協議。根據協議內容，台積電將在當地投資120億美元興建5奈米晶圓廠，最快明年初動土興建，2024年進入量產。鳳凰城將由市府資金提撥2.05億美元，用於改善道路及水源等基礎建設，但關鍵的美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助金額則尚未揭露任何消息。
台積電今年5月宣布有意在在亞利桑那州興建5奈米12吋晶圓廠，將是全美第一座最先進製程的晶圓廠。台積電預計2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵。
台積電日前董事會已通過，將在亞利桑那州設立資本額35億美元的全資子公司，亞利桑那州鳳凰城通過台積電的開發協議，協議內容包括台積電會在當地興建晶圓廠，未來5年創造1,900個全職工作機會，新廠2021年初動工，預計2024年開始生產。
鳳凰城則由市府資金提撥2.05億美元用於改善基礎建設，其中包括0.61億美元興建3英哩道路，0.37億美元改善水源，以及1.07億美元提升廢水處理能力。台積電將在選定建廠位置後，與亞利桑那州鳳凰城簽下正式開發協議，預計年底前可正式拍版定案。
台積電董事長劉德音日前曾表示，台積電到美國設廠，會找大聯盟供應鏈合作夥伴一同赴美，並且會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並且全力保護矽智財（IP），技術研發仍在留在台灣。
台積電美國廠預計明年初動工，同屬台積電大聯盟（Grand Alliance）的設備或廠務等合作夥伴，近期亦陸續表達將跟隨台積電赴美投資意向。法人看好廠務工廠業者漢唐、帆宣、信紘科，以及設備與備品供應商如家登、京鼎、弘塑等，除了可望爭取到台積電美國廠合作項目，也有機會進一步爭取英特爾、美光等當地半導體廠的新生意。
設備業者預期，台積電美國5奈米晶圓廠2024年量產後，除了為美國政府機構生產所需特殊應用晶片（ASIC），也能就近為蘋果、英特爾、超微、高通、輝達等美國大客戶生產晶圓，許多新晶片的開發及試產也可望在當地進行，縮減晶片由設計到量產的前置時間。

台北報導
市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近10年高峰並創下新高紀錄。
集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下，產能日益緊缺，8吋晶圓代工因擴產難度高，產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年，也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載，明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下，樂觀看待明年營運。
集邦表示，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10奈米等級以下先進製程方面，台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外，採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨勢。
集邦表示，8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而，包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代，電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

部分改為固定薪資，有利海外攬才；每年調薪3～5％維持不變

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將全面調薪20％的消息，13日在科技圈沸沸揚揚傳開，對此，台積電回應指出，自2021年1月1日起，將對由台積電公司直接聘僱之台灣正職且有參與員工分紅的同仁進行「薪酬結構」的調整，將部分變動薪酬（分紅）轉換為固定薪酬，來提升人才留任與招募上的競爭力。
昨日市場傳出台積電將全面調整20％薪資，外界多以為是直接加薪兩成，因此消息一出後造成市場瘋傳，實際上，半導體業界人士表示，台積電本次調漲20％固定薪資，部分是由變動薪酬，也就是分紅挪動過去固定薪資，因此整體來看，對於台積電現有台灣員工整體薪資變動程度不大，且台積電每年固定調薪3～5％也將維持不變。
業界認為，雖然台積電現有台灣員工並沒有因此受惠太多，不過，在台灣薪資水準提升後，因台灣員工固定薪資墊高，也將使海外員工薪資一同提升，有利於台積電未來在美國設廠後，可以較高的薪資吸引當地員工，強化吸納人才能力，特別是台積電計畫在美國鳳凰城設立5奈米廠，屆時將有需要吸引大量美國當地人才。
台積電表示，員工是公司最重要的資產，公司一直秉持這個理念照顧同仁，隨著公司快速的成長，年輕世代加入職場，固定薪酬的競爭力成為延攬與留任人才的重要指標。未來公司仍會繼續兼顧股東及員工利益，同時提供員工及股東優質的薪酬及報酬，以善盡企業社會公民的責任。

