若順利獲法院核准結案，對營運影響不大
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晶圓代工廠聯電22日公告，就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元（約折合新台幣17.33億元），此解決方案尚待法院核准。法人預期，此刑事案件若順利獲得法院核准結案，罰金金額明顯低於市場預期的10～20億美元以上，對聯電營運影響不大，先前的壓力也將消解。
另外，聯電與美光之間的民事案件雖然仍在審理中，但是因為福建晉華尚未營運就已經停業，對美光幾乎沒有造成損失，法人預期，民事案件對聯電的衝擊應該會更有限，聯電與美光之間針對侵害營業秘密等罪名案件應可在短期內順利落幕。
聯電股價22日上漲1.65元，終場以33.00元作收，創下16年來新高，成交量達425,690張，其中外資買超38,133張，投信買超13,602張，自營商買超2,731張，三大法人合計買超54,466張。
聯電22日就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，並已委任律師處理。聯電表示，就被美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件，持續跟美國司法部商討可能的解決方案，期望在最短的時間內達成結論。聯電預期法院近日開庭審理本案。為此，聯電和美國司法部各自向法院提出解決方案相關的建議量刑書狀，書狀內容包含請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為6,000萬美元。惟此解決方案尚待法院核准。
美國司法部於2018年11月發布聲明，控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控共謀盜竊美國記憶體廠美光商業機密。當時市場一度傳出聯電最高可能面臨200億美元罰金，後來外資法人普遍預期罰金可能介於10～20億美元間，恐對營運造成重大衝擊。
不過，聯電與與美國司法部討論後，已針對營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元，此方案尚待法院核准。法人預期，6,000萬美元罰金對聯電每股盈餘影響約減少0.14元，營運衝擊程度遠低於先前預期。

代工價格已調高10%，下季對追單將再漲1～2成
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雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格，但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露，聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10％，2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5～10％幅度，後續才追加投片量的訂單，則以漲價後的價格再調漲1～2成左右幅度。
聯電下半年接單暢旺，9月合併營收月減2.1％達145.34億元，與2019年同期相較成長34.3％。第三季合併營收448.70億元，較第二季成長1.1％，與去年同期相較成長18.9％，續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔，法人看好營收表現有機會再創新高。
■12吋產能下半年也拉升
聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載，12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升，主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示，過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高，是造成獲利表現一直不如預期的主要原因，然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、數位電視系統單晶片（SoC）等28奈米訂單轉強，利用率接近滿載，獲利將看到明顯拉升。
由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成，新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體（MOSFET）及電源管理IC用量亦增加二至三成，加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求，包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。
■8吋滿載到2021下半年
至於美中貿易戰升溫，設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際，原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言，8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下，2021年第一季調漲價格勢在必行。
因此，在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露，目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價，漲幅大約落在5～10％左右不等，且後續要再度追加產能，必須以調漲後的報價，再度上漲1～2成，才能夠取得額外產能。

5G及HPC需求強勁，Q3獲利創新高，法人看好全年賺近兩股本

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晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）等帶動先進製程強勁需求，第三季合併營收達3,564.26億元，歸屬母公司稅後淨利達1,373.10億元，同步創下歷史新高，每股淨利5.30元優於預期。台積電總裁魏哲家表示，5G及HPC需求延續到第四季，調升全年美元營收至年增率超過30％。
台積電15日公布第三季合併營收季增14.7％達3,564.26億元，較去年同期成長21.6％，創下季度營收歷史新高；平均毛利率季增0.4個百分點達53.4％，與去年同期相較提升5.8個百分點；營業利益達1,500.48億元創下新高紀錄，較第二季成長14.5％，與去年同期相較成長39.1％；歸屬母公司稅後淨利1,373.10億元，創下季度獲利歷史新高，與第二季相較成長13.6％，與去年同期相較成長35.9％，每股淨利5.30元。
台積電前三季合併營收9,777.22億元，較去年同期成長29.9％，平均毛利率52.8％，與去年同期相較提升8.5個百分點，歸屬母公司稅後淨利3,751.19億元，與去年同期相較大幅成長63.6％，並改寫歷年同期歷史新高，每股淨利14.47元。
台積電第三季營收成長受惠於5G智慧型手機、HPC運算、物聯網相關應用所驅動對於先進製程及特殊製程的強勁需求。魏哲家表示，台積電預期第四季5G智慧型手機的推出和HPC運算相關應用，對於台積電領先業界的5奈米製程的需求強勁，將支持台積電業績持續成長。
台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565.00～3,651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。平均毛利率介於51.5～53.5％，營業利益率達40.5～42.5％。
台積電先前預估全年美元營收將較去年成長逾20％，但因5G智慧型手機及HPC運算等需求強勁，魏哲家預估今年全球不含記憶體半導體市場較去年成長約5％，晶圓代工市場年成長20％，台積電全年美元營收上修至較去年成長逾30％。
法人預估，台積電今年美元營收將介於452.29～455.29億美元之間，與去年相較大幅成長30.6～31.5％，因新台幣兌美元匯率與去年相較明顯升值，新台幣營收介於13,342.22～13,428.47億元之間，與去年同期相較成長24.7～25.5％。
法人預估台積電第四季獲利將與第三季相當，單季仍可賺逾半個股本，今年營收將創下歷史新高，年度獲利將賺進約二個股本，表現優於預期。