台北報導
蘋果11日正式發布應用在Mac個人電腦產品線的Arm架構M1處理器，核心實測每瓦運算效能大躍進，堪稱地表運算速度最快的低功耗處理器。蘋果M1處理器採用台積電5奈米量產，搭載8個中央處理器（CPU）運算核心及8個繪圖處理器（GPU）運算核心，採用16核心類神經網絡引擎（NPU）加速人工智慧（AI）及機器學習運算，晶片內含高達160億個電晶體亦創下業界新紀錄。
蘋果表示，M1是業界第一顆採用5奈米製程打造的個人電腦處理器，在低功耗晶片中，配備全球最快CPU核心、全球最強每瓦CPU效能、全球個人電腦中最快的整合式GPU。相較於市售個人電腦平台，M1可提供最快達3.5倍CPU效能、最快達6倍的GPU效能、及最快達15倍的機器學習速度，還有比以往Mac更長達2倍的電池續航力。
蘋果於今年舉辦的第三場新產品發表會中，推出號稱地表最快M1低功耗處理器，與採用於iPhone 12中的A14應用處理器相較，內含電晶體數量多出35％達160億個。搭載的大小核CPU架構中，包括4個高效能運算Firestorm核心及4個高效率運算Icestorm核心，與先前x86架構處理器相較，運算效能翻倍增加及達到最佳每瓦運算效能，亦即功耗僅是其它x86架構處理器的25％。
新款M1處理器搭載蘋果自行設計8個GPU核心，能提供2.6 TFLOPS（每秒兆次浮點運算）效能，同時執行高達2.5萬個執行緒，包括4K影音播放或3D影像處理等都可輕鬆應對。與市面上x86處理器的整合GPU核心相較，M1的GPU運算效能可提升2倍以上，但功耗卻只有其三分之一。
蘋果表示，已開始採用專為Mac設計的全新晶片系列，作為轉換計畫的開端。轉用蘋果設計的晶片將需要兩年左右的時間完成，這三個系統的轉換是令人驚喜的第一步。

另將投資近1千億，於美國亞利桑那州設子公司。
台北報導
護國神山出手果然不凡。台積電10日董事會通過逾新台幣4,300億元資本預算，改寫新高紀錄；另外，亦核准將投資近新台幣1千億元，於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司。
設備業者表示，台積電一口氣核准逾新台幣4,300億元資本預算，可視為是台積電3奈米及後續2奈米等更先進製程投資案正式啟動。台積電今年資本支出已小幅上調至170億美元，明年將上看180～190億美元。
晶圓代工龍頭台積電10日舉行季度例行性董事會，除了核准第三季盈餘配發2.5元現金股利，並核准151億910萬美元資本預算，約折合新台幣4,306億934萬元，再度改寫國內單一科技公司季度資本支出預算歷史新高，投資項目包括：建置及擴充先進製程產能、建置特殊製程產能、建置及升級先進封裝產能、廠房興建及廠務設施工程及資本化租賃資產、2021年第一季研發資本預算與經常性資本預算等。董事會亦核准1億2,470萬美元資本預算，於中部科學園區建置零廢製造中心。
台積電5奈米已經在Fab 18廠第一期及第二期量產，明年第一季Fab 18廠第三期也將開始量產5奈米，至於Fab 18廠第四期至第六期的3奈米晶圓廠投資案，預期會在明年啟動，並擴大對荷商艾司摩爾（ASML）採用關鍵極紫外光（EUV）微影設備。
台積電已宣布將於2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。台積電董事會核准於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司，實收資本額為35億美元，約新台幣997億5,000萬元，這將成為台積電成立以來金額最高的海外投資項目。
股利部份，台積電董事會核准由第三季盈餘配發的每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為2021年3月23日，除息交易日則為2021年3月17日，並於2021年4月15日發放。此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為2021年3月17日與普通股一致。
台積電董事會也核准人事擢升案，包括擢升歐亞業務組織資深處長游秋山為副總經理，擢升本公司品質暨可靠性組織資深處長何軍為副總經理。