達1,275.85億元單月新高，Q4營收季增上看10％；目標價600元，將不是天花板

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晶圓代工龍頭台積電8日公告9月合併營收1,275.85億元，再創單月營收新高，第三季合併營收3,564.26億元，更超越先前提出的3,304.0～3,392.5億元業績目標。
法人預期台積電今年美元營收將較去年成長逾20％。然而以台積電接單情況來看，法人已上修全年美元營收年成長率至25～30％，這也將是台積電過去10年來營收年成長率幅度最大的一年。
法人表示，華為海思訂單趕在9月14日前出貨完畢，加上受惠於7奈米及5奈米等先進製程訂單滿載，且蘋果A14應用處理器開始出貨，是帶動第三季營收超標的主要原因。法人指出，台積電第4季營收有望上修至季增10％，上調目標價風潮可期，外資圈的600元目標價，將不是天花板。
台積電9月合併營收與8月相較成長3.8％，與去年同期1,021.70億元相較成長24.9％。第三季合併營收也較第二季成長14.7％，與去年同期成長21.6％。累計前三季合併營收達9,777.22億元，年成長29.9％。
台積電先前預期第三季營收達112～115億美元，以新台幣兌美元匯率29.5元計算，新台幣營收將介於3,304.0～3,392.5億元之間。實際數字已經順利超越目標且優於市場預期，並創下季度營收歷史新高，法人看好單季獲利將創新高且可望順利賺逾半個股本。
雖然9月15日之後台積電已無法出貨予華為，但華為海思原本預訂且空下來的先進製程產能，已被蘋果、超微、高通、聯發科等其它客戶預訂一空。其中，蘋果即將推出的首款5G手機iPhone 12系列，搭載高通X55數據機晶片並採用台積電7奈米量產，蘋果A14應用處理器採用台積電5奈米量產，至於應用在筆電及平板的Apple Silicon亦會在第四季採用台積電5奈米量產。
外資8日狂買台積電2.89萬張，居今年來第二大買超，三大法人聯手買超2.97萬張，是台股大漲140點的大功臣。
台積電營收超優，8日股價大漲10元，漲幅2.26％，收在453元。內外資法人預期，台積電今年EPS在18～19元之間，明、後年可分別達23元、24元，在低利率時代，台積電的成長性及配息率，成為機構法人長線看好的標的。

晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，供不應求成常態，準備迎接大好年

新聞分析
本報日前獨家披露中國晶圓代工廠中芯國際的設備及材料供應商已被美國政府要求需先取得許可才能出貨消息，如今獲得中芯證實。中芯4日公告，美國商務部已根據美國出口管制條例要求部份供應商，針對向中芯出口的部份美國設備、配件、原物料等將受到美國出口管制規定進一步限制，出貨前要申請出口許可才能向中芯供貨。
雖然美國尚未正式發布中芯禁令，但中芯證實部份供應商已因為美國出口管制而暫停供貨，代表禁令已經生效。中芯此次不僅是設備及配件被禁，連生產所需的光阻劑等關鍵原物料也要取得美國許可才能出貨，由於這類必要的原物料有使用期限無法囤貨，設備業界普遍認為，中芯最快第四季中下旬產能利用率將明顯下滑。
事實上，近期中芯的主要客戶如高通、博通、豪威等，都已積極尋求其它晶圓代工廠支援，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠開始受惠於客戶轉單，但也突顯出晶圓代工市場已出現結構性變化，亦即過去晶圓代工市場產能利用率會因為景氣循環而跟隨上下起伏，但明年之後晶圓代工市場產能供不應求將成為新常態，景氣循環的上下起伏將讓產能爭奪更加白熱化。
今年正好是晶圓代工市場結構性變化的分水嶺。過去10年當中，晶圓代工市場只有台積電真正賺到大錢，因為台積電掌握了全球最先進製程訂單，至於其它業者因為承受不住龐大資本支出卻無法在折舊期限內回收，只好陸續放棄在先進製程的推進及產能投資。至於成熟製程產能過去幾年面臨供給過剩問題，產能利用率就算高達九成以上，獲利表現還只是差強人意。
但今年市場已出現轉變，新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成市場全新競局，中芯禁令生效後，就算有產能也只能空著無法有效生產，地緣政治下受惠最大的就是台灣及韓國的晶圓代工廠，轉單效應將在未來半年明顯湧現。只不過，台灣晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，現在訂單要轉來台灣也完全塞不進生產線中，產能供不應求情況將延續明年一整年。
晶圓代工價格的變化也成為近來市場關注重點。今年第四季因為價格早已談定所以價格不變，但急單仍有加價10～20％的空間。明年上半年已進入議價階段，由於產能全線滿載，中芯轉單效應又持續發酵，12吋晶圓代工價格有機會持平或調漲10％以內，8吋晶圓代工價格漲幅已喊到10～20％，急單則再加價約20％。也就是說，明年晶圓代工市場將轉為賣方市場，業者將迎來難得一見的大好年。