達152.83億，法人樂觀Q4將締新猷；世界先進28.48億也創同期新高
台北報導
晶圓代工廠聯電及世界先進9日公告10月合併營收，受惠於8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電10月合併營收152.83億元創下歷史次高，世界先進10月合併營收28.48億元改寫同期新高。台積電將於10日公告營收，法人看好在蘋果iPhone 12相關7奈米及5奈米訂單大量出貨，單月營收將續創歷史新高。
聯電9日公告10月合併營收152.83億元，較9月成長5.2％，與去年同期相較成長4.8％，創下單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收1,468.07億元，較去年同期成長21.4％。
聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。以10月營收來看，11月及12月營收應可維持在150億元以上高檔。
聯電總經理王石指出，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外，聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。
世界先進9日公告10月合併營收28.48億元，約與9月持平，與去年同期相較成長16.0％，為歷年同期新高。累計前十個月合併營收達272.62億元，與去年同期相較成長16.5％。世界先進預期第四季營收介於84～88億元之間，法人預估11月及12月營收表現約與10月相當，季度營收應可改寫歷史新高。
世界先進第四季受惠於8吋晶圓代工價格調漲，面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁，加上車用電子相關晶圓代工訂單回溫，對第四季看法樂觀，且預期8吋晶圓代工產能供不應求情況將會延續到明年一整年。
台積電將在10日公告10月合併營收。台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3565.00～3651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。
法人預估，台積電受惠於蘋果7奈米及5奈米晶圓出貨轉強，單月營收有機會挑戰1,300億元並續創歷史新高。

台北報導

二極體廠台半6吋晶圓新廠，目前已經進入全力運轉階段，在車用訂單逐步升溫帶動下。法人預期，台半6吋晶圓廠最快有機會在2020年第四季展現營運效益，2021年出貨將可望放量貢獻業績，且將推動毛利率站穩三成關卡，獲利有機會全面復甦。
台半先前打造的6吋新廠，在2019年開始運轉後，原先法人預期最快2020年有望搭上車用電子商機，推動台半營運向上衝刺，但新冠肺炎疫情爆發後，使整體車市需求快速下滑，使台半營運連帶受到影響。
不過，隨著下半年車用零組件客戶開始回補庫存後，台半業績開始呈現穩健回溫。台半公告2020年9月合併營收達9.35億元、月成長8％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長6％，第三季合併營收為26.48億元、季增10.7％，寫下2020年以來高峰，累計2020年前三季合併營收達74.18億元，創歷史同期次高。
法人看好，隨著車用市場拉貨動能逐步回溫，將有望使台半6吋廠接單量更加持續成長，且最快有望在2020第四季營收開始向上衝刺，2021年出貨將可望開始放量貢獻業績，毛利率有望站穩三成關卡，使獲利全面復甦。
事實上，台半在車用二極體市場表現一直相當亮眼，且早已為車用一級零組件供應鏈廠商，近年來更成功聯手Bosch共同開發車用保護元件，出貨量仍持續上攀當中，更讓車用市場成為台半近年來的營運主要項目。
據了解，隨著汽車市場逐步邁向自動駕駛及電動車發展，使車用電子需求不斷成長，汽車搭載晶片數量更從過去數百個一路上升到破千個，且隨著汽車智慧化及電動車技術躍升為市場主流，車用電子市場規模將可望穩定上揚。
台半成功以二極體卡位進入車用電子市場，因此法人預期，台半未來將有機會持續以二極體搶占中國大陸、歐洲及日本車廠訂單，推動業績重回成長軌道，且有望再創高峰。