酈英傑指出，台灣是美國打造關鍵科技供應鏈最佳合作夥伴

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美國在台協會（AIT）台北辦事處長酈英傑29日參加世界台灣商會聯合總會年會時指出，台美高科技合作是全球經濟的驅動力，像台積電近期宣布120億美元（約新台幣3,500億元）赴美設廠就是一例，美國需要打造可信賴的半導體、關鍵科技、醫療器材全球供應鏈，台灣就是關鍵合作夥伴。
台積電於5月中旬宣布將到美國亞利桑那州設立5奈米12吋晶圓廠的意向。台積電董事長劉德音在今年股東會表示，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵，設廠案雖然仍未完全定案，但希望美國政府補助可讓台積電美國廠的運營成本（running cost）與台灣廠一致。
酈英傑表示，台灣商會每天都在全世界工作，不僅與AIT目標息息相關，也是支持美台關係重要支柱。日前國務院次卿柯拉克訪台，奠定台美全面經濟對話基礎，並指引出未來方向。台美高科技合作，特別是在半導體領域，一向是全球經濟的主要驅動力。最好的例子就是台積電最近宣布將斥資120億美元赴美設廠。
酈英傑指出，美國想要打造可信賴的半導體、關鍵科技及醫療器材的全球供應鏈，台灣就是美國的關鍵合作夥伴。台美雙方的自由市場、創業精神及知識自由，將使美國與台灣成為尖端研究與科技的樞紐中心。台美雙方共享許多政治、經濟，國際價值觀，經濟方面包括堅持自由市場、堅持私部門主導的永續成長、鼓勵創新和創業精神、尊重智慧財產權、遵守營造公平競爭環境的國際規則與協議等。
台積電預計自2021年起的9年、投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。據設備業界消息，台積電的美國設廠案應會在年底前確定是否可行，並且確認相關投資細節，包括3～5年的製程推進技術藍圖，產能建置規劃，以及如何爭取美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助。
劉德音日前表示，台積電到美國設廠，會找台積電大聯盟的供應鏈合作夥伴一同赴美，並會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並全力保護矽智財（IP），技術研發仍將留在台灣。

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總統蔡英文24日接見半導體業者時表示，將台灣打造成「半導體先進製程中心」，是政府未來重中之重的計畫，四路發展的重點包括材料供應在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化、外商設備製造在地化等，讓台灣繼續做全球業界領頭羊，同時蔡總統承諾會解決半導體人才不足問題。
蔡英文24日接見國際半導體產業協會（SEMI）、台灣半導體產業協會（TSIA）董監事，包括台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸及鈺創科技董事長盧超群等人都在場。
蔡英文強調，未來要打造台灣成為「半導體先進製程中心」，發展重點包括材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、及先進封裝設備國產化。她說，這些方向都會一一落實，讓台灣半導體有更豐厚的技術能量，及完整產業供應鏈，能提升在全球供應鏈的關鍵地位。
蔡英文也說，這段時間來半導體產業一直在討論人才短缺問題，她承諾解決人才問題，行政院近來已針對業界需求，透過跨部會合作，包括國發會、經濟部、教育部，共同研議各種做法，包括設立半導體學院、在校園增加相關科系師生名額。
她強調：「只要大家想去哪裡，我們就把人才送到哪裡。」

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
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晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

超微為讓索尼、微軟新一代遊戲機不斷貨，持續搶台積電7奈米產能達10.2萬片

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新冠疫情蔓延，宅經濟商機升溫，讓索尼新款遊戲機PlayStation 5一開放預購就賣到全球缺貨，本周即將開放預購的微軟XBOX Series X預期也將搶購一空。索尼及微軟新一代遊戲機買氣看旺，為兩家業者打造核心中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）的超微（AMD）大單在手，持續追加對晶圓代工廠台積電（2330）7奈米投片量。
供應鏈的消息顯示，聯發科因無法再出貨華為，原本12月要在台積電開始投片的7奈米晶圓已宣告暫停，釋出約1.3萬片的產能，則由超微順利拿下。由於索尼及微軟新一代遊戲機，預期會缺貨到2021年中旬，超微為兩家客戶打造的客製化處理器接單看旺，下半年遊戲機相關處理器在台積電7奈米投片量，就高達10.2萬片，近期良率預估達58％，第四季後將明顯好轉。
索尼已公告PlayStation 5採用超微客製化的8核心Zen 2架構CPU，運作時脈最高3.5GHz，並採用超微客製化RDNA 2架構GPU，可硬體支援光線追蹤技術，運作時脈上看2.23GHz，淨點運算速度來到10.2 TFLPOS。CPU及GPU均採用台積電7奈米製程投片。
微軟XBOX Series X的CPU設計上亦採用超微客製化8核心Zen 2架構處理器，但最高運算時脈可上看3.8GHz。GPU設計上採用超微RDNA 2架構設計，運作時脈可達1.825GHz且淨點運算速度高達12.0 TFLOPS，並支援硬體驅動光線追蹤技術。CPU及GPU也是採用台積電7奈米製程投片。
業界看好索尼及微軟新一代遊戲機銷售將創下歷史新高，除了配合重量級遊戲推出造勢，新冠肺炎疫情在全球蔓延且衝擊愈來愈大，在家避疫的宅經濟效應將推升遊戲機銷售暢旺。而受惠於超微追加遊戲機相關CPU及GPU的7奈米訂單，加上超微本身Zen 3架構CPU、RDNA 2架構GPU亦將在第四季擴大對台積電7奈米投片，法人看好超微有機會躍居台積電前五大客戶。
台積電8月合併營收1,228.78億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於7奈米及5奈米等先進製程產能利用率維持滿載。
法人預期，台積電9月營收續創新高機率大增，看好第三季營收創下新高紀錄且超越財測目標。

iPad Air採用最先進的A14行動處理器，10月壓軸的iPhone 12亦將搭載…
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蘋果16日在秋季發表會中推出iPad Air及iPad 8等兩款平板，以及Apple Watch S6等兩款智慧手錶，接下來10月將推出5G智慧型手機iPhone 12，也讓台積電下半年7奈米及5奈米接單滿到明年第一季。業內戲稱「一三五七，台積電尚概青」，意指一顆蘋果、三類產品、台積電的五奈米及七奈米可說是大發神威。
蘋果16日宣布推出搭載最先進5奈米A14應用處理器新款iPad Air，以及搭載7奈米A12應用處理器的iPad 8。另外也推出搭載Apple S6 SiP處理器模組的Apple Watch S6、搭載S5 SiP的Watch SE，均採用台積電7奈米製程。
此次發表會中最令市場「驚豔」之處，在於蘋果首度發表最先進的A14 Bionic應用處理器。A14處理器採用台積電5奈米製程量產，搭載6個中央處理器（CPU）運算核心及4個繪圖處理器（GPU）運算核心，並採用16核心類神經網絡引擎以加速機器學習運算，內含電晶體數高達118億個創下新紀錄。
蘋果將於第四季發表的首款5G智慧型手機iPhone 12系列，亦將搭載這顆由蘋果及台積電攜手打造的5奈米A14處理器。A14處理器的電晶體密度不僅超過主流的x86處理器，運算效能在跑分上也贏過高通及聯發科的最高階5G手機晶片，可說是現今市場上功能最強大的行動處理器。
蘋果指出A14處理器若與前一代相較，CPU運算效能可提升40％，GPU顯示效能可提升30％，而且機器學習運算效能可達2倍成長，每秒可執行高達11兆次運算。整體來看，新一代iPad Air採用A14處理器的運算效能會比上一代產品高出近10倍。
台積電第三季開始為蘋果量產5奈米A14處理器，並採用台積電整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）製程，除了搭載於此次推出的新款iPad Air，也會搭載在蘋果第四季將推出的4款iPhone 12智慧型手機中。台積電受惠於蘋果A14晶圓代工訂單到位，而且幾乎包下了年底前5奈米產能，法人看好台積電下半年營收逐季創下歷史新高，且下半年5奈米製程將可帶進逾千億元營收貢獻。（相關新聞見A3）