在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出18項職缺，包括3D IC封裝研發工程師等

台北報導
台積電先前拋出赴美設廠議題後，一直以來相關進度都是市場的焦點，目前又傳出新進展。台積電在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出徵才訊息，並一共開出3D IC封裝研發工程師、製造主管及廠務機電工程師等18項職缺，讓台積電赴美設廠添上一塊新拼圖。
台積電2020年拋出赴美設廠議題後，就引發業界關注，目前台積電已經規劃將前往美國亞利桑那州設立一座月產能2萬片的5奈米12吋廠，且預計自2021年的九年內將投入120億美元。
現在又傳出，台積電在LinkedIn當中貼出徵才訊息，且工作地點就位在美國亞利桑那州鳳凰城，職缺多達18項，內容包含3D IC封裝研發工程師、AI／機器學習工程師、廠務電力工程師、廠務機電工程師及製造部門主管等，顯示台積電赴美設廠計畫正逐步到位。
據了解，台積電目前仍然持續對外指出，赴美設廠計畫仍未做出最終決議。供應鏈業者認為，最快有機會在年底前確定赴美設廠案。
不過根據外電報導，台積電全球政府事務副總裁克利夫蘭（Peter Cleveland）曾在LinkedIn上發文表示，目前已經與亞利桑那州州長Doug Ducey、鳳凰城市長Kate Gallego討論設廠案，顯示台積電確實正在積極計畫赴美設廠一案。
隨台積電有望赴美設廠，供應鏈也有望一同暢旺。根據台積電董事長劉德音指出，若是真的赴美設廠將會帶下游廠商一起去。法人看好，隨著台積電前往美國設廠，舉凡封測、廠務及設備等供應鏈都有機會搶攻這波商機，跟著台積電擴大美國市場訂單。
此外，觀察台積電對本季營運展望，台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，以新台幣兌美元匯率達28.75元情況，單季合併營收介於新台幣3,565.00～3,651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。法人看好，台積電第四季將可望受惠於5G、HPC等需求暢旺，推動業績持續成長。

台北報導
晶圓專工大廠聯電雙喜臨門！聯電29日公告與美國司法部間營業秘密刑事案件和解協議，經北加州聯邦地方法院判決確定，最大的負面不確定因素畫下句點。與此同時，聯電在法說會中亦公告第三季獲利達91.06億元，為2008年第一季以來、將近13年的單季獲利新高。
受此激勵，美股早盤聯電ADR大漲逾5％，但稍後漲幅隨美股波動而僅小漲1％。
聯電第四季產能全線滿載，法人預估營收將續創歷史新高，而法人圈亦傳出聯電接獲三星影像訊號處理器（ISP）22奈米晶圓代工訂單好消息，樂觀預期2021年上半年產能亦將全線滿載且供不應求。而聯電與美國司法部間刑事案件和解，過去因合規（compliance）疑慮無法進行聯電股票投資的機構投資人，也可重新評估投資可行性。
聯電第三季接單暢旺且產能利用率達滿載，合併營收季增1.1％達448.70億元，較去年同期成長18.9％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季減1.3個百分點達21.8％，主要是折舊及製造成本較上季增加低個位數百分比，以及受到新台幣兌美元匯率影響。第三季歸屬母公司稅後淨利達91.06億元、季成長36.3％，較去年同期成長逾2.1倍，創下2008年第一季以來的近13年季度獲利新高，每股淨利0.75元優於預期。
聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。
此外，聯電董事會29日決議通過147.93億元季度資本預算執行案，這是包括在今年10億美元資本支出計畫中，主要用於擴充產能。由於近期部份投資銀行代替國際IDM廠向許多半導體廠詢問投資或收購機會，聯電董事會亦決議同意授權董事長對可能之投資標的，參與競標、議價、協商並簽署相關文件等，以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理王石表示，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求，預期看到28奈米新設計定案的數量將持續增加。當前產業的供需動態已經轉向對晶圓專工較為有利，聯電將在強化客戶關係及股東的利益中尋求平衡來確保長期的發展。